Musiałbym zwariować, żeby dać 1200 za płytę z małym hałaśliwym wiatraczkiem, który pewnie po pół roku zacznie rzęzić. Wydaje mi się jednak, że bez ostrego OC radiatory poradzą sobie z odprowadzeniem ciepła. Można by się więc pokusić o unieszkodliwienie tego wiatraczka.
Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
'Festyniarstwo' Vega wprowadził do obiegu.
Ładnie kolorowe obrysowanie wszystkich sekcji zasilania może to sugerować. Fotka więcej mówi niż 1000 słow.
Zasadność to jest ekonomiczna, ale u producenta. Nie wiele muszą zmieniać projekty. Czy płyta dla mas, czy luksusowa można dać to samo. Opracowanie sprawniejszej sekcji zasilania, na mocniejszych podzespołach to czas, to nie powstanie od pstryknięcia palcami. Zmiany w projekcie PCB to znowu czas i to są zmiany w najtrudniejszej części płyty. A urwać parę dodatkowych Watów które przerabiane są na ciepło można. Małe cewki wymuszają pracę z wysokimi częstotliwościami. A im te częstotliwości większe, tym większe straty energii na kluczowaniu mosfetów. Nie tylko wynikające z samych pojemność bramek, ale częstszego znajdowania się w stanach pośrednich, czyli nie w pełni otwartych i zamkniętych, kiedy Rds-on jest daleki od wartości katalogowych. Vdrop jest pilnowany przez układ kluczujący, pulsacje przez kondensatory. Kondki o większej pojemności mają mniejszą ESR, dodatkowo można je wspomagać np ceramicznymi. (kolejna oszczędność i mniejsze grzanie, a właściwie przypiekanie kondensatorów)
W płycie za takie pieniądze wypada wymagać czegoś więcej, a właściwie wyraźnie więcej. Podkolorowane rozwiązania z płyt za 300-400PLN to po prostu naciąganie.
Ciekawe, dlaczego producenci jakoś się nie chwalą sprawnością DC/DC w sekcji zasilania procesora? Producenci CPU walczą o jak najmniejsze TDP, a producenci mobasów te waty marnują. Bo zasilacz pociągnie...
Więc się korzysta z takich technologii jak DES czy EPU, Nawet przy podkręconym procesorze! U mnie działa na Q9300@3,6GHz i EP45-UD3P, To tym bardziej będzie działać na nowszych rozwiązaniach. Płynna regulacja sekcji zasilania, dla mnie jak znalazł.
Miniaturyzacja jest na każdym polu, nawet w kartach graficznych cewki normalnej wielkości są wypierane.
Energię marnują, racja. Jak potrafisz, to zrób lepszą sekcję zasilania, która nie ugnie się pod skokiem wymagań procesora z 16A o dobre 50A/90A+- zależy od procesora i napięcia.
Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
'Festyniarstwo' Vega wprowadził do obiegu.
Ładnie kolorowe obrysowanie wszystkich sekcji zasilania może to sugerować. Fotka więcej mówi niż 1000 słow.
Zasadność to jest ekonomiczna, ale u producenta. Nie wiele muszą zmieniać projekty. Czy płyta dla mas, czy luksusowa można dać to samo. Opracowanie sprawniejszej sekcji zasilania, na mocniejszych podzespołach to czas, to nie powstanie od pstryknięcia palcami. Zmiany w projekcie PCB to znowu czas i to są zmiany w najtrudniejszej części płyty. A urwać parę dodatkowych Watów które przerabiane są na ciepło można. Małe cewki wymuszają pracę z wysokimi częstotliwościami. A im te częstotliwości większe, tym większe straty energii na kluczowaniu mosfetów. Nie tylko wynikające z samych pojemność bramek, ale częstszego znajdowania się w stanach pośrednich, czyli nie w pełni otwartych i zamkniętych, kiedy Rds-on jest daleki od wartości katalogowych. Vdrop jest pilnowany przez układ kluczujący, pulsacje przez kondensatory. Kondki o większej pojemności mają mniejszą ESR, dodatkowo można je wspomagać np ceramicznymi. (kolejna oszczędność i mniejsze grzanie, a właściwie przypiekanie kondensatorów)
W płycie za takie pieniądze wypada wymagać czegoś więcej, a właściwie wyraźnie więcej. Podkolorowane rozwiązania z płyt za 300-400PLN to po prostu naciąganie.
Ciekawe, dlaczego producenci jakoś się nie chwalą sprawnością DC/DC w sekcji zasilania procesora? Producenci CPU walczą o jak najmniejsze TDP, a producenci mobasów te waty marnują. Bo zasilacz pociągnie...
'Polecam poczytać artykuł o zasilaniu procesorów,'
Polecam zapoznanie się bliżej z przetwornicami obniżającymi i ich działaniem, najpierw z mosfetem i diodą, a później sterowaną parą mosfetów, tak jak pojedyncza 'faza' w układzie zasilającym. Po tych podstawach krok następny - dobieranie elementu indukcyjnego pod kątem zapewnienia odpowiedniej wydajności układu zasilającego, następnie dobranie częstotliwości działania przetwornicy, dobrania kondensatorów pod kątem jak największej sprawności układu zasilającego. Szybko napisane, ale materiału dużo. Artykuł do którego podałeś linka to opisuje zabawę dopiero po tym co napisałem, kiedy np z jednej 'fazy' prądu nie starcza, a kluczujące mosfety nie chcą już pracować z większymi częstościami i mają tendencje do rozgrzewania się do czerwoności.
Szczegółowe testy w grach ponowimy za kilka miesięcy – damy producentowi układu pewnego rodzaju kredyt zaufania. Z naszych testów wynika, że sterowniki są coraz lepsze, ale wciąż zbyt niedoskonałe, żeby polecić to rozwiązanie do grania w konfiguracji z kilkoma kartami graficznymi działającymi w trybie Lucid Hydra CrossLinx 3
Nie z moich pieniędzy, ja nie bank co kredyty udziela. RISC na powerISA 300MHz wraz z mostkiem PCI-e czyli Hydra już trochę jest na rynku, i jak nie działał sprawnie tak dalej nie będzie działał. Jest za słaby aby obsłużyć dziwie silne karty graficzne. W 3dsmarka nikt nie gra, smark w takim przypadku nie mówi że coś działa.
Zachwyt wielofazową sekcją zasilania jest bezzasadny. Ilość 'faz' zależy głównie od rdzeni cewek i wartości prądów przy których te rdzenie wchodzą w stan nasycenia. Małe cewki - magazynują mało energii - to wiele cewek. Widocznie miejsce na PCB jest tańsze, niż lepsze podzespoły, ale ta cena, 'elitarność', stosowania tańszych podzespołów nie usprawiedliwia.
Do wyczynowego OC bardziej przydał by się układ monitorujący wszystkie żywotne parametry, z którego dało by się odczytać co zawiodło w momencie zwiechy, a telefony od takich eksperymentów trzymał bym daleko. Tu GHz i tam GHz,zawsze jakaś interferencja może zaistnieć.
Tą płytę można podsumować przy pomocy słownictwa używanego przez redaktorów, jest 'festyniarska'.
Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
Zachwyt wielofazową sekcją zasilania jest bezzasadny.
Zachwycamy się jej działaniem, które własnoręcznie sprawdziliśmy. Ty potępiasz projekt modułu zasilania na podstawie... czego? Polecam poczytać artykuł o zasilaniu procesorów, potem prześledzić przekrój różnych zasilaczy impulsowych stosowanych w ostatnich latach na topowych płytach, potem sprawdzić je wszystkie w działaniu - i dopiero wyciągać wnioski.
Droga płyta, cena jak za topowe modele pod 1366 która jest jednak wydajniejszym rozwiązaniem. Poza tym ma sporo bajerów do zabawy, jednak zbędnych... Dobre sekcje zasilania i oc, rozmieszczenie portów, dual bios, sli/cf i układ chłodzenia to moim zdaniem elementy na których trzeba skupiać się najbardziej a nie jakieś tam kręcenie komórką
Wiem że na tutaj tak piszą ale na innych serwisach raczej nie. To taki znak rozpoznawczy PCL jak 'schładzacze' chociaż zauważyłem że na innych portalach już zaczęli je małpować
Jak łatwo sprowadzić czerpanie z wzorców do małpowania... ehhh :/
Szczegółowe testy w grach ponowimy za kilka miesięcy – damy producentowi układu pewnego rodzaju kredyt zaufania. Z naszych testów wynika, że sterowniki są coraz lepsze, ale wciąż zbyt niedoskonałe, żeby polecić to rozwiązanie do grania w konfiguracji z kilkoma kartami graficznymi działającymi w trybie Lucid Hydra CrossLinx 3
Nie z moich pieniędzy, ja nie bank co kredyty udziela. RISC na powerISA 300MHz wraz z mostkiem PCI-e czyli Hydra już trochę jest na rynku, i jak nie działał sprawnie tak dalej nie będzie działał. Jest za słaby aby obsłużyć dziwie silne karty graficzne. W 3dsmarka nikt nie gra, smark w takim przypadku nie mówi że coś działa.
Zachwyt wielofazową sekcją zasilania jest bezzasadny. Ilość 'faz' zależy głównie od rdzeni cewek i wartości prądów przy których te rdzenie wchodzą w stan nasycenia. Małe cewki - magazynują mało energii - to wiele cewek. Widocznie miejsce na PCB jest tańsze, niż lepsze podzespoły, ale ta cena, 'elitarność', stosowania tańszych podzespołów nie usprawiedliwia.
Do wyczynowego OC bardziej przydał by się układ monitorujący wszystkie żywotne parametry, z którego dało by się odczytać co zawiodło w momencie zwiechy, a telefony od takich eksperymentów trzymał bym daleko. Tu GHz i tam GHz,zawsze jakaś interferencja może zaistnieć.
Tą płytę można podsumować przy pomocy słownictwa używanego przez redaktorów, jest 'festyniarska'.
Płyta główna rewelacyjna do podkręcania.
Masz pretensje do Świata o postęp?
przykładowo lekko prze taktowany i5 (@3.5Ghz 8m kreci w 2:11s)
I jeszcze zostanie ... wolniejszy o 50 % ...za to działający.
Ale jak kto ma 1250 na zbyciu to czyj to problem ... niech kupuje
Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
'Festyniarstwo' Vega wprowadził do obiegu.
Ładnie kolorowe obrysowanie wszystkich sekcji zasilania może to sugerować. Fotka więcej mówi niż 1000 słow.
Zasadność to jest ekonomiczna, ale u producenta. Nie wiele muszą zmieniać projekty. Czy płyta dla mas, czy luksusowa można dać to samo. Opracowanie sprawniejszej sekcji zasilania, na mocniejszych podzespołach to czas, to nie powstanie od pstryknięcia palcami. Zmiany w projekcie PCB to znowu czas i to są zmiany w najtrudniejszej części płyty. A urwać parę dodatkowych Watów które przerabiane są na ciepło można. Małe cewki wymuszają pracę z wysokimi częstotliwościami. A im te częstotliwości większe, tym większe straty energii na kluczowaniu mosfetów. Nie tylko wynikające z samych pojemność bramek, ale częstszego znajdowania się w stanach pośrednich, czyli nie w pełni otwartych i zamkniętych, kiedy Rds-on jest daleki od wartości katalogowych. Vdrop jest pilnowany przez układ kluczujący, pulsacje przez kondensatory. Kondki o większej pojemności mają mniejszą ESR, dodatkowo można je wspomagać np ceramicznymi. (kolejna oszczędność i mniejsze grzanie, a właściwie przypiekanie kondensatorów)
W płycie za takie pieniądze wypada wymagać czegoś więcej, a właściwie wyraźnie więcej. Podkolorowane rozwiązania z płyt za 300-400PLN to po prostu naciąganie.
Ciekawe, dlaczego producenci jakoś się nie chwalą sprawnością DC/DC w sekcji zasilania procesora? Producenci CPU walczą o jak najmniejsze TDP, a producenci mobasów te waty marnują. Bo zasilacz pociągnie...
Więc się korzysta z takich technologii jak DES czy EPU, Nawet przy podkręconym procesorze! U mnie działa na Q9300@3,6GHz i EP45-UD3P, To tym bardziej będzie działać na nowszych rozwiązaniach. Płynna regulacja sekcji zasilania, dla mnie jak znalazł.
Miniaturyzacja jest na każdym polu, nawet w kartach graficznych cewki normalnej wielkości są wypierane.
Energię marnują, racja. Jak potrafisz, to zrób lepszą sekcję zasilania, która nie ugnie się pod skokiem wymagań procesora
Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
'Festyniarstwo' Vega wprowadził do obiegu.
Ładnie kolorowe obrysowanie wszystkich sekcji zasilania może to sugerować. Fotka więcej mówi niż 1000 słow.
Zasadność to jest ekonomiczna, ale u producenta. Nie wiele muszą zmieniać projekty. Czy płyta dla mas, czy luksusowa można dać to samo. Opracowanie sprawniejszej sekcji zasilania, na mocniejszych podzespołach to czas, to nie powstanie od pstryknięcia palcami. Zmiany w projekcie PCB to znowu czas i to są zmiany w najtrudniejszej części płyty. A urwać parę dodatkowych Watów które przerabiane są na ciepło można. Małe cewki wymuszają pracę z wysokimi częstotliwościami. A im te częstotliwości większe, tym większe straty energii na kluczowaniu mosfetów. Nie tylko wynikające z samych pojemność bramek, ale częstszego znajdowania się w stanach pośrednich, czyli nie w pełni otwartych i zamkniętych, kiedy Rds-on jest daleki od wartości katalogowych. Vdrop jest pilnowany przez układ kluczujący, pulsacje przez kondensatory. Kondki o większej pojemności mają mniejszą ESR, dodatkowo można je wspomagać np ceramicznymi. (kolejna oszczędność i mniejsze grzanie, a właściwie przypiekanie kondensatorów)
W płycie za takie pieniądze wypada wymagać czegoś więcej, a właściwie wyraźnie więcej. Podkolorowane rozwiązania z płyt za 300-400PLN to po prostu naciąganie.
Ciekawe, dlaczego producenci jakoś się nie chwalą sprawnością DC/DC w sekcji zasilania procesora? Producenci CPU walczą o jak najmniejsze TDP, a producenci mobasów te waty marnują. Bo zasilacz pociągnie...
Polecam zapoznanie się bliżej z przetwornicami obniżającymi i ich działaniem, najpierw z mosfetem i diodą, a później sterowaną parą mosfetów, tak jak pojedyncza 'faza' w układzie zasilającym. Po tych podstawach krok następny - dobieranie elementu indukcyjnego pod kątem zapewnienia odpowiedniej wydajności układu zasilającego, następnie dobranie częstotliwości działania przetwornicy, dobrania kondensatorów pod kątem jak największej sprawności układu zasilającego. Szybko napisane, ale materiału dużo. Artykuł do którego podałeś linka to opisuje zabawę dopiero po tym co napisałem, kiedy np z jednej 'fazy' prądu nie starcza, a kluczujące mosfety nie chcą już pracować z większymi częstościami i mają tendencje do rozgrzewania się do czerwoności.
No i?
Oj tam. Niektórzy po prostu jeszcze nie wiedzą, że polemizowanie z Tobą na temat poprawności słowa pisanego nie ma najmniejszego sensu
Ja tylko powtarzam za słownikami. A to 'No i?' oznaczało: 'Czy to ma być argument za tym, aby pisać tak, a nie inaczej?'.
Nie z moich pieniędzy, ja nie bank co kredyty udziela. RISC na powerISA 300MHz wraz z mostkiem PCI-e czyli Hydra już trochę jest na rynku, i jak nie działał sprawnie tak dalej nie będzie działał. Jest za słaby aby obsłużyć dziwie silne karty graficzne. W 3dsmarka nikt nie gra, smark w takim przypadku nie mówi że coś działa.
Zachwyt wielofazową sekcją zasilania jest bezzasadny. Ilość 'faz' zależy głównie od rdzeni cewek i wartości prądów przy których te rdzenie wchodzą w stan nasycenia. Małe cewki - magazynują mało energii - to wiele cewek. Widocznie miejsce na PCB jest tańsze, niż lepsze podzespoły, ale ta cena, 'elitarność', stosowania tańszych podzespołów nie usprawiedliwia.
Do wyczynowego OC bardziej przydał by się układ monitorujący wszystkie żywotne parametry, z którego dało by się odczytać co zawiodło w momencie zwiechy, a telefony od takich eksperymentów trzymał bym daleko. Tu GHz i tam GHz,zawsze jakaś interferencja może zaistnieć.
Tą płytę można podsumować przy pomocy słownictwa używanego przez redaktorów, jest 'festyniarska'.
Ja nie używam słowa 'festyniarska'.
A zachwytu nad sterowaną wielofazowo sekcją zasilania nie ma - jest uznanie dla osiągów tej sekcji i tyle. Chyba nie czytasz dokładnie artykułów na PCL, bo już wielokrotnie zastanawialiśmy się nad zasadnością stosowania dużej liczby faz w układach sterujących zasilaniem CPU.
Zachwycamy się jej działaniem, które własnoręcznie sprawdziliśmy. Ty potępiasz projekt modułu zasilania na podstawie... czego? Polecam poczytać artykuł o zasilaniu procesorów, potem prześledzić przekrój różnych zasilaczy impulsowych stosowanych w ostatnich latach na topowych płytach, potem sprawdzić je wszystkie w działaniu - i dopiero wyciągać wnioski.
Jak łatwo sprowadzić czerpanie z wzorców do małpowania... ehhh :/
Nie z moich pieniędzy, ja nie bank co kredyty udziela. RISC na powerISA 300MHz wraz z mostkiem PCI-e czyli Hydra już trochę jest na rynku, i jak nie działał sprawnie tak dalej nie będzie działał. Jest za słaby aby obsłużyć dziwie silne karty graficzne. W 3dsmarka nikt nie gra, smark w takim przypadku nie mówi że coś działa.
Zachwyt wielofazową sekcją zasilania jest bezzasadny. Ilość 'faz' zależy głównie od rdzeni cewek i wartości prądów przy których te rdzenie wchodzą w stan nasycenia. Małe cewki - magazynują mało energii - to wiele cewek. Widocznie miejsce na PCB jest tańsze, niż lepsze podzespoły, ale ta cena, 'elitarność', stosowania tańszych podzespołów nie usprawiedliwia.
Do wyczynowego OC bardziej przydał by się układ monitorujący wszystkie żywotne parametry, z którego dało by się odczytać co zawiodło w momencie zwiechy, a telefony od takich eksperymentów trzymał bym daleko. Tu GHz i tam GHz,zawsze jakaś interferencja może zaistnieć.
Tą płytę można podsumować przy pomocy słownictwa używanego przez redaktorów, jest 'festyniarska'.