G1.Assassin vs Rampage III Black Edition vs Pure Black X58 – starcie gigantów

Gigabyte G1.Assassin 

Gigabyte G1.Assassin to jedna z trzech nowych płyt tego producenta z podstawką LGA1366 i najdroższa z całej trójki. Pozostałe dwie nazwano G1.Sniper i G1.Guerilla. Wojskowe konotacje nie kończą się na nazwach: płyty wyglądają, jakby do laminatu poprzyczepiano elementy broni.

G1.Assassin to następna konstrukcja z najwyższej półki. Ma wymiary 345×264 mm, jest więc większa od standardowej ATX. Producent określa jej format jako XL-ATX. Do tak dużej płyty trzeba odpowiedniej obudowy. Laminat jest czarny, co przynosi pewną odmianę po długo stosowanym przez Gigabyte niebieskim. Chipset to układy Intel X58 i ICH10R. Jakość komponentów jest, naturalnie, bardzo dobra. Poza wysokiej klasy kondensatorami i cewkami Gigabyte zapewnia coś ekstra: ponadprzeciętnej jakości układ dźwiękowy i równie dobrą „sieciówkę”. Ale o tym za chwilę.

Układ zasilania procesora jest rozbudowany, ma 16 faz sterujących napięciem. Wojna na liczbę faz chyba na dobre się zakończyła, bo wszyscy producenci jakby się umówili i najnowsze modele mają ich mniej niż poprzednie. Możemy zapewnić zaniepokojonych Czytelników, że mniej nie oznacza w tym przypadku: gorzej.

Nie zabrakło techniki Ultra Durable 3, która ma zwiększyć żywotność płyty głównej oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii. W jej skład wchodzą:

• Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
• Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
• Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESI (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
• 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Układ chłodzenia tworzą cztery radiatory połączone ciepłowodem. Mają one na tyle niecodzienne kształty, że mogą powodować perturbacje na lotnisku (przy przewożeniu płyty samolotem). Chodzi o to, że kształtem przypominają elementy karabinu maszynowego. Oczywiście, podczas projektowania układu chłodzenia położono nacisk na jego efektywność. Bez obaw – to działa sprawnie. Do przymocowania nietypowych radiatorów do laminatu użyto połączenia gwintowego. To najpewniejszy sposób i cieszymy się, że w drogich konstrukcjach staje się standardem. Wokół gniazda procesora jest wystarczająco dużo miejsca do zamontowania schładzacza.

Na laminacie jest sześć gniazd pamięci DDR3. Mogą one działać w trybie jedno-, dwu- lub trzykanałowym. Można zainstalować do 24 GB RAM-u. Najwyższa prędkość modułów to 2200 MHz (co zależy w dużym stopniu od możliwości wbudowanego w procesor kontrolera pamięci).

Producent zdecydował się na cztery złącza PCI Express ×16. Można więc zbudować wydajny system graficzny złożony maksymalnie z czterech kart graficznych działających w CrossFireX lub trzech działających w SLI.

Można użyć ośmiu napędów SATA, z czego dwa mogą być typu SATA 6 Gb/s. Kontroler tych drugich, Marvell 88SE9182, połączono z chipsetem dwiema liniami PCI Express ×1, żeby zapewnić odpowiednią przepustowość. Zrezygnowano ze złączy IDE i eSATA. Do płyty można podłączyć 16 urządzeń USB, z czego aż osiem może działać w standardzie USB 3.0. Brawa dla producenta – przypomnijmy, że chipset nie ma wbudowanej obsługi tego standardu.

Pojedyncze złącze sieciowe jest obsługiwane przez układ Bigfoot Killer E2100, który umożliwia działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. To specjalny procesor do obsługi połączenia sieciowego (NPU – ang. network processing unit). Tylko Gigabyte i ASUS wykorzystują to rozwiązanie. NPU przejmuje na siebie zadania związane z obsługą połączenia sieciowego, zwalniając tym samym zasoby CPU. Bigfoot Killer E2100 ma własne oprogramowanie i pamięć. Największą korzyścią z jego zastosowania jest zmniejszenie opóźnień podczas gry w sieci. Więcej o zasadzie jego działania i efektach można przeczytać w artykule „Bigfoot Networks Killer 2100 – karta sieciowa dla prawdziwego gracza”. Niestety, w redakcji mamy internet radiowy, więc nie sposób odczuć korzyści z jego użycia.

Następnym smaczkiem jest zastosowany układ dźwiękowy. Nie jest to któryś z popularnych kodeków audio. Wykorzystano scalak Creative CA20K2, który jest podstawą Sound Blastera X-Fi. To gwarantuje najlepsze doznania w trakcie rozgrywki.

Sam układ działa w otoczeniu dobrych podzespołów, takich jak znakomite kondensatory Nichicon z serii MUSE ES oraz MW Bi-Polarized, które są bardzo cenione przez audiofilów. Przyznajemy, że nawet dźwięk ze średniej jakości głośników robi wrażenie swoją żywością i naturalnością. Wbudowany wzmacniacz słuchawkowy można obciążać impedancją do 150 omów. Oznacza to możliwość wysterowania słuchawek znacznie „trudniejszych” niż te najpopularniejsze modele.