artykuły

Test obudów komputerowych w cenie do 300 złotych

Dobre i tanie obudowy

46
30 marca 2018, 19:00 Piotr Gołąb

Procedura testowa

Testy obudów komputerowych na pierwszy rzut oka wydają się wyjątkowo nieskomplikowane, ale jest inaczej. Żeby były miarodajne, każda obudowa musi mieć zapewnione takie same warunki. Temperatura pomieszczenia w każdej serii pomiarowej musi być taka sama. Dlatego podczas testu pomieszczenie było klimatyzowane, a temperatura była utrzymywana na poziomie 21 stopni Celsjusza. Głośność była mierzona w komorze bezechowej za pomocą całkującego miernika poziomu dźwięku SON-50.

Komora pomiarowaKomora pomiarowa

W trakcie testów korzystaliśmy z termometru CHY 506A Multilogger, do którego podłączone były dwie termopary. Używaliśmy go do odczytów temperatury z dwóch miejsc pomiarowych: nad procesorem, przy krawędzi płyty głównej, gdzie gromadzi się rozgrzane powietrze, oraz z przodu obudowy, w miejscu na nośniki danych.

Punkty pomiarowe Multiloogerem

Temperaturę procesora monitorowaliśmy za pomocą programu WHiNFO. Oprócz tego notowaliśmy temperaturę nośnika SSD i karty graficznej. Poprawność wskazań weryfikowaliśmy odczytami w narzędziu MSI Afterburner.

Obudowy do 300 zlotych

W testach polegających na obciążeniu procesora, karty graficznej i nośnika SSD wykorzystaliśmy oprogramowanie syntetyczne, co pozwoliło całkowicie wyeliminować czynnik losowy.

Do obciążenia procesora używaliśmy oprogramowania OCCT, które służy przede wszystkim do testowania stabilności procesora i pamięci operacyjnej po podkręceniu. Test trwał 30 minut. Wynik to największa wartość, jaka została zarejestrowana tym czasie. Podajemy wartość Tctl dla procesora AMD Ryzen 6 1600X.

Obudowy do 300 zlotych

Karta graficzna była obciążana za pomocą oprogramowania testującego wydajność i stabilność tego podzespołu, Unigine Superposition. Test polegał na włączeniu trybu gra, odpowiednim ustawieniu się postaci i pozostawieniu tak działającego programu na 30 minut. W tym czasie wykonywany był pomiar temperatury rdzenia karty graficznej i pomiar prędkości obrotowej wentylatorów na karcie graficznej.

Obudowy do 300 zlotych

Do testów obciążenia SSD używaliśmy oprogramowania AS SSD i próbki o wielkości 10 GB. Wynik podawaliśmy po przejściu całego testu. Jest nim wartość maksymalna.

Obudowy do 300 zlotych

Platforma testowa

Wybór podzespołów do platformy testowej nie był przypadkowy. Chcieliśmy, żeby komputer przypominał popularne dziś zestawy.

Procesor to AMD Ryzen 6 1600X. To obecnie jeden z najczęściej wybieranych układów. Płyta główna MSI X370 XPOWER Gaming Titanium ma bardzo rozbudowany system chłodzenia, dlatego warto sprawdzić, czy poszczególne radiatory nie będą kolidować z wentylatorami i chłodnicami montowanymi w górnej części obudowy. Moduły pamięci Geil EVO X wybraliśmy ze względu na ich gabaryty. Są bardzo wysokie, więc ujawnią wszystkie niedoskonałości w umiejscowieniu chłodnic nad płytą główną. W procedurze testowej uwzględniliśmy też temperaturę nośników SSD montowanych w slocie M.2. Nasz wybór padł na model ADATA M.2 2280 o pojemności 256 GB. Jest bardzo przystępnie wyceniony, a temperatury jego komponentów nie odbiegają od normy. Zasilacz to chętnie kupowany i bezproblemowo używany przez nas od dłuższego czasu Corsair HX 620. Do chłodzenia procesora zastosowaliśmy popularny schładzacz SilentiumPC Fera 120 mm, czyli dobrą konstrukcję w przystępnej cenie.

Nieco więcej trudności przysporzył nam wybór karty graficznej. Z jednej strony zależało nam na tym, żeby mocno się nagrzewała, a jej temperatura zależała od przepływu powietrza w obudowie, a z drugiej chcieliśmy, żeby nie ułatwiała zanadto montażu podzespołów, czyli miała trochę nietypowe wymiary. Te wymagania spełnia Sapphire Nitro RX 580.

Procesor:

  • AMD Ryzen 5 1600X

Płyta główna:

  • MSI X370 XPOWER Gaming Titanium

Pamięć operacyjna:

  • Geil EVO X 16 GB 2600 MHz

Nośnik SSD M.2:

  • ADATA M.2 2280 SU800NS38 256 GB

Zasilacz:

  • Corsair HX 620 W

Schładzacz procesora:

  • SilentiumPC Fera 120 mm

Karta graficzna:

  • Sapphire Nitro RX 580
2