komentarze
barwniakZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
barwniak2017.11.29, 13:19
Widziałem Roadmap Samsunga. W końcu poszli po rozum do głowy i piszą kolejne procesy 10nm, 8nm,7nm,5nm,4nm. W końcu AAPL wymaga góra 2 lat na zmianę cyferki procesu.
Dla Iphone 9, TSMC musi mieć 7nm w 2018. Samsung nie może być gorszy. Ostatni kwartał 2018 7nm musi być.
A wystarczyło by gdyby się nie wygłupiali z tymi oznaczeniami tylko pisali liczbę bramek na mm2 :)
AmitozaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Amitoza2017.11.29, 14:14
14#2
barwniak @ 2017.11.29 13:19  Post: 1111292
Widziałem Roadmap Samsunga. W końcu poszli po rozum do głowy i piszą kolejne procesy 10nm, 8nm,7nm,5nm,4nm. W końcu AAPL wymaga góra 2 lat na zmianę cyferki procesu.
Dla Iphone 9, TSMC musi mieć 7nm w 2018. Samsung nie może być gorszy. Ostatni kwartał 2018 7nm musi być.
A wystarczyło by gdyby się nie wygłupiali z tymi oznaczeniami tylko pisali liczbę bramek na mm2 :)
i co by Ci to dało? Takie bzdury jak u Intela w jego wyliczeniach? Inna ilość tranzystorów na mm2 będzie dla komórki pamięci inna gdy będziesz liczył średnią ilość tranzystorów na mm2 dla realnego układu. Intel podaje że dla 14nm jest to 35mln/mm2, a realny układ ma 15-18mln. Teraz dla 10nm podali że ponad 100, a w gotowych układach średnio wyjdzie pewnie niecałe 50. Tsmc czy Global w 14nm wykonują układy o wyższym upakowaniu tranzystorów niż Intel (około 24-26mln/mm2) jednak ma to wpływ na niższe maksymalne zegary jakie osiąga układ. Gdyby Intel zrobił coffelakea i upakował tranzystory tak gęsto jak na ich slajdzie, to nie byo by nawet mowy o podkręceniu do 5ghz.
KynarethZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Kynareth2017.11.29, 17:20
Bardzo dobrze, ale tak jak pisze Amitoza, dane ze slajdów są nie zupełnie zgodne z rzeczywistością.
PiterSalZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
PiterSal2017.11.29, 19:12
-2#4
Patrząc na te informacje widać ,że SAMSUNG to lider nie kwestionowany.
W jednym czasie już używa jednocześnie 10nm LPE ,10nm LPP pierwszej generacji a teraz zapowiedziane 10nm LPP drugiej generacji zaś w tym samym czasie gotowość do produkcji ich 8nm więc co pewnie już pod koniec drugiego kwartału 2018roku zobaczymy ich odświeżony Exynos w tym wymiarze a potem prawdziwa rewolucja w zagęszczeniu tranzystorów już w wymiarze 7nm przy użyciu ekstremalnego ultrafioletu ,który ma mieć premierę pewnie na początku 4kwartału 2018 roku dlatego nie ma się co dziwić ,że wydają więcej kasy na swoje procesy produkcji jak INTEL + TSMC razem wzięte.
Jeżeli nowy SNAPDRAGON 845 ma być na tej litografii od SAMSUNGA to czekam na jakieś informacje techniczne jak mocno zagęszczone będą tranzystory na mm2 gdy jak w tej chwili u TSMC jest to wartość między 50-60Milionami tranzystorów na milimetrze kwadratowym przy tym wymiarze technologicznym.
To co wyżej napisał 'Amitoza' ma realne odzwierciedlenie w produkowanych układach a INTEL swoje 10nm będzie miał w trzech wersjach - jedna właśnie dla maksymalnego zagęszczenia i tutaj będzie nieco ponad 100MTr/mm2 przy wymiarze 0.0312 , druga pośrednia pewnie z około 75MTr/mm2 a ostatnia dla rynku wysokowydajnego z zagęszczeniem tylko 10% większym jak obecne 14nm od INTELA - 0.0449um dla 10nm i 0.499um dla 14nm ale tutaj mowa o najlepszym zagęszczeniu u NIEBIESKICH.
Właśnie bardzo ciekawe jak tą sprawę załatwi GF ze swoim 7nm bo oni nie będą mieli podziału swojego nowego procesu wyżej wymienionego.
Jedyne co teraz wiemy to komórka pamięci w tych 7nm ma wymiar 0.0269 a to jest znacznie mniej niż u INTELA nawet gdy porównamy z maksymalnym upakowaniem dlatego nie ma się czemu dziwić ,że zobaczymy EPYC 2 od AMD w tym wymiarze z 64rdzeniami.
Efik21Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Efik212017.11.30, 02:51
barwniak @ 2017.11.29 13:19  Post: 1111292
Widziałem Roadmap Samsunga. W końcu poszli po rozum do głowy i piszą kolejne procesy 10nm, 8nm,7nm,5nm,4nm. W końcu AAPL wymaga góra 2 lat na zmianę cyferki procesu.


Spokojnie, przy 4nm litografii to jest to rząd wielkości ok 40 atomów i nie wiadomo jak będzie się zachowywał chip przy tak cienkich połączeniach gdzie rozmiar ścieżki będzie porównywalny z rozmiarami 40 atomów. Gdzieś jest haczyk i kres tej miniaturyzacji więc nie wiadomo czy ten proces będzie podążał dalej w tym tempie i czy nie nastręczy to określonych trudności niemożliwych do przezwyciężenia w obecnym stanie techniki. 1 atom ma rozmiar ok 0,1 nm.
Zaloguj się, by móc komentować