artykuły

Cooler Master Masterbox MS600 | Corsair 110R — test niedrogich obudów komputerowych

15
2 lutego 2020, 14:01 Piotr Gołąb

Procedura testowa

Testy obudów komputerowych na pierwszy rzut oka wydają się wyjątkowo proste, w rzeczywistości jednak nie jest łatwo. Żeby były miarodajne, każda obudowa musi mieć zapewnione takie same warunki. Temperatura pomieszczenia w każdej serii pomiarowej musi być taka sama. Dlatego wszystkie testy są wykonywane w klimatyzowanym pomieszczeniu, a temperatura zewnętrzna jest utrzymywana na poziomie 21 stopni Celsjusza. Głośność mierzyliśmy w komorze bezechowej za pomocą całkującego miernika poziomu dźwięku SON-50.

W trakcie testów korzystaliśmy z termometru CHY 506A Multilogger, do którego podłączone były dwie termopary. Używaliśmy go do odczytów temperatury w dwóch miejscach pomiarowych: nad procesorem, przy krawędzi płyty głównej, gdzie gromadzi się rozgrzane powietrze, oraz z przodu obudowy, w miejscu na nośniki danych.

Punkty pomiarowe Multiloogerem

Temperaturę procesora monitorowaliśmy za pomocą programu HWiNFO. Oprócz tego notowaliśmy temperaturę nośnika SSD i karty graficznej. Poprawność wskazań weryfikowaliśmy odczytami w narzędziu MSI Afterburner.

Obudowy do 300 zlotych

W testach polegających na obciążeniu procesora, karty graficznej i nośnika SSD wykorzystaliśmy oprogramowanie syntetyczne, co pozwoliło całkowicie wyeliminować czynnik losowy.

Do obciążenia procesora używaliśmy oprogramowania Cinebench R20, który został zapętlony na 30 minut i po tym czasie podajemy wartość, jaką osiągnęliśmy dla procesora.

Karta graficzna była obciążana za pomocą oprogramowania testującego wydajność i stabilność tego podzespołu − Unigine Superposition. Test polegał na włączeniu trybu Gra, odpowiednim ustawieniu postaci i pozostawieniu tak działającego programu na 30 minut. W tym czasie wykonywany był pomiar temperatury rdzenia karty graficznej i pomiar prędkości obrotowej wentylatorów w jej układzie chłodzenia.

Obudowy do 300 zlotych

Do testów obciążenia SSD używaliśmy narzędzia AS SSD i próbki o wielkości 10 GB. Wynik zanotowaliśmy po przejściu całego testu, a jest nim wartość maksymalna.

Obudowy do 300 zlotych

Platforma testowa

Wybór podzespołów do platformy testowej pierwotnie był uwarunkowany konfiguracjami, które aktualnie wybierają czytelnicy. Obecnie są już kolejne generacje tego procesora, jednak chcemy zachować powtarzalność i możliwość porównywania nowo testowanych urządzeń.

Procesor to AMD Ryzen 5 1600X.  Płyta główna MSI X370 XPOWER Gaming Titanium ma bardzo rozbudowany system chłodzenia, dlatego warto sprawdzić, czy poszczególne radiatory nie będą kolidować z wentylatorami i chłodnicami montowanymi w górnej części obudowy. Moduły pamięci Geil Evo X wybraliśmy ze względu na ich gabaryty. Są bardzo wysokie, więc ujawnią wszystkie niedoskonałości w umiejscowieniu chłodnic nad płytą główną. W procedurze testowej uwzględniliśmy też temperaturę nośników SSD montowanych w slocie M.2. Nasz wybór padł na model ADATA M.2 2280 o pojemności 256 GB. Jest bardzo przystępnie wyceniony, a temperatury jego komponentów nie odbiegają od normy. Zasilacz to chętnie kupowany i bezproblemowo używany przez nas od dłuższego czasu Fractal Design Newton 1000 W. Do chłodzenia procesora zastosowaliśmy popularny schładzacz SilentiumPC Fera 120 mm, czyli dobrą konstrukcję w przystępnej cenie.

Nieco więcej trudności przysporzył nam wybór karty graficznej. Z jednej strony zależało nam na tym, żeby mocno się nagrzewała, a jej temperatura zależała od przepływu powietrza w obudowie, a z drugiej chcieliśmy, żeby nie ułatwiała zanadto montażu podzespołów, czyli miała trochę nietypowe wymiary. Te wymagania spełnia Sapphire Nitro RX 580.

Procesor:

  • AMD Ryzen 5 1600X

Płyta główna:

  • MSI X370 XPOWER Gaming Titanium

Pamięć operacyjna:

  • Geil Evo X 16 GB 2600 MHz

Nośnik SSD M.2:

  • ADATA M.2 2280 SU800NS38 256 GB

Zasilacz:

  • Fractal Design Newton 1000 W

Schładzacz procesora:

  • SilentiumPC Fera 120 mm

Karta graficzna:

  • Sapphire Nitro RX 580
 
2