artykuły

Układy scalone w trzech wymiarach – przyszłość mikroelektroniki

Więcej niż Moore

45
6 sierpnia 2014, 08:08 Mateusz Brzostek

Dzięki TSV: HBM, Hybrid Memory Cube...

Pierwszym zastosowaniem tych nowych technik, jakie zobaczymy w konsumenckim sprzęcie, może być pamięć HBM (High Bandwidth Memory). To kilkuwarstwowe układy pamięci DRAM, podłączane kilkoma szerokimi magistralami bezpośrednio do układu obliczeniowego, na przykład GPU albo APU. Taka pamięć musi być zapakowana na jedną płytkę z jądrem układu obliczeniowego, albo nawet na krzemową przekładkę.

Innym podobnym produktem jest Hybrid Memory Cube (HMC), promowany przez Microna. To rozwiązanie kompromisowe: warstwowa pamięć w oddzielnej obudowie, podłączona tradycyjnie na płycie drukowanej do układu obliczeniowego. Warstwowa budowa pozwala oszczędzić energię i miejsce, ale podłączenie ograniczoną liczbą długich ścieżek nie pozwala rozwinąć skrzydeł szybkiej pamięci.

Plotki mówią o zastosowaniu pamięci HBM w nowej generacji kart graficznych Nvidii i AMD oraz o pamięci HMC w koprocesorach Knight's Landing Intela (mają być dostępne pod koniec 2015 roku). To jednak materiał na inny artykuł.

Jedno jest pewne: w bliskiej przyszłości opanowanie technik trójwymiarowej integracji układów scalonych będzie dla producentów półprzewodników kluczowe.

Strona:
MarkyZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Marky2014.08.06, 08:22
-10#1
Teorie bywają różne. Jedna z nich mówi o zastąpieniu krzemu przez grafen.
likoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
liko2014.08.06, 09:48
-16#2
Marky @ 2014.08.06 08:22  Post: 772567
Teorie bywają różne. Jedna z nich mówi o zastąpieniu krzemu przez grafen.


Niektorzy naukowcy twierdzą, że grafen może być niebezpieczny dla płuc :>

http://science-beta.slashdot.org/story/14/...the-environment
CarboniXZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
CarboniX2014.08.06, 09:52
12#3
Zacny artykuł. Czytało się z zaciekawieniem ;)
*Konto usunięte*2014.08.06, 09:52
-5#4
Grafen to mit i nie nadaje się na tworzenie zaawanstowanych/skomplikowanych układów.
MarkyZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Marky2014.08.06, 09:53
-16#5
To będzie taka sama nalepka na procku jak na fajurach he he :-)
mocu1987Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mocu19872014.08.06, 10:05
-5#6
Milf Hunter Anal Tornado @ 2014.08.06 09:52  Post: 772595
Grafen to mit i nie nadaje się na tworzenie zaawanstowanych/skomplikowanych układów.

Jeszcze nie... Dopiero przyszłość da konkretną odpowiedź. Na dzień dzisiejszy zastosowanie byłoby szkodliwe dla zdrowia dlatego inwestowane są duże pieniądze na badania ,nie tylko przez IBM.
Kris194Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Kris1942014.08.06, 10:09
-5#7
Tutaj mowa o pamięci a gdzie tu procesory, układy GPU. Krzem się kończy czy producenci tego chcą czy nie. Nawet Intel zwolnił ostatnio z procesem technologicznym.
mocu1987Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mocu19872014.08.06, 10:11
Kris194 @ 2014.08.06 10:09  Post: 772607
Tutaj mowa o pamięci a gdzie tu procesory, układy GPU. Krzem się kończy czy producenci tego chcą czy nie. Nawet Intel zwolnił ostatnio z procesem technologicznym.

Zwolnił bo od dawna walczy sam ze sobą. Nieopłacalne jest gonić samego siebie.
taithZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
taith2014.08.06, 10:30
w standardowych procesorach problem ciepła pozostaje
do produkcji w 3D trzeba by było użyć CPU o bardzo dobrej wydajności, nie nagrzewające się, co jest bardzo trudne
Adi-CZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Adi-C2014.08.06, 10:32
18#10
Świetny artykuł! Człowiek czyta i czuje że pisała to osoba znająca się na rzeczy :thumbup:
Wiele fajnych ciekawostek, również na gifowatych ilustracjach. Np. krzem gpu jest położony 'tą tranzystorową stroną' 'do dołu', w stronę laminatu? Myślałem że do góry, w stronę radiatora.
Albo te przekładki, nie wiedziałem w ogóle że używa się takich rzeczy ani że jest z nimi trochę problemów.

Tak czy owak, stacking zapowiada się rewelacyjnie, jak dobrze pójdzie to w grafikach zobaczymy to w działaniu już w 2016, tak przynajmniej zapowiadała nv. Samsung ostatnio wydał stackowane ssd, i zamiata toto pomimo starego procesu poszczególnych warstw. Niedługo będzie cpu+nałożone gpu+stackowany na to ram+ na czubek jeszcze ssd :E I rurki po przekątnych z chłodzeniem wodnym. Komputer w chipie.
Funkcja komentowania została wyłączona. Do dyskusji zapraszamy na forum.
4