Całkiem fajnie się te płyty prezentują. Nawet najtańszy model ma praktycznie wszystko, czego potrzeba (solidna sekcja zasilania, 2xPCIE, DDR3 2000). Dziwny ruch z tymi otworami mocującymi. Intel trzepie kasę na chipsetach, więc zmiany podstawek (w tym wypadku i tak konieczne) są zrozumiałe, ale chłodzenie?..

Wybór płyt do porównania wg mnie dobry, bo te Asusy są już dostępne w niektórych sklepach w Polsce


Pierwsze słyszę, żeby w przypadku P45 dało się się podłączyć RAID-a pod NB... Teraz mostkiem północnym jest sam procesor, więc RAID powinien spisywać się tak samo, jak na platformie Core 2.

Uzupełniliśmy artykuł o ceny płyt (na końcu)

A nie lepiej zrobic jeden uniwersalny wymiar procesora? Nawet troche wiekszy od i7... Wtedy by bylo lepsze odprowadzenie ciepla przez wiekszy odpromiennik ciepla. Mozna by tam pakowac procesory o roznych rozmiarach, ewentualnie zmieniajac tylko ilosc aktywnych (nozek) i oczywiscie jeden uniwersalny rozstaw dziur na schladzacz. Proste i logiczne.

Nie tak proste jak się wydaje - w LGA 1366 sa 3 kanaly pamięci i magistrala QPI, w 1156 są 2 kanaly i nie ma QPI ... była by niezła ekwilibrystyka przy projektowaniu pcb

Sprawia wrażenie lansowanego wizualnie produktu na bazie MSI 790FX-GD70. Fakt, że złożenie czarnego PCB z niebieskimi gniazdami wygląda dobrze.

Kurde znów boxy i kołki przyczepione plastikiem do obręczy wentylatora .. bardziej ciąć kosztów się nie da... Zobaczymy jak będą to ludzie montować. Ja miałem przyjemność i chciałęm aby wszystkie 4 bolce przeszły i był dobry docisk i co... ?! bolec na plastiku się wyłamał. Te boxy za czasów LGA775 do 65nm przynajmniej miały wentylator niezależny od pinów(bolców czy jak je nazywacie ) a bolce były zamontowane w metalowym elemencie zespawanym z resztą radiator'a (co widać nawet na rysunku w artykule ). Fakt, że dużo osób zmienia sobie system chłodzenia, ale na miłość boską nie mogą zrobić montażu na śruby ? Nie wyobrażam sobie pracować jako montażysta komputerów i mieć codziennie takich 10 do złożenia zestawów z takim boxem.Ręce opadają...

Taa. Zobacz sobie kiedy AMD ostanio zmieniło rozstaw? no kiedy....

Chodzi o to, że jest już platforma pod Nehalemy. Nazywa się i7. Cała platforma jest typowa-> identyczna jaką znamy z procesorów AMD, ale intel ściąga pewnie haracz od każdej płyty 80-100 dolarów za licencje na używanie s1366. Wtedy zmienili rozstaw i ok. niech im bedzie, ale teraz mamy tą samą platformę tylko, że dla ubogich i co? I to, że nawet tu zmienieli rozstaw.

Skoro intel dzieli rynek na 'pro' i bieda to mogliby zrobić taki rozstaw jak w s775. To by było logiczne.

Dla mnie najgorsze jest to, że na i5 nie będzie 6 rdzeniowych procesorów. Ja wykorzystuje wszystkie rdzenia i chodźbym chciał mieć intela to mnie na niego nie stać. Bo kupowanie i5 i co dalej? Za 2 lata kupie sobie procek jaki? Taki sam. Tylko z zintegrowanym GPU i 32nm?
Po co? Po to żeby tego GPU nie wykorzystać i nabić intelowi znowu kasiorkę i zwiększyć jego udziały w rynku GPU, a realny zysk to? To potencjalnie lepsze osiągi dzięki 32nm.

U AMD wraz z 32nm wprowadzą nową architekturę! Tak więc jestem w kropce, bo AMD już nic wydajniejszego nie wprowadzi, ale czekam na nowe AMDeki i nową ich platformę wtedy zacznę myśleć, bo póki AMD czegoś nie wprowadza to ceny są piekielnie bolesne.

@Nvidia
Znam ten ból... nie potrawię zrozumieć tego, że oszczędzają 2zł na montażu bez śrubkowym. Rozumiem 'dyski', 'karty graficzne' , 'napędy' , ale procesor?

Haha niezła muzyczka na tym filmiku, GangstaLab ;D A co do otworów na ''schładacz'' to przecież można przewiercić XD

Tak zgadzam się mocowanie boxa intela to jest masakra, ale płytki całkiem ciekawie się zapowiadają jestem ciekwy wydajności procesorów na 1156 względem 775 i 1366. Z tymi rozstawami wentylatorów to porażka 10cm, 11cm,12cm ;/ Bez sensu posunięcie. 19 fazowe zasilanie procesora powala :O, ja mam 4 fazowe i daje radę.

Fakt, te kołki połączone plastikiem z wentylatorem to oszczędność ponad miarę. Jednak z tak krytykowanymi od czasów Pentium 4 kołkami ja nigdy żadnych problemów nie miałem, a widzę że są raczej znienawidzone Zapewniają dobry docisk i nie trzeba wykręcać płyty w celu zmiany chłodzenia. To chyba właśnie ukłon w stronę osób składających dużo komputerów, montaż ze śrubkami wymaga więcej czasu. Wystarczy włożyć chłodzenie z kołkami ustawionymi w dobrej pozycji,i po instalacji je zatrzasnąć i gotowe. Żadna filozofia

Tyle, że można to samo zrobić przyklejając backplate z gwintowanymi dziurami
Miałem takie rozwiązanie w pewnym gotowcu - sztywno, pewnie ...

Assassin a montowałeś te boxy od 45nm gdzie piny są razem z plastikiem połączone ?

Fakt, niby jest to uproszczenie ale po 1, każdy kto składa zupełnie nową platformę co się robi w sklepach np. to montuje chłodzenie na wyjętej płycie z obudowy. Można sprawdzić czy jest docisk, wszędzie ma się dostęp łapą itd. Po 2 piny intela mają to do siebie, że czasem zdarzają się słabo wyprofilowane te plastiki i jeden pin wchodzi strasznie ciężko, póki jeszcze były w metalowej obręczy można było na chama wcisnąć i jakoś wchodziły ale gdy są połączone z plastikiem jak ci się taki trafi to powodzenia. Złożyłem wiele komputerów na LGA 775 (chyba z 10-15) a tylko 1 na amd. Montaż standardowego chłodzenia na amd zajął mi dosłownie parę sekund. Na intelu choćbym jakiego nie miał doświadczenia z tymi boxami to zawsze się pierdziele od kilku min do nawet 1h ... Jak dla mnie śruby to by było błogosławieństwo. Bo ja i tak jak wymieniam chłodzenie to wyjmuję płytę z obudowy i przy okazji robię porządek a nie tam między kablami montuje i się łudzę że mam 100% docisk i wszytko jest ok.

Te piny są znienawidzone właśnie dlatego, bo sam pomysł i uproszczenie jest ok ale wykonanie tego pomysłu beznadziejne. Powstaje nowoczesna platforma, robią inny rozstaw dziur do montażu, a piny od 10lat te same ....

Ale dlaczego tylko 2x8 albo 1x16 PCI-E??

Przecież wydajność będzie teoretycznie niższa niż np. na 790 od AMD, gdzie tandem kart ma do dyspozycji 32 linie PCI.

Standardowe piny mają jeszcze tą wadę, że czasem się wyginają i nie da rady zagonić takiego do dziury w płycie. Mogli by chociaż rozwiązanie z Karakorum przejąć.

Jestem ciekawy czy I5 nie będzie ślepą droga jak kiedyś 754 u amd. Przepustowość pamięci będzie się bardzo liczyła w grach kożystających z wielu rdzeni. Mały l2 w i7 już czasami obija się czkawką w tego typu aplikacjach. Jednak tam sprawę ratują 3 kanały pamięci.

Masz racje... Ja też sobie pomyślałem, że to na dzisiejsze czasy stanowczo za mało.
Dzisiejsze karty nie wiele zyskują po zastosowaniu 2x8 vs 2x16, ale co z jutrem i czemu tylko 2 karty? Crossfire oferuje 'quada'.

Jest na to wytłumaczenie. Posiadcze komputera i5 jako, że są osobami drugiej kategorii dostaną tańszą płytę główną. Intel chce utrzymać wysokie zyski z płyt głównych, dlatego ma tam teraz monopol. To jest jasne. Zrobił świetny manewr i bardzo przyszłościowy. Pamiętaj za 2 lata będzie zintegrowany GPU w procesorach intela co jeszcze bardziej obniży koszty płyty głównej. Jest jeszcze jeden aspekt sprawy Cena samego procesora!
i5 będzie kosztować około 192 dolarów-> wersja bez HT
i7 na nowy socket będzie kosztować około 275 dolarów -> 2,8GHz z HT

Czyli dość tanio bo i7 920 na s1366 będzie kosztować tyle samo czyli 275 dolarów.

Więc intel robi 'nam biedniejszym' przysługę robiąc tańsze wersje.

----------
moon, jak mnie pamięc nie myli tam sytuacja była jasna 754 był skierowany do najtańszych konstrukcji. Tam był tylko semptron, AMD miało tutaj zawalczyć o rynek biznesowy gdzie intel mimo wyższych cen o 30% wciąż ma totalną dominacje. s939 był przeznaczony dla Athlonów i reszre rynku. Gdyby s939 było o 40% droższe od podobnej konstrukcji na s754, a w dodatku obie byłby drogie to wierz mi to nie s939 by przetwał. Teraz mamy inną sytuacje. s1366 jest dostępny, ale cena jest za wysoka, przecierz za 600zł dostaniemy tandetne płyty główne... ja czegoś takiego nie pamiętam.

Różnicy w cenia płyt i7, a i5 nie widać, a procesory tym co będą oferować nie będą zachęcały użytkowników na przesiadkę z LGA775.

Również rozbawił mnie napis tylko 2 złącza PCI-e. Przy okazji po co nam 3 gniazdo skoro i tak możemy włożyć tylko 2 karty graficzne?(chyba że można włożyć 3 do obsługi fizyki)

Ech, Intel przekombinował. Zastanawiałem się nad i5, ale w takiej sytuacji jedynym plusem jej pojawienia się będzie spadek cen Quadów na 775...


Mój A64 2.4GHz śmie się nie zgodzić z Tobą Na 754 wychodziły równie szybkie procki jak dla 939, aż do Venice (chociaż te ostatnie były już rzadkie i chyba tylko dla OEMów)

Nie będzie żle jest alternatywa tańsza dla 1366

Masz racje intel dzieli rynek na hi-end i midle. Jeśli zgodzimy sie z tym faktem dalsze Twoje argumenty nie maja racji bytu. I tak:
1. Konfiguracji quad crossfire żadna miarą nie można zaliczyć do segmentu midle
2. Przepustowość złącza pci-e x16 2.0 jest dwa razy większa od wersji 1.0.
3. W przewidywalnej przyszłości nie uda się skonstruować CPU które zdoła wygenerować tak gigantyczne ilości danych by zapchać złącze x16
4. Obecnie 6-rdzeniowe procesory nie są segmentem mainstream i nic dziwnego że intel nie planuje wprowadzać ich do platformy i5