Całkiem fajnie się te płyty prezentują. Nawet najtańszy model ma praktycznie wszystko, czego potrzeba (solidna sekcja zasilania, 2xPCIE, DDR3 2000). Dziwny ruch z tymi otworami mocującymi. Intel trzepie kasę na chipsetach, więc zmiany podstawek (w tym wypadku i tak konieczne) są zrozumiałe, ale chłodzenie?..

Wybór płyt do porównania wg mnie dobry, bo te Asusy są już dostępne w niektórych sklepach w Polsce


Pierwsze słyszę, żeby w przypadku P45 dało się się podłączyć RAID-a pod NB... Teraz mostkiem północnym jest sam procesor, więc RAID powinien spisywać się tak samo, jak na platformie Core 2.

Śmieszą mnie te narzekania na podstawkę. Przecież ktoś kto kupuje nowego kompa ma to w d..... a upgradować obecnego sprzętu przecież nie można w nieskończoność i w końcu i tak przyjdzie pora na nową płytę proca itp.

niech się Intel buja ze swoimi rozwiązaniami... nie dość że co chwilę zmieniają podstawkę to nawet rozstaw mocowania pod cepa życzą sobie inne...

Jak mi się się skończą rozwiązania na lga775 to przechodzę na AM3 i nie będę patrzył że proce porównywalne są trochę słabsze (i jak większość już nie zauważa tańsze).

Wbrew pozorom podaliśmy aż za dużo informacji jak na przedpremierowy rzut okiem.
Co do 'reklamy'... mogliśmy zrobić pre z płytami np trzech producentów ... a dalej pisalibyście tak samo. Tylko po co komu pre bez testów 10 płyt?

chipset P55 ma 6 kontrolerów sata 3Gb/s. Zdaje się że wszystkie płyt maja także dodatkowy kontroler sata/udma i te 6Gb/s pewnie odnosi się do niego.
Co i tak nie ma większego znaczenia bo producentem może być jmicron, marvell i chyba via a wydajność tych układów jest taka sobie w porównaniu z P55. ten kontrolery są podłączane przez pci-e x1 (250 Mb/s) więc 6Gb/s i tak nie są wstanie przesłać.

Obowiązuje nas NDA i nic konkretnego nie powiemy, ale zrobimy reklamę kilku płytom od Asusa Fajny art

Nieporozumienie totalne.
Wiem że jak ktoś będzie chciał to kupi i5 ale ja się zastanawiam czy na przekór Intelowi i jego dziwacznej polityce nie kupić AMD, prawda jest taka że i tak sprawa rozegra się w portfelu poszczególnych ludzi. Brak kompatybilności między i5 a i7 sprawia że Intel na starcie klasyfikuje potencjalnych nabywców, a czasami ludzie nie mają pieniędzy na super sprzęt od razu i zaczynają od dobrej płyty głównej i słabszego procesora, tak było na LGA 775 brało się DualCore i dobrą płytę a potem wrzucało się Core2 i wszystko było dobrze. A teraz będą procki drogie, płyty drogie więc 775 nie padnie tak szybko, przemianują na i3 i wio dalej śmieszne i tyle, choć i5 zapowiada się naprawdę dobrze.

Może i przydałoby się tam ciepło, ale bez przesady, takich skrótów używamy na co dzień mnóstwo. Gniazdko, a nie gniazdko elektryczne, rozdzielacz, a nie rozdzielacz sygnału, przedłużacz i rozgałęźnik, a nie przedłużacz i rozgałęźnik prądu (?), maszyna, a nie maszyna do pisania, soczewki, a nie soczewki kontaktowe...

Swoją drogą, w innym podpisie rysunku było już z 'ciepła'.


Przyjął się odpromiennik. Radiator zdecydowanie wprowadziłby zamieszanie, mielibyśmy radiator pod radiatorem (i lawinę protestów). Angielskiego coolera wszyscy bronią, bo się przyjął, z polskim odpromiennikiem walczycie, mimo że się przyjął...

Nie wiem czemu ale mi ten radiator na sekcji zasilania modelu Deluxe i Evo wygląda dość tandetnie. Ogólnie cała platforma zapowiada się ciekawie.

własnie odpromiennik ciepła jest bardziej szczęśliwy od schładzacza. odpromienniki się stosuje w technice od baaardzo dawna (w przeciwieństwie do schładzaczy) i odpromiennik promieniuje - w podczerwieni jakbys nie wiedzial

Tak w ogóle to nie jest 'odpromiennik' bo on nie promieniuje. 'Odprowadzacz' ciepła byłoby poprawnie. Zresztą dosłowna nazwa angielska 'heat spreader' to 'rozprowadzacz ciepła'.
'Odpromiennik' to po polsku 'radiator' bo radiacja to inaczej promieniowanie . Czemu nikt przede mną tego nie napisał?

Po raz kolejny napiszę w tym wątku: szpanować trzeba umieć...

Od razu lepiej. Skoro redaktorzy PcLab bawią się w poprawną polszczyznę to tak powinno byc napisane ''odpromiennik ciepła'', a nie jakiś skrót myslowy...

Pierwsza strona, tabelka: ZIF to nazwa typu gniazda a nie samej podstawki. ZIFy pojawiły się już w 486 a w pentium (sockety5 i 7) nie spotykało się już gniazda nie-ZIF. Sugeruję wykasować w ogóle to z tabelki, użycie niefortunne.
Brak natomiast przy socket370 rozróżnienia ppga/fcpga/fcpga2: http://pl.wikipedia.org/wiki/Socket_370
Szpanować też trzeba umieć...

Fajny system otwierania jest. Prostszy i wygląda, że lepszy, ale to okaże się w przyszłości.

płyty z najnowszymi chipami intela nie są na moją kieszeń wole am3 o wiele tańsze

To zgoogluj 'odpromiennik ciepła'.


Sprzęg by ruszył

heheheh tak i jest on potrzebny bo bez niego nie ruszy żadne 'miedzymordzie'

Widzę że już testujecie procesory macie jeszcze około 2tygodnie więc się przyłóżcie, sprawdźcie jak się sprawują nowe/stare procesory, SLI/CrossFire, RAM i podkręćcie wszystko ile się da a potem publikujcie.
Podajcie też temperatury, szczególnie procesora bo to on teraz jest odpowiedzialny za wszystko(no prawie - kawy nie robi).

No to już wołabym coby tak był napisane 'metalowa blaszka przykrywająca rdzeń (...)', bo odporomienniki w google pokazują jakieś zyły wodne, panów z różdżkami i inne takie...

To ta metalowa blaszka przykrywająca rdzeń procesora i wspomagająca odprowadzanie ciepła.