LGA1156 i H55/H57 – miniprzegląd tanich płyt pod procesory Clarkdale

Foxconn H55MX-S

Foxconn H55MX-S to kolejna w naszym teście płyta formatu µATX z podstawką LGA1156 i chipsetem Intel H55. Co upakowano na ograniczonej powierzchni laminatu? Między innymi są dwa gniazda pamięci typu DDR3, sześć SATA, jedno IDE i cztery do montażu kart rozszerzeń. Ich konfiguracja jest inna niż na wcześniej opisanych płytach. Jest jedno złącze PCI Express ×16, jedno PCI Express ×4 i dwa tradycyjne PCI. Szkoda, że PCI Express ×4 jest tuż obok PCI Express ×16, bo w przypadku użycia karty graficznej z dwuslotowym systemem chłodzenia będzie ono niedostępne. 

 

Układ zasilania, jak przystało na niedrogą płytę, nie jest przesadnie rozbudowany. Zasilaniem rdzeni procesora steruje układ czterofazowy, dwufazowo sterowane jest zasilanie kontrolera pamięci i układu graficznego (blok uncore). Chłodzenie zapewnia pojedynczy radiator na układzie logiki Intela, sekcja zasilania CPU jest goła. Kondensatory polimerowe dominują na laminacie – te elektrolityczne znalazły się w mniej newralgicznych miejscach. Cewki są średniej klasy – nie są ekranowane. 

 

 

Odtwarzanie dźwięku powierzono układowi Realtek ALC888S o następujących parametrach:

• liczba kanałów: 10 (8+2), czyli dźwięk w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo,
• rozdzielczość: 16/20/24 bity (kanały stereo z wyjątkiem 7.1 16/20 b),
• częstotliwość próbkowania: 44,1/48/96/192 kHz,
• odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.

Działanie płyty możemy ocenić pozytywnie, chociaż BIOS na pewno wymaga dopracowania. Foxconn H55MX-S nie nadaje się do podkręcania, przynajmniej na razie. Próby przyspieszenia procesora i pamięci zakończyły się fiaskiem. Wierzymy, że po dopracowaniu BIOS-u będzie dużo lepiej.

Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.