Komentarze
Komentarzy na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 8 »
bic44 (2012.05.01, 18:12)
Ocena: 30
#3

0%
O miłe zaskoczenie,
nie spodziewałem się, że zrobicie takowy test :)
fajny Rafałek @ 2012.05.01 18:11  Post: 568411
Lipa, lipa, lipa.

No niestety potwierdzają się doniesienia z wcześniejszego takiego testu :(
SunTzu (2012.05.01, 18:16)
Ocena: 5
#5

33%
Czyli nie ma znaczenia jak szybko odprowadzisz ciepło, z jednej strony miałem rację i tym bardziej nie ma znaczenia schładzacz jaki zamontujemy...
... z drugiej strony moja nadzieja, że innowacyjne technologie jak ciepłowód przy procesorze, które mogą przyśpieszyć odprowadzenie ciepła nie pomogą.

O ile procesory ciągną coraz mniej energii, a z użycie zewnętrznego GPU jeszcze mniej chyba powoli zaczyna mieć sens stosowanie ogniw Peltiera....
... to chyba ostatnia 'konwencjonalna' metoda, chłodzenia powietrzem. Zostanie potem tylko 'lodówka' i ciecz.

Zresztą najprostszym rozwiązaniem jest zmniejszyć zagęszczenie tranzystorów. Z pewnością choćby minimalne zwiększenie odległości pomiędzy nimi powinno dać wyraźne efekty. Nic nie stoi na przeszkodzie by rdzeń 22nm był tylko troszkę mniejszy od 32nm.
sevae (2012.05.01, 18:25)
Ocena: 7
#7

0%
Super, że wam się chciało. Test nie spełnił pokładanych w nim nadziei, ale jesteśmy mądrzejsi :)

Trenowaliście ściąganie IHS? Można zobaczyć zdjęcia przed zakładaniem radiatora? Czy ten radiator tak jak mój Megahelms też ma wypukłą podstawę, może lepszy byłby z płaską (większość ma wklęsłą chyba)?
Kameleonn (2012.05.01, 18:27)
Ocena: 7
#8

0%
A tyle bylo niedowiarkow, mimo ze inny serwis przeprowadzil podobne testy, to ludzie na forum zarzucali im ze cos sknocili... od razu bylo wiadomo ze powierzchnia rdzenia jest zbyt mala i tego sie trzymalem od poczatku.
Powinni rzadziej upakowac tranzystory co by rozwiazalo problem.
Byc moze intel w celu ograniczenia OC specjalnie upakowal tak, zeby zmniejszyc powierzchnie, ale tego sie nie dowiemy.
W kazdym razie oni nie sa glupi, doskonale wiedzieli ze AMD w high-endzie nie istnieje wiec wydawanie Ivy co zabilo by sprzedasz SB jest nieoplacalne.
focus (2012.05.01, 18:31)
Ocena: 11
#9

0%
tomaster @ 2012.05.01 18:24  Post: 568418
Innymi słowy- to nie temperatura jest przeszkodą przy kręceniu IB, dobrze zrozumiałem?

Inaczej: temperatura jest problemem, bo gdyby nie była to byśmy nie zrobili X.XX GHz na azocie. Problemem jest tempo w jakim jest się w stanie odebrać energię z procesora. Po prostu konwencjonalne chłodzenie przy tej różnicy temperatur (bo to sprawia, że w ogóle chłodzenie działa) niejako się skończyło.
HΛЯPΛGŌN (2012.05.01, 18:44)
Ocena: 0
#12

0%
Od dawna wiadomo, że dobrze przylegąjacy IHS odbiera prawie 100% ciepła procesora.
tomaster (2012.05.01, 18:45)
Ocena: 1
#13

0%
Acha czyli zwykłe AC nic nie daje, nawet z najwyższej półki, trzeba tu LC żeby coś więcej podkręcić a przy SB zwykłe AC spisywało się świetnie?
McMenel (2012.05.01, 18:51)
Ocena: 2
#14

33%
WujekRada @ 2012.05.01 18:37  Post: 568429
Za dużo ciepła na powierzchnię, zbyt mały process tech i tyle. Zwykłe schładzacze nie są przystosowane do takiego procesu i tak małej powierzchni grzewczej. Potrzebujemy czegoś o dużym przewodnictwie i gęstości atomów.

Prędzej potrzebujemy czegoś co schłodzi całe otoczenie jądra a nie tylko odprowadzi punktowo ciepło. Bo obecne chłodzenia skupiają się na odprowadzeniu ciepła z powierzchni jądra. Gdzie taki LN obniża też temperaturę otoczenia jądra. I raczej pojedynczy HP sobie nie poradzi z odprowadzeniem ciepła. Lepiej było by właśnie nieco zwiększyć powierzchnię samego jądra procesora zwiększając nieco przerwy między tranzystorami. Ale to problem na najbliższe kilka lat i raczej nic taniego się w tej materii nie znajdzie. I tak nastąpi koniec ery mocnego OC na powietrzu.
wojtzuch (2012.05.01, 19:07)
#16

0%
q-12 @ 2012.05.01 18:59  Post: 568438
Wniosek z tego taki że mocny single, dual i quad core się kończy.
Raz przez ograniczenia procesu technologicznego, bo coraz mniejsze te skoki, kiedyś były z 65nm do 45nm - 20nm zysku, a teraz tylko 11.

A teraz to samo do kwadratu, aby otrzymać powierzchnię. I okazuje się, że zysk z przejścia z 32 nm na 22 nm jest większy niż z przejścia z 65 nm na 45 nm.

Zresztą nawet potęg tu nie trzeba. Dwa razy mniej to dwa razy mniej. Ale może oczekujesz ujemnych rozmiarów ;)
sevae (2012.05.01, 19:16)
Ocena: 4
#17

0%
@q-12

Nie chodzi o ile nm proces się zmniejsza a jak bardzo (bo idziemy do zera a nie od zera). Da się te 4 rdzenie schłodzić a nawet podkręcić boxowym chłodzeniem, więc dodatkowe 4 tak samo by się dało bo by powierzchnia odprowadzania ciepła wzrosła o tyle samo o ile TDP.

A co do IBM to nie wiem czy Intelowi tak samo by się to opłacało zwłaszcza dla domowych zastosowań, co jak co koszt produkcji zawsze to większy jak ma się zablokowane rdzenie, lepiej go sprzedać drożej albo wyprodukować coś mniejszego i tańszego. IBM ma procesory gdzie każdy rdzeń ma po 4 wątki. W ogóle pierwsze słyszę o takim płatnym odblokowywaniu rdzeni.

Jestem za testem ogniw Peltiera ale pamiętaj że są wadliwe, coś się spieprzy i w kilka sekund jak podgrzeją to nie ma co zbierać proca :) Do tego bez IHS to dodatkowe ryzyko ze skraplaniem... więc raczej zabawa extremalna a nie do domowych zastosowań a skoro extremalna to lepiej azot.
siedge (2012.05.01, 19:28)
Ocena: 5
#18

0%
Zmarnowaliście trochę okazję bo najpierw mogliście zrobić lapping,dać wyniki testów,zdjąć IHS i znowu dać wyniki.
SunTzu (2012.05.01, 19:30)
Ocena: 1
#19

33%
focus @ 2012.05.01 18:31  Post: 568424
tomaster @ 2012.05.01 18:24  Post: 568418
Innymi słowy- to nie temperatura jest przeszkodą przy kręceniu IB, dobrze zrozumiałem?

Inaczej: temperatura jest problemem, bo gdyby nie była to byśmy nie zrobili X.XX GHz na azocie. Problemem jest tempo w jakim jest się w stanie odebrać energię z procesora. Po prostu konwencjonalne chłodzenie przy tej różnicy temperatur (bo to sprawia, że w ogóle chłodzenie działa) niejako się skończyło.

No i problemem są napięcia. Jest ono dość wysokie versus SB.
cOijN (2012.05.01, 19:56)
Ocena: -3
#20

0%
Ale i to przestanie kiedyś wystarczać. Jak sobie z tym problemem poradzi nauka i biznes? Dowiemy się za parę generacji procesorów.

każdy kto się trochę interesuje już zna odpowiedź: grafen

'zmierzona przewodność cieplna wynosi od 4840±440 do 5300±480 W/mK'
za: http://pl.wikipedia.org/wiki/Grafen
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Spadków wydajności w ogóle miało nie być. 1
Nowe APU na horyzoncie. 1
Spodziewamy się dużo większej wytrzymałość niż w przypadku obecnej generacji. 27
Coś dla fanów naprawdę dużych smartfonów. 3
Nowy system operacyjny od wyszukiwarkowego giganta coraz bliżej. 11
Banhammer uderzył z pełną mocą. 51
Władze amerykańskiego przedsiębiorstwa mogą mieć powody do zadowolenia. 16
Przeciek z oficjalnej strony produkcji. 16
Banhammer uderzył z pełną mocą. 51
Kiedyś może będzie poprawa. 58
Nawet dwudziestokrotnie wydajniejszy niż poprzednik. 24
Ogromny ekran i solidny akumulator. 41
Nowy system operacyjny od wyszukiwarkowego giganta coraz bliżej. 11
Wszystkie starsze dodatki dostępne za darmo. 36
Facebook
Ostatnio komentowane