Nowym procesorom towarzyszą nowe układy logiki. Mamy wręcz ich wysyp: Intel H55, Intel H57 oraz Intel Q57.
Nowością jest Intel FDI, czyli Intel Flexible Interface. Jest to, jak sama nazwa wskazuje, elastyczny (oczywiście w przenośnym sensie) interfejs do przesyłania obrazu. Procesor przesyła strumień wideo w postaci cyfrowej i w zależności od potrzeb chipset wysyła sygnał na wyjścia cyfrowe lub analogowe płyty głównej.
Układy H57 i Q57 mają zwiększoną liczbę linii PCI Express x1 z sześciu (jak w P55 i H55) do ośmiu. Obie kości mają też więcej od kuzynów portów USB: 14 zamiast 12. Główną różnicą pomiędzy układami H55 i H57 jest obsługa macierzy RAID przez ten drugi. Oczywiście wszystkie nowe chipsety działają z procesorami bez wbudowanego rdzenia graficznego (czyli Core i5-750, i7-860 czy i7-870). W przypadku procesorów bez tego układu widoczne na wykresach ograniczenia w postaci jednej linii PCI Express x16 do obsługi karty graficznej oczywiście nie obowiązują i każdy z tych układów może współpracować z dwoma kartami graficznymi działającymi w trybie 2*×8. Nie powinna więc dziwić obecność dwóch gniazd PCI Express x16 na płytach z układami Intel serii H czy Q.
Układ Intel Q57 jest przeznaczony dla klientów korporacyjnych, stąd wbudowane narzędzia do zdalnego zarządzania komputerem – Intel Active Management Technology. Rozwiązanie to zapewnia zdalną kontrolę, diagnozę oraz naprawę niektórych usterek.
Dla porównania „stary” znajomy – schemat blokowy z układem Intel P55:
Jak widać, zmian jest niewiele. Szkoda, że twórca najszybszych dysków SSD nie zintegrował w nowych układach logiki USB 3.0 i SATA 6.0 GB/s

Chipset Intel H55 (tu jeszcze w wersji inżynieryjnej – ES)
Porównanie układów: H55, H57, Q57 i P55
- Intel Core i3, Core i5 oraz H55 i H57 wespół w zespół
- Rodzina procesorów Westmere
- Zestaw testowy
- Testy syntetyczne – obliczenia
- Testy syntetyczne – 3DMarki
- Testy rzeczywiste – renderowanie, ray-tracing
- Testy rzeczywiste – kodowanie filmów i dźwięku
- Testy rzeczywiste – obróbka grafiki i filmów
- Testy rzeczywiste – kompresja plików
- Gry
- Pobór mocy i temperatura działania
- Podkręcanie
- Podkręcanie – testy wydajności
- Intel HD Graphics - czyli następca GMA
- Nowe układy logiki - Intel H55/H57/Q57
- Intel DH55TC
- Intel DH55TC – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7H57D-V EVO
- ASUS P7H57D-V EVO – użytkowanie, BIOS
- MSI H55M-E33
- MSI H55M-E33 – użytkowanie, BIOS
- Wyniki testów płyt głównych – testy syntetyczne
- Wyniki testów płyt głównych – renderowanie, kompresowanie i inne
- Wyniki testów płyt głównych – 3D
- Wyniki testów płyt głównych – gry, temperatury, pobór mocy
- Podsumowanie