Test płyt głównych z układem Intel B75 dla procesorów LGA1155

Intel DB75EN

Kliknij, żeby powiększyć

Intel DB75EN ma wygląd typowy dla produktów Intela. Zielony laminat, dość tanie komponenty, żadnych wymyślnych radiatorów – zupełnie jak w modelach przeznaczonych dla producentów OEM. Bardzo prawdopodobne, że DB75EN występuje w jakiejś serii biurowych komputerów Della czy Hewlett-Packarda. Jaka więc jest DB75EN? Można by rzec: nijaka. Gdzieniegdzie pojawiają się zapomniane już w zasadzie kondensatory elektrolityczne. Cztery sloty pamięci znajdują się blisko gniazda procesora, więc jeśli jego schładzacz będzie rozbudowany, moduły o wysokich radiatorach raczej się nie zmieszczą, ponadto z pamięcią mogą kolidować zapinki karty grafiki, więc możliwe, że trzeba będzie ją usunąć na czas wymiany modułów. Jeśli karta będzie długa, może być niedostępny także niebieski port SATA, czyli SATA3, ten przeznaczony dla najszybszych SSD. DB75EN ma dwa sloty PCI i w przypadku dwuslotowej karty grafiki do dyspozycji pozostają oba, choć nie da się wtedy użyć PCI Express ×1. Tak więc rozplanowanie laminatu należy uznać za kiepskie. 

Także Intel nie dołącza do swojej płyty nic oprócz maskownicy portów oraz dwóch kabelków SATA. Jest też naklejka objaśniająca,  jak podłączyć przedni panel oraz inne elementy o podobnych wtykach (header). Jednak taki opis powinien się znaleźć na laminacie zaraz obok złącza, tymczasem umieszczono go przy gnieździe procesora, czyli w miejscu, gdzie raczej nikt nie będzie go szukał.

 

 

Sekcja zasilania procesora wystarczy niepodkręcanym układom. Nie ma jednak żadnego radiatora i sprawia wrażenie celowo okrojonej. Zadziwiają nas stojące na sztorc tranzystory przeznaczone do montażu powierzchniowego na laminacie. Złe wrażenie robią też elektrolityczne kondensatory.

 

Tylny panel wejścia-wyjścia to standard w tej klasie, ale z pewnością przydałoby się osiem portów USB. Wśród wyjść obrazu brakuje HDMI.

Projekt radiatora, który został przedstawiony na powyższym zdjęciu, chyba sięga czasów płyt głównych opartych na chipsecie Intel 915, czyli 2004 roku. Jest to dość dobre rozwiązanie, ale koluszka wlutowane w płytę główną podlegają silnym naprężeniom. Może się zdarzyć, że pewnego dnia lut puści i koluszko się urwie. Znane są takie przypadki. Sam radiator, mimo że ma niewielką powierzchnię i jest niski, radzi sobie z rozpraszaniem ciepła całkiem dobrze.

BIOS zapewnia następujące możliwości podkręcania:

 

Płyta zdumiała nas niezwykłymi możliwościami podkręcenia zintegrowanego w procesorze układu grafiki. Wynikiem na poziomie 12,75 GHz z pewnością nikt by nie pogardził. Niestety, na tym kończą się możliwości podkręcania w BIOS-ie. Można co najwyżej pozmieniać opóźnienia pamięci i (na szczęście) ich napięcie. Sam BIOS nie należy do przejrzystych i wygodnych w obsłudze, ale do tego płyty Intela już nas przyzwyczaiły. Są po prostu inne – od a do z. Oto przykładowe zrzuty ekranu z BIOS-u (należy wziąć poprawkę na lekkie zniekształcenia wywołane HDMI grabberem, którego trzeba było użyć, ponieważ BIOS nie zapewnił możliwości wykonywania takich zrzutów):

 

 

 

 

Syntetyczne testy dźwięku przeprowadzamy w programie RMAA 6.2.3, podłączając wyjście głośników z płyty głównej do wejścia liniowego karty dźwiękowej Asus Xonar HDAV 1.3 Deluxe. Zdecydowaliśmy się na ten krok, ponieważ bardzo trudno o powtarzalne, jednoznaczne i obiektywne pomiary jakości dźwięku płynącego z płyty głównej. Obecnie zintegrowane z płytami urządzenia mają już bardzo wysoką jakość, więc różnice w odsłuchu mogą się zamazywać.

Zastosowano kodek Realtek ALC892:

 

 

Wyniki na tle konkurencji z B75 są bardzo kiepskie. 

Dane techniczne