Układ AMD 890FX
AMD postanowiło odświeżyć całą linię chipsetów do swoich procesorów. Niecałe dwa miesiące temu światło dzienne ujrzał układ AMD 890GX. Teraz największy rywal Intela prezentuje następne nowe układy: zaprojektowany z myślą o komputerowych entuzjastach AMD 890FX i skromniejszą wersję układu AMD 890GX – AMD 880G.
AMD 890FX ma zastąpić układ AMD 790FX. Zmiana cyferki na początku oznaczenia może sugerować nową generację lub dogłębne zmiany. Tymczasem żeby znaleźć różnice pomiędzy nowym a starszym czipem, trzeba się trochę skupić. Oba układy są wytwarzane w tym samym procesie technologicznym, czyli 65 nm. Ciekawostką jest to, że AMD zaczęło podawać maksymalny TDP zamiast TDP (ang. Thermal Design Power – to moc wydzielanego ciepła, którą trzeba odebrać z układu scalonego). AMD 790FX odznaczał się TDP 10 W, a AMD 890FX ma maks. TDP 19,6 W. Niestety, maks. TDP nie wygląda już tak dobrze jak poprzednio podawane wartości TDP. Czekamy na wyjaśnienia ze strony AMD (doprecyzowanie tych obu terminów).
Pierwszą istotną zmianą w stosunku do AMD 790FX jest to, że układ 890FX ma 42, a nie 38 linii PCI Express 2.0 (mamy tu na myśli możliwe do wykorzystania przez użytkownika linie, bo ogółem linii PCI Express oba wymienione układy mają więcej – dodatkowe cztery służą do komunikacji z mostkiem południowym, ale o tym za chwilę). Dodatkowe cztery linie pozwalają na obsługę złącza PCI Express ×4. AMD 890FX ma 11 silników do obsługi linii PCI Express, stąd możliwe konfiguracje to 8+8+8+8+4+1+1+1+1+1+1. Linie zgrupowane jako ósemki można łączyć po dwie, czyli konfiguracja może wyglądać tak: 16+16+4+1+1+1+1+1+1. Zapewne podobnie można łączyć pojedyncze linie, żeby otrzymać konfigurację 4+1+1 zamiast sześciu pojedynczych. Możliwości nowego układu pod względem obsługi kart graficznych nie różnią się od możliwości starszego brata. Użytkownik może zbudować podsystem graficzny z jednej, dwóch, trzech lub czterech kart graficznych, które będą działać z prędkościami, odpowiednio: ×16, ×16/×16, ×16/×8/×8 i ×8/×8/×8/×8.
Na diagramie nowy chipset AMD 890FX przedstawia się tak:
Układ AMD 890FX komunikuje się z mostkiem południowym przez łącze Alink Express III o przepustowości 4 GB/s. Dla przypomnienia: trzecia wersja tego łącza pojawiła się wraz z AMD 890GX, jednak tam osiągało ono prędkość przesyłu danych do 2 GB/s. Zwiększenie prędkości wymusiło niejako zastosowanie mostka południowego AMD SB850, który ma wbudowaną obsługę interfejsu SATA 6 Gb/s. Jak łatwo policzyć, już kilka dysków SSD działających w najszybszym trybie SATA mogłoby osiągnąć limit przepustowości Alink Express II (1 GB/s). Alink Express to nic innego jak stare dobre PCI Express ubrane w ładnie brzmiącą marketingowo nazwę. Jeszcze na slajdach z układem AMD 790GX producent opisywał łącze pomiędzy układami chipsetu właśnie jako PCI Express. W przyszłości zatem możemy spodziewać się kolejnego podwojenia prędkości, kiedy tylko będzie to potrzebne.
Z procesorem układ logiki AMD 890FX komunikuje się łączem HyperTransport 3.0.
Układ AMD 890FX na tle konkurencji:
AMD 890FX | AMD 880G | AMD 870 | AMD 790FX | AMD 890GX | AMD 790GX | AMD 785G | NVIDIA GeForce 9300 | Intel G45 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Liczba linii PCI Express | 42 | 22 | 22 | 38 | 22 | 22 | 22 | 20 | 22 |
Wbudowany układ graficzny | brak | Radeon HD 4250 | brak | brak | Radeon HD 4290 | Radeon HD 3300 | Radeon HD 4200 | GeForce 9300 mGPU | GMA X4500 |
Częstotliwość rdzenia graficznego | nd. | 560 MHz | nd. | nd. | 700 MHz | 700 MHz | 500 MHz | 450 MHz | 800 MHz |
Liczba jednostek cieniujących | nd. | 40 | nd. | nd. | 40 | 40 | 40 | 16 | 10 |
Zegar jednostek cieniujących | nd. | 560 MHz | nd. | nd. | 700 MHz | 700 MHz | 500 MHz | 1200 MHz | 800 MHz |
SidePort Memory | nd. | opcjonalnie | nd. | nd. | 128 MB | brak | opcjonalnie | brak | brak |
Obsługa DirectX | nd. | 10.1 | nd. | nd. | 10.1 | 10 | 10.1 | 10 | 10 |
Shader Model | nd. | 4.1 | nd. | nd. | 4.1 | 4.0 | 4.1 | 4.0 | 4.0 |
Standard HDMI | nd. | 1.3 | nd. | nd. | 1.3 | 1.2 | 1.3 | brak danych | brak danych |
Wirtualizacja | IOMMU 1.2 | brak | brak | brak | brak | brak | brak | brak | brak |
Proces technologiczny | 65 nm | 55 nm | 65 nm | 55 nm | 55 nm | 55 nm | 55 nm | 65 nm | 65 nm |
TDP | 19,6 W | 18 W | 12,5 W | 10 W | 25 W | 15 W | 12 W | 12 W | 24 W |
Układ AMD 880G
Niedawno testowaliśmy pierwsze płyty główne z nowym układem AMD 890GX. AMD 880G różni się od wspomnianego starszego brata prędkością rdzenia graficznego i tym, że w przeciwieństwie do AMD 890GX SidePort Memory jest opcjonalna. Wbudowany układ graficzny otrzymał oznaczenie ATI HD 4250 i domyślnie jest taktowany zegarem 560 MHz.
Żeby się nie rozpisywać: ustawiliśmy zegar zintegrowanego w AMD 880G układu graficznego na 700 MHz, tak jak w AMD 890GX i AMD 790GX, i porównaliśmy wydajność w programie 3DMark Vantage. Niespodzianki nie było.
Cechy układu HD 4250 są identyczne jak HD 4290:
- obsługa zestawu funkcji API DirectX 10.1,
- technika Unified Video Decoder (UVD) drugiej generacji (akceleracja dwóch strumieni, funkcja Video Detail Enhancements),
- HDMI w wersji 1.3,
- sprzętowe przyspieszenie konwersji wideo,
- skalowanie obrazu 480p do 720p,
- obsługa obrazu w obrazie (funkcje Blu-ray 1.1),
- regulacja nasycenia kolorów i kontrastu w czasie rzeczywistym.
Mostek południowy AMD SB850
Nowym mostkom północnym towarzyszy wprowadzony wraz z układem AMD 890GX mostek południowy SB850. To pierwszy na świecie układ chipsetu z wbudowaną obsługą interfejsu SATA 6 Gb/s. Jest on wykonany w procesie technologicznym 65 nm i cechuje się TDP na poziomie 4 W.
Do mostka AMD SB850 można podłączyć sześć napędów SATA 6 Gb/s. Mogą one działać w macierzach Raid 0, 1, 5, 10. Układ jest zgodny ze specyfikacją AHCI 1.2. Urządzeń USB w standardzie 2.0 może obsłużyć 14 oraz dodatkowo dwa USB 1.1. SB850 może zapewnić dźwięk w standardzie HD Audio. Mostek obsługuje standard PCI oraz dwie linie PCI Express ×1 (standard 2.0). Nie obsługuje napędów IDE.
Szkoda, że w AMD SB850 nie znalazła się obsługa USB 3.0 – byłby to najlepiej wyposażony układ chipsetu. Komunikację pomiędzy mostkami zapewnia wspomniane łącze Alink Express III. Ze względu na wysoką przepustowość SATA 6 Gb/s zwiększono prędkość komunikacji z mostkiem północnym do 4 GB/s.
Układ AMD SB850 na tle innych mostków południowych AMD:
SB850 | SB810 | SB750 | SB700 | SB710 | |
---|---|---|---|---|---|
Funkcja Advanced Clock Calibration (ACC) | tak | tak | tak | nie | tak |
Porty SATA | 6 (SATA 6 Gb/s) | 6 (SATA 6 Gb/s) | 6 (SATA II) | 6 (SATA II) | 6 (SATA II) |
Obsługa eSATA | tak | tak | tak | tak | tak |
Macierz RAID | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 10 | 0, 1, 10 |
Liczba portów USB 2.0 | 14 | 14 | 12 | 12 | 12 |
Obsługa IDE | brak | brak | tak (2 urządzenia) | tak (2 urządzenia) | tak (2 urządzenia) |
HWM (monitoring) / kontrola wentylatorów | tak | tak | tak | nie | tak |
Standard AHCI | 1.02 | 1.02 | 1.01 | 1.01 | 1.01 |
Standard PCI | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 |
Proces technologiczny | 65 nm | 65 nm | 130 nm | 130 nm | 130 nm |
TDP | 4 W | 4 W | 4,5 W | 4,5 W | 4,5 W |
ASUS Crosshair IV Formula
ASUS Crosshair IV Formula to najwyższy model tego producenta pod procesory AMD. Jest kierowany do najbardziej wymagających graczy i entuzjastów podkręcania. Płyta należy do rodziny ROG (ang. Republic of Gamers, Republika Graczy).
ASUS Crosshair IV Formula ma wymiary 305×245 mm i czarny laminat. Podstawka pod procesor to oczywiście AM3, chipset zaś to nowość AMD 890FX i znany od kilku tygodni AMD SB850. Sekcja zasilania procesora jest rozbudowana, aby zapewnić odpowiedni zapas prądu dla wielordzeniowych procesorów, szczególnie przy ich przetaktowaniu. Konstrukcja tej sekcji przewiduje obsługę nowych sześciordzeniowych procesorów AMD; oficjalnie ich TDP może wynieść 140 W, ale faktycznie obciążalność jest dużo wyższa. Jakość prądu zasilającego kluczowy element komputera nadzoruje 10-fazowy układ sterujący. Osiem faz steruje napięciem zasilającym rdzenie procesora, pozostałe dwie sterują napięciem zasilającym zintegrowany kontroler pamięci. Jakość użytych podzespołów nie budzi żadnych wątpliwości: są kondensatory polimerowe i ekranowane cewki. Wokół gniazda procesora jest dużo miejsca i nie przewidujemy żadnych problemów z montażem nawet rozbudowanych schładzaczy.
Crosshair IV Formula wyposażono w firmowe rozwiązania ASUS-a:
- Core Unlocker – odblokowywanie rdzeni przez wciśnięcie jednego przycisku.
- Turbo Key II – przyspieszenie komputera przez wciśnięcie jednego przycisku (podkręcanie dla początkujących).
- GameFirst – zarządzanie połączeniem sieciowym z uwzględnieniem najwyższego priorytetu dla gier (w celu minimalizacji opóźnień w grze). Nawet pobieranie plików nie zakłóci przyjemności z grania.
- True USB 3.0 – wysoka wydajność USB dzięki zastosowaniu układu NEC z USB 3.0.
- ASUS EPU dobiera liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. To technika, która nie tylko steruje zasilaniem procesora, ale także zasilaniem karty graficznej, pamięci, chipsetu, dysków twardych, a nawet wentylatorów. Ma to na celu podniesienie sprawności całego układu zasilania i pozwala oszczędzić energię elektryczną. Rozwiązanie jest czysto sprzętowe i nie angażuje zasobów komputera. Na płycie ASUS Crosshair IV Formula zastosowano jego najnowszą wersję.
- MemOK! pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania RAM-u. Wszystko ma odbywać się automatycznie
- ASUS Q-Design – samodzielnie, szybko i łatwo. To system technik, takich jak Q-Slot i Q-DIMM, które przyspieszają i upraszczają samodzielne składanie oraz rozbudowę komputera.
- USB BIOS Flashback – to wygodny sposób wgrywania BIOS-u. Wystarczy podłączyć dysk flash (USB) do portu ROG Connect i wcisnąć guzik ROG Connect na 2 s, a BIOS zostanie wprowadzony automatycznie.
- Kalibracja „Loadline” zapewnia maksymalnie stabilny poziom napięcia nawet po dużym przetaktowaniu zegara procesora. Układ kalibruje system zasilania tak, żeby wahania napięcia były jak najmniejsze.
- Voltiminder LED – diody LED na laminacie sygnalizują poziom napięcia kluczowych podzespołów. Zależnie od poziomu napięcia zmienia się kolor świecenia diod, co ułatwia orientację w ustawieniach.
- ProbeIt docenią ortodoksyjni podkręcacze. ASUS wyprowadził punkty pomiarowe tak, żeby były łatwo dostępne dla tych, którzy chcieliby monitorować poziomy napięć miernikiem (zamiast w programie, który może wprowadzać przekłamania). Dostępne są punkty pomiarowe aż siedmiu kluczowych napięć.
- ROG Connect to innowacyjne rozwiązanie polegające na kontrolowaniu płyty głównej z użyciem drugiego komputera. Płyta ASUS Crosshair IV Formula ma na laminacie układ, który sprzętowo (w systemie operacyjnym nie potrzeba żadnego dodatkowego oprogramowania) pozwala z drugiego komputera (ten wymaga oprogramowania) podkręcać podzespoły i zmieniać napięcia poprzez kabel USB.
Chłodzeniem zajmuje się system trzech niskich i masywnych radiatorów, które są połączone spłaszczonym ciepłowodem. Radiatory są wykonane z litych bloków aluminium. Całość układu jest przymocowana z użyciem połączeń gwintowych (chyba lepiej się nie da).
Na laminacie są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą osiągać prędkość DDR3 1866 MHz (po podkręceniu).
Złącza PCI Express ×16 są trzy. Dostępne konfiguracje to: ×16, ×16/×16, ×16/×8/×8. Trzecie złącze wyglądające jak PCI Express ×16 jest tak naprawdę złączem PCI Express ×4. Nie wiemy, dlaczego producent nie zdecydował się umieścić na laminacie czwartego złącza PCI Express z połączeniami zapewniającymi prędkość ×8, co umożliwiłoby konfigurację ×8/×8/×8/×8 i pełne wykorzystanie możliwości chipsetu. Karty graficzne mogą naturalnie działać w trybie CrossFireX. Na laminacie są też dwa tradycyjne złącza PCI.
Do płyty można podłączyć siedem urządzeń SATA i jedno eSATA (obsługuje je kontroler JMicron 363, podobnie jak siódme SATA). Producent nie przewidział możliwości podłączenia urządzeń IDE. Można podłączyć 14 urządzeń USB, w tym dwa USB 3.0 (pod kontrolą układu NEC). Jest też możliwość wykorzystania dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394), które obsługuje układ VIA 6315N.
Komunikację sieciową nadzoruje układ Marvell 8059. Złącze może działać z prędkością 1 Gb/s.
Dźwiękiem zajmuje się układ VIA VT2020. Może on odtwarzać sygnał audio w maksymalnie 10 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości z próbkowaniem do 192 kHz.
ASUS M4A88TD-V EVO/USB3
ASUS M4A88TD-V EVO/USB3 to kolejna płyta główna zaprojektowana według koncepcji Xtreme Design (nacisk na osiągi, bezpieczeństwo i niezawodność). Wymiary prawie czarnego laminatu to 305×244 mm. Użyto chipsetu złożonego z układów AMD 880G i SB850. Płyta ma więc zintegrowany układ graficzny ATI HD 4250. Generowanie grafiki wspomaga 128 MB DDR3 1333 SidePort Memory.
Sekcja zasilania CPU składa się z 10 faz sterujących. Producent określa swoje rozwiązanie mianem prawdziwych faz, co jest miłą odmianą po nieco wirtualnych hybrydowych 48 z modelu P7P55D-E Premium. Osiem faz czuwa nad zasilaniem procesora, a dwie – nad zasilaniem kontrolera pamięci. Zastosowanym podzespołom trudno cokolwiek zarzucić. Wszystkie kondensatory są w wersji polimerowej, a cewki są ekranowane.
ASUS M4A88TD-V EVO/USB3 wyposażono w wiele firmowych rozwiązań ASUS-a:
- ASUS Hybrid Processor – zestaw rozwiązań do podkręcania i tuningu ustawień (TurboV, CPU Level Up, GPU Boost).
- Hybrid Switches – przełączniki Turbo Key II i Core Unlocker (do podkręcania i odblokowywania rdzeni).
- ASUS EPU dobiera liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. To już szósta wersja techniki, która steruje nie tylko zasilaniem procesora, ale także karty graficznej, pamięci, chipsetu, dysków twardych, a nawet wentylatorów. Ma to na celu podniesienie sprawności całego układu zasilania i pozwala oszczędzić energię elektryczną. Rozwiązanie jest czysto sprzętowe i nie angażuje zasobów komputera.
- MemOK! pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania RAM-u. Wszystko ma odbywać się automatycznie
System chłodzenia na płycie ASUS M4A88TD-V EVO/USB3 składa się z trzech niezależnych, niebieskich radiatorów. Wszystkie są mocowane kołeczkami. Wokół gniazda procesora jest dużo miejsca i nie powinno być żadnych problemów z montażem nawet rozbudowanych schładzaczy.
Użytkownik może obsadzić cztery sloty pamięci. W sumie płyta może obsłużyć do 16 GB RAM-u. Maksymalna prędkość modułów to 2000 MHz (po przetaktowaniu). Dostępne tryby działania to jedno- i dwukanałowy. Żeby aktywny był tryb dwukanałowy, moduły należy włożyć w gniazda tego samego koloru (co drugie). Dwa złącza PCI Express ×16 pozwalają zbudować podsystem graficzny z dwóch kart ATI połączonych w trybie ATI CrossFireX. Prędkość działania złączy PCI Express wyniesie wtedy ×16/×4. Oczywiście dostępny jest też tryb ATI Hybrid CrossFire. Na laminacie są też trzy złącza PCI i jedno PCI Express ×1.
Do płyty można podłączyć pięć napędów SATA, jeden eSATA i dwa IDE. Napędy IDE kontroluje układ VIA VT6330 (pamiętajcie, że nowy mostek południowy nie zapewnia obsługi urządzeń w tym standardzie). Można podłączyć w sumie do 14 urządzeń USB, w tym dwa USB 3.0; o ich działanie dba układ NEC-a. Jest możliwość podłączenia dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394), których obsługą zajmuje się układ VIA VT6330.
Komunikację sieciową nadzoruje układ Realtek 8111E. Złącze może działać z prędkością 1 Gb/s. Dźwiękiem zajmuje się układ Realtek ALC892, który prawdopodobnie jest wersją układu ALC889 (o ALC892 nie ma żadnych informacji na stronie Realteka) o następujących parametrach:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.
Gigabyte GA-890FXA-UD7
Gigabyte GA-890FXA-UD7 to konstrukcja z podstawką AM3 z najwyższej półki. Płyta ma wymiary 325×244 mm, więc jest większa od standardowej ATX. Producent określa jej format jako XL-ATX. Zastosowany chipset to duet układów AMD: 890FX i SB850. Laminat jest w barwach firmowych producenta – niebieski. Układ zasilania procesora jest rozbudowany, liczy on w sumie 10 faz sterujących. Osiem jest wykorzystywanych w zasilaniu samego procesora, a dwie – kontrolera pamięci. Użyto wyłącznie wysokiej klasy podzespołów: wszystkie kondensatory są polimerowe, a cewki – ekranowane.
Obecna jest oczywiście technika Ultra Durable 3, mająca zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESI (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
W modelu GA-890FXA-UD7 nie zabrakło też rozwiązania GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies, na które składa się:
- SATA 6 Gb/s – najnowsza wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (tym razem zaimplementowana w nowym chipsecie AMD SB850);
- USB 3.0 – zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0;
- USB Power – zwiększa obciążalność prądową wyjść USB (Gigabyte obiecuje obciążalność na poziomie aż 2,7 A).
Układ chłodzenia tworzą trzy radiatory. Są one połączone ciepłowodem, a do ich zamocowania użyto połączenia gwintowego. Na radiatorze mostka północnego znalazł się blok wodny, który można odkręcić i w jego miejsce zamocować dodatkowy radiator o dużej powierzchni (jest on montowany na śledziu do obudowy).
Są cztery gniazda pamięci DDR3. Mogą one działać w trybie jedno- lub dwukanałowym. Maksymalnie można zainstalować do 16 GB RAM-u. Najwyższa prędkość modułów to 1866 MHz.
Na laminacie jest aż sześć złączy PCI Express ×16. Pozwalają uruchomić karty graficzne w trybie ATI CrossFireX aż do konfiguracji czterodrożnej (cztery karty). Prędkość działania złączy może wynosić: ×16, ×16/×16, ×16/×8/×8 i ×8/×8/×8/×8 (odpowiednio: jedna, dwie, trzy, cztery karty). Dwa z sześciu złączy PCI Express ×16 mogą działać jedynie z prędkością ×4. Użytkownik ma do dyspozycji jeszcze jedno tradycyjne złącze PCI.
Napędów SATA można podłączyć osiem: sześć bezpośrednio do chipsetu, a dwa poprzez układ Gigabyte SATA2. Do dyspozycji użytkownika są też dwa gniazda eSATA. Następne dwa urządzenia, tym razem IDE, pozwala podłączyć układ JMicron JMB363. Do płyty można podłączyć 16 urządzeń USB, z czego dwa mogą działać w standardzie USB 3.0.
Dwa złącza sieciowe są zarządzane przez dwa układy Realtek 8111D, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Dzięki technice Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.
Producent zastosował kodek dźwiękowy Realtek ALC889 o następujących parametrach:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.
Gigabyte GA-880GMA-UD2H
Gigabyte GA-880GMA-UD2H to płyta główna o wymiarach 244×244 mm, więc jest formatu µATX. Laminat, co typowe dla tego producenta, jest niebieski. Chipset tworzą układy AMD 880G i SB850. Wbudowany układ graficzny (ATI HD 4250) nie ma do pomocy SidePort Memory. Układ zasilania procesora nie jest przesadnie rozbudowany: liczy on w sumie pięć faz sterujących. Cztery są wykorzystywane w zasilaniu samego procesora, a jedna – kontrolera pamięci. Użyto dobrej klasy podzespołów: wszystkie kondensatory są polimerowe, a cewki – ekranowane.
Obecna jest technika Ultra Durable 3, mająca zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESI (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
Układ chłodzenia tworzą dwa radiatory, niepołączone ciepłowodem. Do ich mocowania użyto plastikowych kołeczków.
Są cztery gniazda pamięci DDR3. Mogą one działać w trybie jedno- lub dwukanałowym. Maksymalnie można zainstalować do 16 GB RAM-u. Najwyższa prędkość modułów to 1600 MHz.
Dwa złącza PCI Express ×16 pozwalają uruchomić dwie karty graficzne w trybie ATI CrossFireX. Złącza mogą działać z prędkością ×16 i ×4. Oczywiście dostępny jest również tryb ATI Hybrid CrossFire. Użytkownik ma do dyspozycji jeszcze jedno złącze PCI i jedno PCI Express ×1.
Napędów SATA można podłączyć pięć, a eSATA – jeden. Do obsługi dwóch urządzeń IDE producent przewidział jedno złącze (maksymalnie dwa urządzenia). Użyto układu JMicron JMB363. Do płyty można podłączyć 14 urządzeń USB, z czego dwa mogą działać w standardzie USB 3.0 (za sprawą kontrolera NEC).
Pojedyncze gniazdo LAN zapewnia prędkość do 1 Gb/s.
Producent zastosował kodek dźwiękowy Realtek ALC892.
MSI 890FXA-GD70
Model MSI 890FXA-GD70 to wysoki model tego producenta. Podstawce AM3 towarzyszą układy logiki AMD 890FX i AMD SB850. Czarny laminat ma wymiary 305×245 mm. MSI 890FXA-GD70 to płyta główna z serii dla graczy. Producent użył wysokiej klasy podzespołów: kondensatory są albo polimerowe, albo – w sekcji zasilania procesora – jeszcze lepsze, typu Hi-c. Wszystkie cewki są ekranowane.
Zasilanie procesora jest sterowane pięciofazowo: kontroler pamięci – jedna faza, reszta procesora – pozostałe cztery. Układ zasilania procesora wykonano w technice DrMOS. Polega ona na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika układem typu trzy w jednym. (MOSFET to skrót od Metal-Oxide-Semiconductor FET, co oznacza tranzystor polowy, FET, o strukturze: metal, tlenek, półprzewodnik). W sekcji zasilania zastosowano układ APS (ang. Active Phase Switching), który dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.
Producent zastosował w 890FXA-GD70 większość swoich sprawdzonych rozwiązań:
- Half Hi-c CAP design – kondensatory typu Hi-c w sekcji zasilania procesora. Dla maksymalnej stabilności i trwałości zastosowano najnowszej generacji kondensatory polimerowe (ang. Highly-conductive polymerized Capacitors – Hi-c Cap). Zapewniają one stabilne działanie w każdych warunkach oraz są odporne na wysokie temperatury.
- OC Genie Lite – system automatycznego i błyskawicznego przetaktowywania procesora i pamięci. W kilka sekund specjalizowany układ scalony (OC Genie) znajduje optymalne ustawienia.
- OC Dial – pokrętło do łatwego podkręcania
- DrMOS – polega na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym.
- APS (ang. Active Phase Switching) – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.
- Winki 2.0 – darmowy minisystem operacyjny oparty na Linuksie. Zawiera przeglądarkę internetową, pakiet programów OpenOffice, przeglądarkę zdjęć, program do obsługi poczty itd. System można uruchomić bezpośrednio z dołączonej płyty lub zainstalować np. na pendrivie.
- Power eSATA – hybrydowe gniazdo eSATA+USB. Umożliwia korzystanie z napędów eSATA bez konieczności podłączania dodatkowego kabelka zasilającego do gniazda USB.
- USB Safeguard – dwukrotnie wyższa obciążalność gniazd USB (gniazda mają wzmocnione zasilanie).
- Easy Button 2 – dotykowe przyciski na laminacie (Power, Reset, OC Dial, Green Power).
Pasywny system chłodzenia jest dosyć rozbudowany, chociaż tworzą go tylko dwa radiatory. Są one połączone płaskim ciepłowodem. Ponieważ producent układ logiki AMD 890FX umieścił w pobliżu sekcji zasilania procesora, jeden duży radiator dba o zapewnienie odpowiedniej temperatury zarówno tranzystorom, jak i chipsetowi. Wszystkie radiatory są przymocowane z wykorzystaniem połączenia gwintowego. Zapewnia ono największą precyzję osadzenia radiatorów i ich stabilność.
Płyta umożliwia działanie pamięci DDR3 w trybie dwu- lub jednokanałowym. Są cztery sloty, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalnie 16 GB. Moduły to oczywiście DDR3. Maksymalna prędkość pamięci to 2133 MHz.
Płyta ma pięć gniazd PCI Express ×16. Możliwe konfiguracje prędkości działania czterech z nich to: jedna karta graficzna – ×16, dwie – ×16/×16, trzy – ×16/×8/×8, cztery – ×8/×8/×8/×8. Piąte złącze PCI Express ×16 może osiągać prędkość ×4. Karty graficzne mogą działać w trybie CrossFireX. Na płycie znalazło się też jedno gniazdo PCI i jedno PCI Express ×1.
Dwa gniazda LAN-u są obsługiwane przez układy Realtek 8111DL. Umożliwiają one przesył danych z prędkością do 1 Gb/s. Ponieważ AMD SB850 nie ma wbudowanej obsługi IDE, producent zastosował układ JMicron JMB363. Dzięki temu możemy podłączyć dwa urządzenia działające w tym standardzie. JMicron JMB363 obsługuje też jedno gniazdo eSATA dostępne na panelu wejścia-wyjścia. Napędów SATA da się podłączyć sześć. Chipset obsługuje standard SATA 6 Gb/s. Dyski można łączyć w macierze RAID 0, 1, 5, 10. Do komunikacji w standardzie FireWire (IEEE 1394) producent przeznaczył układ scalony firmy VIA, VT6315N. Można podłączyć dwa takie urządzenia, z czego jedno do panelu wejścia-wyjścia. Obsługi stacji dyskietek nie przewidziano. Można skorzystać z 14 urządzeń USB.
Na płycie jest gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane. TPM działa na dwa sposoby. Po pierwsze, zabezpiecza dostęp do plików, wymagając podania unikatowych kodów lub skorzystania z czytnika linii papilarnych. Po drugie, dostęp do zaszyfrowanych plików jest możliwy tylko poprzez układ TPM. Dzięki temu dane są zabezpieczone przed atakami ze strony hakerów i dostępem nieupoważnionych osób.
Przy krawędzi płyty znajdziecie zgrupowane przyciski dotykowe: Power, Reset, Green Power, oraz przycisk do podkręcania OC Dial i pokrętło.
Odtwarzaniem dźwięku zajmuje się układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.
Zestaw testowy
Testy przeprowadziliśmy na platformie składającej się z następujących podzespołów:
Model | Dostarczył | |
---|---|---|
Procesor: | AMD Phenom II X4 965 C3 BE | www.amd.com |
Pamięć: | GOODRAM PRO DDR3 2000 MHz CL 7 | www.goodram.com |
Dysk: | OCZ SSD 60 GB | www.ocztechnology.com |
Schładzacz: | Zalman CNPS10X Extreme | www.action.pl |
Karta graficzna: | ATI Radeon HD 5850 | www.hisdigital.com |
Zasilacz: | Enermax MODU87+ 500 W | www.enermax.pl |
Monitor: | Acer P241W (24 cale, 1920×1200) | www.acer.pl |
Do testów użyliśmy systemu operacyjnego Windows 7 Ultimate w wersji 64-bitowej. Sterowniki karty graficznej to Catalyst 10.3 (10.4 w przypadku zintegrowanego układu graficznego AMD HD 4250).
Wyniki testów
Testy przeprowadziliśmy przy użyciu procesora, w którym kontroler pamięci działał z prędkością 2,4 GHz (symulacja BEMP). Na początek czas uruchomienia systemu.
Czas na garść testów syntetycznych.
Kolej na testy podsystemu pamięci.
A oto pozostałe testy:
Wyniki testów – 3D
Przechodzimy do testów w środowisku trójwymiarowym. Na początek 3DMark06.
Teraz testy w grach.
Temperatury, pobór mocy, podkręcanie
Pomiary temperatur i poboru mocy podczas obciążenia przeprowadziliśmy w drugim przejściu programu 3DMark. Temperatura w pomieszczeniu, gdzie odbywały się testy, wynosiła około 25°C.
Pobór mocy
Pobór mocy dotyczy całego zestawu z wyłączeniem monitora. Podana wartość odnosi się do maksymalnego wskazania przyrządu pomiarowego przy obciążeniu procesora programem OCCT po pięciu minutach od uruchomienia i ustabilizowanego przy bezczynności systemu.
Podkręcanie
Nie mogło oczywiście zabraknąć testów podkręcania.
Ustawienia podczas prób podkręcania były następujące:
- napięcie procesora (Vcore): 1,55 V,
- napięcie kontrolera pamięci (CPU NB): 1,25 V,
- napięcie pamięci: 1,80 V,
- mnożnik procesora: ×10 (do testów HTT).
Odblokowywanie zablokowanego – czyli moda powraca
Producenci płyt głównych zmieniają front. Zaczęło się od akceptacji podkręcania, później przyszło jego popieranie, a teraz obserwujemy następny etap tej symbiozy z potrzebami użytkowników. Teraz producenci płyt głównych chcą im pomóc oszczędzić ciężko zarobione pieniądze i sprawić, że za cenę procesora o mniejszej liczbie rdzeni można mieć ten o większej. Jak to możliwe? Otóż producenci płyt głównych tak zaprojektowali swoje wyroby, by do maksimum uprościć procedurę odblokowania zablokowanych (przez producenta procesorów) rdzeni. Często wystarczy wcisnąć przełącznik, i już można cieszyć się (przy odrobinie szczęścia) większą liczbą rdzeni. W ten sposób można zaoszczędzić kilkadziesiąt, a nawet kilkaset złotych na procesorze. Oczywiście, nie wszystkie procesory dwu- lub trzyrdzeniowe pozwalają odblokować wyłączone rdzenie. Nasze doświadczenia w tej dziedzinie nie napawają optymizmem. Z kupionych trzech procesorów z teoretycznie możliwymi do włączenia rdzeniami żaden nie dał się odblokować, albo mówiąc inaczej: żaden nie miał (po operacji odblokowania) sprawnych „bonusowych” rdzeni. Niemniej moda na odblokowywanie rdzeni powraca (pierwsza fala nastąpiła po wprowadzeniu pierwszych chipsetów z funkcją ACC) i producenci płyt starają się przy okazji zyskać kolejne argumenty marketingowe.
Spośród testowanych płyt najlepiej z odblokowaniem rdzeni poradziły sobie płyty ASUS-a. Odblokowanie było banalnie proste, szybkie i skuteczne. Poniżej zrzuty ekranowe z udanej próby przy użyciu procesora AMD Phenom II X2 550.
Podsumowanie
Nie możemy oprzeć się wrażeniu, że ostatnimi czasy postęp w wielu dziedzinach jest iluzoryczny. Dokładnie takie mamy odczucie, obserwując zmiany w komputerach domowych. Małe kroczki postępu są dozowane z wielką precyzją opracowaną zapewne przez specjalistów od marketingu, którzy są mocno powiązani z księgowością. Dopóki coś się sprzedaje i ta sprzedaż przynosi zyski, dopóty nowe rozwiązania pozostają w ukryciu. Kiedy konkurencja wymusi wprowadzenie nowości – gotowe od jakiegoś czasu rozwiązania są wprowadzane na rynek. Jednak są one tylko trochę lepsze od poprzednich. Nie czuć już atmosfery prawdziwego wyścigu technicznego. Zupełnie jakby firmy pogodziły się z obecnym podziałem rynku i skupiły na utrzymaniu pozycji. Kończymy tę małą dygresję i przechodzimy do zasadniczego podsumowania.
Nowe układy logiki AMD są lepsze od tych, które zastępują. Chcielibyśmy, żeby były bardziej oszczędne albo jeszcze lepiej wyposażone, trzeba jednak obejść się smakiem. Dostajemy kolejne danie, które chociaż w menu jest opisane jako główne, nie nasyci nas w pełni.
Naszym zdaniem AMD 890FX i AMD 880G to bardzo dobre układy. Może po raz kolejny zakres zmian nie do końca uzasadnia zmianę w oznaczeniu, ale trudno. Postęp jest. Bardziej oszczędnym użytkownikom możemy zalecić poczekanie na nieco okrojone wersje chipsetu AMD 890FX i SB850, mianowicie AMD 870 i SB810. Dopełnią one nową serię układów i pozwolą wypełnić rynek podzespołów do tańszych płyt głównych.
Przetestowane przez nas płyty główne z najnowszymi chipsetami okazały się dopracowane. Oczywiście, jak to zwykle bywa w przypadku całkowicie nowych rozwiązań, trudno się spodziewać, że już w dniu wprowadzenia wszystko będzie działać tak jak w konstrukcjach ulepszanych od dawna. Nie sposób przy okazji nie wytknąć AMD bardzo późnego wysłania sampli i informacji o nowych produktach. Również opieszałość w testowaniu BIOS-ów była nieco za duża. W kilku przypadkach zalecany do testów BIOS okazał się niedopracowany (problemy z wydajnością). Niestety, informacja o tym, że zmienia się zalecany do testów BIOS, dotarła do testerów zbyt późno. Z tego względu należy otrzymane wyniki traktować jako orientacyjne, a nie jako decydujący czynnik przy ocenie płyt.
Spośród przetestowanych płyt głównych najlepsze wrażenie zrobiła na nas ASUS Crosshair IV Formula. Ten model to świetny projekt i przewidywalne zachowanie. Jeżeli podana przez producenta cena znajdzie potwierdzenie w sklepach, to konkurencja będzie musiała się mocno starać.
Trochę danych technicznych do porównań:
ASUS Crosshair IV Formula | ASUS M4A88TD-V EVO/USB3 | Gigabyte GA-890FXA-UD7 | Gigabyte GA-880GMA-UD2H | MSI 890FXA-GD70 | |
---|---|---|---|---|---|
Dostarczył | ASUS | ASUS | Gigabyte | Gigabyte | MSI |
Format płyty | ATX (305 x 245 mm) | ATX (305 x 244 mm) | ATX (325 x 244 mm) | µATX (244 x 244 mm) | ATX (305 x 245 mm) |
Chipset | AMD 890FX / SB850 | AMD 880G / SB850 | AMD 890FX / SB850 | AMD 880G / SB850 | AMD 890FX / SB850 |
Zakres reg. nap. pamięci | 1,20 do 2,90 V | 1,20 do 2,44 V | 1,30 do 2,50 V | 1,30 do 2,50 V | 0,98 do 2,49 V |
Zakres reg. nap. procesora | 0,60 do 2,07 V | +/- 0,50 V | +/- 0,60 V | +/- 0,60 V | 0,76 do 2,37 V |
Zintegrowany układ graficzny | brak | ATI HD 4250 | brak | ATI HD 4250 | brak |
SidePort Memory | brak | 128 MB DDR3 1333 | brak | brak | brak |
Rodzaj złącza procesora | AM3 | AM3 | AM3 | AM3 | AM3 |
Liczba slotów pamięci | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
Rodzaj pamięci | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 |
Maksymalna pojemność pamięci | 16 GB | 16 GB | 16 GB | 16 GB | 16 GB |
Szybkość pamięci | DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz | DDR3 2000/1333/1066 MHz | DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz | DDR3 1600/1333/1066/800 MHz | DDR3 2133/1800/1600/1333/1066 MHz |
Tryb jednokanałowy | tak | tak | tak | tak | tak |
Tryb dwukanałowy | tak | tak | tak | tak | tak |
Tryb trzykanałowy | nie | nie | nie | nie | nie |
Liczba slotów PCI | 2 | 3 | 1 | 1 | 1 |
Liczba slotów PCI Express | 4 (3x16, 1x4) | 3 (2x16, 1x1) | 6 (6x16) | 3 (2x16, 1x1) | 6 (5x16, 1x1) |
Liczba złączy wentylatorów | 8 | 3 | 5 | 2 | 5 |
Obsługa NVIDIA SLI | nie | nie | nie | nie | nie |
Obsługa ATI CrossFireX | tak | tak | tak | tak | tak |
Liczba złączy SATA | 7 | 5 | 8 | 5 | 7 |
Liczba złączy eSATA | 1 | 1 | 2 | 1 | 1 |
RAID | 0, 1, 10, 5 | 0, 1, 10, 5 | 0, 1, 10, 5 | 0, 1, 10, 5 | 0, 1, 10, 5 |
Liczba kanałów ATA | brak | 1x Ultra DMA 133/100/66/33 | 1x Ultra DMA 133/100/66/33 | 1x Ultra DMA 133/100/66/33 | 1x Ultra DMA 133/100/66/33 |
LAN | 1x Gigabit LAN | 1x Gigabit LAN | 2x Gigabit LAN | 1x Gigabit LAN | 2x Gigabit LAN |
Układ dźwiękowy | VIA VT2020 | Realtek ALC892 | Realtek ALC889 | Realtek ALC892R | Realtek ALC889 |
Liczba portów USB (panel) | 14 (9) | 14 (6) | 16 (10) | 14 (6) | 14 (8) |
Liczba portów USB 3.0 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
IEEE 1394 | 2x 1394a | 2x 1394a | 3x 1394a | 2x 1394a | 2x 1394a |
Panel tylny | 1x PS/2 (klawiatura/mysz), 9x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x eSATA, 1x IEEE 1394a, 1x LAN, Clear CMOS, ROG Connect, 6x złącze audio | 1x PS/2 (klawiatura/mysz), D-Sub, DVI-D, HDMI, 6x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x eSATA, 1x IEEE 1394a, 1x LAN, 6x złącze audio | 1x PS/2 (klawiatura/mysz), 10x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x koaksjalne wyjście S/PDIF, 2x eSATA, 2x IEEE 1394a, 2x LAN, 6x złącze audio | 1x PS/2 (klawiatura/mysz), D-Sub, DVI-D, HDMI, 6x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x eSATA, 1x IEEE 1394a, 1x LAN, 6x złącze audio | 2x PS/2 (klawiatura/mysz), 8x USB, 1x optyczne wyjście S/PDIF, 1x koaksjalne wyjście S/PDIF, 2x eSATA, 1x IEEE 1394a, 2x LAN, Clear CMOS, 6x złącze audio |
Cena złotych | 699 | 399 | nieznana | 297 | 745 |
ASUS Crosshair IV Formula
Bardzo solidna konstrukcja z pełnym arsenałem narzędzi dla podkręcaczy. ASUS z najwyższej półki z krwi i kości. Słowo wyjaśnienia należy się w odniesieniu do uzyskanej przez tę płytę wydajności. Otóż testy przeprowadziliśmy z wgranym najnowszym (w czasie testów) BIOS-em 602. Na dzień przed wprowadzeniem nowych układów AMD rozesłało informację, że jest to BIOS z wadami, które powodują spadek wydajności. Zalecanymi wersjami są 505 i 702 (jest już 706). Otrzymane przez nas wyniki są zatem (nie z naszej winy) zaniżone. Pobieżne testy najnowszej wersji potwierdziły wzrost wydajności w stosunku do nieudanego 602.
Płyta zaszokowała nas bardzo niskim poborem mocy, co w przypadku tak rozbudowanej konstrukcji zasługuje na szczególną pochwałę. Wygląda na to, że ASUS znalazł swojego świętego Graala w układach zasilania CPU (po próbach z bardzo dużą liczbą faz itd.). Bardzo dobre wykonanie, bogate wyposażenie, świetne działanie i bardzo dobre podkręcanie – a wszystko to za umiarkowaną, jak na czołowy model, cenę.
Podsumowanie: ASUS Crosshair IV Formula
ASUS M4A88TD-V EVO/USB3
Bezproblemowa płyta główna z irytującym położeniem gniazd SATA – tak ją zapamiętaliśmy po testach. Nie bardzo rozumiemy sens takiego umieszczenia gniazd, utrudniającego poprowadzenie kabelków. Z jednej strony główne złącze zasilania, a z drugiej karta graficzna. A wystarczyło zastosować gniazda z wyprowadzeniem równoległym do laminatu i nie byłoby się do czego przyczepić. Można również było obrócić użyte gniazda o 90° i również byłoby dobrze. Chyba tę część powierzchni laminatu zaprojektowano nad ranem, kiedy inżynierom zmęczenie zmąciło bystrość umysłu. Poza tym płyta sprawowała się bardzo dobrze. Udało jej się ustanowić dwa rekordy w dziedzinie podkręcania: najwyższe do tej pory taktowanie szyny HT – 370 MHz, oraz największe przyspieszenie pamięci – 1944 MHz. Przy atrakcyjnej cenie to ciekawa propozycja.
Podsumowanie: ASUS M4A88TD-V EVO/USB3
Gigabyte GA-890FXA-UD7
Testowy egzemplarz nie pozwalał na odblokowanie rdzeni w niektórych modelach procesorów. Dostaliśmy zapewnienie, że egzemplarze sklepowe taką możliwość będą miały. Możemy wytknąć dosyć nieprzewidywalne zachowanie przy podkręcaniu. Płycie zdarzało się nie uruchomić po zmianie kilku parametrów naraz. Długo też trwa restartowanie po zmianie kilku opcji w BIOS-sie.
Podsumowanie: Gigabyte GA-890FXA-UD7
Gigabyte GA-880GMA-UD2H
Podobnie jak Gigabyte GA-890FXA-UD7 testowy egzemplarz Gigabyte GA-880GMA-UD2H był ostatnią przedprodukcyjną wersją i również nie pozwalał odblokować zablokowanych przez AMD rdzeni w niektórych modelach procesorów. Egzemplarze sklepowe mają to umożliwiać.
Trochę szkoda, że Gigabyte zrezygnował z SidePort Memory, która może wspomagać wbudowany układ graficzny (ATI HD 4250). Ta wersja płyty po prostu nie ma go przylutowanego, co sugeruje, że będą również odmiany z taką kostką na pokładzie. Różnica w cenie niewielka, a wydajność w środowisku 3D zwiększa się o kilka procent.
Podsumowanie: Gigabyte GA-880GMA-UD2H
MSI 890FXA-GD70
MSI 890FXA-GD70 to w ofercie tego producenta jeden z najwyższych modeli z podstawką AM3. Jakość wykonania i wyposażenie nie dają powodów do narzekań. Jest to jedna z dwóch płyt, których BIOS okazał się nieoptymalny. Być może dlatego próby odblokowania ukrytych rdzeni w procesorze AMD Phenom II X2 550 okazały się nieudane (nowy BIOS 1.12 według zapewnień producenta rozwiązuje ten problem). Cena jest dosyć wysoka, ale mamy nadzieję, że poprawione BIOS-y zlikwidują pewne mankamenty i płyta będzie jej naprawdę warta.
Podsumowanie: MSI 890FXA-GD70