Sortuj
Funkcja komentowania została wyłączona. Do dyskusji zapraszamy na forum.
- Karty graficzne
- Procesory
- Smartfony
- Tablety
- Laptopy
- Płyty główne i pamięć RAM
- Nośniki danych: SSD, HDD i inne
- Obudowy i zasilacze
- Chłodzenie
- Internet i sieci
- Monitory i projektory
- Drukarki i skanery
- Myszki, klawiatury
- Oprogramowanie
- Gry i konsole
- Multimedia i gadżety
- Dźwięk
- Zestawy komputerowe
- Technologie i wydarzenia
- Inne
Tak. W socketach Intela
Tyle że u innych producentów te same socety nie sprawiają najmniejszych problemów...
Czy to wina Intela że małe, chińskie, wychudzone, głodne rączki wykorzystywane w fabrykach Foxconna popełniają błędy? Albo że Foxconn oszczędza kupując od niego odrzuty przemysłowe. Tak czy siak problem dotyczył tylko Foxconna, więc nie widzę powodu by zarzucać coś Intelowi.
Ja widzę. System montażu wyginający płytę w pałąk.
Jedyny sens to zakup dodatkowego chłodzenia z własnym backplate.
Ja widzę. System montażu wyginający płytę w pałąk.
Jedyny sens to zakup dodatkowego chłodzenia z własnym backplate.
A ja widzę fabryczne backplaty - chyba każdy widzi co chce...
Od kiedy AMD jest czerwone?
Chyba nie od czasu jak wykupiło czerwone ATI buhaha
Ja widzę. System montażu wyginający płytę w pałąk.
Jedyny sens to zakup dodatkowego chłodzenia z własnym backplate.
A ja widzę fabryczne backplaty - chyba każdy widzi co chce...
gdzie w s1155, s1156, s775 (przykładowo) masz fabryczny backplate? :/
Nie na złość, tylko nie ma takiego zapotrzebowania.
Rozumiem, że nie ma u Ciebie, ale u mnie dwie sieci pracuja stale i stale też mam zabytkową kartę sieciowa na PCI której w nowej platformie chetnie bym się pozbył. Mi wystarczy jeden model (powiedzmy najmocniejszy) z dwoma ethernetami wszystkie nie muszą miec, się zgadzam.
A ja widzę fabryczne backplaty - chyba każdy widzi co chce...
gdzie w s1155, s1156, s775 (przykładowo) masz fabryczny backplate? :/
Jak wsadzasz 1 - 1,5 kg schładzacz to się każda płyta wygnie i bez znaczenia czy to Intel czy AMD. Backplate to (w miarę) dobre rozwiązanie, ale zależy głównie od producenta płyty (schładzacza), nie procesora. A na boxowym to nie ma problemu nigdy.
gdzie w s1155, s1156, s775 (przykładowo) masz fabryczny backplate? :/
Jak wsadzasz 1 - 1,5 kg schładzacz to się każda płyta wygnie i bez znaczenia czy to Intel czy AMD. Backplate to (w miarę) dobre rozwiązanie, ale zależy głównie od producenta płyty (schładzacza), nie procesora. A na boxowym to nie ma problemu nigdy.
Oj bez generalizowania. Są płyty, które wyginały się na boxach Intela - nie mówię o boxach od Celeronów w 45nm.
Drugie - chyba logiczne, że przy niższym napięciu zasilającym (w końcu 32nm) potrzebne jest większe natężenie? Pobór prądu ma być podobny jak w Phenomach a napięcie zasilające za to niższe. Więc trzeba dać większe natężenie (w końcu moc=natężenie x napięcie) a większe natężenie to więcej ciepła, wiec znowu pasuje zmniejszyć opór, żeby mniej ciepła się generowało a opór zmniejsza się zwiększając przekrój przewodnika.
Problemem jest tu najprawdopodobniej konflikt sprzętowy związany z mapowaniem rom na ram i reorganizacją przestrzeni adresowych urządzeń.
Komunikat wskazuje że miejsce w które win7 chce załadować swój kod jest przesłonięte przez bios - kłopotliwego kontrolera.
To gdzie bios płyty zmapuje bios urządzenia zależy od samego biosu płyty, i od biosu na urządzeniu. Nie mam za to pewności czy każdy bios urządzenia jest podatny na zmapowanie w inny obszar - takie problemy to były popularne ze 20 lat temu wiec nie pamiętam jak to było a i wiedzy miałem wtedy mniej.
O ile dobrze pamiętam w biosie płyty można w pewnym zakresie konfigurować przestrzeń adresowa dostępną biosowi. Sprawdzę to dokładnie jak będę resetował komapa.
Muszę dziś wybrać płytę pod pewnego Phenoma, jeżeli trafi na jakiegoś Gigabyte (ale będzie to coś na chipsecie serii 8xx) to mogę sprawdzić jak sobie poradzi z kontrolerami LSI (mam 9260-8i, 9240-8i, 9211-8i). Ewentualnie co tam jeszcze będziesz chciał to mogę sprawdzić....
Nie na złość, tylko nie ma takiego zapotrzebowania.
Rozumiem, że nie ma u Ciebie, ale u mnie dwie sieci pracuja stale i stale też mam zabytkową kartę sieciowa na PCI której w nowej platformie chetnie bym się pozbył. Mi wystarczy jeden model (powiedzmy najmocniejszy) z dwoma ethernetami wszystkie nie muszą miec, się zgadzam.
Jesteś w mniejszości. Gdyby był popyt na takie rozwiązania, to któryś producent zdecydowałby się takie rozwiązanie wprowadzić. Mnie to się nie przyda, ale jestem za.
Nieuprawianie marketingu a'la 'Intel bunge' należy uznać za wadę?
Pitolenie o Szopenie.
Dają to co mają. A ściemniacze do nabycia w Polam SA ... ewentualnie w Intel Corp.
Moc to iloczyn napięcia i natężenia. Jeżeli nowe procesory bedą zasilane prądem o niższym napięciu, to natężenie prądu będzie musiało wzrosnąć, jeżeli TDP ma byc na poziomie podobnym do Phenoma II X4/X6
Backplate jest fabryczny, więc argument jest trochę nietrafiony. Jedynie najtańsze AsRocki go nie mają (płyty do 150 zł).
Masz jakieś nowe info, że wyrobimy się z bodową wszystkiego na Euro?
Ja słyszałem, że to będzie raczej Euro 2013
Promilusowi chodzilo o wyjscie prockow na rynek. AMD zaliczylo 'wpadke' i opoznilo premiere buldozerkow.
Moim zdaniem bardzo dobrze, bo lepiej poczekac chwile i wypuscic bardziej dopracowany uklad niz narazic sie na ostra krytyke jesli nie spelni oczekiwan ludzi.