Podsumowanie – wady i zalety
ASRock P55 Pro
Przeciętnej urody, działająca poprawnie – ot taki średniaczek. Poza osiągnięciem wysokiej wartości BCLK niczym się nie wyróżnia. W okolicach 400 zł jest spora konkurencja i potrzeba czegoś więcej, żeby przyciągnąć nabywcę.

- osiąga szybki BCLK
- otwory do montażu schładzaczy LGA1156 i LGA775
- dobra jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- dobra cena
- zawieszający się BIOS
- kiepsko podkręca pamięć
ASRock P55DE3 jest niewiele tańsza od modelu ASRock P55 Pro i naszym zdaniem taka różnica w cenie chyba nie była warta poświęceń. Gorsza sekcja zasilania, gorsze wyposażenie (nie ma przycisków Power i Reset na laminacie ani wyświetlacza diagnostycznego, nie ma radiatora na układzie zasilania czy kątowych złączy SATA). Jakość podzespołów też już nie ta.

- otwory do montażu schładzaczy LGA1156 i LGA775
- atrakcyjna cena
- tylko sześć otworów mocujących
- słabe możliwości podkręcania
- gorsza opłacalność od modelu ASRock P55 Pro
Na pierwszy rzut oka rewelacja – otrzymujemy tak wiele, płacąc stosunkowo niedużo. Przy bliższym spojrzeniu okazuje się, że rewelacji nie ma. Nie dajmy się zwieść marketingowi – dodawana do tej płyty karta PCI Express ×1 z dwoma kanałami SATA 6 Gb/s to nieporozumienie (ograniczenie prędkości złącza nie przyniesie żadnych korzyści z nowego standardu SATA).

- otwory do montażu schładzaczy LGA1156 i LGA775
- wydajny układ chłodzenia
- niepraktyczna karta z SATA 6 Gb/s
- problem ze zmianą napięcia procesora
- słabe możliwości podkręcania
- spory pobór mocy w bezczynności
Bardzo dobra płyta główna. Znakomite wykonanie i jakość podzespołów. Innowacyjny system monitorowania i podkręcania z drugiego komputera ROG Connect. Świetny wygląd, bardzo dobra do podkręcania. Niestety, cena jest wysoka.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- duża liczba gniazd SATA
- wygląd
- ROG Connect
- bardzo dobre możliwości podkręcania
- cena
Jeżeli ktoś potrzebuje mostka NVIDIA NF200 w połączeniu z podstawką LGA1156 i chipsetem P55, to będzie to dobry wybór. Dopracowana, przemyślana konstrukcja bez większych wad.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- dobre możliwości podkręcania
- karta diagnostyczna G.P
- dzięki NF200 duże możliwości konfiguracji złączy PCI Express ×16
- wysoki pobór mocy w bezczynności
- cena
Techniczny manifest ASUS-a – cała inżynierska myśl przelana na laminat. Bardzo bogate wyposażenie (w tym chyba najlepsza implementacja nowych standardów USB 3.0 i SATA 6 Gb/s). Za takiego pilota dziękujemy – nie jest to najlepsza konstrukcja do sterowania płytą główną.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- bardzo bogate wyposażenie
- USB 3.0
- SATA 6 Gb/s
- dobre możliwości podkręcania
- cena
- PilotTurboV Remote wymagający oprogramowania
Płyta, którą powinno się przekazać wnukom – długowieczność teoretycznie bezkonkurencyjna. Kilka nowych rozwiązań, jak powłoka ceramiczna na radiatorach. Podzespoły spełniają surowe normy wojskowe.

- bardzo wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów (spełniają normy wojskowe)
- niski pobór mocy w bezczynności
- wydajny (nowoczesny) układ chłodzenia
- bardzo dobre możliwości podkręcania
- cena
Mały format w przystępnej cenie. Solidna i niewyróżniająca się niczym szczególnym. Przeciętne możliwości podkręcania.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- niski pobór mocy
- dobra cena
- niewielki rozmiar
- Nie do końca dopracowany BIOS
- słabe możliwości podkręcania CPU

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- bogate wyposażenie
- cena
- słabe możliwości podkręcania
- nie do końca dopracowany BIOS

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- wygląd
- bardzo dobre możliwości podkręcania
- cena
- kontrowersyjny pilot
Przekombinowana – takie pozostawia wrażenie. Dużo świecidełek, układ chłodzenia mocowany kołeczkami. Wymaga dopracowania. Podkręcanie procesora wypadło blado, BCLK – bardzo dobrze, podobnie pamięci.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- wygląd
- cena
- mocowanie układu chłodzenia
- odpustowe świecidełka
- kiepskie możliwości podkręcania CPU
Tania płyta główna z dobrymi podzespołami, ale z niedopracowanym BIOS-em. Nie przykuła naszej uwagi.

- cena
- niski pobór mocy
- dobra jakość podzespołów
- tylko sześć otworów mocujących
- niedopracowany BIOS
- bardzo słabe możliwości podkręcania
Tania, małoformatowa płyta o standardowej jakości elementów i wyposażenia.

- cena
- niski pobór mocy
- niewielki rozmiar
- sekcja zasilania CPU bez radiatora (bywa mocno ciepła)
- brak narzędzi do podkręcania (w BIOS-ie)

- wyjątkowe możliwości podkręcania CPU
- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- wygląd
- USB 3.0
- SATA 6 Gb/s
- wydajny układ chłodzenia
- cena

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- USB 3.0
- SATA 6 Gb/s
- wygląd
- cena
Wszechstronna i solidna płyta główna za rozsądne pieniądze. Bez kompleksów w starciu ze znacznie droższymi konstrukcjami. Do tego wysoka jakość wykonania i komponentów.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- dobre możliwości podkręcania
- niski pobór mocy
- nie stwierdzono
Małoformatowa płyta główna z serii Extreme. Niestety, ekstremalna tym razem wydaje się cena. Bogate wyposażenie płyty chyba nie w pełni ją uzasadnia. Jakość użytych elementów jest przeciętna, a BIOS wymaga poprawek.

- działa (przy ustawieniach domyślnych)
- niewielki rozmiar
- cena
- niedopracowany BIOS
Zapierające dech w piersiach dzieło MSI. Najwyższa jakość podzespołów. Układ NVIDIA NF200 na pokładzie, szałowy wygląd i bardzo wysoka cena. Wymaga pewnych poprawek BIOS-u.

- bardzo wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- pierwsza płyta, w której wszystkie kondensatory to Hi-c
- świetny wygląd
- dobre możliwości podkręcania
- cena
- problem z szybkim BCLK
- wysoki pobór mocy w bezczynności
- za mały wyświetlacz pilota
Wysoka jakość podzespołów i wykończenia za niewygórowaną cenę. Wygląd może się podobać.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- wygląd
- cena
- niski pobór mocy
- tylko sześć otworów montażowych
- przeciętne możliwości podkręcania
Pomniejszona wersja P55-GD55. Niestety, możliwości podkręcania jeszcze zmalały za sprawą niezbyt mocnej sekcji zasilającej procesor.

- wysoka jakość wykonania i zastosowanych podzespołów
- wysoka wydajność
- wygląd
- niewielki rozmiar
- niewielki pobór mocy
- cena
- tylko sześć otworów montażowych
- słaba sekcja zasilania CPU
- słabe możliwości podkręcania
- Producenci polubili podkręcanie
- Gniazdo LGA1156 - palący problem?
- ASRock P55 Pro
- ASRock P55 Pro – użytkowanie, BIOS
- ASRock P55DE3
- ASRock P55DE3 – użytkowanie, BIOS
- ASRock P55 Deluxe
- ASRock P55 Deluxe – użytkowanie, BIOS
- ASUS Maximus III Formula
- ASUS Maximus III Formula – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55 WS SuperComputer
- ASUS P7P55 WS SuperComputer – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55D-E Premium
- ASUS P7P55D-E Premium – użytkowanie, BIOS
- ASUS Sabertooth 55i
- ASUS Sabertooth 55i – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55-M
- ASUS P7P55-M – użytkowanie, BIOS
- DFI LP DK P55-T3eH9
- DFI LP DK P55-T3eH9 – użytkowanie, BIOS
- EVGA P55 FTW
- EVGA P55 FTW – użytkowanie, BIOS
- Foxconn Inferno Katana
- Foxconn Inferno Katana – użytkowanie, BIOS
- Foxconn P55A-S
- Foxconn P55A-S – użytkowanie, BIOS
- Foxconn P55MX
- Foxconn P55MX – użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55A-UD6
- Gigabyte GA-P55A-UD6 – użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55A-UD4P
- Gigabyte GA-P55A-UD4P – użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55-UD4P
- Gigabyte GA-P55-UD3R
- Gigabyte GA-P55-UD3R – użytkowanie, BIOS
- Intel DP55SB
- Intel DP55SB – użytkowanie, BIOS
- MSI Big Bang Trinergy
- MSI Big Bang Trinergy – użytkowanie, BIOS
- MSI P55-GD55
- MSI P55-GD55 – użytkowanie, BIOS
- MSI P55M-GD45
- MSI P55M-GD45 – użytkowanie, BIOS
- Zestaw testowy
- Wyniki testów syntetycznych
- Wyniki testów – przepustowość pamięci i inne
- Wyniki testów – renderowanie, kompresowanie i inne
- Wyniki testów – 3D
- Pobór mocy, temperatury
- Podkręcanie
- Podsumowanie – ceny, wyróżnienia, wnioski
- Podsumowanie – wady i zalety

Nice artykuł, dużo pracy włożonej
Wielkie dzięki za podanie cen,uzytkownik od razu widzi czego ma szukać i ile go to będzie kosztować.
Proponowałbym te max wyniki OC na płytach podać napięcia zasilające w biosie !!!
Albo założyć jakieś napięcie np:1,35V na cpu w biosie i przy nim która płyta uzyska max taktowanie procesora,bo nie każdy kręci na maxa ,trzeba liczyc sie z poborem energii i ciepłem wydzielanym przez układ.
Takie założenie sprawdziłoby także sprawność układu zasilania na płytach.
Fajny artykuł,masa konstrukcji,do koloru do wyboru.
http://i47.tinypic.com/2hg7n75.jpg
EVGA P55 Classified 200 (160-LF-E659-KR)
i
EVGA P55 FTW 200 (141-LF-E658-KR)
Z mikrusami pod P55 tak se, a kusi P55M-UD4.
Dziwi mnie forma Asrock'a w kat. LGA1156. Jakoś na AM3 płyty wychodzą im dużo lepsze.
BTW. Czy doczekamy się w końcu porównania płyt na AM3/AM2+? Interesuje mnie zwłaszcza bezpośredni pojedynek Gigabyte GA-MA770T-UD3P i ASrock M3A785GXH/128M