Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
'Festyniarstwo' Vega wprowadził do obiegu.
Ładnie kolorowe obrysowanie wszystkich sekcji zasilania może to sugerować. Fotka więcej mówi niż 1000 słow.
Zasadność to jest ekonomiczna, ale u producenta. Nie wiele muszą zmieniać projekty. Czy płyta dla mas, czy luksusowa można dać to samo. Opracowanie sprawniejszej sekcji zasilania, na mocniejszych podzespołach to czas, to nie powstanie od pstryknięcia palcami. Zmiany w projekcie PCB to znowu czas i to są zmiany w najtrudniejszej części płyty. A urwać parę dodatkowych Watów które przerabiane są na ciepło można. Małe cewki wymuszają pracę z wysokimi częstotliwościami. A im te częstotliwości większe, tym większe straty energii na kluczowaniu mosfetów. Nie tylko wynikające z samych pojemność bramek, ale częstszego znajdowania się w stanach pośrednich, czyli nie w pełni otwartych i zamkniętych, kiedy Rds-on jest daleki od wartości katalogowych. Vdrop jest pilnowany przez układ kluczujący, pulsacje przez kondensatory. Kondki o większej pojemności mają mniejszą ESR, dodatkowo można je wspomagać np ceramicznymi. (kolejna oszczędność i mniejsze grzanie, a właściwie przypiekanie kondensatorów)
W płycie za takie pieniądze wypada wymagać czegoś więcej, a właściwie wyraźnie więcej. Podkolorowane rozwiązania z płyt za 300-400PLN to po prostu naciąganie.
Ciekawe, dlaczego producenci jakoś się nie chwalą sprawnością DC/DC w sekcji zasilania procesora? Producenci CPU walczą o jak najmniejsze TDP, a producenci mobasów te waty marnują. Bo zasilacz pociągnie...
Więc się korzysta z takich technologii jak DES czy EPU, Nawet przy podkręconym procesorze! U mnie działa na Q9300@3,6GHz i EP45-UD3P, To tym bardziej będzie działać na nowszych rozwiązaniach. Płynna regulacja sekcji zasilania, dla mnie jak znalazł.
Miniaturyzacja jest na każdym polu, nawet w kartach graficznych cewki normalnej wielkości są wypierane.
Energię marnują, racja. Jak potrafisz, to zrób lepszą sekcję zasilania, która nie ugnie się pod skokiem wymagań procesora z 16A o dobre 50A/90A+- zależy od procesora i napięcia.
Musiałbym zwariować, żeby dać 1200 za płytę z małym hałaśliwym wiatraczkiem, który pewnie po pół roku zacznie rzęzić. Wydaje mi się jednak, że bez ostrego OC radiatory poradzą sobie z odprowadzeniem ciepła. Można by się więc pokusić o unieszkodliwienie tego wiatraczka.
Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
'Festyniarstwo' Vega wprowadził do obiegu.
Ładnie kolorowe obrysowanie wszystkich sekcji zasilania może to sugerować. Fotka więcej mówi niż 1000 słow.
Zasadność to jest ekonomiczna, ale u producenta. Nie wiele muszą zmieniać projekty. Czy płyta dla mas, czy luksusowa można dać to samo. Opracowanie sprawniejszej sekcji zasilania, na mocniejszych podzespołach to czas, to nie powstanie od pstryknięcia palcami. Zmiany w projekcie PCB to znowu czas i to są zmiany w najtrudniejszej części płyty. A urwać parę dodatkowych Watów które przerabiane są na ciepło można. Małe cewki wymuszają pracę z wysokimi częstotliwościami. A im te częstotliwości większe, tym większe straty energii na kluczowaniu mosfetów. Nie tylko wynikające z samych pojemność bramek, ale częstszego znajdowania się w stanach pośrednich, czyli nie w pełni otwartych i zamkniętych, kiedy Rds-on jest daleki od wartości katalogowych. Vdrop jest pilnowany przez układ kluczujący, pulsacje przez kondensatory. Kondki o większej pojemności mają mniejszą ESR, dodatkowo można je wspomagać np ceramicznymi. (kolejna oszczędność i mniejsze grzanie, a właściwie przypiekanie kondensatorów)
W płycie za takie pieniądze wypada wymagać czegoś więcej, a właściwie wyraźnie więcej. Podkolorowane rozwiązania z płyt za 300-400PLN to po prostu naciąganie.
Ciekawe, dlaczego producenci jakoś się nie chwalą sprawnością DC/DC w sekcji zasilania procesora? Producenci CPU walczą o jak najmniejsze TDP, a producenci mobasów te waty marnują. Bo zasilacz pociągnie...
Więc się korzysta z takich technologii jak DES czy EPU, Nawet przy podkręconym procesorze! U mnie działa na Q9300@3,6GHz i EP45-UD3P, To tym bardziej będzie działać na nowszych rozwiązaniach. Płynna regulacja sekcji zasilania, dla mnie jak znalazł.
Miniaturyzacja jest na każdym polu, nawet w kartach graficznych cewki normalnej wielkości są wypierane.
Energię marnują, racja. Jak potrafisz, to zrób lepszą sekcję zasilania, która nie ugnie się pod skokiem wymagań procesora
I jeszcze zostanie ... wolniejszy o 50 % ...za to działający.
Ale jak kto ma 1250 na zbyciu to czyj to problem ... niech kupuje
przykładowo lekko prze taktowany i5 (@3.5Ghz 8m kreci w 2:11s)
Masz pretensje do Świata o postęp?
Płyta główna rewelacyjna do podkręcania.