Podsumowanie. Czy warto?
Zapewne wielu posiadaczy platformy LGA1366 czekało na LGA2011 z nadzieją na świetną okazję do unowocześnienia swojego sprzętu. W końcu platforma X58 pojawiła się na rynku już 3 lata temu i tyle mniej więcej wynosi czas życia wydajnej platformy u entuzjasty techniki PC. Niestety, ci wszyscy mogą się czuć nieco rozczarowani: płyty główne są drogie, najtańszy procesor, którym jest Core i7-3930K – również. A czy nowe płyty są warte tego, żeby je kupić? Nad tym trzeba się mocno zastanowić.
Konieczność zintegrowania olbrzymiej podstawki wraz z 8 slotami pamięci po obu stronach procesora zmusiła producentów płyt do umieszczenia sekcji zasilania procesora na górze laminatu, nad podstawką. Nie ma tam wiele miejsca – zaledwie wąski pas o długości 9–10 cm. To za mało, by rozsądnie rozplanować sekcję mającą zapewnić ilość energii elektrycznej potrzebną po podkręceniu nowych układów. Wskutek tego radiatory sekcji zasilania są w zasadzie cały czas gorące, nierzadko dobijając do temperatury 100 stopni Celsjusza. Producenci wykorzystują komponenty, które teoretycznie bez problemu mogą działać w takich warunkach, pytanie tylko jak długo. Czy nie przyczyni się to do zwiększonej awaryjności płyt? Niestety, tego dziś się nie dowiecie.
Sama podstawka LGA2011 jest ogromna i o uszkodzenie styku nietrudno. Oby nie był to tak awaryjny element jak kiedyś.
Jest jeszcze jeden problem: na płyty powracają (w niektórych konstrukcjach) wentylatorki. Małe bzyczki w końcu się zakurzą i zatrą. Mogłoby się wydawać, że producenci płyt głównych już dawno zrezygnowali z tego typu rozwiązań i już do nich nie wrócą. Przymierzaliśmy się do zbadania ich głośności, ale zrezygnowaliśmy ze względu na to, że każda płyta ma funkcje regulacji prędkości obrotowej i nie na każdej wentylator włącza się od razu, po prostu porównanie byłoby niemiarodajne. Tak czy inaczej, na płycie Asus Rampage IV Extreme przebił się on przez szum karty Asus Radeon HD 6970 DirectCU II, zasilacza oraz układu chłodzenia procesora. Niezbyt optymistyczny obraz...
Liczba portów USB 3.0 na płytach z chipsetem X79 jest w najgorszym razie zadowalająca, lecz tylko drogie modele mają ich odpowiednio dużo, by w przyszłości ich nie zabrakło. Winny jest Intel, który nie zaimplementował odpowiedniego kontrolera w chipsecie. I to naszym zdaniem jedna z większych wad X79.
W zasadzie wszystkie płyty z wyjątkiem Intela DX79SI miały EFI zamiast standardowego BIOS-u. I nie ma w tym nic złego – w końcu to już standard i można dzięki temu bez problemu uruchamiać system z dysku twardego o pojemności większej od 2,2 TB. Kiepsko wypada natomiast czas ładowania owego EFI, zwłaszcza w przypadku płyt MSI i Asusa. W następnych wersjach należałoby go nieco skrócić.
Interesujące podejście reprezentuje Gigabyte G1.Assassin 2. W tej płycie postawiono po prostu na wyposażenie: zintegrowano świetnej klasy kartę dźwiękową Creative'a, bardzo dobrą kartę sieciową Bigfoot, dołączono także Bluetooth 4.0 wraz z Wi-Fi. Dla wielu będzie to miało znacznie większą wartość użytkową niż świetne możliwości podkręcania.Ostateczny wybór, czy zmienić platformę na X79, pozostawiamy Czytelnikom. Ma ona, rzecz jasna, zalety i wady. Największą i najbardziej oczywistą wadą jest cena całej platformy, jednak najwyższa wydajność zwykle kosztowała dużo i nie inaczej jest tym razem. Szkoda tylko, że różnic w funkcjonalności w stosunku do taniego chipsetu P67 w zasadzie nie ma. Można by nawet stwierdzić, że płyty z chipsetem Z68 mają większą funkcjonalność, bo przecież umieją za pomocą funkcji QuickSync wykorzystać zintegrowany w procesorze układ graficzny do transkodowania wideo, i to ze świetnym rezultatem.
Dla Asus Rampage IV Extreme
za znakomite przystosowanie do chłodzenia ekstremalnego i ciekawą funkcję OC Key
Dla Gigabyte G1.Assassin 2
za niespotykanie dobre wyposażenie, które przyda się na co dzień
- 5 portów SATA 6 Gb/s
- Wysokiej klasy komponenty
- Dobrej jakości kodek audio
- Przyciski zasilania oraz resetowania
- Niedopracowany BIOS
- Wentylator na chipsecie
- Tylko 4 sloty pamięci
- Gniazdo molex na środku płyty głównej
//offer_thumbnails/advertiser_520/0cb72943f5b99904048639dc9bc6aa7888733a95.png)
//offer_thumbnails/advertiser_520/9003306141da555c37e88f86e7235f6ec69380a9.png)
- Wysokiej klasy komponenty
- Dobrej jakości kodek audio
- Przyciski zasilania oraz resetowania
- Nawet atrakcyjna cena
- Niedopracowany BIOS
- Wentylator na chipsecie
- Gniazdo molex na środku laminatu
- Pasywnie chłodzona
- Wysokiej klasy komponenty
- Dobrej jakości kodek audio
- Przyciski zasilania oraz resetowania
- Przywracanie BIOS-u z pendrajwa w przypadku jego uszkodzenia
- Cena
- Pasywnie chłodzona
- Wysokiej klasy komponenty
- Dołączony moduł Wi-Fi + Bluetooth 3.0
- Udoskonalona w stosunku do modelu PRO sekcja zasilania procesora
- Dobrej jakości kodek audio
- Przyciski zasilania oraz resetowania
- Przywracanie BIOS-u z pendrajwa w przypadku uszkodzenia go
- Cena
- Asus OC Key i cała gama wygód dla podkręcających
- Bardzo rozbudowany BIOS
- Wysokiej klasy komponenty
- Dobrej jakości kodek audio
- Przyciski zasilania oraz resetowania
- Przywracanie BIOS-u z pendrajwa w przypadku jego uszkodzenia
- Gra Battlefield 3 w zestawie
- Aktywny, głośny układ chłodzenia chipsetu
- Wysoka cena
- Wysokiej klasy komponenty
- Dobrej jakości kodek audio
- Przywracanie BIOS-u z pendrajwa w przypadku uszkodzenia go
- Cena
- Brak wyłącznika oraz przycisku resetowania
- Aktywne chłodzenie
- Ubogie wyposażenie
- Wysokiej klasy komponenty
- Zintegrowana karta dźwiękowa Sound Blaster X-Fi
- Zintegrowana karta sieciowa Bigfoot Killer E2100
- Dodatkowa karta Wi-Fi/ Bluetooth 4.0
- W pełni pasywnie chłodzona
- Wolno działający i niedopracowany BIOS (EFI)
- Tylko 4 sloty pamięci
- Wysoka cena
- Pasywnie chłodzona
- Energooszczędna
- Wysokiej klasy komponenty
- Dobrej jakości kodek audio
- Przyciski zasilania oraz resetowania
- Nieintuicyjny i niedopracowany BIOS
- A gdzie UEFI?
- Jeszcze niedostępna w sprzedaży
- Pasywnie chłodzona
- Energooszczędna
- Wysokiej klasy komponenty
- Dobrej jakości kodek audio
- Przyciski zasilania oraz resetowania
- Toporne i wolne UEFI
- Po zmianie ustawień płyta potrafi się dość długo uruchamiać
- Cena
- Intel X79 – nowy chipset, mało nowości?
- ASRock X79 Extreme4
- Galeria
- ASRock X79 Extreme4-M
- Galeria
- Asus P9X79 PRO
- Galeria
- Asus P9X79 Deluxe
- Galeria
- Asus Rampage IV Extreme
- Galeria
- Asus Sabertooth X79
- Galeria
- Gigabyte G1.Assasin 2
- Galeria
- Intel DX79SI
- Galeria
- MSI X79A-GD65
- Galeria
- Zestaw testowy
- Testy wydajności – ustawienia domyślne
- Testy wydajności po podkręceniu procesora
- Pobór energii elektrycznej
- Podsumowanie. Czy warto?
To kiedy IB-E?
Ivy Bridge-E pojawią się w czwartym kwartale 2012 roku.
P.S. Bardzo bym prosił o przetestowanie większej ilości płyt większych od formatu ATX.
Nie do końca właśnie. Lepiej żeby było niewiele, a ładnie, ciekawie i z jakimś ciekawym podsumowaniem w jednym artykule, a masówka w drugim. Bo masówka powoduje, że dla mnie np. Power dla Rampage
Od producenta mamy informację iż P9X79 DELUXE vs P9X79 PRO
8 x USB 3.0 (2 at front) 12 x USB 2.0 (4 at back) vs 6 x USB 3.0 (2 at front) 12 x USB 2.0 (6 at back)
Czyli DELUX ma 8 a nie 6 USB 3.0
POPRAWCIE TO PANOWIE!
http://x79.najwydajniejsze.pl/products.html
Testy kolejnych płyt pojawią się na pewno, ale już w oddzielnym artykule. Trudno powiedzieć kiedy, ponieważ musimy poczekać aż firmy uzupełnią swoje oferty.
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.
Koledze chyba chodziło o zdjęcie rewersu płyt. Na rewersie można zobaczyć czy złącze PCi-e jest podłączone jako faktyczne x16 czy tylko 8 linii. I nie trzeba zaglądać niędzy warstwy laminatu. Takie zdjęcia w artykule oczywiście są, wystarczy zajrzeć do galerii. Inna sprawa to schematy jak ten załączony w linku, też są bardzo przydatne i... też są w artykule.
A nawiązując do poprzedniego mojego komentarza to mnie po prostu przeraża czasem ilość Asusa
Zobaczcie jakie anand daje schematy. Wtedy wiadomo co jak jest połaczone na płytach. Tutaj widać np, że USB 3.0 jest wpięte do procesora - wydajność
Pewnie gdzieś są w dokumentacjach produktów, tylko trzeba poszukać - a nie fotki canonem z 3 punktów widzenia jak na pokazie mody
Jak juz to brakuje fotki tylnej części laminatu. Tam często można zobaczyć co i jak jest elektrycznie podłączone (PCI Express)
Laminat ma wiele warstw, jak ty chcesz na oko zobaczyć co tam jest w wewnętrznych elektrycznie połączone? Poza tym skąd wiesz, które ścieżki jak są np. do BGA podciągnięte, kiedy kulki masz pod spodem obudowy?
Do zapoznania się ze schematem połączeń to jedynie diagramy od producentów. Na oko można jedynie pogdybać.