Tyle co tu sama płyta kosztuje, to ja mam przewidziane na całkiem wydają domową platformę do pracy i gier ;D (Phenom II 955 + AMD970 + 4GB@1600 + HD6850).
Jakie to szczęście, że nie potrzebuję takich potworów do codziennej pracy.
Ten mniejszy asrock ciekawy, nie widziałem go nigdy wcześniej, ale mógłby być kilkadziesiąt zł tańszy, żeby zwiększyć różnice w stosunku do większego brata. Jeszcze msi ma ciekawą mATX, szkoda, że nie przysłali.
http://images.anandtech.com/doci/5089/X79%...k%20Diagram.png
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
http://images.anandtech.com/doci/5089/X79%...k%20Diagram.png
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Koledze chyba chodziło o zdjęcie rewersu płyt. Na rewersie można zobaczyć czy złącze PCi-e jest podłączone jako faktyczne x16 czy tylko 8 linii. I nie trzeba zaglądać niędzy warstwy laminatu. Takie zdjęcia w artykule oczywiście są, wystarczy zajrzeć do galerii. Inna sprawa to schematy jak ten załączony w linku, też są bardzo przydatne i... też są w artykule. Więc darkmartin, nic tylko czytać!!!
A nawiązując do poprzedniego mojego komentarza to mnie po prostu przeraża czasem ilość Asusa szkoła podkręcania itp, choć moje dwie ostatnie płyty są właśnie od tego producenta. No i ponawiam: czy inne płyty z LGA2011 które pojawią się w najbliższej przyszłości mają szansę się dostać do porównania w tym artykule? Chodzi mi głównie o MSI BigBang XPower II
No i ponawiam: czy inne płyty z LGA2011 które pojawią się w najbliższej przyszłości mają szansę się dostać do porównania w tym artykule? Chodzi mi głównie o MSI BigBang XPower II
Testy kolejnych płyt pojawią się na pewno, ale już w oddzielnym artykule. Trudno powiedzieć kiedy, ponieważ musimy poczekać aż firmy uzupełnią swoje oferty.
Kolejna mini rewolucja, wg mnie po to tylko by wyciagnac kase od ludzi. Tak zawalic sekcje zasilania! W dzisiejszych czasach OC to prawie standard, a w takich temperaturach to dlugo te komponenty nie pociagna. Lepiej pozostac przy P67 i Z68.
A im więcej sprzętu w takim artykule tym jest on bardziej interesujący, nieprawdaż?
Nie do końca właśnie. Lepiej żeby było niewiele, a ładnie, ciekawie i z jakimś ciekawym podsumowaniem w jednym artykule, a masówka w drugim. Bo masówka powoduje, że dla mnie np. Power dla Rampage
za znakomite przystosowanie do chłodzenia ekstremalnego i ciekawą funkcję OC Key
było mocno naciągnięte, a przynajmniej mocno nieuzasadnione- konstrukcje wszystkich konkurentów wydawały mi się po przejrzeniu testów lepsze. A nie będę przecież czytał każdego opisu, żeby sprawdzić czy to dobre odznaczenie, czy nie. Warto zauważyć, że to jakiś fail- Rampage owszem jest wymieniony w podsumowaniu, polecam sprawdzenie w jakim kontekście. I na tej samej stronie dostaje power.
Jakie to szczęście, że nie potrzebuję takich potworów do codziennej pracy.
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Koledze chyba chodziło o zdjęcie rewersu płyt. Na rewersie można zobaczyć czy złącze PCi-e jest podłączone jako faktyczne x16 czy tylko 8 linii. I nie trzeba zaglądać niędzy warstwy laminatu. Takie zdjęcia w artykule oczywiście są, wystarczy zajrzeć do galerii. Inna sprawa to schematy jak ten załączony w linku, też są bardzo przydatne i... też są w artykule.
A nawiązując do poprzedniego mojego komentarza to mnie po prostu przeraża czasem ilość Asusa
Testy kolejnych płyt pojawią się na pewno, ale już w oddzielnym artykule. Trudno powiedzieć kiedy, ponieważ musimy poczekać aż firmy uzupełnią swoje oferty.
Od producenta mamy informację iż P9X79 DELUXE vs P9X79 PRO
8 x USB 3.0 (2 at front) 12 x USB 2.0 (4 at back) vs 6 x USB 3.0 (2 at front) 12 x USB 2.0 (6 at back)
Czyli DELUX ma 8 a nie 6 USB 3.0
POPRAWCIE TO PANOWIE!
http://x79.najwydajniejsze.pl/products.html
Nie do końca właśnie. Lepiej żeby było niewiele, a ładnie, ciekawie i z jakimś ciekawym podsumowaniem w jednym artykule, a masówka w drugim. Bo masówka powoduje, że dla mnie np. Power dla Rampage
To kiedy IB-E?
Ivy Bridge-E pojawią się w czwartym kwartale 2012 roku.
P.S. Bardzo bym prosił o przetestowanie większej ilości płyt większych od formatu ATX.