Intel Z68 i płyty: Asus P8Z68-V PRO, Gigabyte GA-Z68X-UD3H, MSI Z68A-GD80

Producent – zgodnie z obecnymi trendami – użył wyłącznie kondensatorów polimerowych (są trwalsze od zwykłych elektrolitycznych i dużo dłużej zachowują nominalne parametry). Również wszystkie cewki są ekranowane, co ma przekładać się na większą sprawność (a to oznacza energooszczędność) i niższą temperaturę działania. UD3H oznacza, że płyta pochodzi co najwyżej ze środka katalogu. Mimo to nie wygląda tanio – wręcz przeciwnie. Dopiero rzut oka na sekcję zasilania procesora uwidacznia pewne kompromisy. Układ sterujący liczy siedem faz (Intersil 6366), co jednak nie przekreśla możliwości płyty w dziedzinie podkręcania.

Została użyta technika Ultra Durable 3, która ma zwiększyć żywotność płyty oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii:

• tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne;
• ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury;
• aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESI (ang. Equivalent Series Inductance, 'zastępcza indukcyjność szeregowa');
• 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12 × 12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8 × 304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

W modelu GA-Z68X-UD3H nie zabrakło rozwiązania GIGABYTE 333 technology, na które składa się:

• SATA 6 Gb/s – najnowsza wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s;
• USB 3.0 – zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0;
• USB Power – zwiększona obciążalność prądowa wyjść USB.

Układ chłodzenia nie jest rozbudowany i składa się z dwóch niedużych radiatorów. Niestety, ten z sekcji zasilania CPU ma tendencję do kiwania się. To niedobrze, bo jeżeli coś go odchyli, to kontakt z mosfetami będzie słaby, co w skrajnym przypadku może doprowadzić do ich spalenia.

Rozłożenie elementów jest dobre – dostęp do slotów pamięci nie jest blokowany przez kartę graficzną. Niestety, duży schładzacz może kolidować z radiatorami modułów pamięci. Gniazda zasilania znalazły się przy krawędzi laminatu.

W czasie testów płyta działała poprawnie, chociaż po zmianie niektórych ustawień w BIOS-ie nie uruchamiała się. Konieczne okazało się zresetowanie BIOS-u. Szkoda, że Gigabyte ciągle ma z tym problemy. Następnym rozczarowaniem jest technika Hybrid EFI. Gigabyte nadal nie może dołączyć do grona producentów korzystających z EFI zamiast tradycyjnego BIOS-u. Rozwiązaniem ma być proteza w postaci możliwości zmiany ustawień BIOS-u w Windows z użyciem myszy, a nawet ekranu dotykowego (Touch BIOS).