MSI Big Bang Trinergy

MSI mniej więcej od 2009 roku rzuciła się w wir pracy, żeby udowodnić sobie i całemu światu, że potrafi robić bardzo dobre płyty główne. Jako anegdotę przypomnimy, że jeszcze rok temu obiegowa opinia mówiła, iż tak jak nie należy kupować samochodów na F (Ford, Francuz), tak w komputerach powinno się wystrzegać płyt głównych trzyliterowych producentów. Dzisiaj zdarza się, że niektóre płyty MSI są polecane z pełnym przekonaniem. I to nie w myśl powiedzonka, że tanie wino jest dobre, bo jest dobre i tanie.

Model Big Bang Trinergy to jawny atak na segment ekskluzywnych płyt głównych. Nie drogich i dobrych, ale od razu ekskluzywnych. Tak samo Volkswagen, produkujący samochody dla mas, nagle zaskoczył świat modelem Phaeton, który bez kompleksów mógł konkurować w elitarnym gronie superlimuzyn.

Czarny laminat ma wymiary 305×244 mm. Big Bang Trinergy to pierwsza na świecie płyta główna, która ma wyłącznie kondensatory typu Hi-c. Wszystkie cewki są typu SFC (ang. Super Ferrite Choke – superferrytowe, ekranowane). Zasilanie procesora sterowane jest ośmiofazowo. Dwufazowe sterowanie otrzymały układy zasilające blok Uncore, pamięć DDR3 i układ Intel P55. W sumie mamy 14 faz. Wszystkie układy zasilania wykonano w technice DrMOS.

Producent zastosował w tej płycie wszystkie swoje sprawdzone rozwiązania, z których kilka dodatkowo zmodernizowano:

Cewki SFC (ang. Super Ferrite Choke) – cewki o dużej sprawności (nawet 20% przy średnim obciążeniu), stabilniejszym działaniu podczas podkręcania i niższej temperaturze działania.

100% Hi-c CAP – wyłącznie kondensatory typu Hi-c dla. Dla maksymalnej stabilności i trwałości zastosowano najnowszej generacji kondensatory polimerowe (Highly-conductive polymerized Capacitors – Hi-c Cap). Zapewniają one stabilne działanie w każdych warunkach oraz są odporne na wysokie temperatury.

OC Genie – system automatycznego i błyskawicznego przetaktowywania procesora i pamięci. W kilka sekund specjalizowany układ scalony (OC Genie) znajduje optymalne ustawienia.

SuperPipe – ciepłowody z pogrubioną do 8 mm średnicą (ale o cienkich ściankach), dbające o sprawniejsze odprowadzanie ciepła z grzejących się podzespołów.

DrMOS – polega na zastąpieniu pary tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownika przez układ typu trzy w jednym.
V-Check points – wyprowadzenia punktów pomiarowych napięć zasilających kluczowe podzespoły, co ułatwia dokładny pomiar woltomierzem.
V-switch – przełączniki na płycie zwiększające zakres regulacji napięć zasilających kluczowe podzespoły.
APS (ang. Active Phase Switching) – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.
Winki 2.0 – darmowy minisystem operacyjny oparty na Linuksie. Zawiera przeglądarkę internetową, pakiet programów OpenOffice, przeglądarkę zdjęć, program do obsługi poczty itd. System można uruchomić bezpośrednio z dołączonej płyty lub zainstalować np. na pendrivie.
Power eSATA – hybrydowe gniazdo eSATA+USB. Umożliwia korzystanie z napędów eSATA bez konieczności podłączania dodatkowego kabelka zasilającego do gniazda USB.

USB Safeguard – dwukrotnie wyższa obciążalność gniazd USB (gniazda mają wzmocnione zasilanie).

Pasywny system chłodzenia jest dosyć rozbudowany: tworzą go cztery radiatory, z których trzy (na układach zasilania procesora) są połączone pogrubionym ciepłowodem (SuperPipe). Wszystkie radiatory są przymocowane z wykorzystaniem połączenia gwintowego. Zapewnia ono największą precyzję osadzenia radiatorów i ich stabilność.

Płyta umożliwia działanie pamięci DDR3 w trybie dwu- lub jednokanałowym. Są cztery sloty, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalnie 16 GB. Moduły to oczywiście DDR3. Instrukcja jako prędkość maksymalną podaje DDR3 2133 MHz.

Przegląd zastosowanych rozwiązań

Płyta ma trzy gniazda PCI Express ×16. Dzięki zastosowaniu mostka NVIDIA NF200 można zbudować wydajny podsystem graficzny składający się z trzech kart. Możliwe tryby to CrossFireX lub SLI. Prędkość działania złączy PCI Express ×16 przy dwóch kartach wynosi ×16/×16, a przy trzech – ×16/×8/×8. Na płycie znalazły się również dwa gniazda PCI i dwa PCI Express ×1.

Dwa gniazda LAN-u są obsługiwane przez układy Realtek 8111DL. Umożliwiają one przesył danych z prędkością do 1 Gb/s. Ponieważ Intel P55 nie ma wbudowanej obsługi IDE, producent zastosował układ JMicron JMB363. Dzięki temu możemy podłączyć dwa urządzenia działające w tym standardzie. JMicron JMB363 obsługuje dwa gniazda eSATA dostępne na panelu wejścia-wyjścia. Nośników SATA da się podłączyć 10. Sześć jest obsługiwanych bezpośrednio przez chipset, a dodatkowe cztery – przez chip JMicron JMB322. Dyski podłączone bezpośrednio do układu Intel P55 można łączyć w macierze RAID 0, 1, 5, 10. Do komunikacji w standardzie FireWire (IEEE 1394) producent przeznaczył układ scalony firmy VIA VT6315N. Można podłączyć dwa takie urządzenia, z czego jedno do panelu wejścia-wyjścia. Obsługi stacji dyskietek nie przewidziano. Można skorzystać z 14 urządzeń USB.

Na płycie jest gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane. TPM działa na dwa sposoby. Po pierwsze, zabezpiecza dostęp do plików, wymagając podania unikatowych kodów lub skorzystania z czytnika linii papilarnych. Po drugie, dostęp do zaszyfrowanych plików jest możliwy tylko poprzez układ TPM. Dzięki temu dane są całkowicie zabezpieczone przed atakami ze strony hakerów i dostępem nieupoważnionych osób.

Przy krawędzi płyty znajdziecie zgrupowane przyciski dotykowe: Power, Reset, Green Power, oraz przycisk do podkręcania OC Genie i Clear CMOS. Przy złączu ATX-24 producent umieścił wyprowadzenie punktów pomiarowych najważniejszych napięć zasilających kluczowe komponenty. Obok nich jest też przełącznik do zwiększania zakresu regulacji napięć zasilających procesor (w tym VTT), pamięć i układ Intel P55.

Dźwiękiem zajmuje się karta nazwana przez producenta QuantumWave, zawierająca układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta .