ASUS Rampage III Extreme

ASUS Rampage III Extreme to najwyższy model tego producenta przeznaczony pod procesory firmy Intel do podstawki LGA1366. Jest kierowany do entuzjastów. Płyta należy oczywiście do rodziny ROG (ang. Republic of Gamers, Republika Graczy).

ASUS Rampage III Extreme ma wymiary 305×269 mm i czarny laminat. Podstawka pod procesor to LGA1366, chipset zaś to układy Intel X58 i ICH10R. Sekcja zasilania procesora jest rozbudowana, aby zapewnić odpowiedni zapas prądu dla sześciordzeniowych procesorów, szczególnie przy ich przetaktowaniu. Jakość prądu zasilającego CPU nadzoruje 11-fazowy układ sterujący. Osiem faz steruje napięciem zasilającym rdzenie procesora, pozostałe trzy sterują napięciem zasilającym Uncore (kontroler pamięci, QPI i pamięć podręczna). Odpowiednio duże natężenie prądu dostarczanego do sekcji zasilającej procesor zapewniają dwa ośmiopinowe złącza zasilania ATX 12 V. Układ zasilania mostka Intel X58 jest sterowany trzyfazowo, podobnie jak pamięć. Cieszy nas, że wyścig na liczbę faz chyba ma się ku końcowi, a większe znaczenie zaczyna mieć faktyczna wydajność układów zasilania.

Układ zasilania jest bardzo solidny, chociaż walki na liczbę faz nie ma

Jakość użytych podzespołów nie budzi żadnych wątpliwości: są kondensatory polimerowe i ekranowane cewki. Na laminacie znalazły się nawet trzy kondensatory FPCAP (jeszcze lepsze niż standardowe polimerowe). Wokół gniazda procesora jest dużo miejsca i nie przewidujemy żadnych problemów z montażem nawet rozbudowanych schładzaczy. Do ich mocowania producent płyty przewidział osiem otworów (dla dwóch standardów: LGA775 i LGA1366).

ASUS Rampage III Extreme wyposażono w firmowe rozwiązania ASUS-a:

Extreme Engine Digi+ – kombinacja elementów analogowych i cyfrowych w układzie zasilania procesora.
True USB 3.0 – wysoka wydajność USB dzięki zastosowaniu układu NEC z USB 3.0.
MemOK! pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS powinien ustawić parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania RAM-u. Wszystko ma odbywać się automatycznie.
ASUS Q-Design – samodzielnie, szybko i łatwo. To system technik, takich jak Q-Slot i Q-DIMM, które przyspieszają i upraszczają samodzielne składanie oraz rozbudowę komputera.
USB BIOS Flashback – to wygodny sposób wgrywania BIOS-u. Wystarczy podłączyć dysk flash (USB) do portu ROG Connect i wcisnąć guzik ROG Connect na 2 s, a BIOS zostanie wprowadzony automatycznie.
Kalibracja „Loadline” ma zapewniać maksymalnie stabilny poziom napięcia nawet po dużym przetaktowaniu zegara procesora. Układ kalibruje system zasilania tak, żeby wahania napięcia były jak najmniejsze.
Voltiminder LED – diody LED na laminacie sygnalizują poziom napięcia kluczowych podzespołów. Zależnie od poziomu napięcia zmienia się kolor świecenia diod, co ułatwia orientację w ustawieniach.
ProbeIt docenią ortodoksyjni podkręcacze. ASUS wyprowadził punkty pomiarowe tak, żeby były łatwo dostępne dla tych, którzy chcieliby monitorować poziomy napięć miernikiem (zamiast w programie, który może wprowadzać przekłamania). Dostępne są punkty pomiarowe aż siedmiu kluczowych napięć.
ROG Connect to rozwiązanie polegające na kontrolowaniu płyty głównej z użyciem drugiego komputera. Płyta ASUS Rampage III Extreme ma na laminacie układ, który sprzętowo (w systemie operacyjnym nie potrzeba żadnego dodatkowego oprogramowania) pozwala z drugiego komputera (ten wymaga oprogramowania) podkręcać podzespoły i zmieniać napięcia poprzez kabel USB.

ROG Connect – wygodne podkręcanie z drugiego komputera

Chłodzeniem zajmuje się system trzech niskich i masywnych radiatorów wykonanych z bloków aluminium. Są one połączone płaskim ciepłowodem, a całość układu jest przymocowana do płyty z użyciem połączeń gwintowych.

Na laminacie jest sześć slotów pamięci, które pozwalają działać modułom w trybie jedno-, dwu- i trzykanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 24 GB RAM-u. Moduły mogą osiągać prędkość DDR3 2200 MHz.

Złącza PCI Express ×16 są cztery. Dostępne konfiguracje to: ×16, ×16/×16, ×16/×8/×8 i ×8/×8×8/×8. Karty graficzne mogą naturalnie działać w trybie CrossFireX i SLI. Na laminacie jest też jedno tradycyjne złącze PCI i jedno PCI Express ×4.

Do płyty można podłączyć dziewięć urządzeń SATA i jedno eSATA (obsługuje je kontroler JMicron363, podobnie jak dziewiąte SATA). Producent nie przewidział możliwości podłączenia urządzeń IDE. Można podłączyć 11 urządzeń USB, w tym dwa USB 3.0 (pod kontrolą układu NEC). Jest też możliwość wykorzystania dwóch FireWire (IEEE 1394), które obsługuje układ VIA 6308P.

Na płycie jest jedno gniazdo LAN. Może ono działać z prędkością 1 Gb/s.

Dźwiękiem zajmuje się kodek dźwiękowy Realtek ALC889 o następujących parametrach:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.