Fractal Design Arc, Fractal Design Core 3000 – czarno-białe obudowy dla oszczędnych entuzjastów

Konstrukcja obudowy opiera się na stalowym szkielecie, plastikowy jest tylko przedni panel oraz sam wierzch, będący górnym filtrem przeciwkurzowym. Sztywność całości oceniamy bardzo dobrze: nic się nie ugina ani nie wgniata (z wyjątkiem górnej siatki, która sprawia wrażenie nierównej już podczas wyjmowania obudowy z pudełka). Gumowe nóżki zapewniają świetną przyczepność i dobrą stabilność na podłodze, są jednak wykonane z tak miękkiej gumy, że mają skłonność do brudzenia (podobnie jak niektóre buty ze zbyt miękką gumą w podeszwie).

Przedni panel wejścia-wyjścia (w zasadzie to górny, ponieważ znajduje się na górnej krawędzi obudowy) nie wyróżnia się zbyt mocno na tle innych konstrukcji w podobnej cenie. Gniazda audio i trzy ciasno ustawione porty USB to dość niewiele za te pieniądze, nawet pomimo tego, że jeden z nich jest w wersji 3.0. Szkoda, że nie udało się zmieścić choć jednego portu eSATA – takich dysków wciąż jest na rynku sporo, mimo mocnej konkurencji ze strony USB 3.0. 

Po demontażu przedniego panelu ukazuje się w pełnej krasie solidny, stalowy szkielet całości. Umożliwia to także dokładne odkurzenie każdego zakamarka obudowy. Panel przedni nie ma żadnych kabelków, które dałoby się urwać (z wyjątkiem kabelków od wentylatorów), można więc zabrać go w całości na świeże powietrze lub pod kran, aby wyczyścić go z kurzu. 

We wnętrzu królują charakterystyczne dla innych obudów tej firmy kontrastowe barwy: czarna oraz biała. Trzeba przyznać, że całość może się podobać, zwłaszcza w połączeniu z czarną płytą główną i białym zasilaczem. Kto zdecyduje się na montaż w lewym panelu okna z pleksi, raczej nie będzie zawiedziony. Szkoda, że producent nie sprzedaje także właśnie takiej wersji – lub chociaż samego panelu.

Fractal Design Core 3000

Core 3000 jest bardziej kanciasty niż Arc, a przede wszystkim mniejszy. Bez zdemontowania górnego kosza na dyski nie da się zmieścić każdej karty graficznej ani każdego schładzacza na procesor. Ponadto front obudowy wywołuje u nas pewnego rodzaju déjà vu – tak jakbyśmy już kiedyś widzieli coś podobnego. Tak, tak – front jest pod pewnymi względami podobny do zbliżonej klasy modelu firmy Antec, Three Hundred. Na szczęście nie jest taki sam, więc Core 3000 na miano szwedzkiej podróbki z pewnością nie zasługuje. Podstawową różnicą jest tutaj panel wejścia-wyjścia umieszczony na górze, a nie na froncie. 

Podobnie jak w modelu Arc obudowa jest stalowa, z wyjątkiem przedniego panelu, który jest plastikowy. Ponieważ Core 3000 jest znacznie mniejsza, waży prawie 3 kg mniej. Nie wpływa to jednak negatywnie na stabilność, w czym pomagają gumowe nóżki, mimo że są nieco mniejsze niż w modelu Arc.

Przedni panel ma cztery ciasno rozstawione porty USB 2.0 (więcej niż w Arc!) oraz gniazda audio. To solidna podstawa w dobie ładowania i synchronizowania przez USB telefonów, tabletów, korzystania z licznych modułów pamięci USB i czytników kart flash. Brakło jednak choćby jednego portu w standardzie USB 3.0, który zdobywa coraz większą część rynku przenośnych dysków twardych. Trochę też szkoda, że zrezygnowano z gniazda eSATA. 

Jakością wykonania Core 3000 nie odbiega od droższego modelu Arc, wszystkie elementy doskonale do siebie pasują. Blacha jest na tyle solidna, że nawet górna ścianka obudowy nie wygina się, gdy się ją naciśnie (np. postawi na niej nogi lub kubek z kawą), co w przypadku produktów tej klasy wcale nie jest takie oczywiste.

Przedni panel można bez problemu zdjąć i wyczyścić wnętrze.

Konstrukcja – montaż podzespołów

a) płyta główna

Tacki na płytę główną w obu modelach są bardzo podobne. Płytę montuje się na kołkach dystansowych, które trzeba samemu wkręcić. Mamy uwagi co do ich jakości: nie wszystkie wkręca się łatwo i przyjemnie, niektóre trzeba dociągać na siłę, np. kombinerkami. Arc ma jednak nieco więcej miejsca na płytę w przypadku dołożenia RAM-u, zaledwie ok. 2 cm, ale w praktyce tę różnicę można wyczuć. Obie obudowy mają dziurę w tacce w miejscu, gdzie zwykle montuje się schładzacz procesora, co już stało się standardem w nowych konstrukcjach.

Arc oraz Core 3000 pozwalają na montaż schładzaczy o wysokości: Arc – do 180 mm, Core 3000 – do 160 mm. W pierwszej zmieści się więc każdy układ, lecz drugiej po zamontowaniu wysokich wież pokroju Thermalright Archon po prostu nie da się zamknąć. Ale nie jest to wielki problem, bo bez większych trudności znajdzie się coś niższego, o porównywalnej wydajności, zresztą tak wysokich konstrukcji na rynku jest tylko kilka. 

Jeśli chodzi o miejsce na długie karty graficzne, Arc zmieści modele 29-centymetrowe przy włożonym górnym koszu na dyski twarde i aż 47-centymetrowe po jego zdjęciu, a Core 3000 – odpowiednio: 27- i 42-centymetrowe. To całkiem sporo, ale właściciele dwuprocesorowych kart raczej będą musieli górny kosz na dyski odkręcić. Jednak Core 3000 nie jest obudową z segmentu, który odpowiada dwuprocesorowym GeForce'om GTX 590 czy Radeonom HD 6990.   

b) karty rozszerzeń

Karty rozszerzeń umieszcza się w obudowach Fractal Design za pomocą szybkośrubek, co jest bardzo popularnym i wygodnym rozwiązaniem. Śledzie są białe, jak w niemalże każdym modelu tej firmy, a ich ażurowa konstrukcja ma swoje wady i zalety. W przypadku kart graficznych wypluwających gorące powietrze na zewnątrz lepsze byłyby jednak pełne śledzie, ale w przypadku modeli, które nie mają takiego tunelu, lepsze wydają się ażurowe (zapewniają lepszą wentylację). Arc ma jednak miły, pomysłowy dodatek: pionowego śledzia do zamontowania np. śledzia ze złączami FireWire lub dołączonego do obudowy regulatora obrotów. 

c) dyski twarde

Koszyki na dyski we wszystkich obudowach Fractal Design są podobne: białe, metalowe, solidne w każdym calu. W tym przypadku jedyną różnicą jest liczba: Arc ma osiem zatok 3,5", a Core 3000 – sześć. W każdych sankach dysk można przykręcić od dołu albo od boku – można tu umieścić także nośniki 2,5" (w tym oczywiście SSD). Koszyki można demontować, aby uzyskać dodatkowe miejsce dla długich kart graficznych. Początkowo obawialiśmy się, czy metalowe sanki nie wpłyną niekorzystnie na temperaturę dysków, na szczęście tak się nie stało. Warto dodać, że gumki mające w założeniu tłumić wibracje są dość miękkie, dlatego przykręcając dysk na siłę, można sprawić, że wylecą. Trzeba na to zwracać uwagę.

d) napędy 5,25 cala

Zarówno Arc, jak i Core 3000 mają najprostszy możliwy mechanizm blokowania napędów 5,25". Robi się to za pomocą szybkośrubek. Nie jest to jednak najwygodniejsze rozwiązanie, bo jeśli przykręciło się napęd od obu stron, trzeba odkręcić oba boczne panele, by go wyjąć lub wymienić, ale w praktyce robi się to dość rzadko. Można jednak przykręcić go tylko od jednej strony.

e) zasilacz

W obu obudowach montaż zasilacza jest łatwy i bezproblemowy. Nie ma żadnych wystających elementów, a dodatkowe piankowe (Arc) lub gumowe (Core 3000) podkładki podpierają go od spodu. Dodatkowo model Arc ma piankową ramkę, która ogranicza ewentualne przenoszenie wibracji z wentylatora zasilacza na konstrukcję nośną obudowy.

Konstrukcja – prowadzenie przewodów, system chłodzenia cieczą, dodatki

Zarówno Arc, jak i Core 3000 zapewniają pewne ułatwienia w prowadzeniu przewodów w obudowie. W pierwszym jest to pięć gumowych przepustów oraz dodatkowe zaczepy na opaski zaciskowe. Jest też sporo miejsca pod tacką na umieszczenie kabli, co jest zasługą sporej, jak na tę klasę, szerokości obudowy. Miejsca za tacką w Core 3000 nie ma na tyle dużo, by poprowadzić z zachowaniem porządku sporą liczbę wiązek kabli, co widać na załączonym obrazku. Są tu dziury w tacce (bez gumy) oraz zaczepy na opaski. Zabrakło, niestety, przepustu na wiązkę z wtyczką EPS, która trzeba poprowadzić najprostszą i najkrótszą możliwą drogą: obok karty graficznej i schładzacza procesora.

Dodatki dołączone do obudów

Do obydwu modeli dołączono w zasadzie wszystko, czego potrzeba przy montażu komputera. Oprócz standardowych elementów, takich jak śrubki, znajdziecie regulatory obrotów na śledziu, opaski zaciskowe do spinania kabelków oraz maskownicę umożliwiającą montaż napędu 3,5", takiego jak stacja dyskietek albo czytnik kart flash. Regulator obrotów w tym segmencie cenowym nie jest standardowym dodatkiem, ale żeby zmienić ich prędkość, trzeba sięgnąć za obudowę. Naszego zaufania nie budzi także małe i delikatne złącze doprowadzające zasilanie na laminat tego regulatora z wtyczki moleks. Zdecydowanie nie wygląda ono solidnie. 

Przystosowanie do chłodzenia wodnego

Oba modele umożliwiają zainstalowanie sporej chłodnicy na dwa wentylatory w rozmiarze 140 mm. Można także wygodnie skorzystać z chłodnicy na zewnątrz komputera, bo zarówno Arc, jak i Core 3000 mają specjalne gumowe przepusty tuż pod górną krawędzią. Arc z założonym systemem chłodzenia wodnego wygląda tak:

Wentylacja – układ fabryczny i możliwości modyfikacji

Możliwości „wietrzenia” w obu obudowach są bardzo duże. W Arc można mieć zainstalowanych aż osiem wentylatorów, w Core 3000 – niewiele mniej, siedem (wliczając w to miejsce w bocznym panelu na wentylator w rozmiarze 120/140 mm). Zapewnia to bardzo dobre opcje rozbudowy.

Standardowo do Arc dołączono trzy wentylatory 140-milimetrowe, a do Core 3000 – dwa 140-milimetrowe oraz jeden 120-milimetrowy. Są to konstrukcje z logo firmy Fractal Design, obracające się z maksymalną prędkością 1000 obr./min. Są akceptowalnie ciche, o czym przekonacie się, czytając wyniki testów głośności na dalszych stronach.

W obu modelach można zamontować na dolnej krawędzi dodatkowy wentylator zasysający w rozmiarze 120 mm, przy czym w Core 3000 nie ma on filtra przeciwkurzowego.

W Arc zaś filtr na spodzie jest podwójny (zasilacz plus wentylator).

Wentylacja – filtry, siatki, regulacja

Obie obudowy są wyposażone w przedni filtr przeciwkurzowy. Znajduje się on w przednich panelach, które na szczęście nie mają żadnych kabli, więc w każdej chwili można je ściągnąć i przeczyścić filtr.

Arc jest wyposażony w filtr na górnej ściance, który można wyciągnąć i wyczyścić, gdy tylko się zabrudzi.

Arc ma także dwa filtry pod spodem: przy zasilaczu oraz wentylatorze 120-milimetrowym, a Core 3000 – tylko przy zasilaczu. Także te filtry można bez żadnego problemu wyjąć i umyć pod bieżącą wodą.

Zestaw testowy i metodyka testów wentylacji

Testy wykonaliśmy w 64-bitowym środowisku Windows 7 Home Premium.

Założenia metodyczne mocno zmieniły się względem poprzednich recenzji obudów:

1. Wybraliśmy cztery newralgiczne elementy komputera, w których postanowiliśmy mierzyć temperaturę. To procesor, karta graficzna, okolica mostka północnego (czujnik systemowy) oraz dysk twardy. Całą platformę obciążamy programem OCCT 3.1.0, a dokładniej: testem PowerSupply, który bardzo mocno eksploatuje zarówno kartę grafiki, jak i procesor. Po 30 minutach odnotowujemy najwyższe uzyskane temperatury podzespołów, odczytując je za pomocą programu CPUID HWMonitor. Następnie pozostawiamy komputer na dalsze pół godziny bez żadnego obciążenia (wyświetlanie pulpitu) i po upływie tego czasu zapisujemy najniższe uzyskane wskazania temperatury. Ponieważ niektóre wyniki mogą mieć dokładność jednej dziesiątej stopnia, a inne – całego, ujednolicamy wszystko i podajemy je właśnie z dokładnością do pełnego stopnia. Ułamki są zaokrąglane według następującego klucza: 0,5 < temperatura < 1,5 = 1.
2. Obudowy są testowane w jednej lub dwóch konfiguracjach: fabrycznej oraz z wykorzystaniem wentylatorów Noctua NF-P12 (tylko wtedy, gdy wszystkie fabryczne wentylatory można na nie wymienić). Wszelkie puste miejsca na wentylatory zapewne odbiją się na wynikach. Jeśli obudowę wyposażono w kontroler, to jest ona testowana w dwóch opcjach: wentylatory na maksimum i minimum obrotów, a jeśli kontrolera nie ma, to z oczywistych względów tylko przy maksimum. Testy obudów z użyciem modeli Noctua pojawiają się wtedy, gdy konstrukcja umożliwia ich zastosowanie. Są to jedne z najlepszych dostępnych konstrukcji, więc są dobrym wyborem dla osób szukających bardzo wyciszonej obudowy. Fabryczne systemy wentylacji rzadko kiedy mają „kulturę pracy” choćby zbliżoną do tych zbudowanych z wykorzystaniem NF-P12 działających z prędkością 700 obr./min. Tę wartość uznaliśmy za dobrą dla wszystkich zainteresowanych przede wszystkim ciszą. Zapewne dla wielu to wciąż będzie za szybko, by komputer był niesłyszalny, ale znajdą się również osoby, dla których to zdecydowanie za mało, bo zanadto odbija się na skuteczności wentylacji. Niestety, jakąś prędkość musieliśmy ustalić.
3. Ponieważ nie tylko temperatura ma znaczenie, ale również głośność, testujemy i ten aspekt. Stosujemy te same dwie konfiguracje jak w przypadku testu wentylacji: fabryczną (ewentualnie w dwóch opcjach) oraz z wentylatorami Noctua, o ile jest to możliwe. Nie testujemy samych wentylatorów, ale całą, pustą (sic!) obudowę, gdyż istotne może okazać się jej wyciszenie. Jednak ten test jest wykonywany za pomocą profesjonalnego, całkującego miernika poziomu dźwięku Sonopan SON-50, ustawionego pod kątem 45 stopni do płaszczyzny frontu i w odległości 30 cm.

Założenia co do sprzętu:

1. Wykorzystujemy podzespoły, które przede wszystkim generują sporo ciepła, tak aby obudowa mogła się wykazać. Nie są to części ani szczególnie nowe, ani bardzo obecnie popularne, ale nie to jest najważniejsze. Poza tym dzięki takiemu podejściu zakurzone i zapomniane w PCLab.pl komponenty mogą przeżyć drugą młodość i platforma jest mniej podatna na bieżące potrzeby redakcji ;)
2. Radiator karty graficznej został dodatkowo wyposażony w wentylator Fander Selekta 120 mm działający z prędkością 250 obr./min. Zmniejszy to różnice między obudowami, ale nie było innego wyjścia. Co prawda niektóre bardzo dobrze wentylowane obudowy umiały schłodzić te komponenty nawet bez udziału wentylatorów, ale wskazania temperatury były na tyle wysokie, że ranking wyników byłby zbyt krótki. Gdy obudowa była zdolna schłodzić procesor bez wentylatora na radiatorze, to o tym piszemy. Wszystkie pozostałe podzespoły są chłodzone pasywnie.
3. Zasilacz, o ile to możliwe, jest montowany tak, by nie uczestniczył w wentylacji i działał jak najciszej. Oznacza to, że obudowy, które pozwalają zamontować zasilacz na przykład na dole w położeniu z wentylatorem zasysającym powietrze od spodu, paradoksalnie mogą uzyskiwać nieco słabsze wyniki od tych, które tego nie umożliwiają. Niemniej jednak właśnie tak umiejscowiony zasilacz jest bardziej „reprezentatywny”.

Testy wydajności i głośności systemu wentylacji

Bezpośrednimi rywalami dwóch testowanych dziś obudów są SilentiumPC Pilum 400 Pure Black oraz CoolerMaster Silencio 550, dlatego oznaczyliśmy je na wykresach niebieskim kolorem. Arc oraz Core 3000 oznaczyliśmy na czerwono. 

Objaśnienie do wykresów:

1. Fractal Design Arc, went. fabryczna na maksimum – wyposażony w fabryczne wentylatory pracujące na maksymalnych obrotach (1000 obr./min).
2. Fractal Design Arc, went. fabryczna na minimum – wyposażony w fabryczne wentylatory pracujące na minimalnych obrotach.
3. Fractal Design Arc, 5 × Noctua NF-P12 + 3 × Fractal Design 14 cm – wyposażony w pięć wentylatorów Noctua NF-P12 oraz trzy fabryczne wentylatory Fractal Design obracające się z prędkością 700 obr./min.
4. Fractal Design Core 3000, went. fabryczna na maksimum – wyposażony w fabryczne wentylatory pracujące na maksymalnych obrotach (1000 obr./min).
5. Fractal Design Core 3000, went. fabryczna na minimum – wyposażony w fabryczne wentylatory pracujące na minimalnych obrotach.
6. Fractal Design Core 3000, 5 × Noctua NF-P12 + 2 × Fractal Design 14 cm – wyposażony w pięć wentylatorów Noctua NF-P12 oraz dwa fabryczne wentylatory Fractal Design obracające się z prędkością 700 obr./min.
7. SilentiumPC Pilum 400 Pure Black, went. fabryczna – wyposażony jedynie w fabryczny wentylator pracujący na maksymalnych obrotach.
8. SilentiumPC Pilum 400 Pure Black, 4 × Noctua NF-P12 700 obr./min– wyposażony w cztery wentylatory Noctua NF-P12 pracujące z prędkością 700 obr./min. Wentylatory w bocznych drzwiczkach, niestety, nie zmieściły się ze względu na zastosowany układ chłodzenia karty graficznej oraz procesora.
9. Fractal Design Define R2, went. fabryczna – wyposażony jedynie w fabryczne wentylatory pracujące na maksymalnych obrotach, przy zdjętych zasłonach otworów w wierzchu i w bocznym panelu.
10. Fractal Design Define R2, 6 × Noctua NF-P12 700 obr./min – uzbrojony w kompletną baterię sześciu wentylatorów Noctua pracujących z prędkością 700 obr./min; boczny panel z odsłoniętym otworem wentylatora.
11. Cooler Master Silencio 550, went. fabryczna – wyposażony w dwa fabryczne wentylatory pracujące na maksymalnych obrotach (800 obr./min).
12. Cooler Master Silencio 550, 3 × Noctua NF-P12 700 obr./min – wyposażony w trzy wentylatory Noctua NF-P12 pracujące z prędkością 700 obr./min.

a) GŁOŚNOŚĆ

Natężenie dźwięku tła to 21 dBA.

Głośność fabrycznej wentylacji „skręconej” dołączonymi regulatorami do minimum w obu przypadkach jest bardzo dobra. Nie ma w tym nic dziwnego, bo wentylatory kręcą się naprawdę bardzo wolno. Ale przy maksymalnych obrotach wciąż jest do przyjęcia. Po dołożeniu dodatkowych wentylatorów Noctua otrzymujemy wariant pośredni: 30 dB to już poziom najcichszych zasilaczy (np. Enermax i Fortron). Co ciekawe, maty wygłuszające w modelu Define R2 nie do końca się sprawdziły, bo natężenie dźwięku jest porównywalne z osiągami modeli Arc oraz Core 3000. Być może dlatego Arc nie ma ich w standardzie? Bo maty oprócz tego, że najwyraźniej mają wątpliwą skuteczność, nie pozostają bez wpływu na temperaturę wnętrza obudowy. SilentiumPC Pilum 400 mimo grubej blachy słabiej tłumiła szum wentylatorów niż konstrukcje Fractal Design.

b) TEMPERATURY

Podczas pomiaru temperatura otoczenia wynosiła 25 stopni Celsjusza.

Mała głośność przy minimalnych obrotach oznacza w obu przypadkach bardzo przeciętne chłodzenie wnętrza. Jednak gdy wentylacja działa w wersji fabrycznej lub w zmodyfikowanej na maksymalnych obrotach, jest bardzo dobrze, przynajmniej jeśli chodzi o temperaturę procesora. Tak dobrze, że nie pomogło już rozbudowanie jej o dodatkowe wentylatory. Ale jednak druga strona medalu: gdy dołoży się dodatkowe wentylatory, całość będzie generować kilka decybeli mniej. 

Podobną zależność można zaobserwować w przypadku temperatury GPU: niewielka prędkość obrotowa wentylatorów to nie tylko mała głośność, ale także sporo wyższa temperatura. Widać, jak bardzo pomaga dołożenie bocznego wentylatora na panelu – w każdej obudowie tego typu zyskujemy kilka stopni. W przypadku konfiguracji multi-GPU boczny wentylator jest praktycznie wymagany.

Czujnik systemowy wskazujący temperaturę okolic mostka północnego przynosi dobre wyniki, nawet gdy wentylatory obracają się z minimalną prędkością. Konfiguracje z maksymalną obsadą wentylatorów także radzą sobie bardzo dobrze.

Arc oraz Core 3000 zapewniają bardzo dobre warunki termiczne dla dysków, gdy wentylatory obracają się z maksymalną prędkością, a kiepskie, gdy ta prędkość jest minimalna. Jeśli jednak dysk jest owiewany przez wentylator, każda obudowa uzyskuje podobne wyniki. 

Podsumowanie

Gdy półtora roku temu obwieszczaliśmy światu koniec ery Anteca P183 za sprawą pierwszej obudowy Fractal Design, byliśmy bardzo ciekawi, jaki będzie następny krok tego producenta: czy postawi na konstrukcje droższe, czy zaryzykuje i wprowadzi coś tańszego? Czekaliśmy na niego aż półtora roku i przez ten czas na rynku sporo się zmieniło. Obudowy z zasilaczem umieszczonym na dole, otworem w tacce pod podstawką procesora, czarnym wnętrzem i dodatkami w jaskrawych kolorach stały się powszechne, i to praktycznie w każdej cenie, choć trudno stwierdzić, czy to właśnie za sprawą Define R2. To, co wówczas było niepodważalną zaletą, dziś jest zaledwie standardem. Konkurencja przygotowała się bardzo dobrze na nadejście modeli Arc i Core 3000, dlatego żaden z nich nie robi takiego wrażenia jak początkowo Fractal Design. Obie obudowy to po prostu sprzęt porządny w swojej klasie i niepozbawiony pewnych irytujących wad.

W tym miejscu pojawia się kłopot, bo przecież Arc i Core 3000 dzieli 100 zł różnicy w cenie. Pierwsza z nich jest tylko nieco tańsza od wciąż sprzedawanej Define R3 (tj. poprawionej wersji Define R2) i ma być dla niej „bezdrzwiczkową” alternatywą. Core 3000 wydaje się ciekawszą opcją, zwłaszcza że mając 100 zł w kieszeni, można tak rozbudować wentylację, że niektóre praktyczne przewagi modelu Arc (np. port USB 3.0, ciut obszerniejsze wnętrze, odrobinę większy potencjał wentylacji, gumowe wykończenie przepustów na przewody) stracą na znaczeniu. Trudno jednak wybaczyć tej tańszej brak otworu na wiązkę zasilającą 12 V, podłączaną przeważnie w okolicy podstawki procesora. To zupełnie niezrozumiałe i bardzo dokuczliwe. Trudno też nie mieć za złe konstruktorom braku filtra osłaniającego jeden z wlotów powietrza na spodzie. Oszczędność wydaje się nam marginalna, do tego pojawiają się już obudowy kosztujące połowę ceny Core 3000 i niepozbawione tego elementu. Dlatego obie testowane dziś konstrukcje są po prostu jednymi z wielu i każdy, kto szuka czegoś dla siebie, będzie się w tym przypadku kierował raczej upodobaniami, tym, jak użytkuje obudowę, a w końcu walorami estetycznymi lub sympatią do poszczególnych marek.

Na marginesie trzeba dodać, że mamy za złe producentowi porzucenie zaślepek na otwory nieobsadzone wentylatorami. Jeden z najciekawszych pomysłów na rynku obudów uległ jakiejś zupełnie niezrozumiałej nam manii dziurawienia obudów w imię rzekomej poprawy wentylacji. Bez względu na to, czy jest to wynik żądań klientów czy standaryzacji produkcji, dla nas brak możliwości dostosowania wentylacji do własnych potrzeb to duża strata. Szczególnie w obliczu zupełnie nieosłoniętego otworu w bocznych panelach obu obudów, przez który bez przeszkód zasysany jest kurz i który sprawia, że jest głośniej, niż mogłoby być.

Do testów dostarczył: Fractal Design

Cena w dniu publikacji (z VAT): 359 zł

Do testów dostarczył: Fractal Design

Cena w dniu publikacji (z VAT): 259 zł