ASUS Maximus III Formula

ASUS Maximus III Formula to produkt z górnej półki, kierowany do wymagających graczy. Jest to kolejna płyta zaprojektowana według koncepcji Extreme Design (to projektowanie z naciskiem na trzy istotne obszary: osiągi, bezpieczeństwo i niezawodność). Wszystko w imię najlepszych osiągów bez chodzenia na skróty i oszczędności. Słowem – bezkompromisowe rozwiązania dla najbardziej wymagających. Płyta należy do rodziny ROG (ang. Republic of Gamers, Republika Graczy).

ASUS Maximus III Formula ma wymiary 305×244 mm i czarny laminat. Sekcja zasilania jest rozbudowana, aby zapewnić odpowiedni zapas prądu dla wielordzeniowych procesorów, również w perspektywie ich przetaktowania. Sekcja zasilania to ostatnie słowo inżynierów ASUS-a – zastosowano rozwiązanie zapewniające jej maksymalną wydajność. O dziwo, nie użyto 24, 32 czy 48 faz, a jedynie 16, z tym że są to fazy „prawdziwe i dopracowane”. Schemat to 16+3+3. Zasilanie procesora sterowane jest 16-fazowo, kontrolera pamięci – trzyfazowo, następne trzy fazy sterują zasilaniem modułów pamięci.

Jak przystało na płytę z rodziny ROG, Maximus III Formula wyposażono w większość firmowych rozwiązań ASUS-a.

ASUS EPU dobiera liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. To już szóste wcielenie techniki, która nie tylko steruje zasilaniem procesora, ale także karty graficznej, pamięci, chipsetu, dysków twardych, a nawet wentylatorów. Ma to na celu podnieść sprawność całego układu zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną.

Nie zabrakło techniki MemOK!, która pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów RAM-u, wszystko ma odbywać się automatycznie.

Kalibracja „Loadline” zapewnia maksymalnie stabilny poziom napięcia nawet po dużym przetaktowaniu zegara procesora. Układ kalibruje system zasilania tak, żeby wahania napięcia były jak najmniejsze.

ProbeIt docenią ortodoksyjni podkręcacze. ASUS wyprowadził pięć punktów pomiarowych tak, żeby były łatwo dostępne dla tych, którzy chcieliby monitorować poziomy napięć miernikiem (zamiast w programie, który może wprowadzać przekłamania). Są dostępne punkty pomiarowe napięć: CPU Vcore (główne napięcie zasilające procesor), IMC (napięcie kontrolera pamięci), DRAM (napięcie modułów pamięci), PCH (napięcie chipsetu) oraz CPU PLL.

ROG Connect to innowacyjne rozwiązanie polegające na kontrolowaniu płyty głównej z użyciem drugiego komputera. Płyta ASUS Maximus III Formula ma na laminacie układ, który sprzętowo (w systemie operacyjnym działającym na płycie nie potrzeba żadnego dodatkowego oprogramowania) pozwala z drugiego komputera (ten wymaga oprogramowania) podkręcać podzespoły i zmieniać napięcia poprzez kabel USB.

ROG Connect – na razie tylko w ASUS Maximus III Formula

Chłodzeniem zajmuje się płaski system czterech radiatorów, z których trzy są połączone spłaszczonym ciepłowodem. Osobny radiator przykrył układ Intel P55. Całość układu jest przymocowana do laminatu z użyciem połączeń gwintowych (chyba lepiej się nie da).

Chłodzenie jest wspomagane techniką Stack Cool3+. To dwie pogrubione warstwy miedzi w laminacie płyty głównej. Zdaniem ASUS-a dopiero odpowiednie zaaplikowanie warstw miedzi „2oz” pozwala osiągnąć dobre rezultaty.

Na powierzchni laminatu są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą osiągać prędkość DDR3 2133 MHz (po podkręceniu).

Jest pięć złączy PCI Express. Trzy z nich to PCI Express ×16, pozwalające działać trzem kartom graficznym w trybie CrossFireX albo dwóm w trybie SLI. Przy dwóch kartach będzie to prędkość 2*×8, przy trzech – ×8/×8/×4. Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.

Liczba złączy SATA to 10. Sześć obsługuje układ Intel P55, cztery podlegają czipom JMicron JMB322 i JMicron JMB363 (dwie sztuki). Jest jedno gniazdo eSATA. Nie ma możliwości podłączenia urządzeń IDE czy stacji dyskietek.

Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego dziewięć do panelu wejścia-wyjścia (jedno służy do zarządzania przez ROG Connect). Jest możliwość podłączenia dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Pojedyncze gniazdo LAN umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s. Nadzoruje je układ Realtek RTL8110SC.

Dźwięk jest generowany przez kartę dźwiękową SupremeFX X-Fi (złącze PCI Express ×1). Karta może to robić w ośmiu kanałach, zgodnie z Intel High Definition Audio. Na SupremeFX X-Fi znajdziecie układ VIA VT2020 (sam scalak może odtwarzać sygnał audio w maksymalnie 10 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości z próbkowaniem do 192 kHz.), wykorzystany przez ASUS-a także na płycie ASUS P7P55D DELUXE.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

Duże pudełko w czerwieniach charakterystycznych dla serii ROG. W środku dwie „szufladki” dbają o porządek

W jednej z nich znajdziecie dobrze zabezpieczoną płytę główną

Nie ma wątpliwości: ASUS Maximus III Formula to ekstraklasa (także pod względem wyglądu)

Płyta jest bardzo płaska, najwyższe są złącza na panelu wejścia-wyjścia

Kolorystyki (czarno-czerwona) nie mącą żadne nieoczekiwane wtręty (białe wykończenia pasują tutaj bez dwóch zdań)

Dzięki użyciu trzech radiatorów cały układ chłodzenia może być bardzo płaski

Zagospodarowanie powierzchni laminatu jest bardzo dobre, narzekać będą tylko wyjątkowi malkontenci

Na panelu wejścia-wyjścia pojawił się tajemniczy włącznik przy pionowym gnieździe USB – to część rozwiązania ROG Connect

To podobno najlepszy układ zasilania stworzony przez ASUS-a (oczywiście 48-fazowy hybrydowy układ jest równie dobry ;-))

Tak przymocowany system chłodzenia chciałoby się widzieć na każdej płycie głównej. Niestety, to nie najtańsze rozwiązanie (chociaż zdecydowanie najlepsze ze stosowanych)