Xilence Interceptor – dynamiczna linia i wojskowa funkcjonalność

Zestaw testowy i metodyka testów wentylacji

 

 

Testy wykonaliśmy w 64-bitowym środowisku Windows 7 Home Premium.

Założenia metodyczne:

1. Wybraliśmy cztery newralgiczne elementy komputera, w których postanowiliśmy mierzyć temperaturę. To procesor, karta graficzna, okolica mostka północnego (czujnik systemowy) oraz dysk twardy. Całą platformę obciążamy programem OCCT 3.1.0, a dokładniej: testem PowerSupply, który bardzo mocno eksploatuje zarówno kartę grafiki, jak i procesor. Po 30 minutach odnotowujemy najwyższe uzyskane temperatury podzespołów, odczytując je za pomocą programu CPUID HWMonitor. Następnie pozostawiamy komputer na dalsze pół godziny bez żadnego obciążenia (wyświetlanie pulpitu) i po upływie tego czasu zapisujemy najniższe uzyskane wskazania temperatury. Ponieważ niektóre wyniki mogą mieć dokładność jednej dziesiątej stopnia, a inne – całego, ujednolicamy wszystko i podajemy je właśnie z dokładnością do pełnego stopnia. Ułamki są zaokrąglane według następującego klucza: 0,5 < temperatura < 1,5 = 1.
2. Obudowy są testowane w jednej lub dwóch konfiguracjach: fabrycznej oraz z wykorzystaniem wentylatorów BitFenix Spectre (tylko wtedy, gdy wszystkie fabryczne wentylatory można na nie wymienić). Wszelkie puste miejsca na wentylatory zapewne odbiją się na wynikach. Jeśli obudowę wyposażono w kontroler, to jest ona testowana w dwóch opcjach: wentylatory na maksimum i minimum obrotów, a jeśli kontrolera nie ma, to z oczywistych względów tylko przy maksimum. Testy obudów z użyciem modeli BitFenix pojawiają się wtedy, gdy konstrukcja umożliwia ich zastosowanie.
3. Ponieważ nie tylko temperatura ma znaczenie, ale również głośność, mierzymy także ten parametr. Stosujemy te same dwie konfiguracje co w przypadku testu wentylacji: fabryczną (ewentualnie w dwóch opcjach) oraz z wentylatorami BitFenix, o ile jest to możliwe. Nie testujemy samych wentylatorów, ale całą, pustą (sic!) obudowę, gdyż istotne może okazać się jej wyciszenie. Jednak ten test jest wykonywany za pomocą profesjonalnego, całkującego miernika natężenia dźwięku Sonopan SON-50, ustawionego pod kątem 45 stopni do płaszczyzny frontu i w odległości 30 cm.

Założenia co do sprzętu:

1. Wykorzystujemy podzespoły, które przede wszystkim generują sporo ciepła, tak aby obudowa mogła się wykazać. Nie są to części ani szczególnie nowe, ani bardzo obecnie popularne, ale nie to jest najważniejsze. Poza tym dzięki takiemu podejściu zakurzone i zapomniane w PCLab.pl komponenty mogą przeżyć drugą młodość i platforma jest mniej podatna na bieżące potrzeby redakcji ;)
2. Schładzacz karty graficznej został dodatkowo wyposażony w wentylator Fander Selekta 120 mm działający z prędkością 250 obr./min. Zmniejszy to różnice między obudowami, ale nie było innego wyjścia. Co prawda niektóre bardzo dobrze wentylowane obudowy umiały schłodzić te podzespoły nawet bez udziału wentylatorów, ale wskazania temperatury były na tyle wysokie, że ranking wyników byłby zbyt krótki. Gdy obudowa była zdolna schłodzić procesor bez wentylatora na radiatorze, to o tym piszemy. Wszystkie pozostałe podzespoły są chłodzone pasywnie.
3. Zasilacz, o ile to możliwe, jest montowany tak, by nie uczestniczył w wentylacji i działał jak najciszej. Oznacza to, że obudowy, które pozwalają umieścić go np. na dole w położeniu z wentylatorem zasysającym powietrze od spodu, paradoksalnie mogą uzyskiwać nieco słabsze wyniki od tych, które tego nie umożliwiają. Niemniej właśnie tak umiejscowiony zasilacz jest bardziej „reprezentatywny”.