A im więcej sprzętu w takim artykule tym jest on bardziej interesujący, nieprawdaż?
Nie do końca właśnie. Lepiej żeby było niewiele, a ładnie, ciekawie i z jakimś ciekawym podsumowaniem w jednym artykule, a masówka w drugim. Bo masówka powoduje, że dla mnie np. Power dla Rampage
za znakomite przystosowanie do chłodzenia ekstremalnego i ciekawą funkcję OC Key
było mocno naciągnięte, a przynajmniej mocno nieuzasadnione- konstrukcje wszystkich konkurentów wydawały mi się po przejrzeniu testów lepsze. A nie będę przecież czytał każdego opisu, żeby sprawdzić czy to dobre odznaczenie, czy nie. Warto zauważyć, że to jakiś fail- Rampage owszem jest wymieniony w podsumowaniu, polecam sprawdzenie w jakim kontekście. I na tej samej stronie dostaje power.
Kolejna mini rewolucja, wg mnie po to tylko by wyciagnac kase od ludzi. Tak zawalic sekcje zasilania! W dzisiejszych czasach OC to prawie standard, a w takich temperaturach to dlugo te komponenty nie pociagna. Lepiej pozostac przy P67 i Z68.
No i ponawiam: czy inne płyty z LGA2011 które pojawią się w najbliższej przyszłości mają szansę się dostać do porównania w tym artykule? Chodzi mi głównie o MSI BigBang XPower II
Testy kolejnych płyt pojawią się na pewno, ale już w oddzielnym artykule. Trudno powiedzieć kiedy, ponieważ musimy poczekać aż firmy uzupełnią swoje oferty.
http://images.anandtech.com/doci/5089/X79%...k%20Diagram.png
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Koledze chyba chodziło o zdjęcie rewersu płyt. Na rewersie można zobaczyć czy złącze PCi-e jest podłączone jako faktyczne x16 czy tylko 8 linii. I nie trzeba zaglądać niędzy warstwy laminatu. Takie zdjęcia w artykule oczywiście są, wystarczy zajrzeć do galerii. Inna sprawa to schematy jak ten załączony w linku, też są bardzo przydatne i... też są w artykule. Więc darkmartin, nic tylko czytać!!!
A nawiązując do poprzedniego mojego komentarza to mnie po prostu przeraża czasem ilość Asusa szkoła podkręcania itp, choć moje dwie ostatnie płyty są właśnie od tego producenta. No i ponawiam: czy inne płyty z LGA2011 które pojawią się w najbliższej przyszłości mają szansę się dostać do porównania w tym artykule? Chodzi mi głównie o MSI BigBang XPower II
http://images.anandtech.com/doci/5089/X79%...k%20Diagram.png
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Ten mniejszy asrock ciekawy, nie widziałem go nigdy wcześniej, ale mógłby być kilkadziesiąt zł tańszy, żeby zwiększyć różnice w stosunku do większego brata. Jeszcze msi ma ciekawą mATX, szkoda, że nie przysłali.
Tyle co tu sama płyta kosztuje, to ja mam przewidziane na całkiem wydają domową platformę do pracy i gier ;D (Phenom II 955 + AMD970 + 4GB@1600 + HD6850).
Jakie to szczęście, że nie potrzebuję takich potworów do codziennej pracy.
Hmmmm trochę za dużo Asusa w Asusie.... tfu... w PCLabie. Ja rozumiem że to dość popularna firma i nie najgorsza, ale żeby połowa płyt w teście była od jednego producenta to raczej brak równowagi. Nie dziwne więc że komentujący robią przytyki pod tym adresem. I z ciekawości zapytam inni producenci nie dostarczyli jakichś jeszcze modeli? No i drugie pytanie niemal równie oczywiste: czy możemy oczekiwać uzupełnienia testu o następne płyty po ich premierach?
Zasada jest prosta: do premierowego artykułu testujemy każdą płytę, która dojedzie do nas przed premierą. Asus dostarczył nam aż 4 płyty i trudno, żebyśmy odmawiali ich testowania, tylko dlatego że inne firmy nie dały rady podesłać tyle samo. A im więcej sprzętu w takim artykule tym jest on bardziej interesujący, nieprawdaż?
Hmmmm trochę za dużo Asusa w Asusie.... tfu... w PCLabie. Ja rozumiem że to dość popularna firma i nie najgorsza, ale żeby połowa płyt w teście była od jednego producenta to raczej brak równowagi. Nie dziwne więc że komentujący robią przytyki pod tym adresem. I z ciekawości zapytam inni producenci nie dostarczyli jakichś jeszcze modeli? No i drugie pytanie niemal równie oczywiste: czy możemy oczekiwać uzupełnienia testu o następne płyty po ich premierach?
Niestety, inni przedstawiciele nie mieli jeszcze sampli swoich innych modeli
Hmmmm trochę za dużo Asusa w Asusie.... tfu... w PCLabie. Ja rozumiem że to dość popularna firma i nie najgorsza, ale żeby połowa płyt w teście była od jednego producenta to raczej brak równowagi. Nie dziwne więc że komentujący robią przytyki pod tym adresem. I z ciekawości zapytam inni producenci nie dostarczyli jakichś jeszcze modeli? No i drugie pytanie niemal równie oczywiste: czy możemy oczekiwać uzupełnienia testu o następne płyty po ich premierach?
Dziękujemy za pełny test !
Ale mam prośbę :
Zaznaczcie na pewien czas (np. 3 dni), które płyty były tylko w pierwszej odsłonie tego artykułu ok ?
Aha i jeszcze jedno : Jak sprawował się aktywny system chłodzenia w Sabertooth ?
Nie napisaliście nic na jego temat (czy był tak samo głośny jak w RIVE ?), czy drugi wiatraczek na sekcji zasilania nic nie dawał ?
Najmniejsze i najładniejsze to są (imho) kondesatory tantalowe Z rzadka stosowane nawet na całej płycie, a w połączeniu z cyfrowymi regulatorami napięcia wychodzi bardzo estetyczny i 'czysty' design jak np EVGA FTW pod LGA2011 właśnie (ciekawe czy ten model też będzie w teście na labie):
Zauważcie że firma EVGA kompletnie popłynęła ze swoim najlepszym modelem umieszczając tylko 4 gniazda pamięci. Mam nadzieję iż z czasem łatania błędów w SB-E i chipsecie X79 zostanie wydana rewizja poprawiająca to 'niedopatrzenie'.
Różnica z tego taka, że zamiast max 64GB na płytach EVGA można obsadzić max 32GB RAM, więc też wcale nie tak mało...
Najmniejsze i najładniejsze to są (imho) kondesatory tantalowe Z rzadka stosowane nawet na całej płycie, a w połączeniu z cyfrowymi regulatorami napięcia wychodzi bardzo estetyczny i 'czysty' design jak np EVGA FTW pod LGA2011 właśnie (ciekawe czy ten model też będzie w teście na labie):
Zauważcie że firma EVGA kompletnie popłynęła ze swoim najlepszym modelem umieszczając tylko 4 gniazda pamięci. Mam nadzieję iż z czasem łatania błędów w SB-E i chipsecie X79 zostanie wydana rewizja poprawiająca to 'niedopatrzenie'.
'Wczoraj oficjalnie uruchomiono sprzedaż nowej rodziny procesorów Intela z serii Sandy Bridge Extreme'
A jeszcze wczoraj w artykule o procesorach można było przeczytać, że E to nie skrót od Extreme tylko od Enterprise.
Ktoś tu kręci
3960X jest Extreme (ten 'X' na końcu), SB-E oznacza Sandy Bridge Enterprise.
Relativy @ 2011.11.15 21:34
...
Wydajność też tak naprawdę nie powala. Sprzęt ten powinien zostać chyba jednak jako Serwerowy, a nie desktopowy.
A kto ci powiedział że to do desktopa?! To do workstation! Ale faktycznie - jesli ktoś ma LGA1366 nie musi się póki co przesiadać, bo zyski z zamiany nie uzasadniają kosztów.
To kiedy IB-E?
tytuł w poprzednim arcie
'Moc serwera w domowym pececie' czyli desktop
To kiedy IB-E?
Ivy Bridge-E pojawią się w czwartym kwartale 2012 roku.
P.S. Bardzo bym prosił o przetestowanie większej ilości płyt większych od formatu ATX.
Nie do końca właśnie. Lepiej żeby było niewiele, a ładnie, ciekawie i z jakimś ciekawym podsumowaniem w jednym artykule, a masówka w drugim. Bo masówka powoduje, że dla mnie np. Power dla Rampage
Od producenta mamy informację iż P9X79 DELUXE vs P9X79 PRO
8 x USB 3.0 (2 at front) 12 x USB 2.0 (4 at back) vs 6 x USB 3.0 (2 at front) 12 x USB 2.0 (6 at back)
Czyli DELUX ma 8 a nie 6 USB 3.0
POPRAWCIE TO PANOWIE!
http://x79.najwydajniejsze.pl/products.html
Testy kolejnych płyt pojawią się na pewno, ale już w oddzielnym artykule. Trudno powiedzieć kiedy, ponieważ musimy poczekać aż firmy uzupełnią swoje oferty.
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Koledze chyba chodziło o zdjęcie rewersu płyt. Na rewersie można zobaczyć czy złącze PCi-e jest podłączone jako faktyczne x16 czy tylko 8 linii. I nie trzeba zaglądać niędzy warstwy laminatu. Takie zdjęcia w artykule oczywiście są, wystarczy zajrzeć do galerii. Inna sprawa to schematy jak ten załączony w linku, też są bardzo przydatne i... też są w artykule.
A nawiązując do poprzedniego mojego komentarza to mnie po prostu przeraża czasem ilość Asusa
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Jakie to szczęście, że nie potrzebuję takich potworów do codziennej pracy.
Zasada jest prosta: do premierowego artykułu testujemy każdą płytę, która dojedzie do nas przed premierą. Asus dostarczył nam aż 4 płyty i trudno, żebyśmy odmawiali ich testowania, tylko dlatego że inne firmy nie dały rady podesłać tyle samo. A im więcej sprzętu w takim artykule tym jest on bardziej interesujący, nieprawdaż?
Niestety, inni przedstawiciele nie mieli jeszcze sampli swoich innych modeli
Ale mam prośbę :
Zaznaczcie na pewien czas (np. 3 dni), które płyty były tylko w pierwszej odsłonie tego artykułu ok ?
Aha i jeszcze jedno : Jak sprawował się aktywny system chłodzenia w Sabertooth ?
Nie napisaliście nic na jego temat (czy był tak samo głośny jak w RIVE ?), czy drugi wiatraczek na sekcji zasilania nic nie dawał ?
Najmniejsze i najładniejsze to są (imho) kondesatory tantalowe
Zauważcie że firma EVGA kompletnie popłynęła ze swoim najlepszym modelem umieszczając tylko 4 gniazda pamięci. Mam nadzieję iż z czasem łatania błędów w SB-E i chipsecie X79 zostanie wydana rewizja poprawiająca to 'niedopatrzenie'.
Różnica z tego taka, że zamiast max 64GB na płytach EVGA można obsadzić max 32GB RAM, więc też wcale nie tak mało...
Najmniejsze i najładniejsze to są (imho) kondesatory tantalowe
Zauważcie że firma EVGA kompletnie popłynęła ze swoim najlepszym modelem umieszczając tylko 4 gniazda pamięci. Mam nadzieję iż z czasem łatania błędów w SB-E i chipsecie X79 zostanie wydana rewizja poprawiająca to 'niedopatrzenie'.
A jeszcze wczoraj w artykule o procesorach można było przeczytać, że E to nie skrót od Extreme tylko od Enterprise.
Ktoś tu kręci
3960X jest Extreme (ten 'X' na końcu), SB-E oznacza Sandy Bridge Enterprise.
Wydajność też tak naprawdę nie powala. Sprzęt ten powinien zostać chyba jednak jako Serwerowy, a nie desktopowy.
A kto ci powiedział że to do desktopa?! To do workstation! Ale faktycznie - jesli ktoś ma LGA1366 nie musi się póki co przesiadać, bo zyski z zamiany nie uzasadniają kosztów.
To kiedy IB-E?
tytuł w poprzednim arcie
'Moc serwera w domowym pececie' czyli desktop
Radeon HD7970 GCN z XDR2 może mieć korzyść z PCI-E 3.0 zwłaszcza przy CF x8, ale i tak potrzeba procków odpowiednich jeszcze.