MSI H55M-E33

MSI H55M-E33 to niedrogi model płyty głównej z gniazdem LGA1156 i obsługą procesorów ze zintegrowanym układem graficznym. Użyto chipsetu Intel H55.

Pomimo niskiej ceny producent zastosował w tej płycie niektóre ze swoich technik:

APS (ang. Active Phase Switching) – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.
Winki 2.0 – darmowy minisystem operacyjny oparty na Linuksie. Zawiera przeglądarkę internetową, pakiet programów OpenOffice, przeglądarkę zdjęć, program do obsługi poczty itd. System można uruchomić bezpośrednio z dołączonej płyty lub zainstalować np. na pendrivie.
Easy OC Switch – przełączniki do zmiany częstotliwości bazowej procesora.

Czarny laminat ma wymiary 244×240 mm (zabrakło tych 4 mm, żeby zamiast sześciu otworów do mocowania wygospodarować osiem). Jakość wykonania jest bardzo dobra. Na laminacie są wyłącznie kondensatory polimerowe, a wszystkie cewki są ekranowane, co redukuje straty mocy, zapewnia mniejsze zakłócenia EMI (ang. Electromagnetic Interference – zakłócenia elektromagnetyczne) oraz większą sprawność.

Zasilanie procesora sterowane jest pięciofazowo. W układzie zasilania CPU tym razem nie wykorzystano techniki DrMOS. Są standardowe MOSFET-y.

Płyta umożliwia działanie pamięci DDR3 w trybie dwu- lub jednokanałowym. Do dyspozycji są cztery sloty, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalnie 16 GB. Pamięć to oczywiście DDR3. Maksymalna prędkość działania modułów to 2133 MHz (po podkręceniu).

Pasywny system chłodzenia to jeden płaski, aluminiowy radiator dbający o temperaturę chipsetu. Radiator zamocowano z wykorzystaniem połączenia gwintowego. Zapewnia ono największą precyzję osadzenia radiatorów i ich stabilność. Widać, jak bardzo producent stara się zapewnić wysoką jakość. Wokół gniazda procesora jest bardzo dużo miejsca – nie będzie problemów z instalacją nawet dużych schładzaczy.

Na płycie jest pojedyncze gniazdo PCI Express ×16, poza nim jest jedno PCI i dwa PCI Express ×1.

Pojedyncze gniazdo LAN jest obsługiwane przez układ Realtek 8111DL. Umożliwia on przesył danych z prędkością do 1 Gb/s. Do obsługi urządzeń IDE producent przeznaczył układ JMicron JMB368, który pozwala podłączyć dwa napędy. Urządzeń w standardzie SATA da się podłączyć sześć. Ponieważ układ logiki to Intel H55, nie ma możliwości łączenia dysków w macierze Raid.

Urządzeń USB można podłączyć 12, z czego sześć bezpośrednio do panelu wejścia-wyjścia. Płyta ma dwa porty szeregowe i jeden równoległy.

Na płycie jest gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane. TPM działa na dwa sposoby. Po pierwsze, zabezpiecza dostęp do plików, wymagając podania unikatowych kodów lub skorzystania z czytnika linii papilarnych. Po drugie, dostęp do zaszyfrowanych plików jest możliwy tylko poprzez układ TPM. Dzięki temu dane są dobrze zabezpieczone przed atakami hakerów i dostępem innych nieupoważnionych osób.

Dźwiękiem zajmuje się układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.