Gigabyte GA-P55-UD3R

Gigabyte GA-P55-UD3R ma podstawkę LGA1156 i układ logiki Intel P55. To jedna z tańszych płyt tego producenta z tym chipsetem.

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Mamy więc do czynienia z płytą o pełnym rozmiarze ATX. System zasilania procesora wykorzystuje układ ośmiu faz sterujących. Następne dwie zasilają blok Uncore – kontroler pamięci itd. Oczywiście liczba aktywnych faz może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Czuwa nad tym system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver) z zaawansowanymi algorytmami, który zapewnia wysoką wydajność energetyczną.

Obecna jest technika Ultra Durable 3, mająca zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:

Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Układ chłodzenia tworzą trzy radiatory, z których dwa są połączone ciepłowodem. Cały układ jest przymocowany plastikowymi kołeczkami.

Dwa złącza PCI Express ×16 (drugie jest elektrycznie złączem ×4) pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie CrossFireX. Prędkość wynosi wówczas ×16/×4. Na płycie znalazły się również cztery złącza PCI i jedno PCI Express ×1.

Cztery gniazda są gotowe do przyjęcia modułów DDR3. Można użyć do 16 GB RAM-u. Maksymalna prędkość pamięci to DDR3 2200 MHz (po podkręceniu).

Gigabyte GA-P55-UD3R ma pojedyncze złącze LAN. Komunikację sieciową nadzoruje układ Realtek 8111D, który umożliwia działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s.

Gniazd SATA jest osiem. Sześć jest obsługiwanych przez układ Intel P55, a dwa – Gigabyte SATA2, który pozwala również użyć dwóch napędów IDE. Na panelu wejścia-wyjścia są dwa gniazda eSATA. Układ iTE IT8720 kieruje działaniem stacji dyskietek. Urządzeń USB da się podłączyć 14, z tego 10 do panelu wejścia-wyjścia.

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS).

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/96/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.