Płyty główne i pamięć RAM
Artykuł
Mateusz Brzostek, Poniedziałek, 8 października 2018, 17:01

Asus Maximus XI Formula to jedna z pierwszych płyt głównych z nowym chipsetem Intela, jakie trafiły do redakcji. Wśród wszystkich zademonstrowanych do dziś nowych płyt jeszcze nie znaleźliśmy żadnej sprzętowej nowości, która by nas urzekła. To nie znaczy, że jest z nimi coś nie tak – po prostu trudno o istotne innowacje w tej dziedzinie. Za to Maximus XI Formula (i niektóre inne modele Asusa z chipsetem Z390) ma pewną nową funkcję programową, którą uznaliśmy za wartą skomentowania.

Intel Z390 – chipset pełen nowości

Jednej nowości. No dobrze, dwóch, jeśli policzymy techniczną innowację niemającą bezpośredniego wpływu na dostępną dla użytkownika funkcjonalność. Tym, którzy nie śledzili początków tanich płyt głównych z chipsetem H310, te nowości mogły umknąć, więc pozwolimy sobie napisać o nich ponownie.

Pierwszy chipset Intela z serii 300, Z370, był po prostu przemianowaną wersją starszego Z270. Pozostałe chipsety z serii 300 (H310, H370, B360) są rzeczywiście nowe. Z390 też jest nowy; jest tym, czym powinien być Z370. Główną zmianą w nowych chipsetach jest technika produkcji: zamiast w 22-nanometrowej litografii (jak chipsety z serii 100 i 200) chipsety 300 są produkowane w procesie technologicznym klasy 14 nm.

Nowe chipsety mają jedną dużą funkcjonalną nowość w porównaniu z poprzednimi (i z Z370): zintegrowane USB 3.1 Gen 2, czyli o prędkości dwukrotnie większej niż USB 3.1 Gen 1.

Ta nowość obejmuje wszystkie chipsety z serii 300 (oprócz Z370, który nie jest nowy, i H310, który najwyraźniej jest zbyt tani na takie luksusowe techniki). To ważna zmiana, ponieważ chipsety do procesorów AMD, nawet te najtańsze, od ponad roku zapewniają zintegrowane USB 3.1 Gen 2.

Listę nowych płyt głównych z chipsetem Z390 znajdziecie w artykule opublikowanym w nowościach.

Na niektórych płytach z chipsetami Intel 300 pojawią się również superszybkie układy sieciowe WiFi 802.11ac z obsługą MU-MIMO 2×2 i 160-megahercowych kanałów, co daje maksymalną teoretyczną przepustowość do 1,73 Gb/s między kompatybilnym routerem a pecetem. Jest to częściowo związane z inną nową funkcją nowych chipsetów.

Nowy sposób podłączenia WiFi do chipsetu

Intel zaproponował nowy sposób zapewnienia łączności bezprzewodowej WiFi i Bluetooth, nazwany w skrócie CNVi (Connectivity Integration). Część funkcji karty sieciowej została przeniesiona do chipsetu (w procesorach desktopowych) lub do układu SoC (w procesorach mobilnych Gemini Lake, czyli Pentium Silver i Celeron).

Po lewej: osobna karta sieciowa, po prawej: system z CNVi

Większość funkcji niezwiązanych bezpośrednio z generowaniem i obróbką analogowych sygnałów jest realizowana w chipsecie. Analogowa część karty sieciowej WiFi wciąż znajduje się na oddzielnym module, który może być przylutowany albo umieszczony w gnieździe M.2 z kluczem E. Ten moduł nazwano CRF (Companion Radio Frequency Module), a Intel oferuje obecnie dwie wersje, nazwane roboczo Jefferson Peak 1 i Jefferson Peak 2. Obie obsługują Bluetooth 5.0, ale tylko druga może korzystać z transmisji MIMO 2×2. Jak można wywnioskować z dokumentów Intela, w przygotowaniu była też wersja z obsługą WiGig, ale została porzucona.

Przeniesienie części funkcji do chipsetu, który jest produkowany w tańszym i bardziej energooszczędnym procesie technologicznym, oznacza nieco mniejsze zużycie energii na komunikację bezprzewodową, a dla Intela – mniejsze koszty produkcji.

Ma to też pewien skutek uboczny: adresy MAC są przywiązane do chipsetu, a nie do wymiennego modułu. To ułatwia wirtualizację karty sieciowej, ale również pozwala Intelowi na zablokowanie możliwości zmiany adresu MAC przez użytkownika.

System z CNVi jest kompatybilny z tradycyjnymi kartami sieciowymi, ale moduły CRF są kompatybilne wyłącznie z chipsetami Intela. Wśród najnowszych bezprzewodowych sieciówek Intela można znaleźć pary produktów o identycznej funkcjonalności, jeden w wersji CNVi, drugi w wersji USB/PCI-E: na przykład Wireless-AC 9560 i Wireless-AC 9260 to jedna taka para.

Standard CNVi jest własnościowy. O ile nam wiadomo, jedyną inną niż Intel firmą, która z niego skorzysta, jest Rivet Networks (producent układów sieciowych Killer), i to tylko dlatego, że Killer Wireless-AC 1550 jest produktem Intela z częściami oprogramowania dostarczonymi przez Riveta.

Ocena artykułu:
Ocen: 6
Zaloguj się, by móc oceniać
TitoBandito (2018.10.08, 17:12)
Ocena: 7

0%
Szkoda, że nie wiadomo co to jest - test, opis, reklama, czy co?
I czy autor mógłby (jeżeli potrafi) wyjaśnić opcję dla procesorów I9 (która jest już dostępna w nowych biosach dla chipsetów Z370) : 'TVB Voltage Optimization' under Internal Cpu Power Management.

Wg. Intela : According to Intel TVB is a 9 series cpu feature that automatically increases clock frequency by up to 200MHz over default turbo if the processor is at a temperature of 50�C or lower.

Tak więc czy dlaczego opisu tak podstawowej funkcji w tym opisie brak?
TheMr. (2018.10.08, 17:23)
Ocena: 6

0%
AI OC, genialne dla „lajkow” robienia OC. Jeden przycisk i w miarę dobre ustawienia są wybierane. Smutno z kolei ze pewnie Asus zarezerwuje to dla top3 ich płyt.
mbrzostek (2018.10.08, 17:24)

0%
Nic nie wiem o procesorach 9. generacji i funkcjach, które tylko z nimi działają. Może za parę dni będę wiedział?
deton24 (2018.10.08, 17:35)
Ocena: 12

0%
Roboty zabiorą nam hobby :E
Ciekawe co tam jeszcze 'rejestrują' nowe płyty poza parametrami procesora w czasie rzeczywistym...
Tak nawiasem, ten plastik dookoła płyty czemu tak na prawdę służy?
Żeby trudniej było wylutować kondensatory jak napuchną za x lat? xd
Edytowane przez autora (2018.10.08, 17:36)
chauwa (2018.10.08, 18:48)
Ocena: -3

0%
testującego ta extra nowość wyrwie z butów ;) przyrost wydajności i moc usb ma 2x większą przepustowość, jakie to ważne ... lepsza niż na z170 ;) tu nie ma co gadać, szkoda, że może zasysać smrodek jak moja z 170 deluxe startuje.
Wspomnieć należało również o nowych ledach to takie samo ulepszenei jak usb

Ja tam mam z170 deluxe z i3 8100, jak cos i przyjdzie ochota na wyższy model to sie podklei, bios zmoduje i dalej wypas
Edytowane przez autora (2018.10.08, 18:54)
Borat1 (2018.10.08, 19:48)
Ocena: 4

0%
deton24 @ 2018.10.08 17:35  Post: 1168966
Roboty zabiorą nam hobby :E
Ciekawe co tam jeszcze 'rejestrują' nowe płyty poza parametrami procesora w czasie rzeczywistym...
Tak nawiasem, ten plastik dookoła płyty czemu tak na prawdę służy?
Żeby trudniej było wylutować kondensatory jak napuchną za x lat? xd

Za x lat to nikt nie będzie się bawił w wymianę kondensatorów bo niby po co?

Sprzęt będzie już przestarzały a modernizacja i tak będzie wymagała wymiany płyty bo jak zwykle Intel zmieni podstawkę.
deton24 (2018.10.08, 20:06)
Ocena: 0

0%
No fakt, po co ja głupi w takie rzeczy się bawię.
duniek (2018.10.08, 20:29)
Ocena: 1

0%
akurat plyty zawsze sa w cenie

X58 ma 10 lat a plyty po 400-500zł

lga 1155 niewiele młodsze a podstawowe modele nawet po 150-180
a maximusa widzialem ze ktos kupił ostatnio za 600zł O_O
Shade (2018.10.08, 22:21)
Ocena: 17

0%
O kolejna płyta za 2000pln. A sorry to nowa generacja, to już pewnie 2500pln :)
Duchu (2018.10.09, 10:31)
Ocena: 2

0%
Nie podoba mi się ten test...zaraz... 'pierwsze wrażenia'... Poza tym, dziwnym trafem ASUS wiecznie najlepszy na pclab.pl? Znaczka 'artykuł sponsorowany' nie zapomnieliście?

A wystarczyło dać drugą płytę do porównania i opisać który producent co zrobił lepiej a co gorzej... :]

Pozdr.
Edytowane przez autora (2018.10.09, 10:31)
Zaloguj się, by móc komentować
Artykuły spokrewnione
Poradniki spokrewnione
Facebook
Ostatnio komentowane