artykuły

Asus Sabertooth Z170 Mark 1 – test

20 1 listopada 2015, 15:14 Krzysztof Opacki

Asus Sabertooth Z170 Mark1, należąca do serii TUF, zainteresuje miłośników militariów (kolorystyką) oraz czystości komputera. Tradycyjnie już radiatory sekcji zasilania znajdują się w plastikowych obudowach, które tworzą tunele powietrzne. Przez te tunele przechodzi strumień powietrza z małego wentylatorka. Mamy więc do czynienia z konstrukcją chłodzoną aktywnie i raczej musi taka być, jeśli użytkownik nie zdejmie plastikowej obudowy. Do każdego złącza przewidziano plastikową zaślepkę, więc te nieużywane nie będą się kurzyć.

Spis treści

Asus Sabertooth Z170 Mark1

W układzie zasilania procesora zastosowano kondensatory i cewki zdolne do pracy w niższej temperaturze niż standardowe, co ma zwiększyć trwałość produktu. Ponadto płyta ma ulepszone zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi na wszystkich złączach panelu wejścia-wyjścia.

Producent przykłada szczególną wagę do chłodzenia wnętrza komputera, ponieważ płyta ma aż 13 złączy na wentylatory. Oprogramowanie działające pod kontrolą Windows może cały czas dbać o właściwe chłodzenie peceta na podstawie odczytów z punktów pomiaru temperatury na laminacie oraz trzech termistorów, które są dołączone do kompletu (użytkownik może je umieścić w dowolnym miejscu obudowy).

Oczywiście, po drugiej stronie laminatu znalazł się metalowy element usztywniający całą konstrukcję, znany z poprzednich płyt Sabertooth.

 

 

Układ zasilający procesor jest bardzo rozbudowany, jak przystało na płytę tej klasy. Radiatory znajdujące się pod plastikową obudową są bardzo solidne i gęsto użebrowane. Układ w praktyce sprawuje się bardzo dobrze.

Asus Sabertooth Z170 Mark1
Kliknij, żeby powiększyć

Budowa laminatu:

  • złącze ATX ośmiopinowe – ułożenie poziome, bardzo mały odstęp od krawędzi laminatu, zapinka skierowana w górę (kiepskie rozwiązanie);
  • sloty RAM – jednostronnie domykane, zapinki nie kolidują z długimi kartami grafiki;
  • header USB 3.0 – na właściwej wysokości;
  • porty Serial-ATA – osiem;
  • port M.2 – dwa PCI Express 3.0 ×4 (drugi jest dostarczany w postaci karty do umieszczenia w slocie PCI Express);
  • wyświetlacz kodów POST – nie;
  • kości UEFI – jedna;

Asus Maximus VIII Ranger

  • porty PS/2 – brak;
  • porty USB 2.0 - pięć;
  • porty USB 3.0 – dwa;
  • porty USB 3.1 – jeden plus jeden typu C;
  • wyjścia obrazu – HDMI, Display Port;
  • wyjście S/PDIF – tak.

Radiator na mostku Intela jest duży i solidny. Na wierzchu znalazło się tym razem logo producenta. Pod mostkiem zamontowano slot M.2 ukryty pod klapką.

UEFI nie zmieniło się znacząco względem płyt z układem Z97. Tym razem kolorystyka jest surowa i wojskowa. UEFI podobnie jak w poprzedniku zapewnia dwa tryby działania: EZ Mode dla mniej zaawansowanych oraz klasyczny, w którym zaawansowany użytkownik znajdzie dziesiątki opcji, służących na przykład do podkręcania pamięci. Płyta pozwala bardzo dokładnie dostosowywać prędkość obrotową wentylatorów do warunków panujących w obudowie peceta. Nie zabrakło także prostego kreatora automatycznego podkręcania, który po wybraniu rodzaju schładzacza i zastosowań komputera sam dopasuje nieco przyspieszone parametry procesora i RAM-u. W skrócie: UEFI w serii płyt Z97 było bardzo wszechstronne oraz intuicyjne i tak też jest w przypadku serii Z170.

GALERIA UEFI

UEFI zapewnia następujące możliwości podkręcania:

Możliwości podkręcania w BIOS-ieAsus Sabertooth Z170 Mark1
Zegar bazowy 40-650 MHz
Napięcie procesora 0,6-1,7 V
Napięcie VCCSA 0,7-1,8 V
Napięcie VCCIO 0,7-1,8 V
Napięcie dla pamięci 1-2 V

Podkręcanie procesora na płycie głównej Asus Sabertooth Z170 Mark1

Nasz testowy procesor Core i5 6600K na najlepszych płytach głównych pracuje poprawnie w LinX 0.6.5 przyspieszony do 4,6 GHz z napięciem zasilającym 1,35 V. I właśnie takie napięcie ustawiamy w UEFI, gdy podkręcamy ten układ na testowanych płytach. W razie sporego spadku napięcia pod obciążeniem próbujemy manipulować parametrem Loadline calibration i szukamy maksymalnej stabilnej w LinX częstotliwości taktowania z dokładnością do 100 MHz.

Płyta bez żadnego problemu pozwoliła osiągnąć maksimum możliwości naszego egzemplarza, czyli 4,6 GHz przy napięciu zasilającym 1,35 V. Sama dopasowała parametr Loadline calibration w taki sposób, by napięcie nie spadało przy pełnym obciążeniu procesora. Mamy jednak pewne zastrzeżenia co do samego dopasowania: napięcie pod pełnym obciążeniem było wręcz za bardzo zawyżane (nawet o 0,04 V). To jednak nieco zbyt agresywna automatyczna kalibracja. Warto przyjrzeć się tej kwestii i zrobić to ręcznie.

Nie było problemów z działaniem pamięci: komplet 2 × 8 GB Crucial Ballistix DDR4-2666 (16-17-17-36, 1,2 V) działał stabilnie w ustawieniach nominalnych (DDR4-2666) z parametrem Command Rate w wysokości 1T. Trzeba było skorzystać z pary slotów oznaczonych jako drugie.

Testy zintegrowanego układu audio

Syntetyczne testy dźwięku przeprowadzamy w programie RMAA 6.4.1, podłączywszy wyjście głośników do wejścia liniowego.

Zastosowano tutaj kodek Realtek ALC1150 współpracujący ze wzmacniaczem słuchawkowym TI RC4580. Obwody obu kanałów znajdują się, oczywiście, na osobnych warstwach laminatu.

Wyniki testu audio

Frequency response (from 40 Hz to 15 kHz), dB
+0.14, +0.08
Excellent
Noise level, dB (A)
-90.8
Very Good
Dynamic range, dB (A)
90.8
Very Good
THD, %
0.0075
Very good
THD + Noise, dB (A)
-78.5
Average
IMD + Noise, %
0.011
Very good
Stereo crosstalk, dB
-88.2
Excellent
IMD at 10 kHz, %
0.012
Very good
General performance
 
Very good

 

Płyta Asusa osiągnęła dość przeciętne wyniki w porównaniu z innymi konstrukcjami.

Dane techniczne

Model Asus Sabertooth Z170 Mark1
Format płyty ATX
Podstawka LGA1151
Układ logiki Intel Z170
Rodzaj pamięci operacyjnej 4 sloty DDR4 (maks. 64 GB)
Liczba portów PCI Express 6 (3 ×16, 3 ×1)
Liczba portów PCI 0
Obsługa Nvidia SLI / AMD CrossFireX Tak/Tak
Liczba złączy SATA

8 SATA 6 Gb/s

2 SATA Express (zamiennie z czterema SATA)

Liczba złączy mSATA 0
Liczba slotów M.2 1 (PCI-E 3.0 ×4 lub SATA3 )
Karta sieciowa przewodowa 2 × Gigabit LAN (Intel)
Układ dźwiękowy Realtek ALC1150 + wzmacniacz słuchawkowy
Liczba portów USB 3.0 (panel I/O) 2
Liczba portów USB 3.1 (panel I/O) 2 (w tym jeden typu C)
Liczba portów USB 2.0 (panel I/O) 5

 

Strona:
wesolyzbigniewZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
wesolyzbigniew2015.11.01, 15:49
Pewnie będę kolejną osobą która o to zapyta, ale: dlaczego płyty na Z170 są tak drogie w porównaniu z ich poprzednikami na Z97? Złotówka jest aż tak słaba, czy ceny w dolarach też są dość wysokie?

A swoją drogą, czas życia podstawek nie zachęca by wydawać ponad 1000 zł na płytę. O procesorach z glutem nie wspominając.
TroLLuZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
TroLLu2015.11.01, 15:53
Główną zaletą to chyba 5 lat gwarancji, bo płyta nie oferuje poza wcześniej wspomnianą gwarancja i 'dizajnem' nic ciekawego. O 200 zl za dużo moim zdaniem.
barwniakZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
barwniak2015.11.01, 16:34
Teraz coś kupować na Z170? Przy tych cenach Skylake. Teraz jak ktoś chce rozsądnie wydać pieniądze, to tylko płyta X99 za ~1000zł i i7 5820k za 1700zł czyli taniej jak dziś i7 Skylake.
Teraz to dawać testy tanich płyt na X99.
RemoveBeforeFlightZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
RemoveBeforeFlight2015.11.01, 16:40
Czyli jak płyta zaniża napięcie to jest niedobra, a jak zawyża napięcie o 0.04V to wszystko jest ok i płyta 'pozwala uzyskać pełnię możliwości procesora'? Z dwojga złego zdecydowanie wolę vdropa niż żeby mi płyta sama LLC dowaliła i zrobiła z 1.35 1.39V...
GorillaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Gorilla2015.11.01, 16:44
barwniak @ 2015.11.01 16:34  Post: 920785
Teraz coś kupować na Z170? Przy tych cenach Skylake. Teraz jak ktoś chce rozsądnie wydać pieniądze, to tylko płyta X99 za ~1000zł i i7 5820k za 1700zł czyli taniej jak dziś i7 Skylake.
Teraz to dawać testy tanich płyt na X99.

Masz rację, jeśli celuje się w Core i7 to lepiej już wybrać X99
.:Proxy:.Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
.:Proxy:.2015.11.01, 16:47
Podsumuje - więcej tworzywa!!!
Stanowczo za mało jest plastiku. Proponowałbym, aby zrobili wszystkie radiatory i ten kawałek blachy z tyłu również z plastiku. Będzie wtedy lżejsza i bardziej plastikowo-odpustowa :E Dołożyć jeszcze kilka jak najmniejszych wentylatorów i będzie ekstra ;)

Jako jedyną zaletę wymienię 5lat gwarancji. Chociaż nie wiem po co, bo kto kupi płytę główną z tak małą ilością tworzywa...
Han3sZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Han3s2015.11.01, 16:50
-4#7
Gorilla @ 2015.11.01 16:44  Post: 920790
barwniak @ 2015.11.01 16:34  Post: 920785
Teraz coś kupować na Z170? Przy tych cenach Skylake. Teraz jak ktoś chce rozsądnie wydać pieniądze, to tylko płyta X99 za ~1000zł i i7 5820k za 1700zł czyli taniej jak dziś i7 Skylake.
Teraz to dawać testy tanich płyt na X99.

Masz rację, jeśli celuje się w Core i7 to lepiej już wybrać X99

Nie każdy chce wydać 2,5K na sam tylko CPU
Opson6667Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Autor publikacjiOpson66672015.11.01, 17:34
barwniak @ 2015.11.01 16:34  Post: 920785
Teraz coś kupować na Z170? Przy tych cenach Skylake. Teraz jak ktoś chce rozsądnie wydać pieniądze, to tylko płyta X99 za ~1000zł i i7 5820k za 1700zł czyli taniej jak dziś i7 Skylake.
Teraz to dawać testy tanich płyt na X99.


Przecież to sytuacja chwilowa tylko. Wrócą dostawy, wrócą normalne ceny
Borat1Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Borat12015.11.01, 17:48
zainteresuje miłośników militariów (kolorystyką) oraz czystości komputera. Tradycyjnie już radiatory sekcji zasilania znajdują się w plastikowych obudowach, które tworzą tunele powietrzne. Przez te tunele przechodzi strumień powietrza z małego wentylatorka. Mamy więc do czynienia z konstrukcją chłodzoną aktywnie i raczej musi taka być, jeśli użytkownik nie zdejmie plastikowej obudowy. Do każdego złącza przewidziano plastikową zaślepkę, więc te nieużywane nie będą się kurzyć.


Jasne te tunele powietrzne, do których napcha się kurzu są idealne do utrzymania czystości. Nic nie jest tak upierdliwe jak czyszczenie tego.
Axel04Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Axel042015.11.01, 18:16
Cena tej płyty jest nie adekwatna biorąc pod uwagę poprzednie generacje
Ze względu na obowiązującą ciszę wyborczą funkcja komentowania została wyłączona do dn. 2019-05-26 godz. 21:00.
1