artykuły

LGA1156 i H55/H57 – miniprzegląd tanich płyt pod procesory Clarkdale

Niedrogo i nowocześnie?

23
13 grudnia 2010, 17:00 Tomasz Jadczak
Foxconn H55MX-S – galeria

Charakterystyczne dla Foxconna pudełko

 

Tylko w jednym narożniku znalazły się kondensatory elektrolityczne, pozostałe są polimerowe

 

 

 

Na laminacie znalazły się tylko dwa gniazda pamięci

 

Panel wejścia-wyjścia z kompletem wyjść wizyjnych

 

Radiator na chipsecie to znany od lat prosty wzór

 

Garść dodatków
6