Gigabyte GA-P55A-UD7

Gigabyte GA-P55A-UD7 to najwyższy model płyty głównej tego producenta z podstawką LGA1156 i układem Intel P55. Jest to rozwinięcie modelu GA-P55A-UD6. Identyczny jest układ zasilania CPU, liczący aż 24 fazy sterujące. Liczba aktywnych faz może być (tak jak w innych płytach firmy Gigabyte) automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Dba o to system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver) z zaawansowanymi algorytmami, który zapewnia wysoką sprawność energetyczną.

24 fazy sterujące w sekcji zasilania procesora

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Poza sekcją zasilania procesora laminat mocno odbiega od tego z modelu GA-P55A-UD6 (GA-P55-UD6).

Nie zabrakło techniki Ultra Durable 3, mającej zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:

Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Układ chłodzenia jest wyjątkowo rozbudowany. Tworzą go cztery radiatory połączone ciepłowodem. Całość jest przymocowana do laminatu przy użyciu połączenia gwintowego – jest najpewniejsze i daje najlepszy kontakt. Brawa dla producenta. Częścią radiatora na układzie Intel P55 jest niewielki blok wodny. Można go odkręcić i w jego miejsce zamocować dodatkowy moduł złożony z dwóch radiatorów połączonych ciepłowodem, wyprowadzających ciepło poza obudowę przez śledzia (który stanowi dodatkowe mocowanie modułu).

Po części uzasadnieniem tak rozbudowanego układu chłodzenia jest obecność dodatkowego układu scalonego: mostka NVIDIA NF200. To dzięki niemu płyta może obsłużyć cztery złącza PCI Express ×16. Można więc zbudować wydajny podsystem graficzny składający się z kilku kart. Możliwe tryby to CrossFireX lub SLI. Prędkość działania złączy PCI Express ×16 przy dwóch kartach wynosi ×16/×16, a przy trzech – ×16/×8/×8. Przy czterech obsadzonych gniazdach prędkość wynosi ×8/×8/×8/×8. Złącze pierwsze i trzecie (licząc od gniazda procesora) są elektrycznie złączami ×16, pozostałe dwa – ×8. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI i jedno PCI Express ×1.

Moduły pamięci można umieścić w czterech gniazdach, a maksymalnie może być jej 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość pamięci to DDR3 2200 MHz.

Dwa złącza sieciowe, zarządzane przez dwa układy Realtek 8111D, umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Dzięki technice Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.

Na płycie jest aż 10 gniazd SATA. Sześć jest obsługiwanych przez układ Intel P55, dwa (SATA 6 Gb/s) – przez Marvell 9128, dwa następne – przez GIGABYTE SATA2. Ostatni z wymienionych czipów umożliwia też podłączenie dwóch urządzeń IDE.

Układ JMicron JMB362 pozwala podłączyć dwa napędy eSATA (do panelu wejścia-wyjścia). Stacji dysków pozwala użyć układ iTE IT8720. Złączami IEEE 1394 zarządza czip Texas Instruments TSB43AB23. Można podłączyć trzy urządzenia działające w tym standardzie, z czego dwa bezpośrednio do panelu wejścia-wyjścia.

Urządzeń USB da się podłączyć 14, z tego aż 10 do panelu wejścia-wyjścia (dwa z nich to hybrydy eSATA/USB, dwa następne to USB 3.0 – oznaczono je kolorem niebieskim). Zgodność z najnowszym standardem USB (3.0) zapewnia układ NEC D720200F1. Komplet najnowszych standardów komunikacyjnych na pokładzie i wzmocnione zasilanie gniazd USB pozwoliły wprowadzić producentowi nowy znaczek: GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies (więcej o tym rozwiązaniu napisaliśmy w artykule „Serial ATA 6 Gb/s i USB 3.0 – nowe, szybsze interfejsy do transferu danych”).

Znaczek GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies

GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:

SATA 6 Gb/s – nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II);
USB 3.0 – wielki krok naprzód, zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0;
USB Power – zwiększa obciążalność prądową wyjść USB (aż do 1500 mA na złącze; dotąd limit wynosił 500 mA).

Według instrukcji tym razem komunikacja pomiędzy urządzeniami USB 3.0 i SATA 6 Gb/s odbywa się z wykorzystaniem czterech linii PCI Express ×1, a nie jednego, co zapewnia odpowiedni zapas przepustowości (szczególnie ważne w przypadku SATA 6 Gb/s). Zastosowano mostek PEX8608.

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS). Producent umieścił na laminacie przyciski: Power, Reset, ClearCMOS.

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.