artykuły

ASUS Rampage III Extreme, Gigabyte GA-X58A-UD9 i MSI Big Bang-XPower - trzy płyty z najwyższej półki pod Gulftowna

Płyty marzeń dla gracza?

70
14 czerwca 2010, 10:00 Tomasz Jadczak

Gigabyte GA-X58A-UD9

Gigabyte GA-X58A-UD9 to następna konstrukcja z najwyższej półki w naszym teście. Płyta ma wymiary 345×264 mm, więc jest dużo większa od standardowej ATX. Producent określa jej format jako XL-ATX. Do tak dużej płyty potrzeba odpowiedniej obudowy. Firma ułatwia sprawę i sama wymienia obudowy, w których bez problemu zmieści się GA-X58A-UD9.

Zastosowany chipset to aż cztery układy: Intel X58, ICH10R i dwa mostki NVIDIA NF200. Laminat jest w barwach firmowych producenta – niebieski. Układ zasilania procesora jest rozbudowany, ma 24 fazy sterujące. Są one zgrupowane w dwie sekcje po 12 i w razie dużego zapotrzebowania na prąd działają obie. Moc układów zasilania ma wynosić aż 1500 W. Użyto wyłącznie wysokiej klasy podzespołów: wszystkie kondensatory są polimerowe, a cewki – ekranowane.

Obecna jest oczywiście technika Ultra Durable 3, mająca zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:

  • Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
  • Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
  • Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESI (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
  • 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

W modelu Gigabyte GA-X58A-UD9 jest też rozwiązanie GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies, na które składa się:

  • SATA 6 Gb/s – najnowsza wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (tym razem zaimplementowana w nowym chipsecie AMD SB850);
  • USB 3.0 – zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0;
  • USB Power – zwiększa obciążalność prądową wyjść USB (Gigabyte obiecuje obciążalność na poziomie aż 2,7 A).

Układ chłodzenia tworzą cztery radiatory połączone ciepłowodem. Na radiatorze mostka północnego znalazł się blok wodny, który można odkręcić i w jego miejsce zamocować dodatkowy radiator o dużej powierzchni (jest on montowany na śledziu do obudowy).

Na laminacie jest sześć gniazd pamięci DDR3. Mogą one działać w trybie jedno-, dwu- lub trzykanałowym. Maksymalnie można zainstalować do 24 GB RAM-u. Najwyższa prędkość modułów to 2200 MHz.

Producent zdecydował się na aż siedem złączy PCI Express ×16. Dzięki dwóm układom NVIDIA NF200 prędkość działania gniazd może wynosić: cztery z nich – ×16, pozostałe trzy – ×8. Innych typów złączy kart rozszerzeń nie ma.

Napędów SATA można użyć 10, z czego dwa to SATA 6 Gb/s. Do dyspozycji użytkownika są też dwa gniazda eSATA. Następne dwa napędy, tym razem IDE, pozwala podłączyć układ Gigabyte SATA2. Do płyty można podłączyć 14 urządzeń USB, z czego dwa mogą działać w standardzie USB 3.0.

Dwa złącza sieciowe są zarządzane przez dwa układy Realtek 8111E, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Dzięki technice Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.

Producent zastosował kodek dźwiękowy Realtek ALC889 o następujących parametrach:

  • Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
  • Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
  • Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
  • Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.
Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

Dwa gniazda ATX 12 V służą do zasilania procesora

Siedem gniazd PCI Express ×16

 

Bardzo duża powierzchnia laminatu jest dokładnie wypełniona elementami

 

Część układów zasilających znalazła się na spodniej stronie laminatu

 

Układ chłodzenia mocowany głównie kołeczkami

 

Panel wejścia-wyjścia

 

Sekcja zasilania CPU

 

Radiatory na sekcji zasilania mają dużo cienkich blaszek

 

Do jednego z radiatorów można podłączyć układ chłodzenia cieczą

 

Duży płaski radiator 

 

Wyświetlacz diagnostyczny LED

 

Duży i wygodny przycisk Power

 

Obudowy dławików są polerowane

 

Komplet mostków 

Opcjonalny radiator

Dodatkowy radiator zamontowany na płycie

3