No... i nareszcie pojawi się CPU za którego testem warto czekać

Potrzebny jest konkurent intela

Skylake-K pewnie w 2016

Wolałbym nie, kolejna rzecz która podnosi koszty a mało kto ją wykorzysta. Chyba że już łącza >1 Gbit/s są takie popularne? oferta TP mówi mi jednak coś innego

Tylko 5 Ghz? Ja poczekam do 7 Ghz po OC. Pal licho wydajnosc samego procesora. Cyferki sa takie fajne.

Intel ma plany na przyszłość ,a AMD co ?nadal nic! więc za procki Intela słono trzeba będzie zapłacić ;/
Na podstawce 2011 będzie całkowity kosmos gdy komuś zachce się 6-8 rdzeni o.O

Są słuchy że AMD ma dodać pamięci 3D do nowych APU, a sam procesor ma mieć architekturę zbliżoną do tych które zapowiadali na 2016r ale bez HT i 28nm...

Ty nie jesteś przypadkiem jakimś marketingowcem?

AMD na 100% porzuca arch modułową wywodzącą się z buldozera - czy będzie to tradycyjna czy modułowa nie wiadomo - za to odpowiada Jim Keller - człowiek który stworzył K8 i pracował w apple nad Ax . Co do 3d ram wbudowanego - nawet opierając to na ddr3 lub drr4 daje to ogromnego kopa (aczkolwiek nie wiadomo jaką szerokość ma mieć ta magistrala i jak taktowane pamiątki). Do ultrabooków, a nawet tabletów (w połączeniu z następcą Jaguara ULV) może to dawać naprawdę świetne wyniki, grafika nie będzie blokowana a wbudowanie 8 giga takiej dzielonej pamięci załatwia problem na zawsze dla casual usera. Wszystko zależy jak to się będzie skalowało z wydajnością i poborem prądu - jeżeli w dekstopie będzie coś pomiędzy Ib a HSW przy TDP95W to może być naprawdę fajnie.
A co do Skylake - pożyjemy, zobaczymy - nie takie cuda obiecywano haswellem a wyszło co wyszło - jest ok, ale szału ni ma.

Same pamięci HBM dadzą olbrzymiego kopa iGP zaś CPU moze mieć wydajność między i5 SB/IB jeśli byłby to chip czterordzeniowy.

Sam osobiście w HBM nie wierzę ale zmiana architektury i kopniecie modułów jest możliwe.

Wiadomo ze taki rdzeń 28nm będzie mniej rozbudowany niż ten w 20nm ale może to być niezłe przetarcie.

Piotr Gontarczyk
'Przejście na nowy układ logiki, Z170, nie będzie tak dużym krokiem naprzód, jak to miało miejsce w przypadku układów Z87 i Z97.'

Autor nie przeczytał specyfikacji.
Chipset Z170 pod wieloma względami jest wręcz przełomowy.
- nowa wersja interfejsu DMI (procesor - chipset), większa przepustowość aby zapewnić wystarczającą ilość danych dla I/O
- PCI Express 3.0 (aż 20 linii) - do tej pory było 8 linii 2.0
- pełne złącza M.2 (PCI Express 3.0 x4 - tzw. M.2 Ultra) i to aż 3 sztuki

Sam procesor dostanie 16 linii PCI Express 3.0
Moim zdaniem wikipedia powiela błędy pisząc o 20 liniach.
Myśle że sumują DMI (bo to jest magistrala PCI Express) z liniami dla GPU.
Zresztą w chipsecie będzie pod dostatkiem linii dla wszelkich interfejsów, więc dodawanie ich do CPU nie ma uzasadnienia.

I nowa podstawka...
Dla mnie tyle w temacie

Intel nawet jak nie zmienia podstawki to i tak nie ma kompatybilności, więc...

Jak chcesz pogadać o robocie marketingowca, to zapytaj mbe/mlodybe/ktoś_tam_jeszcze.
To jemu, nie mi focus na życzenie zmienił nick i usunął całą historię prowokacji, trollowania i wyzwisk. to jemu odpuszcza zakładanie multikont i plusowanie własnych postów.

A łącza Ethernet 10 Gbps w firmach to od dawna standard. Kto by się pieprzył z przesyłaniem dużych plików na serwery z 1 Gbps Ethernetem? W niejednej i to 10 Gbps to za mało i Fibre Channel lata pomiedzy serwerami a wybranymi stacjami.
Ale znów trolle zminusowały post.

Za 2 lata, wydajność PS4 i Xone będzie można dostać za 600zł. Pamiętajcie moje prorocze słowa.