P7H57D-V EVO to na razie jedyna płyta ASUS-a z układem Intel H57. Oczywiście, jak przystało na „luksusowy” produkt, została zaprojektowana według koncepcji Extreme Design. Wszystko w imię najlepszych osiągów i niezawodności.
Laminat P7H57D-V EVO ma wymiary 305×244 mm. Sekcja zasilania jest dosyć rozbudowana. W połączeniu z mikroukładem sterującym T.Probe i rozwiązaniem Hybrid Phase, czyli najnowszą generacją VRM (ang. Voltage Regulator Module), ma to zapewnić zapas mocy przy zachowaniu możliwie niskiej temperatury podzespołów na płycie. Jest też technika Stack Cool 3. Zdaniem producenta rozwiązania te przyczyniają się do większej efektywności sekcji zasilania i dłuższej żywotności podzespołów.
Na płycie zastosowano schemat zasilania 8+3. Zasilanie procesora sterowane jest ośmiofazowo, zasilanie kontrolera pamięci i układu graficznego (lub bloku uncore) – trzyfazowo. Producent wyposażył płytę w technikę oszczędzania energii z kontrolerem układowym TurboV. Dobiera ona liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. Podnosi to sprawność całego układu zasilania w celu oszczędzania energii elektrycznej. Jakość zastosowanych podzespołów zasługuje na uznanie (kondensatory polimerowe, ekranowane cewki).

Nie zabrakło rozwiązania MemOK!, które pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów modułów – wszystko ma odbywać się automatycznie.
Na laminacie są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą działać z prędkością DDR3 2133 MHz (po podkręceniu, z procesorem bez wbudowanego układu graficznego).
Złącza PCI Express ×16 są dwa. Umożliwiają działanie dwóch kart graficznych w trybie SLI lub CrossFireX (tylko w przypadku procesora bez zintegrowanego układu graficznego). Przy dwóch kartach prędkość, z jaką mogą działać złącza, wyniesie 2*×8. Do dyspozycji pozostają jeszcze trzy złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.
Urządzeń USB można podłączyć w sumie 14, z czego sześć do panelu wejścia-wyjścia (12 w standardzie 2.0 i dwa 3.0 – dzięki obecności układu NEC). Jest możliwość podłączenia dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Pojedyncze gniazdo LAN umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s (układem wykonawczym jest Realtek 8112L).
Płyta ma sześć portów SATA 3.0 Gb/s (napędy można łączyć w macierze Raid) i dwa SATA 6.0 GB/s. Zarówno porty USB 3.0, jak i SATA 6.0 GB/s są zarządzane przez specjalny mostek PEX8613 firmy PLX Technology.
Dźwięk jest generowany przez układ Realtek ACL889 (czyżby ASUS już zrezygnował z chipów VIA?). Może on odtwarzać sygnał audio w maksymalnie ośmiu kanałach i 24-bitowej rozdzielczości ze 192 kHz próbkowaniem.
Opis wszystkich zastosowanych technik i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Niewielkie, zgrabne pudełko w uspokajających odcieniach błękitu
Czarny laminat, niecodzienne kształty radiatorów, złącza w odcieniach niebieskiego – płyta może się podobać
Wszystkie kondensatory są polimerowe
Rozplanowanie laminatu – niemal wzorcowe
Oba złącza zasilania są przy samej krawędzi laminatu – tak jest wygodnie
Zagospodarowanie laminatu jest bardzo przemyślane
Panel wejścia-wyjścia został szczelnie wypełniony. Niebieskie złącza USB działają w standardzie 3.0
Wysoka jakość elementów nie tylko w sekcji zasilania procesora. Radiatory są mocowane na kołeczki – w tej klasie to wręcz nie przystoi
Radiator na chipsecie otrzymał mocowanie z użyciem połączenia gwintowego – to najlepsze z rozwiązań
Fantazyjne wzornictwo na przykładzie radiatora na układzie Intel H57
Porządek i solidne elementy
Przycisk MemOK! – na problemy z pamięcią
Układ EPU, mający na celu oszczędzanie energii
Układ TurboV
Wśród dodatków jest bezpieczna dla palców maskownica panelu wyjściowego
- Intel Core i3, Core i5 oraz H55 i H57 wespół w zespół
- Rodzina procesorów Westmere
- Zestaw testowy
- Testy syntetyczne – obliczenia
- Testy syntetyczne – 3DMarki
- Testy rzeczywiste – renderowanie, ray-tracing
- Testy rzeczywiste – kodowanie filmów i dźwięku
- Testy rzeczywiste – obróbka grafiki i filmów
- Testy rzeczywiste – kompresja plików
- Gry
- Pobór mocy i temperatura działania
- Podkręcanie
- Podkręcanie – testy wydajności
- Intel HD Graphics - czyli następca GMA
- Nowe układy logiki - Intel H55/H57/Q57
- Intel DH55TC
- Intel DH55TC – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7H57D-V EVO
- ASUS P7H57D-V EVO – użytkowanie, BIOS
- MSI H55M-E33
- MSI H55M-E33 – użytkowanie, BIOS
- Wyniki testów płyt głównych – testy syntetyczne
- Wyniki testów płyt głównych – renderowanie, kompresowanie i inne
- Wyniki testów płyt głównych – 3D
- Wyniki testów płyt głównych – gry, temperatury, pobór mocy
- Podsumowanie