artykuły

ASUS Rampage III Extreme, Gigabyte GA-X58A-UD9 i MSI Big Bang-XPower - trzy płyty z najwyższej półki pod Gulftowna

Płyty marzeń dla gracza?

70
14 czerwca 2010, 10:00 Tomasz Jadczak

MSI Big Bang-XPower

Model MSI Big Bang-XPower to najwyższy model z podstawką LGA1366 tego producenta. Układy logiki to Intel X58 i ICH10R. Czarny laminat ma wymiary 305×244 mm. MSI Big Bang-XPower to konstrukcja z serii dla graczy. Producent użył wysokiej klasy podzespołów: kondensatory są albo polimerowe, albo – w sekcji zasilania procesora – jeszcze lepsze, typu Hi-c. Wszystkie cewki są ekranowane.

Zasilanie procesora jest sterowane ośmiofazowo, a Uncore – dwufazowo. Układ zasilania procesora wykonano w technice DrMOS. Producent podwoił liczbę elementów przypadających na każdą fazę. Technika DrMOS polega na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika układem typu trzy w jednym. (MOSFET to skrót od Metal-Oxide-Semiconductor FET, co oznacza tranzystor polowy, FET, o strukturze: metal, tlenek, półprzewodnik).

Zasilanie na płycie MSI Big Bang-XPower

W sekcji zasilania zastosowano układ APS (ang. Active Phase Switching), który dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.

Producent zastosował w MSI Big Bang-XPower większość swoich sprawdzonych rozwiązań:

  • Half Hi-c CAP design – kondensatory typu Hi-c w sekcji zasilania procesora. Dla maksymalnej stabilności i trwałości zastosowano najnowszej generacji kondensatory polimerowe (ang. Highly-conductive polymerized Capacitors – Hi-c Cap). Mają one zapewniać stabilne działanie w każdych warunkach oraz być odporne na wysokie temperatury.
  • OC Genie – system automatycznego i błyskawicznego przetaktowywania procesora i pamięci. Wypecjalizowany układ scalony (OC Genie) w kilka chwil ma odnajdować optymalne ustawienia.
  • OC Dial Button – przyciski do zmiany BCLK na laminacie.
  • Podzespoły klasy wojskowej.
  • DrMOS – polega na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym.
  • APS (ang. Active Phase Switching) – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, więc jest niezależne od systemu operacyjnego. Głównym celem było ograniczenie poboru mocy i emisji ciepła przy niskim obciążeniu procesora.
  • Winki 2.0 – darmowy minisystem operacyjny oparty na Linuksie. Zawiera przeglądarkę internetową, pakiet programów OpenOffice, przeglądarkę zdjęć, program do obsługi poczty itd. System można uruchomić bezpośrednio z dołączonej płyty lub zainstalować np. na pendrivie.
  • Power eSATA – hybrydowe gniazdo eSATA+USB. Umożliwia korzystanie z napędów eSATA bez konieczności podłączania dodatkowego kabelka zasilającego do gniazda USB.
  • USB Safeguard – dwukrotnie wyższa obciążalność gniazd USB (gniazda mają wzmocnione zasilanie).
  • Easy Button 2 – dotykowe przyciski na laminacie (Power, Reset, OC Dial, Green Power).

Pasywny system chłodzenia jest rozbudowany – składa się na niego pięć radiatorów. Cztery z nich są połączone grubym ciepłowodem, a wszystkie radiatory są przymocowane z wykorzystaniem połączenia gwintowego.

Płyta umożliwia działanie pamięci DDR3 w trybie trzy-, dwu- lub jednokanałowym. Jest sześć slotów, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalnie 24 GB. Moduły to oczywiście DDR3. Maksymalna prędkość pamięci to 2133 MHz.

Płyta ma wyłącznie gniazda PCI Express ×16 i jest ich sześć. Karty graficzne mogą działać w trybie CrossFireX lub SLI.

Dwa gniazda sieciowe są kontrolowane przez układy Realtek 8111DL. Płyta nie zapewnia obsługi napędów IDE. Dwa gniazda eSATA dostępne na tylnym panelu są obsługiwane przez układ JMicron JMB362. Napędów SATA da się podłączyć osiem. Białe gniazda obsługują standard SATA 6 Gb/s dzięki układowi Marvell 88SE9128. Do komunikacji w standardzie FireWire (IEEE 1394) producent przeznaczył układ scalony firmy VIA, VT6315N. Można podłączyć dwa takie urządzenia, z czego jedno do panelu wejścia-wyjścia. Użycia stacji dyskietek nie przewidziano. Można skorzystać z 14 urządzeń USB. Dwa gniazda USB są w standardzie 3.0.

Na płycie jest gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane. TPM działa na dwa sposoby. Po pierwsze, zabezpiecza dostęp do plików, wymagając podania unikatowych kodów lub skorzystania z czytnika linii papilarnych. Po drugie, dostęp do zaszyfrowanych plików jest możliwy tylko poprzez układ TPM. Dzięki temu dane są zabezpieczone przed atakami ze strony hakerów i dostępem nieupoważnionych osób.

Przy krawędzi płyty znajdziecie zgrupowane przyciski dotykowe: Power, Reset, Green Power, oraz przycisk do podkręcania OC Dial i przyciski do zmiany BCLK.

Odtwarzaniem dźwięku zajmuje się układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:

  • Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
  • Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
  • Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
  • Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

Dobrze zagospodarowany laminat

System chłodzenia jest mocowany z użyciem połączeń gwintowych

 

Niebieskie gniazda na panelu wejścia-wyjścia to USB 3.0 (dwa po prawej)

 

Solidna sekcja zasilania CPU

 

Gruby ciepłowód łączy cztery radiatory

 

Gniazda pamięci maja zatrzaski tylko z jednej strony

 

Płaski radiator na mostku południowym 

 

Wygodne przyciski dotykowe

 

Wyświetlacz diagnostyczny LED i przełączniki zwiększające zakresy regulacji napięć

 

Układ OC Genie (zajmuje się automatycznym podkręcaniem)

 

Wśród dodatków m.in. panel D-LED2

 

MSI Big Bang-XPower bez systemu chłodzenia

 

Połączone ciepłowodem radiatory 

 

4