Komentarze
Komentarzy na stronę
1 2 3
CarboniX (2014.08.06, 09:52)
Ocena: 12
#3

0%
Zacny artykuł. Czytało się z zaciekawieniem ;)
mocu1987 (2014.08.06, 10:11)
Ocena: 7
#8

0%
Kris194 @ 2014.08.06 10:09  Post: 772607
Tutaj mowa o pamięci a gdzie tu procesory, układy GPU. Krzem się kończy czy producenci tego chcą czy nie. Nawet Intel zwolnił ostatnio z procesem technologicznym.

Zwolnił bo od dawna walczy sam ze sobą. Nieopłacalne jest gonić samego siebie.
taith (2014.08.06, 10:30)
Ocena: 3
#9

0%
w standardowych procesorach problem ciepła pozostaje
do produkcji w 3D trzeba by było użyć CPU o bardzo dobrej wydajności, nie nagrzewające się, co jest bardzo trudne
Adi-C (2014.08.06, 10:32)
Ocena: 18
#10

0%
Świetny artykuł! Człowiek czyta i czuje że pisała to osoba znająca się na rzeczy :thumbup:
Wiele fajnych ciekawostek, również na gifowatych ilustracjach. Np. krzem gpu jest położony 'tą tranzystorową stroną' 'do dołu', w stronę laminatu? Myślałem że do góry, w stronę radiatora.
Albo te przekładki, nie wiedziałem w ogóle że używa się takich rzeczy ani że jest z nimi trochę problemów.

Tak czy owak, stacking zapowiada się rewelacyjnie, jak dobrze pójdzie to w grafikach zobaczymy to w działaniu już w 2016, tak przynajmniej zapowiadała nv. Samsung ostatnio wydał stackowane ssd, i zamiata toto pomimo starego procesu poszczególnych warstw. Niedługo będzie cpu+nałożone gpu+stackowany na to ram+ na czubek jeszcze ssd :E I rurki po przekątnych z chłodzeniem wodnym. Komputer w chipie.
Luk4s (2014.08.06, 10:47)
Ocena: 5
#11

0%
mocu1987 @ 2014.08.06 10:11  Post: 772608
Kris194 @ 2014.08.06 10:09  Post: 772607
Tutaj mowa o pamięci a gdzie tu procesory, układy GPU. Krzem się kończy czy producenci tego chcą czy nie. Nawet Intel zwolnił ostatnio z procesem technologicznym.

Zwolnił bo od dawna walczy sam ze sobą. Nieopłacalne jest gonić samego siebie.

Nie jest też opłacalne stanie w miejscu. Intel doskonale wie, że nawet konkurując sam ze sobą musi wypuszczać nowe układy żeby sprzedaż trzymała się na odpowiednim poziomie. Doskonale widać to w segmencie mobile - tutaj nigdy Intel nie miał realnego konkurenta dla swoich CPU a mimo to cały czas szli (idą) do przodu.
Vymmiatacz (2014.08.06, 10:49)
Ocena: 1
#12

0%
Trochę nie rozumiem po co tak kombinować?
Jeśli dwa takie rdzenie będą tak samo taktowane, jak obecnie jeden, to ciepło zniszczy wszystko. Przecież taka warstewka potrafi łyknąć 88W - chyba tyle wynosi TDP inteli i7.
motiff (2014.08.06, 10:50)
Ocena: 7
#13

0%
Marky @ 2014.08.06 08:22  Post: 772567
Teorie bywają różne. Jedna z nich mówi o zastąpieniu krzemu przez grafen.

Nie zastąpienie krzemu, tylko uzupełnienie, bo narazie nie ma projektu, w którym krzem można by wyeliminować.
Ta przyszłość w elektronice w sumie to jest ciężka sprawa, kombinują jak mogą, bo krzem po prostu nie wyrabia, wydajności nie da się podnieść już tanio nigdzie, pamięci, cpu, gpu, prawo moora kończy się ekonomicznie.
barwniak (2014.08.06, 11:09)
Ocena: -2
#14

0%
Może warto było by napisać kilka słów o nowych kościach Nand Flash od Samsunga (dyski można już kupić - Samsung 850pro), gdzie w procesie 40nm położyli 32 warstwy.
Czy nie można zastosować tej techniki do pamięci DRAM?
Na jednym laminacie postawić CPU i 4/8/16GB takiej wielowarstwowej pamięci DRAM położonej 1mm od CPU i połączonej z racji odległości magistralą na wysokiej częstotliwości?
Jacek1991 (2014.08.06, 11:11)
Ocena: -3
#15

0%
liko @ 2014.08.06 09:48  Post: 772592
Marky @ 2014.08.06 08:22  Post: 772567
Teorie bywają różne. Jedna z nich mówi o zastąpieniu krzemu przez grafen.


Niektorzy naukowcy twierdzą, że grafen może być niebezpieczny dla płuc :>

http://science-beta.slashdot.org/story/14/...the-environment

grafen->nanorurki = azbest

Vymmiatacz @ 2014.08.06 10:49  Post: 772625
Trochę nie rozumiem po co tak kombinować?
Jeśli dwa takie rdzenie będą tak samo taktowane, jak obecnie jeden, to ciepło zniszczy wszystko. Przecież taka warstewka potrafi łyknąć 88W - chyba tyle wynosi TDP inteli i7.

moj w stresie bierze 33w(wersja bez gpu)
Duke Nukem (2014.08.06, 12:30)
Ocena: 4
#16

0%
Z artykułu:
'Dziura w waflu wypełniona innym materiałem zakłóca wytrzymałość struktury krystalicznej i naprężenia w krzemie, na których często polegają metody produkcji wysokowydajnych tranzystorów.'
Jakoś składniowo to zdanie mi się nie klei.
A poza tym ciekawe rzeczy.
Inaczej mówiąc ścieżki na laminacie zaczynają być za długie więc czas skrócić połączenia między układowe. Stąd TSV i technologiczne problemy z tym związane..
SunTzu (2014.08.06, 13:46)
Ocena: 3
#17

0%
liko @ 2014.08.06 09:48  Post: 772592
Marky @ 2014.08.06 08:22  Post: 772567
Teorie bywają różne. Jedna z nich mówi o zastąpieniu krzemu przez grafen.


Niektorzy naukowcy twierdzą, że grafen może być niebezpieczny dla płuc :>

http://science-beta.slashdot.org/story/14/...the-environment


LED oczy http://forum.pclab.pl/index.php?app=forums...mp;pid=12671306 i co z tego? W technologii nikt się tym nie przejmuje, bo za 10 lat będą robili coś w innej i nie udowodnisz po 30 latach, że masz raka z powodu grafenu, a nie biernego palenia na przystanku.

Czemu post zaminusowany nie rozumiem...
tekken (2014.08.06, 13:53)
Ocena: 6
#18

0%
Przestarzała technologia w 2041 krzem i podobne architektury mamy już w muzeach, pamiętam, że dziadek miał i5 4690K aż do końca krzemu. Niestety muszę tak napisać żeby nie robić interferencji w czasie, zaraz jakiś troll mnie stroluje i śladu nie będzie gdybym napisał więcej szczegółów były by kłopoty :)
Smogsmok (2014.08.06, 14:48)
Ocena: 0
#19

0%
SunTzu @ 2014.08.06 13:46  Post: 772690
liko @ 2014.08.06 09:48  Post: 772592
(...)


Niektorzy naukowcy twierdzą, że grafen może być niebezpieczny dla płuc :>

http://science-beta.slashdot.org/story/14/...the-environment


LED oczy http://forum.pclab.pl/index.php?app=forums...mp;pid=12671306 i co z tego? W technologii nikt się tym nie przejmuje, bo za 10 lat będą robili coś w innej i nie udowodnisz po 30 latach, że masz raka z powodu grafenu, a nie biernego palenia na przystanku.

Czemu post zaminusowany nie rozumiem...

Oj tam przy odpowiedniej diecie bogatej w witaminie c i b17 masz nikłe szanse na raka
Teriusz (2014.08.06, 15:24)
Ocena: 6
#20

0%
Brakuje mi mowy odnośnie tego czym jest technologia CoWoS u TSMC i Widcon u Samsunga w której robione są flagowe Exynosy. Brakuje mi wspomnienia o projekcie 3DMAPS i ogólnie rozwinięcie tematu interconnectów (TSV) i microbumpów. Temat ciekawy, ale tylko liźnięty.

Mateusz +1 za wstęp. Teraz jedziesz z serią artykułów, bo technologia 3D-IC to rewolucja w produkcji procesorów.

Czekam na więcej. :)

http://www.youtube.com/watch?v=Rw9fpsigCfk
Ze względu na obowiązującą ciszę wyborczą funkcja komentowania została wyłączona do dn. 2018-10-21 godz. 21:00.
Aktualności
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Smartfon zadebiutuje dzień wcześniej, ale nie to jest najważniejsze. 0
Czyżby szykował się przełom na rynku urządzeń przenośnych? 0
Niektórzy mogą poczuć się rozczarowani. 0
Ważna informacja dla przyszłości pamięci 3D XPoint. 6
Tego typu konstrukcje mogą być przyszłością rynku urządzeń przenośnych. 5
Firma stawia na sztuczną inteligencję. 8
Nie jest źle, chociaż część klientów firmy będzie musiała trochę poczekać. 7
Wirtualna rzeczywistość dostępna dla jeszcze większej liczby graczy. 9
Nvidia wprowadza na rynek kolejny model karty graficznej z rodziny Turing, tym razem wyraźnie tańszy.  35
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 59
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 43
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Ważna informacja dla przyszłości pamięci 3D XPoint. 6
Wirtualna rzeczywistość dostępna dla jeszcze większej liczby graczy. 9
Cztery opowieści przedstawiające wojnę z różnych perspektyw. 24
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 59
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 43
Dobry sprzęt do pracy i multimediów. 10