Sortuj
Funkcja komentowania została wyłączona. Do dyskusji zapraszamy na forum.
- Karty graficzne
- Procesory
- Smartfony
- Tablety
- Laptopy
- Płyty główne i pamięć RAM
- Nośniki danych: SSD, HDD i inne
- Obudowy i zasilacze
- Chłodzenie
- Internet i sieci
- Monitory i projektory
- Drukarki i skanery
- Myszki, klawiatury
- Oprogramowanie
- Gry i konsole
- Multimedia i gadżety
- Dźwięk
- Zestawy komputerowe
- Technologie i wydarzenia
- Inne
http://www.google.pl/#hl=pl&q=socket+4...5a9c2d1fdec540a
no nie wiem.. skoro rozstaw jest mniejszy tylko o 10mm to chyba nie da rady zrobić obu wersji.
http://pclab.pl/news38138.html
Jak widać można jednak...
kto do września będzie czekał
'Nine Inch Nails - The Four Of Us Are Dying'
Fakt, niby jest to uproszczenie ale po 1, każdy kto składa zupełnie nową platformę co się robi w sklepach np. to montuje chłodzenie na wyjętej płycie z obudowy. Można sprawdzić czy jest docisk, wszędzie ma się dostęp łapą itd. Po 2 piny intela mają to do siebie, że czasem zdarzają się słabo wyprofilowane te plastiki i jeden pin wchodzi strasznie ciężko, póki jeszcze były w metalowej obręczy można było na chama wcisnąć i jakoś wchodziły ale gdy są połączone z plastikiem jak ci się taki trafi to powodzenia. Złożyłem wiele komputerów na LGA 775 (chyba z 10-15) a tylko 1 na amd. Montaż standardowego chłodzenia na amd zajął mi dosłownie parę sekund. Na intelu choćbym jakiego nie miał doświadczenia z tymi boxami to zawsze się pierdziele od kilku min do nawet 1h ... Jak dla mnie śruby to by było błogosławieństwo. Bo ja i tak jak wymieniam chłodzenie to wyjmuję płytę z obudowy i przy okazji robię porządek a nie tam między kablami montuje i się łudzę że mam 100% docisk i wszytko jest ok.
Te piny są znienawidzone właśnie dlatego, bo sam pomysł i uproszczenie jest ok ale wykonanie tego pomysłu beznadziejne. Powstaje nowoczesna platforma, robią inny rozstaw dziur do montażu, a piny od 10lat te same ....
Niestety zawsze mam ten sam problem...
Myślałem że nigdy ten czas nie przyjdzie że się z Tobą zgodzę - a jednak.
Sam jestem szczęśliwym posiadaczem Penryna - natomiast pewnie zrobię przesiadkę na 4ry rdzenie - ale już na Dragonie - jeśli Evergreen będzie robił z nich użytek. Jak nie, to jeszcze ze 2 latka...
no nie wiem.. skoro rozstaw jest mniejszy tylko o 10mm to chyba nie da rady zrobić obu wersji.
http://pclab.pl/news38138.html
Jak widać można jednak...
hahah jak widać inżynier potrafi
Masz racje... Ja też sobie pomyślałem, że to na dzisiejsze czasy stanowczo za mało.
Dzisiejsze karty nie wiele zyskują po zastosowaniu 2x8 vs 2x16, ale co z jutrem i czemu tylko 2 karty? Crossfire oferuje 'quada'.
....
Masz racje intel dzieli rynek na hi-end i midle. Jeśli zgodzimy sie z tym faktem dalsze Twoje argumenty nie maja racji bytu. I tak:
1. Konfiguracji quad crossfire żadna miarą nie można zaliczyć do segmentu midle
2. Przepustowość złącza pci-e x16 2.0 jest dwa razy większa od wersji 1.0.
3. W przewidywalnej przyszłości nie uda się skonstruować CPU które zdoła wygenerować tak gigantyczne ilości danych by zapchać złącze x16
4. Obecnie 6-rdzeniowe procesory nie są segmentem mainstream i nic dziwnego że intel nie planuje wprowadzać ich do platformy i5
ad1.
Właśnie o tym pisałem. Intel dzieli rynek i tańsze konfiguracje nie dostaną quad crossfire, z powodu ceny. Ale zadałem pytanie ponieważ w tej cenie AMD dostarcza nam tą technologię, więc gdzie tu konkurencja? Być lepszym po niższej cenie?
ad2
Wiem, dlatego pisałem, że nie wiele. Nie znalazłem testów.
ad3
Wydaje mi się, że skoro platforma jest na 4 lata to wtedy mogą już być karty i procesory, które będą korzystać z dobrodziejstw PCI express x16
ad4
Wiem i mnie to boli, ale na tej samej zasadzie 4 rdzeniówki powinny być super drogie, a rozwój powinien dotyczyć w 90% dwu rdzeniowców. Przecierz na właśnie tej zasadzie jest robiony nowy socket. Nawet pro programy jak 3ds max, maya, nie wykorzystują więcej niż 1 rdzenia (viewporty). W grach nie jest dużo lepiej. Gry coraz bardziej potrzebują mocnego CPU, główne z powodu słabej optymalizacji (tak czy siak potrzebują), ale fakt faktem mało gier korzysta z 4 rdzeni. Idealnym przykładem skrajenej sytuacji jest Empire Total War, gdzie wersja Demo zajmowała 1 rdzeń, powiem jedno KLATKOWANIE?. Cóż nie wątpliwie i3 byłby tuaj prawdopodobnie najlepszym procesorem ustawiony na ponad 4GHz o ile się da. Gdyby gra potrawiło korzystać z 4 wątków chodziłaby miodzio może nawet na 2x Xeon p4 z HT czyli mojej słabek konfiguracji.
@Trisenek
Pisałem, że się mogę mylić i miałem racje przynajmiej tutaj. Heh ale pamiętam jedno platforma była dość tania i to był plus dla AMD, mały
Przeczytaj to co napisałem jeszcze raz
Albo nie montuj nic na ten 'odpromiennik' i niech Ci goły procesor w podczerwieni promieniuje... Wtedy to będzie odpromiennik.
Słuszna uwaga. Być może wraz z prockami z IGP sprzedawane będą karty podobne do obecnych ADD2 albo, nie daj Boże, procesory te wyjdą na inny socket.
Może i przydałoby się tam ciepło, ale bez przesady, takich skrótów używamy na co dzień mnóstwo. Gniazdko, a nie gniazdko elektryczne, rozdzielacz, a nie rozdzielacz sygnału, przedłużacz i rozgałęźnik, a nie przedłużacz i rozgałęźnik prądu (?), maszyna, a nie maszyna do pisania, soczewki, a nie soczewki kontaktowe...
Swoją drogą, w innym podpisie rysunku było już z 'ciepła'.
Tak w ogóle to nie jest 'odpromiennik' bo on nie promieniuje. 'Odprowadzacz' ciepła byłoby poprawnie. Zresztą dosłowna nazwa angielska 'heat spreader' to 'rozprowadzacz ciepła'.
'Odpromiennik' to po polsku 'radiator' bo radiacja to inaczej promieniowanie
Po raz kolejny napiszę w tym wątku: szpanować trzeba umieć...
Przyjął się odpromiennik. Radiator zdecydowanie wprowadziłby zamieszanie, mielibyśmy radiator pod radiatorem (i lawinę protestów). Angielskiego coolera wszyscy bronią, bo się przyjął, z polskim odpromiennikiem walczycie, mimo że się przyjął...
Pierwszy fragment nie do mnie...
Drugi fragment: nieważne czy odpromiennik czy radiator - to był przykład że oba mają promieniować. Heat spreader natomiast przewodzi ciepło a nie promieniuje (chyba że jak wyżej, nie założysz na niego nic
Nie jestem przeciwnikiem spolszczania i początkowo te komentarze wydawały mi się mało sensowne - dopóki nie zastanowiłem się nad źródłosłowem nazwy
MOżna prosić o komentarz samego wielkiego szefa
Nie tak proste jak się wydaje - w LGA 1366 sa 3 kanaly pamięci i magistrala QPI, w 1156 są 2 kanaly i nie ma QPI ... była by niezła ekwilibrystyka przy projektowaniu pcb
Hmmm, nie byłoby tak źle z pamięciami - po prostu aktywne / nieaktywne sloty
Z qpi gorzej - ale naprawdę nie ma? Protokoły i szyny musiałyby się zgadzać...
Tyle, że można to samo zrobić przyklejając backplate z gwintowanymi dziurami
Miałem takie rozwiązanie w pewnym gotowcu
Otwory, plisss, wyrażaj się fachowo
Wbrew pozorom podaliśmy aż za dużo informacji jak na przedpremierowy rzut okiem.
Co do 'reklamy'... mogliśmy zrobić pre z płytami np trzech producentów ... a dalej pisalibyście tak samo. Tylko po co komu pre bez testów 10 płyt?
3 producenci to nie jeden przykro mi że nasuwają mi się takie wnioski jakie się nasuwają.
ad1.
Ja w tym nie widzę sprzeczności logicznej. Konfiguracje multigpu są jednak rzadkością, o quad crossfire nie wspominając. Przeciętni użytkownicy i5 i tak rzadko skorzystają nawet z dwóch kart. Entuzjaści którzy wydają kilka tysięcy na 4 karty graficzne i tak kupią i7 z powodu lepszej wydajności i różnica w cenie będzie dla nich pomijalna. Czy amd daje więcej w niższej cenie także jest dyskusyjne. Dla kogoś kto liczy się z ceną możliwość quad crossfire na płycie jest abstrakcją, entuzjasta kupi najwydajniejszą platformę, czyli póki co i7.
ad3
Nie wyobrażam sobie by w ciągu 4 lat wydajność procesorów wzrosła w takim stopniu by dostarczyć 8GB sensownych danych dla grafiki. Zresztą nawet gdyby taki postęp nastąpił to okazałoby się że zastosowanie tych super procesorów wymagało by i tak zmiany podstawki choćby z powodu ich zasilania.
Swoją drogą w jednym z postów narzekasz że nie będzie na co zmienić i5 w przypadku upgrade, a jednocześnie obawiasz się że może nastąpic taki rozwój że x16 się zapcha