artykuły

Test płyt LGA1156 z układem Intel P55 – 21 konstrukcji

Płyty z układem P55 – oczko w testach

75
18 stycznia 2010, 06:01 Tomasz Jadczak
Gigabyte GA-P55A-UD4P

Gigabyte GA-P55A-UD4P ma podstawkę LGA1156, układ Intel P55 i obsługuje pamięć DDR3. Ta płyta to środek oferty Gigabyte'a z tym chipsetem. Litera A w nazwie zdradza możliwość obsługi najnowszych standardów: USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Spełniono warunki do nadania płycie oznaczenia GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies.

GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:

  • SATA 6 Gb/s – nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II);
  • USB 3.0 – wielki krok naprzód, zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0;
  • USB Power – zwiększa obciążalność prądową wyjść USB.
Znaczek GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. System zasilania procesora wykorzystuje układ 12 faz sterujących. Liczba aktywnych faz może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Czuwa nad tym system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver) z zaawansowanymi algorytmami, który zapewnia wysoką wydajność energetyczną.

Obecna jest technika Ultra Durable 3, mająca zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:

  • Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
  • Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
  • Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
  • 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Układ chłodzenia tworzą cztery radiatory (trzy połączone są ciepłowodem). Cały układ, podobnie jak w wyższym modelu, jest przymocowany plastikowymi kołeczkami. Tylko jeden z radiatorów przymocowano przy użyciu połączenia gwintowego.

Dwa złącza PCI Express ×16 pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie SLI lub CrossFireX. Prędkość wynosi wówczas ×8/×8. Na płycie znalazły się również trzy złącza PCI Express ×1 i dwa PCI.

Cztery gniazda są gotowe do przyjęcia modułów DDR3. Maksymalnie pamięci może być 16 GB. Dostęp do modułów jest bezproblemowy, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość RAM-u to DDR3 2200 MHz (oczywiście po podkręceniu).

Podobnie jak model GA-P55A-UD6, również Gigabyte GA-P55A-UD4P ma dwa złącza LAN. O komunikację sieciową dbają dwa układy Realtek 8111D, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Dzięki technice Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.

Gniazd SATA jest osiem. Sześć obsługuje układ Intel P55, a dwa – Marvell 9128. To dzięki temu drugiemu dwa gniazda są zgodne z najnowszym interfejsem SATA 6 Gb/s.

Układ JMicron JMB362 pozwala podłączyć dwa napędy eSATA (do panelu wejścia-wyjścia). Chip iTE IT8213 pozwala użyć dwóch IDE, a iTE IT8720 obsługuje stację dyskietek. Złączami IEEE 1394 zarządza chip Texas Instruments TSB43AB23. Można podłączyć trzy urządzenia działające w tym standardzie, z czego dwa mogą być wpięte bezpośrednio do panelu wejścia-wyjścia.

Urządzeń USB da się podłączyć 14, z tego 10 do panelu wejścia-wyjścia (niebieskie dwa to USB 3.0). Zgodność z najnowszym standardem USB (3.0) zapewnia układ NEC D720200F1. „Dogaduje” się on z chipsetem poprzez pojedynczą linię PCI Express ×1.

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS – to standard na każdej płycie Gigabyte'a). Komputer można zabezpieczyć dzięki rozwiązaniu Gigabyte Smart TMP z kodowaniem 2048-bitowym. Klucz można umieścić w module pamięci USB lub zdalnie włączać i wyłączać zabezpieczenie telefonem komórkowym z Bluetooth.

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:

  • Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
  • Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
  • Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
  • Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

Pudełko podobne do tego z GA-P55A-UD6, jedynie o połowę cieńsze

Niebieski laminat i niebieskie złącza – nie sposób pomylić nowych płyt Gigabyte'a z konkurencją

W odróżnieniu od GA-P55A-UD6 tym razem standardowo: cztery gniazda DDR3

Jakość zastosowanych podzespołów budzi uznanie

Powierzchnia płyty zabudowana bardzo szczelnie; jednak nie ma na niej przycisków Power i Reset

Panel wejścia-wyjścia wypełniony do granic możliwości

Solidna sekcja zasilająca CPU

Jeden z radiatorów otrzymał solidne mocowanie z użyciem połączenia gwintowego

Scalak NEC-a z USB 3.0

Białe złącza SATA 6 Gb/s

Układowi chłodzenia nie sposób zarzucić skromności

Radiator na układzie Intel P55

Generator częstotliwości bazowej – ICS 9LPRS914EKLF

Te niebieskie gniazda to USB 3.0

Strona:
  1. Producenci polubili podkręcanie
  2. Gniazdo LGA1156 - palący problem?
  3. ASRock P55 Pro
  4. ASRock P55 Pro – użytkowanie, BIOS
  5. ASRock P55DE3
  6. ASRock P55DE3 – użytkowanie, BIOS
  7. ASRock P55 Deluxe
  8. ASRock P55 Deluxe – użytkowanie, BIOS
  9. ASUS Maximus III Formula
  10. ASUS Maximus III Formula – użytkowanie, BIOS
  11. ASUS P7P55 WS SuperComputer
  12. ASUS P7P55 WS SuperComputer – użytkowanie, BIOS
  13. ASUS P7P55D-E Premium
  14. ASUS P7P55D-E Premium – użytkowanie, BIOS
  15. ASUS Sabertooth 55i
  16. ASUS Sabertooth 55i – użytkowanie, BIOS
  17. ASUS P7P55-M
  18. ASUS P7P55-M – użytkowanie, BIOS
  19. DFI LP DK P55-T3eH9
  20. DFI LP DK P55-T3eH9 – użytkowanie, BIOS
  21. EVGA P55 FTW
  22. EVGA P55 FTW – użytkowanie, BIOS
  23. Foxconn Inferno Katana
  24. Foxconn Inferno Katana – użytkowanie, BIOS
  25. Foxconn P55A-S
  26. Foxconn P55A-S – użytkowanie, BIOS
  27. Foxconn P55MX
  28. Foxconn P55MX – użytkowanie, BIOS
  29. Gigabyte GA-P55A-UD6
  30. Gigabyte GA-P55A-UD6 – użytkowanie, BIOS
  31. Gigabyte GA-P55A-UD4P
  32. Gigabyte GA-P55A-UD4P – użytkowanie, BIOS
  33. Gigabyte GA-P55-UD4P
  34. Gigabyte GA-P55-UD3R
  35. Gigabyte GA-P55-UD3R – użytkowanie, BIOS
  36. Intel DP55SB
  37. Intel DP55SB – użytkowanie, BIOS
  38. MSI Big Bang Trinergy
  39. MSI Big Bang Trinergy – użytkowanie, BIOS
  40. MSI P55-GD55
  41. MSI P55-GD55 – użytkowanie, BIOS
  42. MSI P55M-GD45
  43. MSI P55M-GD45 – użytkowanie, BIOS
  44. Zestaw testowy
  45. Wyniki testów syntetycznych
  46. Wyniki testów – przepustowość pamięci i inne
  47. Wyniki testów – renderowanie, kompresowanie i inne
  48. Wyniki testów – 3D
  49. Pobór mocy, temperatury
  50. Podkręcanie
  51. Podsumowanie – ceny, wyróżnienia, wnioski
  52. Podsumowanie – wady i zalety
31