+1 do steppingu, -15 do TDP
Pierwszą najważniejszą zmianą w nowym steppingu Phenomów II jest zmniejszenie TDP. Przypomnijmy, że TDP (ang. Thermal Design Power) jest podawaną przez producenta procesora oceną klasy układów zasilania i chłodzenia potrzebnych do poprawnego działania danego procesora. Obaj wielcy producenci CPU przyporządkowują każdy model do najniższego progu TDP, jaki każda sztuka będzie w stanie spełnić. Należy pamiętać, że TDP nie jest mierzalną wartością ani nie oznacza ściśle średniego poboru mocy. Jest to tylko ocena – nie zawsze ma wiele wspólnego z rzeczywistym poborem energii. Dlatego zmniejszenie TDP o 15 W, choć jest znakiem zmian w samym procesorze, nie oznacza, że będzie on podczas pracy pobierał o 15 W mniej.
Jako pierwsze zostają odświeżone dwa procesory Phenom II X4: 965 Black Edition będzie miał TDP 125 W zamiast 140, a 955 Black Edition będzie dostępny w wersji z zablokowanym mnożnikiem i TDP 95 W.
Ulepszone oszczędzanie energii
Drugą ważną zmianą w procesorach C3 jest sprzętowa obsługa stanu operacyjnego C1E. Procesor (a nawet jego pojedyncze rdzenie) w codziennym użytkowaniu znajduje się na ogół w jednym z czterech stanów energetycznych, od P0 do P3. P0 oznacza najwyższe taktowanie, napięcie zasilania i wydajność. W stanie P3 procesor jest najniżej taktowany i zasilany najniższym napięciem. We wszystkich stanach P procesor działa jak zawsze, różni się tylko taktowaniem i zasilaniem. Stany energetyczne P są podzbiorem stanu operacyjnego C0. C0 oznacza po prostu, że procesor pracuje. Kiedy nie jest potrzebna pełna wydajność, układ może przejść w któryś z innych stanów operacyjnych: C1 (lub C1E), C2, C3 (i tak dalej, aż do C6 w najnowszych procesorach Intela). C1E jest znany także jako HALT, czyli stan zatrzymania jednostek wykonawczych procesora. Kolejne stany operacyjne polegają na wyłączaniu coraz większej części układu krzemowego i charakteryzują się coraz dłuższym czasem przejścia z powrotem do C0. Do tej pory procesory Phenom II polegały na instrukcji HALT wydawanej przez system operacyjny lub (najczęściej) BIOS. W steppingu C3 o przejściu do stanu C1E decyduje już mostek północny w procesorze, bez interwencji BIOS-u czy systemu operacyjnego. Powinno to spowodować częstsze i szybsze zatrzymywanie procesora, a w konsekwencji oszczędność energii.
Ulepszona obsługa pamięci DDR3-1333
Trzecia z dużych zmian w C3 dotyczy obsługi pamięci – procesory C3 oficjalnie obsługują pamięć DDR3-1333 w konfiguracji z czterema modułami. Większość procesorów ze starszego steppingu może działać w takich warunkach, ale AMD nie bierze za to odpowiedzialności.
Phenom II X4 965 BE | Phenom II X4 965 BE C3 | Phenom II X4 955 BE | |
---|---|---|---|
proces technologiczny | 45 nm | ||
rdzeń | Deneb | ||
stepping | RB-C2 | RB-C3 | RB-C2 |
taktowanie | 3,4 GHz | 3,4 GHz | 3,2 GHz |
powierzchnia rdzenia | 258 mm² | ||
liczba tranzystorów | 758 mln | ||
VID (zakres) | 0,875–1,5 V | 0,825–1,4 V | 0,875–1,5 V |
TDP | 140 W | 125 W | 125 W |
cena | 670 zł | 620 zł |
Nietrudno wyłowić różnice: nowy stepping ma niższe TDP i niższy zakres możliwych napięć. Cena hurtowa w zamówieniach od AMD pozostaje ta sama. Co prawda należy się przygotować na to, że przez pewien krótki okres po wprowadzeniu układów na rynek sprzedawcy zechcą doliczyć sobie „podatek od nowości”, jak było na przykład z nowym steppingiem Core i7-920, ale ceny powinny szybko spaść z powrotem do dzisiejszego poziomu. AMD nie przewiduje problemów z dostępnością procesorów RB-C3 – fabryki od dziś wysyłają już tylko nowy stepping, w takich samych ilościach jak dotychczas stepping C2.
Procesor nosi oznaczenie HDZ965FBGK4DGM, poprzednio recenzowany Phenom II 965 BE był oznaczony HDZ965FBGK4DGI. Litera M na końcu kodu produktu oznacza nowy stepping rdzenia. Podobne oznaczenie znajduje się na pudełkach, można zatem sprawdzić, co się kupuje, patrząc na naklejkę znamionową. Starsza rewizja jest oznaczona HDZ965FBGIBOX, a nowsza – HDZ965FBGMBOX.
Po zainstalowaniu stepping procesora można sprawdzić CPU-Z i wieloma innymi programami diagnostycznymi:
W rubryce Revision w pierwszej zakładce CPU-Z można ujrzeć nowy stepping RB-C3 (poprzedni jest wyświetlany jako RB-C2).
Zestaw testowy i metody
Ponieważ procesor nie różni się wydajnością od swojej poprzedniej wersji, zrezygnowaliśmy z pełnych testów wydajności. Zainteresowanych odsyłamy do pełnej recenzji Phenoma II X4 965 BE. Zestaw testowy jest identyczny jak w naszej recenzji Athlona II X3 435.
Pobór mocy
Najważniejszą nowością miał być zmniejszony pobór mocy, dlatego testy zaczęliśmy od sprawdzenia właśnie tego:
Procesor w nowym steppingu rzeczywiście pobiera znacznie mniej prądu od swojej poprzedniej wersji. W stanie spoczynku poprawa wynosi około 20 W. Podczas odtwarzania filmu HD układ C3 pobiera o 9 W mniej niż C2. Największa różnica jest pod maksymalnym obciążeniem: pobór energii udało się poprawić aż o 47 W! Phenom 965 C3 nawet na mniej oszczędnej płycie, z podkręconym RAM-em i kontrolerem pamięci pobiera mniej energii niż Phenom 965 C2 na domyślnych ustawieniach.
Warto zauważyć, jak ważne jest włączenie stanu operacyjnego C1E – daje to oszczędność rzędu 10 W (zależnie od płyty głównej). Niestety, w większości płyt głównych, z którymi mieliśmy do czynienia, C1E jest domyślnie wyłączony. Nie wiemy, co kierowało inżynierami, gdy podejmowali taką decyzję, ale każdemu użytkownikowi Phenomów II polecamy włączenie C1E. Odpowiednia opcja powinna być dostępna w zakładce Advanced BIOS Features w BIOS-ach Award lub w zakładce CPU Features w BIOS-ach AMI, a w razie czego można to sprawdzić w instrukcji obsługi płyty głównej.
Temperatura działania
Bezpośrednią konsekwencją obniżenia napięcia zasilania i poboru mocy powinien być lekki spadek temperatury działania nowego procesora:
Różnice nie rzucają na kolana ze względu na dużą wydajność naszego układu chłodzenia, ale widać wyraźnie, że nowy stepping łatwiej schłodzić, co jest bardzo dobrą wiadomością dla tych, którzy podkręcają na chłodzeniu powietrznym lub wodnym.
Podkręcanie rdzeni i mostka północnego
Drugą najczęstszą zaletą nowych rewizji procesorów jest lepsza podatność na podkręcanie. Jak pamiętacie, większość procesorów Phenom II, niezależnie od modelu, dawała się podkręcić przy chłodzeniu powietrzem do około 3800 MHz. Wyższe taktowanie było osiągalne, ale jedynie w wybranych procesorach. Trudno jest ocenić potencjał podkręcania całej rodziny procesorów na podstawie zachowania jednego egzemplarza, ale do tej pory wszystkie Phenomy II w naszych rękach podkręcały się na powietrzu bardzo podobnie. Pozwalamy sobie zatem założyć, że osiągnięte przez nas stabilne taktowanie 4013 MHz pokazuje możliwości także innych Phenomów C3:
Napięcie widoczne na zrzucie ekranu wyjątkowo odpowiadało rzeczywistemu. Podobne rezultaty otrzymaliśmy na dwóch płytach głównych: ASUS M4A79T Deluxe i Gigabyte MA790FXT-UD5P.
Ale to nie wszystko – kto powiększył już powyższy zrzut ekranu, z pewnością zauważył taktowanie mostka północnego równe 2800 MHz. To kolejne ulepszenie w steppingu C3 względem C2, w którym jedynie nieliczne egzemplarze procesorów mogły osiągnąć bez problemu takie taktowanie kontrolera pamięci i pamięci podręcznej L3. Od dawna wiemy, że taktowanie mostka północnego jest kluczowe dla uzyskania korzyści z zastosowania pamięci DDR3-1600 i szybszych. Możliwość takiego przyspieszenia jest bardzo pożądaną zmianą.
Black Edition Memory Profiles
Od przetaktowania mostka północnego dochodzimy do kolejnej nadziei pokładanej przez entuzjastów nowym steppingu Phenomów: podkręcania pamięci. Platforma AM3 różni się od platform LGA1366 i LGA1156 Intela niższymi częstotliwościami i opóźnieniami pamięci. Do tej pory oficjalnie dostępnymi prędkościami DDR3 były DDR3-800, DDR3-1066 i DDR3-1333 (ale tylko po jednym module na kanał, czyli maksymalnie dwa moduły). Stepping C3 dodaje oficjalnie obsługę pamięci DDR-1333 w konfiguracji dwa moduły na kanał, co pozwala obsadzić wszystkie gniazda RAM-u na płycie głównej. Nasz redakcyjny egzemplarz bez problemu działał w trybie BEMP z czterema kośćmi pamięci DDR3-1600 7-8-7-20:
Widać, że inżynierowie AMD traktują kompatybilność bardzo poważnie, skoro zostawili sobie aż tak duży bufor między specyfikacją a faktycznymi możliwościami sprzętu.
Oprócz tego AMD udostępnia pewien środek do zwiększenia wydajności podsystemu pamięci: technikę Black Edition Memory Profiles. Obszerniej o BEMP pisaliśmy już w recenzji Phenoma II 955 BE.
Wraz z wprowadzeniem steppingu C3 AMD zaktualizowało oprogramowanie AMD Overdrive do wersji 3.1. Jedną z głównych zmian jest dodanie nowych możliwości podkręcania mostka północnego po załadowaniu profilu BEMP. W przypadku „wybranych procesorów Black Edition” (domyślamy się, że tych w steppingu C3) jest teraz możliwe podniesienie taktowania mostka północnego o więcej niż 400 MHz. Poza tym ma się powiększyć sieciowa baza profili BEMP dostępnych do pobrania przez funkcję automatycznej aktualizacji w AMD Overdrive.
Mimo że pomysł jest dobry, a technika miała już czas dojrzeć, wciąż ma to więcej wad niż ręczne ustawianie taktowań, napięć i opóźnień z poziomu BIOS-u. Po pierwsze, AMD nie udostępnia nigdzie listy modułów, do których są profile BEMP. Aby mieć pewność, że będzie się miało dostęp do profilu, trzeba kupić jeden z niewielu zestawów pamięci z BEMP w nazwie. Takie zestawy produkują między innymi Patriot, Corsair i OCZ. Po drugie, profili wciąż nie można pobrać inaczej niż przez automatyczną aktualizację. Żeby móc w ogóle użyć BEMP, trzeba mieć połączenie z internetem na podkręcanej maszynie. Po trzecie, Overdrive często nie może się połączyć z sieciową bazą profili, nawet jeśli odpowiedni profil znajduje się w niej i połączenie z internetem jest w najlepszym porządku.
Technika BEMP ma wielki potencjał – niestety, wciąż niewykorzystany. Przechowywanie profili w pliku, a nie w SPD w module pamięci miało umożliwić dodanie profili dla większej liczby modeli RAM-u niż w przypadku EPP lub XMP. Jednak co z tego, skoro profili wciąż jest mało, a samo AMD nie ułatwia użytkownikom zdobycia informacji o nich?
Taka aktualizacja jest jednak dobrą okazją, żeby przypomnieć wyniki poprzednich testów i na nowo sprawdzić, jak BEMP wpływa na wydajność systemu. Przeprowadziliśmy kilka testów wydajności z mostkiem północnym oraz modułami pamięci działającymi w domyślnych ustawieniach i podkręconymi przez BEMP do 2400 MHz i DDR3-1600:
Testy syntetyczne w Evereście potwierdzają, że wszystko działa jak należy. Cinebench, wrażliwy głównie na moc obliczeniową procesora, niewiele zyskał na przyspieszeniu podsystemu pamięci. W Crysisie i Far Cry 2 zaobserwowaliśmy wzrost, odpowiednio, o 4 i 3%. Czy warto przyspieszyć kontroler pamięci? Jest do zyskania 4% wydajności kosztem 14% większego poboru mocy w maksymalnym obciążeniu. W innych aplikacjach użytkowych wzrost wydajności byłby nieco większy, gdyż w większym stopniu niż Crysis czy Far Cry 2 zależą one od sprawności pamięci. Szybszy procesor szybciej przechodzi w stan spoczynku, a do tego zapewnia większy komfort pracy; za to 30 W mniej to kilka złotych więcej w kieszeni. Jest to przydatna funkcja, ale każdy powinien sam zdecydować, czy opłaca mu się jej używać.
Podsumowanie
Nowy stepping Phenomów spełnił już oczekiwania inżynierów AMD, skoro zdecydowali się rozpocząć masową produkcję. Powinien również spełnić oczekiwania użytkowników – w końcu za taką samą cenę dostaną oni produkt pod każdym względem lepszy. Kto by tak nie chciał? Obraz Phenomów II, jaki wytworzyliśmy sobie po ich wprowadzeniu na rynek, ciągle się wygładza, traci zmarszczki i pęknięcia. Ceny procesorów spadają, taktowania rosną, a teraz spada także pobór mocy i wzrastają możliwości podkręcania. Oczywiście, jest to naturalna kolej rzeczy w tej branży. Konkurencja nie śpi, jest zajęta dokładnie tym samym. Ulepszony Phenom II X4 965 BE nie dorównuje jeszcze wydajnością Core i5-750, dostępnemu w nieco wyższej cenie, ale ma szansę walczyć opłacalnością, możliwościami podkręcania i kompatybilnością z podstawką AM2+. Ciągłe ulepszanie mogło nam już trochę spowszednieć, ale zdobądźmy się na świeże spojrzenie – w przeciwnym razie nie ucieszą nas nawet nadchodzące sześciordzeniowe procesory AMD kompatybilne z AM2+ i AM3.