komentarze
motiffZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
motiff2015.06.19, 10:04
30#1
Glut i +5% do wydajności, zdąży się kawa zaparzyć.
ghs2015.06.19, 10:10
3 x i5 bez K. różnice pomiędzy sąsiadującymi już nie po 100MHz (3% zegara) a 300MHz czyli prawie 10% zegara. jak takie też będą różnice w cenach, tzn ~10% pomiędzy sąsiadującymi to i5-6400 może zostać nowym ''czarnym koniem'' gamingowego segmentu mid
mfukerZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mfuker2015.06.19, 10:10
20#3
Jak zwykle nie ma szalu. Moze to i dobrze, bo nic mnie nie bedzie rozpraszac, zeby zmienic sprzet.
Pan ZenonZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Pan Zenon2015.06.19, 10:13
10#4
Czy LGA 1151 jest kompatybilne z LGA 1150? Aż jedna 'nóżka' w procesorze więcej - nowy procesor, nowe gniazdo, nowe wydatki..? Jak widać Intel swoich dotychczasowych szanuje tylko wtedy, kiedy otwierają portfele kupując ich nowe produkty.

Pół biedy, jeśli dotychczasowe procesory z serii 4 mogłyby współpracować z nowym gniazdem... Coś w stylu Xeonów 771 na 775 - to się sprawdziło.

Czas docenić AMD choćby tylko za to, że jednak rzadziej zmusza do wymiany płyty głównej. Póki co - tylko za to.

Kupujmy 1150 póki... nie zdrożeją za chwilę!!!
piwo1Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
piwo12015.06.19, 10:19
czy skylake i7-6700K bedzie mial rownie szybka grafike jak broadwell i7-5775c?
czy wroca do wydajnosci +- obecnej generacji i i7-4790k?
Lupus1943Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Lupus19432015.06.19, 10:24
piwo1 @ 2015.06.19 10:19  Post: 880705
czy skylake i7-6700K bedzie mial rownie szybka grafike jak broadwell i7-5775c?
czy wroca do wydajnosci +- obecnej generacji i i7-4790k?

Powinna być taka sama lub lepsza
Lupus1943Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Lupus19432015.06.19, 10:26
Następny mój CPU to będzie albo Zen 2nd Gen albo Cannonlake-E, chyba że wrócą do lutu w tym segmencie
likoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
liko2015.06.19, 10:52
26#8
Argh!! To są RADIATORY!!! Przestańcie wreszcie używać tych śmiesznych rozpraszaczy! One nie chłodzą, one przewodzą i oddają ciepło! Chłodzi wypromieniowywanie energii (radiacja) :/
peterkovZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
peterkov2015.06.19, 10:56
12#9
A czy w artykule nie ma przypadkiem błędu? Wszędzie piszą, że glut wprowadzono dopiero w serii 3xxx, druga generacja z wspaniałym 2500K na czele to jeszcze luty.
liko @ 2015.06.19 10:52  Post: 880728
Argh!! To są RADIATORY!!! Przestańcie wreszcie używać tych śmiesznych rozpraszaczy! One nie chłodzą, one przewodzą i oddają ciepło! Chłodzi wypromieniowywanie energii (radiacja) :/

https://pl.wikipedia.org/wiki/Heatspreader
:)
Pan ZenonZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Pan Zenon2015.06.19, 11:08
46#10
Nie dalej jak dwa dni temu, chyba z nadmiaru czasu, wziąłem do ręki leciwą już kartę 8600 GT od Gigabyte'a, celem wymiany pasty. Hmmm.... to coś, to już nie była pasta! To był kamień, który - co gorsza - nie chciał po dobroci odpaść i trzeba było mu w tym pomóc!

Zastanawiam się zatem, jak po kilku latach użytkowania, zwłaszcza przy OC, wygląda pasta w procesorze? Z uwagi na ograniczony dostęp powietrza, pewnie nieco lepiej niż na mojej karcie, ale przecież pod kopułą procesora nie ma idealnej próżni! Powietrze na pewno się tam dostanie, w końcu wiązania atomowe w metalach wraz ze zmianą temperatury, stają się słabsze lub silniejsze - metal kurczy się i rozszerza, zatem powietrze musi się tam dostać, co powoduje wysychanie pasty.

Być może producenci procesorów poszli w ślad za producentami samochodów, jak i innych przedmiotów - produkować jak najwięcej, jak najniższym nakładem kosztów, dla maksymalizacji zysku, pogarszając przy tym jakość produktu! W ten sposób ogranicza się żywotność procesora zmuszając klientów do częstszego ich kupowania, z uwagi na ich gorszą jakość. Połączenie lutowane z upływem czasu tylko nieznacznie pogarsza swoje właściwości - proces degradacji pasty jest znacznie szybszy!!!

Lupus1943Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Lupus19432015.06.19, 11:14
Pan Zenon @ 2015.06.19 11:08  Post: 880735
Nie dalej jak dwa dni temu, chyba z nadmiaru czasu, wziąłem do ręki leciwą już kartę 8600 GT od Gigabyte'a, celem wymiany pasty. Hmmm.... to coś, to już nie była pasta! To był kamień, który - co gorsza - nie chciał po dobroci odpaść i trzeba było mu w tym pomóc!

Zastanawiam się zatem, jak po kilku latach użytkowania, zwłaszcza przy OC, wygląda pasta w procesorze? Z uwagi na ograniczony dostęp powietrza, pewnie nieco lepiej niż na mojej karcie, ale przecież pod kopułą procesora nie ma idealnej próżni! Powietrze na pewno się tam dostanie, w końcu wiązania atomowe w metalach wraz ze zmianą temperatury, stają się słabsze lub silniejsze - metal kurczy się i rozszerza, zatem powietrze musi się tam dostać, co powoduje wysychanie pasty.

Być może producenci procesorów poszli w ślad za producentami samochodów, jak i innych przedmiotów - produkować jak najwięcej, jak najniższym nakładem kosztów, dla maksymalizacji zysku, pogarszając przy tym jakość produktu! W ten sposób ogranicza się żywotność procesora zmuszając klientów do częstszego ich kupowania, z uwagi na ich gorszą jakość. Połączenie lutowane z upływem czasu tylko nieznacznie pogarsza swoje właściwości - proces degradacji pasty jest znacznie szybszy!!!


Może Intel z czasem będzie oferował odpłatną wymianę pasty na lut :)
johnnylabZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
johnnylab2015.06.19, 11:14
Nie potrafią zrobić szybkiego procka to usprawniają grafike, żenada. Dalej pasta, dziękuję postoję ze swoim starym procesorem.
barwniakZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
barwniak2015.06.19, 11:22
Jeszcze ich nie ma, a kontroler DDR4 2133. Przecież jak one wyjdą (za kilka miesięcy) będą już DDR4 4000. Już dziś można kupić DDR4-3666. Za kilka miesięcy to nie tylko pojawią się DDR4-4000, ale i już trochę upowszechnią.
zlyczlowiekatakujeznienackZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Pan Zenon @ 2015.06.19 10:13  Post: 880700
Czy LGA 1151 jest kompatybilne z LGA 1150? Aż jedna 'nóżka' w procesorze więcej - nowy procesor, nowe gniazdo, nowe wydatki..? Jak widać Intel swoich dotychczasowych szanuje tylko wtedy, kiedy otwierają portfele kupując ich nowe produkty.

Pół biedy, jeśli dotychczasowe procesory z serii 4 mogłyby współpracować z nowym gniazdem... Coś w stylu Xeonów 771 na 775 - to się sprawdziło.

Czas docenić AMD choćby tylko za to, że jednak rzadziej zmusza do wymiany płyty głównej. Póki co - tylko za to.

Kupujmy 1150 póki... nie zdrożeją za chwilę!!!



tak [...], wsadź ddr4 w gniazdo ddr3, ponadto regulatory napięcia nie są już w cpu , kontynuować? [...]
szefonsZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
szefons2015.06.19, 11:44
-6#15
Pan Zenon @ 2015.06.19 11:08  Post: 880735

Zastanawiam się zatem, jak po kilku latach użytkowania, zwłaszcza przy OC, wygląda pasta w procesorze?

No tylko, że to jest wewnątrz cpu, to jest zamknięte szczelnie, powietrze nie dochodzi, no przynajmniej jak są prosto z fabryki, intel robi solidnie i sadzę, że w 90% przypadków powietrze nie przejdzie w ciągu kilku lat, materiał łączący na brzegach nie musi być pastą i mieć jej właściwości, liczy się glut cpu <=> obudowa, no chyba wiesz o skalpowaniu, także porównanie do starej 8600 gt to gruba przesada według mnie.

szefonsZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
szefons2015.06.19, 11:53
-2#16
johnnylab @ 2015.06.19 11:14  Post: 880741
Nie potrafią zrobić szybkiego procka to usprawniają grafike, żenada. Dalej pasta, dziękuję postoję ze swoim starym procesorem.

No dziwny zarzut patrząc na ofertę AMD, potrafią, sęk, że nie chcą, tak obstawiam, bo i po co.

Akurat jestem zatwardziałym przeciwnikiem i narzekaczem na mocne gpu w mocnych cpu, ale jeżeli to ma się przyczynić, że niedługo możemy mieć trzeciego gracza na rynku gpu dedykowanych to niech tak będzie.

Trzeba też zauważyć, że do dziś i5 2500k wystarczy do najbardziej wymagających gier, dlatego napisałem, że teoretycznie intel nie musi za bardzo zwiększać wydajności cpu, bo i tak te na rynku, nawet starsze radzą sobie dobrze, a cpu 6/8 rdzeni tak naprawdę nie są przez gry wykorzystywane.

Także strategia intela dla nich ma sens, cpu dają radę, więc ładują w coraz lepsze igpu, jak tak dalej będą mieli coraz lepsze to będą musieli wydać dedykowaną kartę, bo przecież nie wbudują gtx 660 czy 760 w cpu to już by była przesada.

Także im lepsze igpu zrobią tym bardziej się zbliżają do konieczności dedykowanej karty, i mam nadzieję, że to ich cel.
skalak23Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
skalak232015.06.19, 11:54
szefons @ 2015.06.19 11:44  Post: 880756
Pan Zenon @ 2015.06.19 11:08  Post: 880735

Zastanawiam się zatem, jak po kilku latach użytkowania, zwłaszcza przy OC, wygląda pasta w procesorze?

No tylko, że to jest wewnątrz cpu, to jest zamknięte szczelnie, powietrze nie dochodzi, no przynajmniej jak są prosto z fabryki, intel robi solidnie i sadzę, że w 90% przypadków powietrze nie przejdzie w ciągu kilku lat, materiał łączący na brzegach nie musi być pastą i mieć jej właściwości, liczy się glut cpu <=> obudowa, no chyba wiesz o skalpowaniu, także porównanie do starej 8600 gt to gruba przesada według mnie.


Przyjrzyj się zdjęciom w artykule z oskalpowanym procesorem w jednym miejscu ma przerwę gdzie nie jest zaklejony po to aby mogło tam wejść powietrze. http://www.purepc.pl/files/Image/artykul_z...poradnik_22.jpg
HΛЯPΛGŌNZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
HΛЯPΛGŌN2015.06.19, 11:57
-6#18
johnnylab @ 2015.06.19 11:14  Post: 880741
Nie potrafią zrobić szybkiego procka to usprawniają grafike, żenada. Dalej pasta, dziękuję postoję ze swoim starym procesorem.

Chłopie, po co mają cisnąć nie wiadomo jaką wydajnośc w cpu, skoro obecna w zupełności wystarcza, a konkurencji brak (?).
Pan ZenonZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Pan Zenon2015.06.19, 12:01
[quote name='skalak23' date='2015.06.19 11:54' post='880763']
szefons @ 2015.06.19 11:44  Post: 880756
Pan Zenon @ 2015.06.19 11:08  Post: 880735

Zastanawiam się zatem, jak po kilku latach użytkowania, zwłaszcza przy OC, wygląda pasta w procesorze?

No tylko, że to jest wewnątrz cpu, to jest zamknięte szczelnie, powietrze nie dochodzi, no przynajmniej jak są prosto z fabryki, intel robi solidnie i sadzę, że w 90% przypadków powietrze nie przejdzie w ciągu kilku lat, materiał łączący na brzegach nie musi być pastą i mieć jej właściwości, liczy się glut cpu <=> obudowa, no chyba wiesz o skalpowaniu, także porównanie do starej 8600 gt to gruba przesada według mnie.



Porównanie miało być wyłącznie obrazowe - co dzieje się z pastą przewodzącą po kilku latach pracy z wysokimi temperaturami i powietrzem. Pasta traci swoje pierwotne właściwości, coraz słabiej przewodzi ciepło. W konsekwencji procesor coraz mocniej się grzeje, co prowadzi skracania jego żywotności.

Być może jedynym rozwiązaniem tego, co się dzieje w najnowszych procesorach, jest potrzeba okresowej wymiany pasty, podobnie jak ma to miejsce w przestrzeni pomiędzy procesorem a radiatorem. Pojawia się, niestety, kwestia gwarancji - ingerencja w produkt może spowodować złamanie warunków określonych przez producenta. Stara rzymska zasada, że chcącemu nie dzieje się krzywda, w tym przypadku raczej nie zadziała. Nawet tłumaczenie, że chodziło o naprawienie błędów po producencie :-)

Metalowy lut był trwalszy - procesor działał dłużej - klient rzadziej decydował o zakupie nowego - producent mniej zarobił... Czyżby chodziło tylko i wyłącznie o pieniądze?!
Pan ZenonZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Pan Zenon2015.06.19, 12:04
-2#20
zlyczlowiekatakujeznienack @ 2015.06.19 11:28  Post: 880748
Pan Zenon @ 2015.06.19 10:13  Post: 880700
Czy LGA 1151 jest kompatybilne z LGA 1150? Aż jedna 'nóżka' w procesorze więcej - nowy procesor, nowe gniazdo, nowe wydatki..? Jak widać Intel swoich dotychczasowych szanuje tylko wtedy, kiedy otwierają portfele kupując ich nowe produkty.

Pół biedy, jeśli dotychczasowe procesory z serii 4 mogłyby współpracować z nowym gniazdem... Coś w stylu Xeonów 771 na 775 - to się sprawdziło.

Czas docenić AMD choćby tylko za to, że jednak rzadziej zmusza do wymiany płyty głównej. Póki co - tylko za to.

Kupujmy 1150 póki... nie zdrożeją za chwilę!!!



tak geniuszu, wsadź ddr4 w gniazdo ddr3, ponadto regulatory napięcia nie są już w cpu , kontynuować? idź być głupi na benchcudamarka



Ech... istoto - okaż swoją kulturę i szacunek dla innych. Nawet jeśli polemizujesz z ich poglądami!

Dobrze pamiętam płyty 775 z obsługą ddr 3 - choć były rzadkością.

O ile obsługa ddr4 przy lga 1150 nie jest technicznie możliwa, o tyle w drugą stronę (ddr 3 z lga 1151) - to już tylko kwestia producentów.

Zresztą - niemalże w przededniu umasowienia pamięci HBM, mogą czekać nas bardziej rewolucyjne zmiany niż tylko ddr4.
Zaloguj się, by móc komentować