Bardzo małe wymiary płyty zawsze oznaczają pewne problemy z rozłożeniem elementów na powierzchni laminatu. Również tym razem inżynierowie popełnili kilka błędów, i to w obu modelach.
Na przykład naszą irytację wzbudził kondensator blokujący możliwość podłączenia naszego ulubionego zasilacza Enermax, który ma niedzieloną wtyczkę ATX-24. Tuż obok głównego gniazda zasilającego umieszczono kondensator. Niestety, uniemożliwia on wpięcie wtyczki ATX-24 do gniazda na płycie (ATX-20). Oczywiście, duża część obecnych na rynku zasilaczy ma jeszcze dzieloną wtyczkę, ale można było zastosować niższy kondensator – i byłoby po problemie.
W płytę J&W Minix 890GX-USB3 nie da się włożyć wtyczki ATX-24
Na drugiej płycie J&W (pod procesory Intela) problemu wtyczki nie ma
Następne, co utrudnia użytkownikowi życie, to gniazda pamięci SO-DIMM na Minix 890GX-USB3. Jak na złość producent użył gniazd, w których montaż i demontaż modułów pamięci wymaga ich mocnego pochylenia. Nie byłoby w tym nic złego, gdyby nie to, że moduły trzeba pochylić w stronę procesora. Powstaje problem, jak je zamontować, gdy na procesorze jest schładzacz, albo jak zapiąć schładzacz, gdy RAM już jest w slotach.
Felerne gniazda pamięci
Zapinka schładzacza jest bardzo blisko pamięci
Na płycie konkurencji zastosowano gniazda SO-DIMM umożliwiające pionowy montaż/demontaż modułów pamięci. Pamięci nie pochyla się w żadną stronę – wkłada się ją i wyjmuje jak w tradycyjnych gniazdach DIMM
Ostatnią rzeczą, która nas lekko zszokowała, był sposób montażu blaszki mocującej (backplate) gniazdo procesora na płycie J&W Minix H55-HD. Niby wszystko wygląda normalnie, ale po uważnym przyjrzeniu się okazało się, że blaszka ta jest wykrzywiona. Bezzwłocznie postanowiliśmy sprawdzić, czy ma to jakąś przyczynę. Szybko odkręciliśmy kluczem Torx trzy śrubki i naszym oczom ukazało się coś, czego się nie spodziewaliśmy. Pod blaszką były trzy małe kondensatory, które spowodowały jej wygięcie. W tym miejscu nie powinno być żadnych elementów. To, że płyta w ogóle działała prawidłowo, to zasługa dobrej warstwy izolacji na blaszce. Dokręcenie blaszki mogło spowodować pokruszenie się tych kondensatorów lub uszkodzenie ścieżek w laminacie (wielowarstwowe laminaty nie lubią naprężeń powstających przy ich wyginaniu).
Wygięcie blaszki mocującej gniazdo LGA1156 jest wyraźnie widoczne
Dowód rzeczowy: odciśnięte w izolacji ślady problematycznych kondensatorków
Mamy nadzieję, że następne rewizje płyt zostaną poprawione...
