artykuły

AMD Carrizo - nowe informacje z konferencji ISSCC 2015

AMD Carrizo – szczegóły techniczne nowych APU

44
24 lutego 2015, 12:55 Mateusz Brzostek

AMD Carrizo to kolejna generacja jednostek APU, która ma zagościć w laptopach jeszcze w tym roku. AMD na ISSCC 2015, corocznej konferencji o półprzewodnikach, podało nowe informacje o tych układach. Dziś powiemy o nich to, co najważniejsze.

Spis treści

ISSCC to konferencja poświęcona projektowaniu i produkcji układów scalonych; nie podaje się na niej typowych marketingowych pakietów informacji z cenami i procentowym wzrostem wydajności, ale raczej szczegóły techniczne. Oczywiście, z priorytetów inżynierów można sporo wywnioskować na temat produktu.

Tym razem się dowiedzieliśmy, że Carrizo jest APU zaprojektowanym przede wszystkim z myślą o jak najwyższej efektywności energetycznej. Układ musi pobierać mało prądu i bardzo skutecznie go używać, bo jak wiemy od dawna z nieoficjalnych informacji, Carrizo będzie montowane wyłącznie w laptopach (przynajmniej pierwszy wariant). TDP różnych modeli Carrizo wyniesie od 15 W do 35 W i trafią one zapewne do laptopów średniej wielkości.

AMD Carrizo

Zintegrowany mostek południowy

Największą nowością w Carrizo jest zintegrowany mostek południowy (FCH – Fusion Controller Hub). Układ FCH, do tej pory umieszczony na płycie głównej w oddzielnej obudowie, zostaje przeniesiony i zintegrowany w jednym kawałku krzemu z resztą APU. To pożądana innowacja w APU do urządzeń przenośnych. Dzięki temu obwody mostka południowego mogą być kontrolowane przez wspólny dla całego APU kontroler zasilania; upraszcza się konstrukcję układów zasilania, bo nie trzeba dodatkowego zasilacza impulsowego dla PCH; oszczędza się też na obudowach i pakowaniu krzemu. Obwody PCH są wykonywane nie w starszym procesie technologicznym (jak w przypadku układów Bolton, czyli chipsetów A68, A58 itp.), ale w tym samym co procesory.

Warto zauważyć, że Intel również w serii Y (Haswell-Y, Broadwell-Y) integruje mostek południowy w jednej obudowie z procesorem, ale ciągle w oddzielnym krzemowym jądrze. To pozwala mu wykorzystać moce przerobowe starszych fabryk (jądro PCH jest produkowane w starszej technice) i odciążyć nieliczne linie produkcyjne procesu 14 nm. AMD zamawia całe układy po preferencyjnych cenach w GlobalFoundries, a o wykorzystanie starszych fabów dba samo GlobalFoundries, produkujące w nich krzem dla mniej wymagających klientów.

HDL – gęściej ułożone obwody

Przy projektowaniu Carrizo zastosowano nowe podejście do układania obwodów na powierzchni jądra. Zamiast luźnego ułożenia, charakterystycznego dla CPU i pozwalającego swobodnie prowadzić połączenia w warstwach metalowych i osiągnąć bardzo duże częstotliwości taktowania, wykorzystano podejście znane z produkcji procesorów graficznych.

GPU są projektowane z użyciem bibliotek HDL – biblioteka oznacza tu zestaw często wykorzystywanych obwodów logicznych i reguł projektowych przygotowanych w kształcie optymalnym dla danego procesu technologicznego. Podobnie jak biblioteki programistyczne, biblioteki projektowe w półprzewodnikach pozwalają przełożyć schemat logiczny na fizyczną strukturę oraz rozkład tranzystorów i połączeń.

Użycie bibliotek HD (High Density Library) pozwala upakować obwody znacznie gęściej niż z wykorzystaniem bibliotek HP (High Performance). Różne elementy modułu CPU w różnym stopniu poddają się zmniejszaniu; jeden moduł Excavator w Carrizo jest mniejszy o 23% od modułu Steamroller w Kaveri, choć oba APU są produkowane w tym samym procesie technologicznym GlobalFoundries: 28 nm SHP.

Skoro tranzystory i obwody są gęściej upakowane, trzeba również zwiększyć gęstość metalowych połączeń przesyłających dane i zasilanie. W Carrizo użyto gęstszego wariantu warstw metalowych, przez co grubość przewodów zmalała, a pasożytnicza pojemność – wzrosła. Dlatego „gęste” obwody nie mogą być bardzo szybko taktowane, za to w zakresie niskich i średnich częstotliwości są dużo oszczędniejsze od bibliotek HP. AMD podaje, że w najzyskowniejszym zakresie moduł Excavator z HDL jest o 40% oszczędniejszy od tak samo taktowanego modułu Steamroller.

Zaoszczędzona powierzchnia jądra i budżet energetyczny pozwalają bez negatywnych konsekwencji włączyć do jądra APU mostek południowy wraz z jego zużyciem energii. Carrizo ma 3,1 mld tranzystorów (o jedną trzecią więcej niż Kaveri) w jądrze o prawie takiej samej powierzchni.

Strona:
AMD rządzi!Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
AMD rządzi!2015.02.24, 13:05
-1#1
3, 2, 1, 0, strat! Zaczynamy hejt anty AMD, tak typowy dla tego portaliku :)
royalKingZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
royalKing2015.02.24, 13:14
14#2
Slajdy wyglądają zacnie, zobaczymy jaka będzie rzeczywistość
zakiusZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
zakius2015.02.24, 13:26
35W to sporo, jak na mobilny układ, ale jako w pełni zintegrowany SoC to i tak niezły wynik
ciekawe, czy ktos wyda stacjonarne micro PC z nimi...
mpE2015.02.24, 13:28
-14#4
wincej rdzeniuf !?>!
losiuZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
losiu2015.02.24, 13:36
-6#5
Historia pokazuje, ze od prezentacji AMD do produktu na półce minie jeszcze tak z 730 komputerowych lat i produkt bedzie goracym kartoflem, wiec nie ma sie czym emocjonowac. Ale w sumie rozumiem, konkurencja nie spi, trzeba czyms zapchac uszy i oczy inwestorów(???).
tracer123Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
tracer1232015.02.24, 13:53
-13#6
mpE @ 2015.02.24 13:28  Post: 839492
wincej rdzeniuf !?>!

*modułów xd
Vito ScalettaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Vito Scaletta2015.02.24, 13:57
Pewnie będzie to architektura 'widmo'.
TrepciaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Trepcia2015.02.24, 13:58
18#8
mpE @ 2015.02.24 13:28  Post: 839492
wincej rdzeniuf !?>!


Więcej mózgu.
motiffZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
motiff2015.02.24, 13:58
-7#9
Zabiegi, które prowadzą do upchania większej liczby tranzystorów. To niekoniecznie będzie oznaczać, że ten ekskawiator pokona nawet brodłela dwurdzeniowego, który jest trzykrotnie mniejszy i ma mniej niż połowę z tego tranzystorów. quo vadis AMD.
barwniakZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
barwniak2015.02.24, 14:04
Wygląda zacnie, może takiego 35W będą wkładać do AiO. Może za te 3 lata jak osiądzie na rynku kupię na nim AiO. Nie gram, za to natywny dekoder H265 jest dla mnie bardzo istotny.
Funkcja komentowania została wyłączona. Do dyskusji zapraszamy na forum.
1