Pierwsze wcielenie Hydry pojawiło się na płycie Big Bang Fuzion. To model, na którą stać nielicznych. MSI 870A Fuzion to pierwsza próba połączenia Hydry z układami AMD, i to w niedrogiej konstrukcji (sugerowana cena detaliczna to 487 zł). Gniazdo procesora to AM3, chipset to AMD 770/SB710 – i oczywiście Lucid LT22102. No cóż – zadziwiająca rozbieżność z nazwą płyty, która sugeruje, że użyto chipsetu AMD 870. Dziwna praktyka...
Pierwszy kontakt z płytą przynosi pozytywne wrażenia: podzespoły i jakość wykonania są dobre (przykładem jest bardzo pewny montaż układu chłodzenia), kolorystyka może się podobać.
Producent w opisie płyty zaznaczył, że użyto komponentów klasy wojskowej. Ma to zwiększać stabilność i trwałość.
Komponenty klasy wojskowej – element marketingu i – mamy nadzieję – również dbałości o jakość
Składowe firmowego rozwiązania MSI to:
- Kondensatory Hi-c CAP – dla maksymalnej stabilności i trwałości zastosowano najnowszej generacji kondensatory polimerowe (ang. Highly-conductive polymerized capacitors – Hi-c Cap). Zapewniają one stabilne działanie w każdych warunkach oraz są odporne na wysokie temperatury. Na płycie MSI 870A Fuzion znalazły się one w sekcji zasilania CPU.
- Icy Choke – cewki o dużej sprawności, większej stabilności podczas podkręcania i niższej temperaturze działania.
- Kondensatory z elektrolitem stałym.
- OC Genie – system automatycznego i błyskawicznego przetaktowywania procesora i pamięci. W kilka sekund specjalizowany układ scalony (OC Genie) znajduje optymalne ustawienia. Może być pomocny dla mniej zaawansowanych użytkowników.
- Technika MSI Fuzion – pozwala zestawiać ze sobą różne karty graficzne (w tym modele ATI i NVIDI-i).
- Unlock CPU Core – łatwe odblokowywanie rdzeni w niektórych procesorach.
- APS (ang. Active Phase Switching) – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.
- USB 3.0 – nowy standard przesyłania danych.
- SATA 6 Gb/s – najszybsza dostępna wersja.
- USB Safeguard – dwukrotnie większa obciążalność gniazd USB (gniazda mają wzmocnione zasilanie) i zabezpieczenia przeciwko ładunkom elektrostatycznym.
Laminat jest czarny i ma wymiary 305×225 mm. Mamy więc do czynienia z obciętą o 20 mm płytą ATX. Niestety, cięcie nastąpiło tam, gdzie niekoniecznie jest to pożądane. Płyta jest węższa i ma w związku z tym jedynie sześć (zamiast dziewięciu) punktów mocowania. Po raz kolejny trzeba uważać przy wpinaniu głównego kabla zasilającego, bo złącze jest dokładnie tam, gdzie nie ma żadnych punktów podparcia. Podobnej delikatności wymaga instalowanie pamięci. Czy 20 mm laminatu mniej było tego warte?
Zasilanie procesora jest proste. Sterowane odbywa się czterofazowo. Jednofazowe sterowanie otrzymał układ zasilający blok uncore. Mamy zatem układ w konfiguracji 4+1. Układy zasilania pozbawiono techniki DrMOS. Czyżby mała rewolucja w MSI?
Na laminacie znalazło się dodatkowe gniazdo do zasilania kart graficznych. Pozwala to zwiększyć maksymalny prąd z 10 A (zasilanie gniazd PCI Express tylko z 24-pinowego złącza ATX) do 17 A. Podłączenie zasilania w tym miejscu na szczęście nie jest obowiązkowe. Jednak producent zaleca wpięcie tej dodatkowej wtyczki, jeśli użytkownik planuje podkręcanie kart graficznych lub użycie konfiguracji multi-GPU. Takie dodatkowe zasilanie gniazd PCI Express spotyka się coraz częściej, chociaż i tak mocniejsze karty graficzne mają własne dodatkowe gniazda.
Pasywny system chłodzenia tworzą trzy radiatory. Wszystkie są przymocowane z wykorzystaniem połączenia gwintowego, czyli najpewniejszego, jakie się stosuje.
Płyta umożliwia działanie pamięci DDR3 w trybie dwu- lub jednokanałowym. W czterech slotach można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje do 16 GB. Instrukcja jako prędkość maksymalną podaje DDR3 1600 MHz; jak się okazało w trakcie testów, moduły mogą osiągać większą prędkość.
Układ Lucid LT22102 – odmiana układu LT24102 (możliwa konfiguracja linii PCI Express w Lucid LT22102 to 2 ×16, a w LT24102 – 2 ×16, 1 ×16 + 2 ×8, lub 4 ×8)
Na laminacie są dwa gniazda PCI Express ×16. Dzięki zastosowaniu układu Lucid LT22102 można zbudować podsystem graficzny składający się z dwóch kart. Można prawie dowolnie łączyć dwie karty (ATI i NVIDI-i). Na płycie znalazły się również dwa gniazda PCI Express ×1 i jedno PCI.
Pojedyncze gniazdo LAN-u (przesył danych z prędkością do 1 Gb/s) jest obsługiwane przez układ Realtek 8111E.
Płyta nie obsługuje urządzeń IDE, podobnie jak stacji dyskietek. Nośników SATA można podłączyć osiem. Sześć jest obsługiwanych przez chipset, a dodatkowe dwa – przez czip Marvell 88SE9128, który jest kontrolerem SATA 6 Gb/s.
Komunikację w standardzie FireWire (IEEE 1394) zapewnia układ scalony firmy VIA VT6315N. Można podłączyć dwa takie urządzenia, z czego jedno do panelu wejścia-wyjścia.
Do płyty można podłączyć do 12 urządzeń USB. Dwa z nich mogą działać szybciej, bo obsługuje je układ NEC uPD720200F1, który jest kontrolerem USB 3.0.
Na płycie jest gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane. TPM działa na dwa sposoby. Po pierwsze, zabezpiecza dostęp do plików, wymagając podania unikatowych kodów lub skorzystania z czytnika linii papilarnych. Po drugie, dostęp do zaszyfrowanych plików jest możliwy tylko poprzez układ TPM. Dzięki temu dane są zabezpieczone przed atakami ze strony hakerów i dostępem nieupoważnionych osób.
Tym razem producent nie zamontował na laminacie przycisków Power i Reset. Jedynym przyciskiem jest OC Genie (do automatycznego podkręcania) i Clear CMOS na panelu wejścia-wyjścia.
Dźwiękiem zajmuje się układ Realtek ALC892 (opcjonalnie – ALC887).
Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.
Pudełko zachwala rozwiązanie Fuzion
Czarny laminat i niebieskie dodatki to sprawdzone połączenie
Rozplanowanie elementów jest dobre (w wersjach „sklepowych” płyty pionowe gniazda SATA zostaną zastąpione równoległymi)
Panel wejścia-wyjścia z jednym gniazdem USB 3.0, poza tym standard
Sekcja zasilania CPU jest dosyć skromna
Radiatory z dużą powierzchnią odprowadzania ciepła są pewnie zamocowane
Wszędzie połączenia gwintowane – tak trzymać!
Przycisk OC Genie
Chipset i układ Lucid LT22102
Drugie gniazdo USB 3.0 umieszczono przy panelu wejścia-wyjścia, żeby wyprowadzić najszybszy standard na front obudowy
Wśród dodatków prawie białe kable SATA


