artykuły

Test płyt LGA1366 – poniżej 700 zł

LGA1366 dla bogatych mniej

44
2 listopada 2009, 06:00 Tomasz Jadczak
Gigabyte GA-EX58-UD3R

Gigabyte GA-EX58-UD3R to jedna z najtańszych w ofercie firmy płyt do procesorów Nehalem. Układ logiki to oczywiście Intel X58, czego można się domyślić już po oznaczeniu modelu. Do redakcji PCLab.pl trafiła rewizja 1.0 tej płyty. Co ciekawe, na stronie producenta są dwa modele GA-EX58-UD3R. Pierwszy to ten, który mieliśmy okazję przetestować, drugi to rewizja 1.6. Wprowadza to trochę zamieszania, bo według zdjęć obie rewizje różnią się tylko nieznacznie: mają nieco inne radiatory i jakieś kosmetyczne zmiany na laminacie. Opis wersji 1.6 nie bardzo pasuje do zamieszczonych zdjęć. Jest w nim mowa o sześciu slotach pamięci DDR3, a w danych technicznych oraz instrukcji wymienione są tylko cztery. W każdym razie strona Gigabyte'a zmienia się dosyć dynamicznie, zawartość płyt z układem X58 – również.

Sześć DIMM – nieścisłość w opisie wersji 1.6

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Zasilaniem procesora zarządza układ ośmiofazowy. Liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana w przypadku, gdy procesor nie jest obciążony. Nad procesem tym czuwa system DES Advanced (ang. Dynamic Energy Saver), oparty na zaawansowanych algorytmach zapewniających wyższą wydajność energetyczną. Tym razem producent chwali się czterostopniowym przełączaniem (są płyty z sześciostopniowym).

Nie zabrakło techniki Ultra Durable 3 w odmianie Classic, mającej zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii. W jej skład wchodzą:

  • 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
  • Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa). Tym razem jedynie w sekcji zasilania procesora.
  • Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
  • DualBIOS, czyli dwa układy z BIOS-em – tak na wszelki wypadek.

Układ chłodzenia tworzą cztery aluminiowe radiatory, z których dwa są połączone ciepłowodem (ten na mostku północnym i ten na części sekcji zasilania procesora). Cieszy nas, że producent zastosował połączenie gwintowane przynajmniej do radiatora na układzie Intel X58. Dokładność i pewność zamocowania ma tu szczególne znaczenie, bo układ nagrzewa się znacznie. Na spodzie znalazło się nawet usztywnienie (backplate). Mocowanie pozostałych radiatorów to plastikowe kołeczki.

Na płycie są dwa złącza PCI Express ×16, pozwalające uruchamiać karty graficzne w trybie CrossFireX lub SLI. Na laminacie znalazły się również trzy inne złącza PCI Express (dwa ×1 i jedno ×4) i dwa PCI.

Moduły pamięci DDR3 można umieścić w czterech gniazdach, a ich łączna pojemność może sięgnąć 16 GB. Maksymalna prędkość modułów to DDR3 2000 MHz.

Komunikację sieciową zapewnia układ Realtek 8111D, który umożliwia działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Jest dostępne jedno złącze sieciowe.

Na płycie jest osiem gniazd SATA. Sześć urządzeń SATA jest obsługiwanych przez układ Intel ICH10R, a pozostałe dwa (białe złącza SATA) – przez Gigabyte SATA2. Dzięki temu drugiemu można podłączyć również dwa napędy IDE. Stacji dyskietek pozwala użyć układ iTE IT8720. Złączami IEEE 1394 zarządza czip Texas Instruments TSB43AB23. Można podpiąć trzy urządzenia działające w tym standardzie, z czego dwa bezpośrednio do panelu wyjściowego. Urządzeń USB da się podłączyć 12, z tego osiem do panelu wyjściowego.

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS).

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888 o następujących parametrach:

  • Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
  • Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
  • Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
  • Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

 

Pudełko zdradza chyba wszystkie zastosowane rozwiązania techniczne

Płyta Gigabyte GA-EX58-UD3R niebieskościami stoi (nie pasuje tu jedynie pomarańczowe złącze PCI Express ×4)

Pokaźna liczba złączy SATA

Tylko cztery sloty pamięci DDR3 – Gigabyte lubi zaskakiwać (w płycie z układem P55 zastosował sześć złączy, a kontroler w Lynnfieldach jest dwukanałowy)

Uporządkowana całość z dobrej klasy elementami

Płytę wyposażono w większość złączy komunikacyjnych – jest nawet port COM

Panel wyjściowy z ośmioma portami USB

Układ zasilania procesora jest sterowany ośmiofazowo, chociaż cewek jest dziewięć

W przypadku radiatora na układzie Intel X58 Gigabyte zastosował połączenie gwintowe z usztywnieniem – brawo!

Znany z nowych modeli płyt radiator na mostku południowym przymocowano tradycyjnymi kołeczkami (tuż obok – zworki do zerowania ustawień BIOS-u)

Mamy wątpliwości co do pokrywania radiatorów ozdobnymi blachami, ale wygląda to nieźle i jest gdzie wyeksponować napisy reklamowe

Garść dodatków, włącznie z taśmami IDE i FDD

3