Nie tak dawno temu testowaliśmy tanie obudowy, których ceny nie przekraczały 300 zł. Choć są jeszcze tańsze, ta granica wydawała się rozsądna. Producenci w swoich ofertach mają również droższe, znacznie ciekawsze konstrukcje. Jeśli weźmiemy pod uwagę stale rosnące ceny podzespołów komputerowych, może się okazać, że wydatek 500–600 zł na ten element zestawu jest jak najbardziej do przyjęcia.
Co w takim razie otrzymujemy ekstra w obudowach z tego przedziału cen? Po pierwsze, do wyboru są konstrukcje o różnej zabudowie wnętrza. To już od dawna nie są tylko zwykłe, szare skrzynki. Prawie wszystkie produkty w tej cenie mają budowę dwukomorową. Główna komora jest przeznaczona na podzespoły bazowe, a druga, oddzielona przesłoną, potocznie zwana piwnicą, z reguły mieści zasilacz oraz nośniki danych. Wszystkie modele w teście zaprojektowano zgodnie tym trendem, ale też w każdym przejawia się on w inny sposób.
Obudowy w tym przedziale cen są także znacznie lepiej wykonane od tanich konstrukcji. O wiele lepsze jest choćby spasowanie poszczególnych paneli, także użyte materiały są zdecydowanie wyższej jakości. Bardzo często wykorzystują przy tym nietypowe rozwiązania, na przykład umożliwiają bezśrubowy montaż szklanego boku i zapewniają wyjątkową łatwość przebudowania wnętrza. Wymagają dodatkowych nakładów na sam proces projektowania, dodatkowych materiałów, ale też są pokazem możliwości i pomysłowości inżynierów, a nawet ukazują trendy, które będą panować przez najbliższe lata.
| Fractal Design Define R6 | Lian Li PC-011 Air | Cooler Master MasterCase MC500M | |
|---|---|---|---|
| Wymiary | 543 mm × 233 mm × 466 mm (W × D × S) | 465 mm × 270 mm × 476 mm (W × D × S) | 548 mm × 235 mm × 528 mm (W × D × S) |
| Maksymalna wysokość schładzacza CPU | 185 mm | 155 mm | 190 mm |
| Maksymalna długość karty graficznej | 440 mm | 420 mm (maksymalna szerokość 159 mm) | 412 mm |
| Liczba slotów kart rozszerzeń | 7+2 poziomo | 8 | 7 |
| Liczba zatok wewnętrznych 3,5/2,5 cala | 6/2 | 3/6 | 4/1 |
| Liczba zatok zewnętrznych 5,25 cala | 1 z możliwością wyjęcia | 0 | 2 |
| Opcje wentylatorów | przód: 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm (2 × 120 mm w fabrycznej konfiguracji) tył: 1 × 120/140 mm góra: 3 × 120/140 mm spód: 2 × 120/140 mm | przód: 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm tył: 2 × 80 mm góra: 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm (2 × 120 mm w fabrycznej konfiguracji) spód: 3 × 120 mm środek: 3 × 120 mm | przód: 3 × 120/140 mm (2 × 140 mm w fabrycznej konfiguracji) tył: 1 × 120/140 mm (1 × 140 mm w fabrycznej konfiguracji) góra: 2 × 120/140 mm |
| Waga całkowita | 12,4 kg | 9,5 kg | 13,1 kg |
| Cena | około 641 zł (sprawdź obecne ceny) | około 650 zł (sprawdź obecne ceny) | około 650 zł (sprawdź obecne ceny) |
Do tego porównania wybraliśmy trzy naszym zdaniem najciekawsze obecnie produkty dostępne w cenie około 650 zł.
Z oferty Lian Li wybraliśmy najnowszy model PC-011 Air, który powstał we współpracy z popularnym podkręcaczem z Niemiec o pseudonimie Der 8auer. Obudowa oczywiście ma dwie komory rozdzielone pionową przegrodą, którą jest taca płyty głównej. Wadą takiego rozwiązania jest bardzo duża szerokość, gdyż za płytą musi zmieścić się zasilacz.
Do ciekawej konstrukcji Lian Li dołączył czołowy model w katalogu Fractal Design. Define R6 jest już na rynku kilka miesięcy i zyskał w tym czasie sporo pozytywnych ocen. Chwali się go za elegancję oraz podzielone na dwie komory wnętrze. Postanowiliśmy zweryfikować te opinie.
Trzecia obudowa w porównaniu to Cooler Master MasterCase MC500M. To najnowsza konstrukcja w naszym teście. Od razu widać, że jest zdecydowanie największa z całej trójki. Jest też najcięższa i przy tym bardzo dobrze wykonana (nie widać tego na zdjęciach). Jako jedyna została wyposażona w podświetlenie LED.
Procedura testowa
Testy obudów komputerowych na pierwszy rzut oka wydają się wyjątkowo proste, w rzeczywistości jednak nie jest tak łatwo. Żeby były miarodajne, każda obudowa musi mieć zapewnione takie same warunki. Temperatura pomieszczenia w każdej serii pomiarowej musi być taka sama. Dlatego podczas testu pomieszczenie było klimatyzowane, a temperatura była utrzymywana na poziomie 21 stopni Celsjusza. Głośność mierzyliśmy w komorze bezechowej za pomocą całkującego miernika poziomu dźwięku SON-50.
W trakcie testów korzystaliśmy z termometru CHY 506A Multilogger, do którego podłączone były dwie termopary. Używaliśmy go do odczytów temperatury z dwóch miejsc pomiarowych: nad procesorem, przy krawędzi płyty głównej, gdzie gromadzi się rozgrzane powietrze, oraz z przodu obudowy, w miejscu na nośniki danych.
Temperaturę procesora monitorowaliśmy za pomocą programu WHiNFO. Oprócz tego notowaliśmy temperaturę nośnika SSD i karty graficznej. Poprawność wskazań weryfikowaliśmy odczytami w narzędziu MSI Afterburner.
W testach polegających na obciążeniu procesora, karty graficznej i nośnika SSD wykorzystaliśmy oprogramowanie syntetyczne, co pozwoliło całkowicie wyeliminować czynnik losowy.
Do obciążenia procesora używaliśmy oprogramowania OCCT, które służy przede wszystkim do testowania stabilności procesora i pamięci operacyjnej po podkręceniu. Test trwał 30 minut. Wynik to największa wartość, jaka została zarejestrowana w tym czasie. Podajemy wartość Tctl dla układu AMD Ryzen 6 1600X.
Karta graficzna była obciążana za pomocą oprogramowania testującego wydajność i stabilność tego podzespołu, Unigine Superposition. Test polegał na włączeniu trybu gra, odpowiednim ustawieniu się postaci i pozostawieniu tak działającego programu na 30 minut. W tym czasie wykonywany był pomiar temperatury rdzenia karty graficznej i pomiar prędkości obrotowej wentylatorów w jej układzie chłodzenia.
Do testów obciążenia SSD używaliśmy narzędzia AS SSD i próbki o wielkości 10 GB. Wynik zanotowaliśmy po przejściu całego testu, a jest nim wartość maksymalna.
Platforma testowa
Wybór podzespołów do platformy testowej nie był przypadkowy. Chcieliśmy, żeby komputer przypominał popularne dziś zestawy.
Procesor to AMD Ryzen 6 1600X. To obecnie jeden z najczęściej wybieranych układów. Płyta główna MSI X370 XPOWER Gaming Titanium ma bardzo rozbudowany system chłodzenia, dlatego warto sprawdzić, czy poszczególne radiatory nie będą kolidować z wentylatorami i chłodnicami montowanymi w górnej części obudowy. Moduły pamięci Geil Evo X wybraliśmy ze względu na ich gabaryty. Są bardzo wysokie, więc ujawnią wszystkie niedoskonałości w umiejscowieniu chłodnic nad płytą główną. W procedurze testowej uwzględniliśmy też temperaturę nośników SSD montowanych w slocie M.2. Nasz wybór padł na model ADATA M.2 2280 o pojemności 256 GB. Jest bardzo przystępnie wyceniony, a temperatury jego komponentów nie odbiegają od normy. Zasilacz to chętnie kupowany i bezproblemowo używany przez nas od dłuższego czasu Corsair HX 620. Do chłodzenia procesora zastosowaliśmy popularny schładzacz SilentiumPC Fera 120 mm, czyli dobrą konstrukcję w przystępnej cenie.
Nieco więcej trudności przysporzył nam wybór karty graficznej. Z jednej strony zależało nam na tym, żeby mocno się nagrzewała, a jej temperatura zależała od przepływu powietrza w obudowie, a z drugiej chcieliśmy, żeby nie ułatwiała zanadto montażu podzespołów, czyli miała trochę nietypowe wymiary. Te wymagania spełnia Sapphire Nitro RX 580.
Procesor:
- AMD Ryzen 5 1600X
Płyta główna:
- MSI X370 XPOWER Gaming Titanium
Pamięć operacyjna:
- Geil Evo X 16 GB 2600 MHz
Nośnik SSD M.2:
- ADATA M.2 2280 SU800NS38 256 GB
Zasilacz:
- Fractal Design Newton 1000 W
Schładzacz procesora:
- SilentiumPC Fera 120 mm
Karta graficzna:
- Sapphire Nitro RX 580
Fractal Design Define R6
Szwedzka firma Fractal Design zyskała dużą popularność właśnie dzięki obudowom z serii Define. Użytkownicy docenili w nich wyjątkową jakość wykonania i powściągliwy, choć nie banalny, styl wizualny, ale kluczowym argumentem było bardzo dobre zagospodarowanie wnętrza oraz łatwość instalacji poszczególnych podzespołów.
Fractal Design Define R6 jest już szóstą generacją tego modelu. Czy tak długa ewolucja sprawiła, że jest to w końcu obudowa idealna?
Fractal Design Define R6 – dane techniczne:
- wymiary: 543 mm × 233 mm × 466 mm (W × D × S)
- waga całkowita: 12,4 kg
- materiały: stal SECC/ szkło hartowane/ plastik/ materiał wytłumiający
- obsługiwane formaty: ATX/mikro-ATX/mini-ITX/EATX (maksymalna szerokość płyty głównej: 285 mm)
- maksymalna wysokość schładzacza CPU: 185 mm
- maksymalna długość karty graficznej: 440 mm
- liczba slotów kart rozszerzeń: 7 + 2 poziomo
- liczba zatok wewnętrznych 3,5/2,5 cala: 6/2
- liczba zatok zewnętrznych 5,25 cala: 1 z możliwością wyjęcia
- panel przedni I/O: 2 × USB 3.1 Gen1 (USB 3.0)/ 2 × USB 2.0/ gniazda słuchawkowe i mikrofonowe/ istnieje możliwość wymiany panelu IO na panel z dodatkowym złączem USB 3.1 Gen2 Type-C
- filtry przeciwkurzowe: góra/przód/spód/zasilacz.
Opcje wentylatorów:
- przód: 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm (2 × 120 mm w fabrycznej konfiguracji)
- tył: 1 × 120/140 mm
- góra: 3 × 120/140 mm
- spód: 2 × 120/140 mm.
Opcje montażu chłodnic i zestawów AiO
- przód: 2 × 140 mm, 3 × 120 mm
- tył: 1 × 120 mm
- góra: 3 × 120 mm lub 3 × 140 mm.
Konstrukcja
Fractal Design Define R6 należy do popularnej grupy średniej wielkości dwukomorowych konstrukcji. W głównej komorze montujemy bazowe podzespoły komputera (płytę główną, procesor, kartę graficzną), a w drugiej, mniejszej, osłoniętej perforowaną osłoną, tzw. piwnicy, instalujemy zasilacz i nośniki danych. Jakość wykonania poszczególnych elementów jest bardzo wysoka. Obudowa jest częściowo wygłuszona, żeby odgłos działania podzespołów był mniej słyszalny na zewnątrz. System redukcji hałasu jest banalnie prosty: to maty tłumiące przyklejone na bocznym, przednim i górnym panelu.
Fractal Design przyzwyczaił nas już do bardzo powściągliwego wyglądu swoich obudów. Nie znajdziemy tu na przykład oświetlenia RGB LED. Musimy jednak przyznać, że R6 wygląda ciekawie.
Szczególnie podobać się może duże okno z hartowanego szkła, które zostało bardzo sprytnie zamontowane. Od zewnątrz nie widać śrub montażowych. Okno delikatnie zahaczamy przy froncie i zamykamy jak normalne drzwi. Mocowanie wykorzystuje bolce dociskowe, które wchodzą w dwa zaciskowe sloty w tylnej części obudowy. Żeby całość była dobrze zabezpieczona, w panel z hartowanego szkła od tyłu wkręcamy dwie szybkośrubki.
Jak łatwo dostrzec, konstrukcja Define R6 nie jest klasyczna. Wyróżnikiem jest pionowa przegroda, zasłaniająca przednią część z napisem Fractal Design. Za przegrodą schowane są tacki na nośniki danych. Pełni ona nie tylko funkcję estetyczną; pozwala też zmienić wygląd wnętrza. W jaki sposób? Przez zmianę jej położenia. Przegrodę można przenieść w głąb obudowy tak, żeby zrównała się z tacką montażową płyty głównej (jak na zdjęciu powyżej). Pozwoli to zainstalować dłuższą i szerszą kartę graficzną (gdy przegroda znajduje się w pozycji fabrycznej, można instalować karty graficzne o długości do 300 mm, o ile ich szerokość jest nie większa niż 150 mm). Warto dodać, że znacznie łatwiej będzie też zamontować poszczególne elementy układu chłodzenia cieczą, czy typu AiO, czy samodzielnie zbudowanego.
Obudowa od strony wewnętrznej, gdy przegroda jest pozostawiona w miejscu wybranym przez producenta, ma bardzo dużą przestrzeń na montaż nośników danych. Standardowo jest to sześć tacek montażowych, do których można przykręcić nośniki 2,5- oraz 3,5-calowe.
Tacki można prawie dowolnie przesuwać w górę lub w dól, bo punktów montażowych na całej wysokości jest aż 12. Po wyjęciu tacek i przesunięciu przegrody do środka obudowy zyskujemy dużo miejsca z przodu, ale nie tracimy całkowicie miejsca na nośniki danych. Do przegrody można bezpośrednio zamontować dwa nośniki 3,5-calowe na płasko oraz dwa 2,5-calowe. Oczywiście, do dyspozycji są również dwie tacki w formacie 2,5 cala, które znajdują się za płytą główną.
W R6 sposób zarządzania przewodami jest bardzo dobrze pomyślany. Do dyspozycji są cztery duże przepusty. Są osłonięte dobrej jakości gumowymi adapterami. Bardzo dobrze trzymają się one na swoich miejscach, toteż przekładanie nawet grubych przewodów nie powoduje ich wypadania, co regularnie zdarza się słabszej jakości przepustom. Żeby całkowicie ułatwić tę czynność, z tyłu umieszczono dwa rzepy, które przytrzymają w miejscu wszystkie przewody wychodzące z zasilacza.
Z tyłu znajduje się też kontroler prędkości obrotowej wentylatorów. Można podłączyć do niego aż dziewięć: trzy czteropinowe ze sterowaniem PWM oraz sześć trzypinowych.
Po zamknięciu panelu z wygłuszeniem całość wygląda bardzo standardowo. Panel ten też jest montowany na wcisk, więc nawet jeśli niektóre przewody będą mocno odstawać od tacy płyty głównej, łatwiej będzie go domknąć niż dowolny inny montowany w tradycyjny sposób.
Tak wygląda wygłuszenie tylnego panelu. Nie jest to zwykła gąbka akustyczna, tylko bardzo zbity materiał, który nie zabiera miejsca z tyłu obudowy. Poniżej widać też jeden z bolców, które są wciskane w sloty w obudowie i przytrzymują panel na miejscu.
Przód R6 na pierwszy rzut oka nie wyróżnia się niczym wyjątkowym. Ot standardowy front z otwieranym panelem przednim. Po otworzeniu tego panelu wita nas znajomy widok jednej wyjmowalnej zatoki w formacie 5,25 cala i bardzo dobrej jakości filtra przeciwkurzowego, za którym znajdują się dwa niskoobrotowe, ciche wentylatory 140-milimetrowe Dynamic X2-GP 14.
Wygłuszający materiał na przednim panelu przypomina bardzo gęstą gąbkę. Można go uchylać do kąta tylko nieznacznie przekraczającego 90 stopni, co może być odrobinę irytujące. Na szczęście można go przełożyć tak, żeby otwierał się w drugą stronę, wystarczy odkręcić dwie śrubki oraz przełożyć dwie klapki przytrzymujące panel w zawiasie.
Tył w większości obudów jest taki sam: zapewnia miejsce na zasilacz, sloty rozszerzeń i z reguły jeden wentylator. Define R6 nie jest tu wyjątkiem, z tym że ma jeszcze kilka ciekawych rozwiązań.
Slotów rozszerzeń jest dziewięć: siedem poziomych i dwa pionowe. W pionowych można – z użyciem tzw. risera – zainstalować kartę graficzną, co pozwoli lepiej ją wyeksponować.
Wentylator w rozmiarze 140 mm, Dynamic X2-GP 14, jest taki sam jak na przednim panelu. Jest mocowany w taki sposób, że można zmienić wysokość montażu. Ułatwia to korzystanie z zestawów AiO, te bowiem mają różną wysokość i może się okazać, że brakuje miejsca.
Zasilacz instalujemy w ramce przykręcanej za pomocą dwóch szybkośrubek. To rozwiązanie umożliwia bardzo szybki montaż. Z tyłu obudowy znajduje się duży przycisk, który służy do otwierania górnego panelu. To własny system firmy Fractal Design, o nazwie ModuVent.
Góra Define R6 składa się z dwóch części: z panelu wejść i wyjść oraz modułowego systemu ModuVent. Tylko od użytkownika zależy, czy pozostawi sam filtr, czy będzie wolał przykryć go wygłuszonym panelem. Całość jest bardzo praktyczna, bo montowana na wcisk, więc nie trzeba używać żadnych śrub. Jest tylko jeden mały problem. Otóż trzeba bardzo uważać podczas zdejmowania przykrycia filtra przeciwkurzowego, bo jest ono mocno osadzone na filtrze i łatwo wygiąć panel.
Pod modułem ModuVent znajduje się wyjmowalna taca, do której można zamontować wentylatory o średnicy 120 mm lub 140 mm oraz chłodnice systemów chłodzenia cieczą o maksymalnym rozmiarze 3 × 120 mm lub 3 × 140 mm. Ciekawostką jest okrągłe wycięcie w panelu, w którym można zainstalować wlew do napełniania układu.
Na dole obudowy znajduje się filtr przeciwkurzowy, który zakrywa od spodu wszystkie otwory wentylacyjne. Wyjmuje się go od frontu. Fractal Design Define R6 stoi na czterech nóżkach pokrytych gumą, która nie zostawia śladów podczas przesuwania.
Panel wejść/wyjść jest poprawny. Do dyspozycji są dwa porty USB 2.0 i USB 3.0, wejście mikrofonowe, wyjście słuchawkowe, przycisk zasilania i przycisk resetowania. Dodatkowo można wymienić ten panel na taki, który ma jeszcze jeden dodatkowy port USB 3.1 Gen2. Przycisk zasilania jest podświetlony na biało.
Montaż podzespołów
Złożenie platformy testowej w obudowie Fractal Design Define R6 było przyjemnością:
- Instalacja płyty głównej przebiegła bez najmniejszych problemów. W prawidłowym zamontowaniu płyty pomaga jeden kołek montażowy, który blokuje ją w odpowiednim położeniu. Przykręcenie jej do tacki jest wtedy bardzo proste.
- Następnie podłączyliśmy frontowy panel przewodami do płyty głównej. Jak widać na zdjęciu poniżej, w osłonie oddzielającej obie komory są odpowiednie wycięcia. Szkoda, że otwór pod złączem audio nie jest osłonięty gumowym przepustem, jak większy otwór przeznaczony do pozostałych przewodów z frontowego panelu.
- Schładzacz na procesor zamontowaliśmy na płycie głównej przed włożeniem jej do obudowy. W tacy na płytę znajduje się jednak na tyle duże wycięcie, że późniejszy montaż układu chłodzenia również byłby możliwy.
- W wielu obudowach podłączenie zasilania procesora nie jest łatwym zadaniem. Sporych rozmiarów wtyk ośmiopinowy EPS trzeba umieścić w gnieździe na płycie, które zazwyczaj znajduje się w trudno dostępnym miejscu. W Define R6 podłączenie zasilania było banalnie proste. Mogliśmy to zrobić nawet bez wyjmowania panelu ModuVent.
- Instalacja karty graficznej też przebiegła bez najmniejszych problemów, szczególnie że wybraliśmy wyjątkowo szeroki model, wystający ponad 3 cm ponad cokół.
- W każdej z testowanych obudów staraliśmy się podłączać wszystkie podzespoły z maksymalnym wykorzystaniem systemów zarządzania przewodami, żeby wnętrza były uporządkowane. Do dyspozycji są dwa rzepy, które bardzo łatwo poradzą sobie z przytrzymaniem grubych przewodów (w tym 24-żyłowych), oraz szereg uch montażowych, do których przewody można przymocować za pomocą opasek zaciskowych.
Całość wygląda bardzo schludnie, estetycznie.
Całość złożona
Komputer w pełni złożony w obudowie Fractal Design Define R6 wygląda bardzo elegancko. Oczywiście, to również kwestia poczucia estetyki składającego, niemniej w tym przypadku trudno o niechlujne poprowadzenie przewodów. System zarządzania nimi jest dopracowany i pozostawia dużą swobodę. Ci, którzy nie zamierzają instalować rozbudowanego układu chłodzenia cieczą, mogą zostawić przednią przegrodę w pozycji fabrycznej; zasłoni ona nośniki danych, dzięki czemu poprawi wrażenia estetyczne.
Do testów dostarczył: Fractal Design
Cena w dniu publikacji (z VAT): ok. 650 zł
Lian Li PC011 Air
Firma Lian Li w tym roku zaprezentowała cała gamę nowych obudów komputerowych, nie tylko wyjątkowo drogich, z których dotąd słynęła, ale też bardziej przystępnych. Do tej drugiej kategorii należy właśnie Lian Li PC011 Air. Konstrukcja ta powstała we współpracy ze znanym niemieckim podkręcaczem o pseudonimie der8auer.
Lian Li PC011- Air – dane techniczne:
- wymiary: 465 mm × 270 mm × 476 mm (W × D × S)
- waga całkowita: 9,5 kg
- materiały: stal SECC/ szkło hartowane/ plastik
- obsługiwane formaty: ATX/mikro-ATX/mini-ITX/EATX
- maksymalna wysokość schładzacza CPU: 155 mm
- maksymalna długość karty graficznej: 420 mm (szerokość – 159 mm)
- liczba slotów kart rozszerzeń: 8
- liczba zatok wewnętrznych 3,5/2,5 cala: 3/6
- liczba zatok zewnętrznych 5,25 cala: 0
- panel przedni I/O: 2 × USB 3.1 Gen1 (USB 3.0)/ 1 × USB 3.1 Gen2 Type-C/ gniazda słuchawkowe i mikrofonowe
- filtry przeciwkurzowe: góra/przód/spód/zasilacz/ lewa ścianka.
Opcje wentylatorów:
- przód: 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm
- tył: 2 × 80 mm
- góra: 3 × 120 lub 2 × 140 mm (2 × 120 mm w fabrycznej konfiguracji)
- spód: 3 × 120 mm
- środek: 3 × 120 mm.
Opcje montażu chłodnic i zestawów AiO
- przód: 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm
- środek: 3 × 120 mm
- góra: 3 × 120 mm lub 2 × 140 mm
- spód: 3 × 120 mm.
Konstrukcja
Lian Li PC011 Air ma bardzo interesującą konstrukcję: choć jest to obudowa dwukomorowa, nie ma tzw. piwnicy. Naturalną granicą komór jest taca montażowa płyty głównej. Z przodu montuje się podzespoły bazowe, a za płytą główną jest miejsce przeznaczone na nośniki danych i zasilacz. Ciekawym rozwiązaniem jest możliwość instalacji wentylatorów o średnicy 120 mm wewnątrz obudowy, tuż przed płytą główną, równolegle do boków konstrukcji. Mogą to być wentylatory wdmuchujące zimne powietrze do wnętrza lub je wyciągające, jeśli w tym miejscu zostanie zamontowana chłodnica od układu chłodzenia cieczą.
Air w nazwie nie jest przypadkiem: model ten umożliwia skuteczne chłodzenie nawet bardzo wydajnych i grzejących się podzespołów. Pomysł jest bardzo prosty: konstruktorzy przewidzieli miejsce aż na 12 wentylatorów w rozmiarze 120 mm. Nie spotkaliśmy się jeszcze z systemem, który wymagałby tak efektywnego chłodzenia. Zapewne tak duża liczba wentylatorów ma także równoważyć niemożność użycia najwydajniejszych schładzaczy CPU, gdyż radiator może mieć maksymalnie 155 mm wysokości.
Obudowa ma panel boczny z hartowanego szkła, który bardzo ładnie eksponuje wnętrze. Podobnie jak w modelu Fractal Design Define R6 nie widać śrub montażowych. Jak to możliwe? Do tafli szkła od wewnętrznej strony przyklejony jest metalowy profil, z którego wystają małe kołeczki z główkami, te zaś wchodzą w wycięcia, dzięki czemu stabilnie utrzymują panel na swoim miejscu. W ten sposób mocuje się oba boczne panele.
Drugi panel nie jest jednolity: ma wycięte podłużne otwory wentylacyjne, które przykryte są od wewnętrznej strony filtrami przeciwkurzowymi z magnetycznymi chwytami.
Po zdjęciu panelu bocznego od razu widać, jak dużo miejsca jest za tacą płyty głównej. Pamiętajmy jednak, że trzeba tutaj zmieścić zasilacz, nośniki danych oraz przewody. Te ostatnie osłania mały panel, który może też posłużyć jako dodatkowe miejsce do montażu nośników danych. Można na nim zamontować jeden nośnik 3,5-calowy lub dwa 2,5-calowe. Oczywiście, nośniki można też umieścić w koszyku tuż obok. Jest w nim miejsce na dwa 3,5-calowe bądź dwa 2,5-calowe. Koszyk można też usunąć, a w jego miejsce przykręcić na przykład dodatkowy zasilacz.
Poniżej widać obudowę po zdjęciu panelu maskującego przewody. Wszystkie przewody przypięte rzepami prowadzimy właśnie tędy. Można je tu estetycznie ułożyć za pomocą rzepów, do tego wycięcia w dolnej części tacy płyty głównej zostały mądrze rozłożone, toteż podłączanie przewodów nie powinno sprawić trudności.
Przód obudowy jest wyjątkowo szeroki. Zastosowano tu ażurowy plastikowy panel, co oczywiście ułatwia przepływ powietrza. Żeby do środka nie dostawał się kurz, na panelu od wewnątrz zamontowano filtr przeciwkurzowy. Dokładnie taki sam znajduje się na bocznym panelu. Z przodu umieszczono także panel wejść i wyjść oraz przycisk zasilania, nie ma natomiast przycisku resetowania.
Panel, do którego przykręcamy wentylatory, jest wyjmowany. To bardzo ciekawe rozwiązanie. Wystarczy odkręcić trzy śrubki, by znacznie ułatwić sobie instalację wentylatorów i chłodnic.
Powierzchnia panelu tylnego jest maksymalnie wykorzystana; wszystkie okna i wycięcia są ciasno rozmieszczone. Na tylnej ściance obudowy jest osiem slotów rozszerzeń, miejsce do zamontowania dwóch wentylatorów w rozmiarze 80 mm, miejsce na zasilacz i klapka przysłaniająca kieszeń z nośnikami danych.
Górny panel ma bardzo prostą konstrukcję. Plastikowa osłona z perforacją przysłania dwa fabrycznie zainstalowane wentylatory o średnicy 140 mm. Panel ma oczywiście filtr przeciwkurzowy i magnetyczny uchwyt.
Spód obudowy również jest do połowy przysłonięty filtrem przeciwkurzowym. Ze względu na magnetyczne uchwyty bardzo łatwo go zdjąć i wyczyścić. Konstrukcja spoczywa na dwóch szerokich nogach z gumowymi podkładkami. Niestety, podczas przesuwania zostawiają one ślady na powierzchni blatu, więc trzeba uważać, szczególnie w przypadku jasnych powierzchni.
Na panelu wejść i wyjść do dyspozycji są: dwa porty USB 3.1 Gen1 (USB 3.0), jeden USB 3.1 Gen2 Type-C, gniazda słuchawkowe i mikrofonowe oraz przycisk zasilania. Zabrakło przycisku resetowania, co naszym zdaniem jest wadą.
Montaż podzespołów
Montaż podzespołów jest bardzo wygodny. Pod tym względem obudowa Lian Li nie ma sobie równych, a to głównie za sprawą olbrzymiej ilości miejsca w środku. Jedynym ograniczeniem jest wspomniana maksymalna wysokość układu chłodzenia. Na szczęście są dobre schładzacze, które zmieszczą się w PC011 Air, na przykład Noctua NH-U12 (sprawdź, ile obecnie kosztuje).
W ramach testów zainstalowaliśmy nośnik SSD na spodzie obudowy, gdzie znajdują się dwie tacki montażowe. Chcieliśmy sprawdzić, czy wycięcia w tacy płyty głównej nie będą przeszkadzać w prawidłowym ułożeniu się przewodów SATA i zasilającego. Na szczęście nie było z tym problemu: przewody tylko delikatnie opierały się o spodnią część wycięcia i nie powodowały żadnego nacisku na delikatne złącza SATA i zasilania. Przedni panel też podłączyliśmy do płyty głównej bez żadnych trudności; i tym razem pomogła duża ilość miejsca. Podobnie przebiegł montaż karty graficznej, choć w tym przypadku mamy jedną krytyczną uwagę, związaną z brakiem szybkośrubek.
Zasilacz montujemy kilka centymetrów powyżej spodu obudowy, dzięki czemu nie zasłania on wycięć w tacy płyty głównej. Okablowanie wewnętrzne udało się uporządkować za pomocą opasek rzepowych.
Po zamontowaniu panelu na nośniki danych całość wygląda bardzo schludnie – przewody są zasłonięte.
W tylnej części obudowy znajduje się koszyk z dwiema tackami na nośniki danych w formacie 3,5 cala i 2,5 cala.
Całość złożona
Lian Li PC011 Air to bardzo ciekawa konstrukcja. Pod pewnymi względami jest wyjątkowa. Montaż poszczególnych elementów komputera to zadanie tak łatwe, że każdy sobie z nim poradzi, a przemyślany sposób prowadzenia przewodów sprawia, że trzeba się postarać, aby ich ładnie nie ułożyć. Naszym zdaniem obudowa ma dwie wady: wysokość układu chłodzenia na procesorze nie może przekraczać 155 mm, a liczba dodatków jest minimalna. Dla porównania: Define R6 w fabrycznej konfiguracji ma bardzo dobry regulator prędkości obrotowej wentylatorów i wygłuszone panele, a przedstawiona na następnej stronie obudowa Cooler Mastera dodatkowo jest wyposażona w bardzo dobrze pomyślane podświetlenie RGB LED.
Do testów dostarczył: Lian Li
Cena w dniu publikacji (z VAT): ok. 550 zł
Cooler Master MasterCase MC500M
Spośród testowanych obudów Cooler Master MasterCase MC500M jest największa i najcięższa.
Cooler Master MasterCase MC500M – dane techniczne:
- wymiary: 548 mm × 235 mm × 528 mm (W × D × S)
- waga całkowita: 13,1 kg
- materiały: stal SECC/ szkło hartowane/ plastik
- obsługiwane formaty: ATX/mikro-ATX/mini-ITX/EATX
- maksymalna wysokość schładzacza CPU: 190 mm
- maksymalna długość karty graficznej: 412 mm
- liczba slotów kart rozszerzeń: 7
- liczba zatok wewnętrznych 3,5/2,5 cala: 4/1
- liczba zatok zewnętrznych 5,25 cala: 2
- panel przedni I/O: 3 × USB 3.1 Gen1 (USB 3.0)/ 1 × USB 2.1 Gen2 Type-C/ gniazda słuchawkowe i mikrofonowe/ kontroler prędkości obrotowej (dwustopniowy)/ przycisk podświetlenia RGB
- filtry przeciwkurzowe: góra/przód/spód/zasilacz.
Opcje wentylatorów:
- przód: 3 × 120/140 mm (2 × 140 mm w fabrycznej konfiguracji)
- tył: 1 × 120/140 mm (1 × 140 mm w fabrycznej konfiguracji)
- góra: 2 × 120/140 mm.
Opcje montażu chłodnic i zestawów AiO:
- przód: 2 × 140 mm lub 3 × 120 mm
- góra: 2 × 120/140 mm
- tył: 1 × 120/140 mm.
Konstrukcja
MasterCase MC500M ma najbardziej skomplikowaną konstrukcję spośród całej trójki.
Obudowa Cooler Mastera jest dwukomorowa, przedzielona w poziomie podświetlanym panelem. W komorze górnej jest miejsce na podstawowe podzespoły, a dodatkowo dwa demontowane koszyki: jeden jest przeznaczony na nośnik 3,5- lub 2,5-calowy, drugi zaś – na sporadycznie już wykorzystywany napęd w formacie 5,25 cala. Demontaż obu koszyków jest bardzo prosty – wystarczy odkręcić śruby. Koszyk na nośniki danych ma jeszcze jedną przydatną funkcję, mianowicie można zmieniać jego położenie w pionie, co zapewnia większe możliwości konfiguracji wnętrza. Przestrzeń poniżej przegrody przeznaczona jest z kolei na instalację zasilacza, choć znajduje się tam również drugi koszyk na nośniki danych. Też jest ruchomy i demontowalny, z tą różnicą, że można zmieniać jego położenie w poziomie. Wyjąć można także samą przegrodę dzielącą obudowę na dwie komory.
Całość wykonana jest bardzo starannie i solidnie.
Na szczycie zamontowane są dwa profilowane uchwyty, za które można ją podnieść. Pamiętajmy, że sama obudowa waży około 13 kg, więc po włożeniu wszystkich podzespołów wskazówka wagi może sięgnąć 20 kg.
Oczywiście, skoro w środku zastosowano podświetlenie RGB LED, nie mogło zabraknąć panelu bocznego z hartowanego szkła. Naszym zdaniem jest to jeden z dwóch elementów, które można by poprawić, żeby sprzęt wyglądał jeszcze lepiej i był bardziej funkcjonalny. Mechanizm otwierania blokady drzwi jest oparty na śrubie z łebkiem z pojedynczym nacięciem. Lepiej byłoby zastosować śrubę z wgłębieniem w kształcie krzyża. To drobnostka, ale podczas składania komputera tylko w tym jednym miejscu trzeba użyć innego narzędzia niż popularnego wkrętaka typu Philips. Bardziej eleganckim rozwiązaniem byłoby całkowite wyeliminowanie śruby na szklanym panelu, tak jak to zrobiono w dwóch wcześniej omówionych modelach. Druga uwaga dotyczy konstrukcji: szklany panel wystaje poza obrys obudowy, co bardzo dobrze widać od przodu.
Po drugiej stronie znajduje się jednolity panel przykrywający część przeznaczoną na przewody, przykręcany bardzo wygodnymi szybkośrubkami. Te są odpowiednio duże i bardzo łatwe w użyciu. Tak wygodnych jeszcze nie widzieliśmy.
Po zdjęciu panelu bocznego ukazuje się część wnętrza przeznaczona na przewody, następny panel, który można odkręcić, oraz dwie tacki na nośniki 2,5-calowe. W jednej z nich w fabrycznej konfiguracji zamontowano kontroler podświetlenia i prędkości obrotowej, zdolny obsłużyć sześć trzypinowych wentylatorów i trzy taśmy RGB LED. Ma tę zaletę, że jest zasilany za pośrednictwem wtyku SATA, podłączanego od spodu, wadą jest zaś przykrywający go dodatkowy panel. Rozwiązanie to ma poprawiać wygląd obudowy od tej strony, jednak w trakcie składania komputera okazało się, że trudno estetycznie poprowadzić przewody tak, żeby metalowa pokrywa ich nie przycinała.
Po zdjęciu panelu maskującego widać przewody wpuszczone w metalową rynienkę, przytrzymywane opaskami rzepowymi. Rozwiązanie to jest praktyczne i estetyczne, dlatego naszym zdaniem spokojnie można zrezygnować z dodatkowej osłony. Przewody można wpuścić poprzez pięć wycięć w tacy płyty głównej, z których trzy największe osłonięte są gumowymi przepustami bardzo dobrej jakości. Guma jest odpowiednio miękka, ale zarazem jest na tyle twarda, że nie wypada. Dwa górne otwory są znacznie mniejsze i nie są osłonięte gumą. Z tej perspektywy widać też miejsce do instalacji zasilacza komputerowego, który może mieć długość nawet 250 mm.
Przód obudowy Cooler Master MasterCase MC500M może się podobać. Składa się on z kilku elementów. Pierwszym jest panel w kształcie trapezu z wygłuszającą pianką od wewnętrznej strony. Tuż za nim znajduje się następny panel, który można wyjąć. W nim zainstalowany jest filtr przeciwkurzowy. Dopiero za filtrem znajdują się dwa wentylatory o średnicy 140 mm. Z przodu można też zainstalować trzy wentylatory 120-milimetrowe, ale wtedy konieczny będzie demontaż zatoki w formacie 5,25 cala.
Na tylnym panelu znajduje się siedem slotów kart rozszerzeń, płyta montażowa do zasilacza i wentylator w rozmiarze 140 mm, który można przesuwać w pionie.
Górny panel składa się z kilku warstw. Żeby poprawić wentylację obudowy, można zdjąć pierwszą z nich – płytkę przykrywającą perforację. Płytka ta z jednej strony ma małe zaczepy, z drugiej zaś magnesy, dzięki czemu solidnie trzyma się na swoim miejscu.
Górną pokrywę można zdjąć całkowicie, by odsłonić duży demontowalny koszyk na dwa wentylatory o średnicy 120–140 mm. Na powyższym zdjęciu widać też dwa uchwyty transportowe.
Na spodzie znajdują się dwie szerokie stopy z naklejonymi czterema gumowymi podkładkami. Niestety, czarna guma zostawiła ślady na naszym stole testowym. Na spodzie umieszczono też filtr przeciwkurzowy do zasilacza.
MasterCase MC500M ma najbardziej rozbudowany z całej trójki panel wejść i wyjść. Zawiera przyciski: zasilania, resetowania oraz zmiany koloru podświetlenia tacy nad zasilaczem. Funkcja zmiany koloru diod może też być realizowana przez płytę główną, jeśli kontroler RGB zostanie podłączony do płyty i przycisku kontrolera prędkości obrotowej wentylatorów.
Montaż podzespołów
Montaż samej płyty głównej z zamocowanym układem chłodzenia procesora nie nastręczył nam większych trudności, ale już podłączenie panelu przedniego było wyzwaniem. Winowajcą była bardzo wąska szczelina, przez którą trzeba przecisnąć przewody do płyty głównej. Widać to bardzo dobrze na zdjęciu poniżej. Instalacja reszty podzespołów przebiegła natomiast bez większych przeszkód.
Sporo uwagi wymaga również poprowadzenie przewodów w rynnie, tak żeby nie zostały przycięte. Jeśli w komputerze ma pracować dodatkowa karta graficzna i większa liczba wentylatorów, zalecamy nieinstalowanie wewnętrznej pokrywy.
Pod lewą tacką na nośniki danych znajduje się opisany wcześniej kontroler prędkości obrotowej i oświetlenia RGB LED. Pomiędzy lewą a prawą tacką jest bardzo mało miejsca, a to właśnie w tej okolicy wychodzą przewody zasilające wentylatory. Aby podłączyć dodatkowy, trzeba zdemontować kontroler – nie jest to trudne, ale czasochłonne.
W przedniej części obudowy znajdują się koszyki na nośniki danych. Nośniki 3,5-calowe montuje się całkowicie beznarzędziowo, ale do 2,5-calowych trzeba użyć śrub.
W swoim zestawie testowym zamontowaliśmy jeden nośnik 2,5-calowy w dolnym koszyku. Instalacja przebiegła bez najmniejszych problemów.
Całość złożona
Zmontowany komputer wygląda bardzo dobrze. Po włączeniu go podświetlenie panelu nad zasilaczem robi fantastyczne wrażenie, co widać na zdjęciach.
Na dodatkową pochwałę zasługują akcesoria dołączone w zestawie. Śrubki znajdują się w oddzielnych komorach długiego woreczka. Wszystkie śrubki po wyjęciu z poszczególnych kieszonek można umieścić w specjalnym pudełku, również dołączonym przez producenta.
Poniżej widać podświetlany panel nad zasilaczem.
Do testów dostarczył: Cooler Master
Cena w dniu publikacji (z VAT): ok. 650 zł
Temperatura procesora
Uwzględnione w teście obudowy na tle tańszych modeli, które wcześniej ocenialiśmy, wypadły na tym polu bardzo dobrze.
Najsłabiej radził sobie Cooler Master. Temperatura procesora pod obciążeniem osiągała 82,3 stopnia Celsjusza, co wprawdzie jest wynikiem ze środka wykresu, ale też najsłabszym w niniejszym teście. To wina konfiguracji wentylatorów. Jeśli producent przeniósłby te przednie na górę, wskazania byłyby znacznie niższe.
Druga pod tym względem jest obudowa Fractal Design Define R6. Zamontowany w niej procesor rozgrzał się do 80,8 stopnia Celsjusza, a powód był ten sam co w przypadku konstrukcji Cooler Mastera.
W Lian Li nad procesorem zamontowane są dwa wentylatory o średnicy 140 mm. Maksymalna temperatura procesora wyniosła 78,3 stopnia Celsjusza, czyli mniej niż w dwóch pozostałych modelach.
Na wykresach lepsza w tej dziedzinie jest tylko o wiele tańsza NZXT S340 (chociaż różnica nie jest duża). Dlaczego tak się dzieje? Otóż droższe obudowy mają panele wygłuszające, które są także izolatorem termicznym.
Temperatura karty graficznej
We wszystkich porównywanych obudowach karta graficzna osiąga bardzo zbliżoną temperaturę. Warto jednak przyjrzeć się prędkości obrotowej wentylatora.
W tym teście bezkonkurencyjny był model Cooler Master MasterCase MC500M. Zapewnia bardzo dużo wolnej przestrzeni wokół karty graficznej, bardzo duża jest też ilość zimnego powietrza dostarczanego przez otwory w przednim panelu. Podobnie zachowuje się konstrukcja Lian Li. Model Fractal Design Define R6 na ich tle radzi sobie trochę gorzej, ale można to bardzo łatwo naprawić, wystarczy zdemontować tacki na nośniki danych, dzięki czemu do karty graficznej będzie docierać więcej zimnego powietrza.
Temperatura nośnika SSD M.2
Niestety, żadna z testowanych przez nas obudów nie radzi sobie z efektywnym chłodzeniem tego podzespołu. Możliwe, że model Lin Li wypadłby lepiej, jeślibyśmy na spodzie zamontowali dodatkowe wentylatory wdmuchujące zimne powietrze do wnętrza.
Punkt pomiarowy nad procesorem
To jeden z ważniejszych testów w naszej procedurze testowej. Pokazuje, jak obudowy radzą sobie z odprowadzaniem gorącego powietrza z górnej części i gdzie się ono gromadzi. Fractal Design Define R6 i Cooler Master MasterCase MC500M zajęły miejsce w środku stawki, co nie jest dla nas zaskoczeniem. Dobrze widać, co trzeba zrobić, żeby poprawić te wyniki. Nawet jeden dodatkowy wentylator wyciągowy na górnym panelu odwróci tę sytuację. Po przeciwnej stronie stoi Lian Li, która ma tylko wentylatory wyciągowe na górnym panelu. Widać, że w spoczynku pracują one bardzo wolno i nie przetłaczają zbyt dużej ilości powietrza, ale kiedy tylko w obudowie robi się cieplej, przyspieszają i w momencie osiągnięcia stu procent wydajności pozbywają się nadmiaru ciepła w bardzo szybkim tempie.
Punkt pomiarowy przy nośnikach danych
Drugi punkt pomiarowy pozwala sprawdzić skuteczność, z jaką wentylatory zamontowane na przodzie radzą sobie z dostarczaniem zimnego powietrza do środka. Oczywiście, na temperaturę w tym miejscu znaczący wpływ ma kubatura obudowy. Im większa, tym trudniej będzie podgrzać powietrze w całym wnętrzu. Stąd wskazania w niektórych konstrukcjach pomimo kilku wentylatorów zainstalowanych na przednim panelu są wysokie, a w innych nawet bez wentylatorów miejsce pomiarowe nie nagrzewa się zanadto. Do tych drugich należy model Lian Li. Różnica pomiędzy wartością maksymalną a minimalną to tyko 1,5 stopnia Celsjusza, przy czym temperatura otoczenia wynosiła 21 stopni. Reszta obudów zachowywała się już bardziej przewidywalnie. Najlepiej poradziła sobie Define R6, ale wszystkie wypadły pod tym względem bardzo dobrze.
Pomiar ciśnienia akustycznego
Jeśli do tej pory zastanawiacie się, po co dopłacać do droższej obudowy, pomiar ciśnienia akustycznego odpowie na to pytanie. Dwie konstrukcje, w których panele są wygłuszone, są wyjątkowo ciche. W spoczynku zamontowane w nich podzespoły generują dźwięk na poziomie 25 dBA. To w praktyce niewiele, ale po wynikach widać, że Lian Li PC 011-Air dość wyraźnie odstaje od R6 i MC500M. Prawdziwą próbą jest jednak pomiar pod obciążeniem. Tutaj prym wiedzie, z rewelacyjnym wynikiem, Fractal Design. Wszystkie trzy obudowy osiągają znacznie lepsze rezultaty od testowanych przez nas wcześniej tańszych modeli.
Podsumowanie
Obudowy ze średniego segmentu sprawują się znacznie lepiej niż testowane przez nas wcześniej tańsze produkty. Mają zdecydowanie ciekawsze konstrukcje, rozwiązania techniczne i dodatki. Możemy też liczyć na lepsze wytłumienie. To w nich bardzo często można spotkać rozwiązania z czołowych modeli, przy czym Fractal Design Define R6 jest właśnie takim flagowcem, a PC 011-Air oraz MC500M to średniaki w ofercie obu producentów.
Średnia temperatura
Wszystkie trzy obudowy osiągnęły w tej dziedzinie bardzo zbliżony poziom, ale po podliczeniu temperatur i wyciągnięciu z nich średniej okazało się, że nadmiar gorącego powietrza najlepiej odprowadza Lian Li PC011 Air. Tuż za nią uplasowała się konstrukcja Cooler Mastera, a trzecie miejsce, z niewielką stratą, zajęła Define R6. Różnice są minimalne, dlatego w następnej kolejności trzeba zwrócić uwagę na jakość wykonania.
Jakość wykonania, wyposażenie
Pod względem jakości wykonania i możliwości najlepsza jest obudowa Cooler Master MasterCase MC500M. Na ten wynik składa się szereg cech: doskonałe spasowanie poszczególnych elementów, bardzo dobrej jakości plastiki oraz dołączony w zestawie kontroler prędkości obrotowej wentylatorów i podświetlenia. Zwycięzcy tylko nieznacznie ustępuje Fractal Design Define R6. Nie przekonał nas do siebie górny panel ModuVent, który łatwo uszkodzić. Rozczarowuje też zbierający odciski palców lakier oraz brak podświetlenia RGB LED. Z kolei Lian Li PC011 Air to bardzo dobrze wykonana konstrukcja, ale pozbawiona wszelkich opcji dodatkowych. Jest przy tym bardzo szeroka i podczas przenoszenia czuć, że nie jest idealnie sztywna, cała pracuje, chociaż nie są to, oczywiście, duże luzy.
Łatwość montażu
W tej kategorii nie ma sobie równych Lian Li PC011 Air. Montaż poszczególnych podzespołów to czysta przyjemność, głównie ze względu na dużą ilość miejsca. Gdyby nie Lian Li, pewnie podobnie moglibyśmy napisać o modelu Fractal Design Define R6. Testową konfigurację najtrudniej składało nam się w obudowie Cooler Mastera, gdyż natrafiliśmy na utrudnienia związane z montażem podzespołów i prowadzeniem przewodów, choć na tle tanich konstrukcji i tak jest pod tym względem bardzo dobrze.
Ceny i opłacalność zakupu
Wszystkie trzy obudowy są pod pewnymi warunkami wyjątkowe i warte swojej ceny. Lian Li w dniu, w którym piszemy te słowa, kosztuje około 540 zł i pod względem łatwości montażu nie ma sobie równych. Fractal Design Define R6 kosztuje około 650 zł i można powiedzieć, że plasuje się idealnie pośrodku. Montaż poszczególnych elementów w jej wnętrzu jest przyjemny, ale ustępuje ona minimalnie jakością wykonania produktowi Cooler Mastera. Ten zaś jest najlepiej wyposażony i wykonany, a w czasie, gdy ten artykuł powstawał, kosztował około 650 zł.
- Fractal Design Define R6 [strona z opisem] [obecna cena]
- Lian Li PC011 Air [strona z opisem] [obecna cena]
- Cooler Master MasterCase MC500M - 4 [strona z opisem] [obecna cena]
Decyzja o przyznaniu wyróżnienia „Rekomendacja” w tym teście była bardzo trudna, bo wszystkie trzy obudowy są bardzo dobre, ale ostatecznie podjęliśmy ją. Postanowiliśmy nagrodzić model Fractal Design Define R6. Jest dobry pod każdym względem, poziom obu rywali jest zaś nierówny.
Define R6 wyróżniamy za bardzo dobre wykonanie, łatwość montażu, dobrą skuteczność chłodzenia podzespołów i największą w teście skuteczność w tłumieniu hałasu.