Gigabyte GA-P55A-UD4P ma podstawkę LGA1156, układ Intel P55 i obsługuje pamięć DDR3. Ta płyta to środek oferty Gigabyte'a z tym chipsetem. Litera A w nazwie zdradza możliwość obsługi najnowszych standardów: USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Spełniono warunki do nadania płycie oznaczenia GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies.
GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:
- SATA 6 Gb/s – nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II);
- USB 3.0 – wielki krok naprzód, zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0;
- USB Power – zwiększa obciążalność prądową wyjść USB.
Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. System zasilania procesora wykorzystuje układ 12 faz sterujących. Liczba aktywnych faz może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Czuwa nad tym system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver) z zaawansowanymi algorytmami, który zapewnia wysoką wydajność energetyczną.
Obecna jest technika Ultra Durable 3, mająca zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
Układ chłodzenia tworzą cztery radiatory (trzy połączone są ciepłowodem). Cały układ, podobnie jak w wyższym modelu, jest przymocowany plastikowymi kołeczkami. Tylko jeden z radiatorów przymocowano przy użyciu połączenia gwintowego.
Dwa złącza PCI Express ×16 pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie SLI lub CrossFireX. Prędkość wynosi wówczas ×8/×8. Na płycie znalazły się również trzy złącza PCI Express ×1 i dwa PCI.
Cztery gniazda są gotowe do przyjęcia modułów DDR3. Maksymalnie pamięci może być 16 GB. Dostęp do modułów jest bezproblemowy, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość RAM-u to DDR3 2200 MHz (oczywiście po podkręceniu).
Podobnie jak model GA-P55A-UD6, również Gigabyte GA-P55A-UD4P ma dwa złącza LAN. O komunikację sieciową dbają dwa układy Realtek 8111D, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Dzięki technice Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.
Gniazd SATA jest osiem. Sześć obsługuje układ Intel P55, a dwa – Marvell 9128. To dzięki temu drugiemu dwa gniazda są zgodne z najnowszym interfejsem SATA 6 Gb/s.
Układ JMicron JMB362 pozwala podłączyć dwa napędy eSATA (do panelu wejścia-wyjścia). Chip iTE IT8213 pozwala użyć dwóch IDE, a iTE IT8720 obsługuje stację dyskietek. Złączami IEEE 1394 zarządza chip Texas Instruments TSB43AB23. Można podłączyć trzy urządzenia działające w tym standardzie, z czego dwa mogą być wpięte bezpośrednio do panelu wejścia-wyjścia.
Urządzeń USB da się podłączyć 14, z tego 10 do panelu wejścia-wyjścia (niebieskie dwa to USB 3.0). Zgodność z najnowszym standardem USB (3.0) zapewnia układ NEC D720200F1. „Dogaduje” się on z chipsetem poprzez pojedynczą linię PCI Express ×1.
Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS – to standard na każdej płycie Gigabyte'a). Komputer można zabezpieczyć dzięki rozwiązaniu Gigabyte Smart TMP z kodowaniem 2048-bitowym. Klucz można umieścić w module pamięci USB lub zdalnie włączać i wyłączać zabezpieczenie telefonem komórkowym z Bluetooth.
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.
Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Pudełko podobne do tego z GA-P55A-UD6, jedynie o połowę cieńsze
Niebieski laminat i niebieskie złącza – nie sposób pomylić nowych płyt Gigabyte'a z konkurencją
W odróżnieniu od GA-P55A-UD6 tym razem standardowo: cztery gniazda DDR3
Jakość zastosowanych podzespołów budzi uznanie
Powierzchnia płyty zabudowana bardzo szczelnie; jednak nie ma na niej przycisków Power i Reset
Panel wejścia-wyjścia wypełniony do granic możliwości
Solidna sekcja zasilająca CPU
Jeden z radiatorów otrzymał solidne mocowanie z użyciem połączenia gwintowego
Scalak NEC-a z USB 3.0
Białe złącza SATA 6 Gb/s
Układowi chłodzenia nie sposób zarzucić skromności
Radiator na układzie Intel P55
Generator częstotliwości bazowej – ICS 9LPRS914EKLF
Te niebieskie gniazda to USB 3.0
- Producenci polubili podkręcanie
- Gniazdo LGA1156 - palący problem?
- ASRock P55 Pro
- ASRock P55 Pro – użytkowanie, BIOS
- ASRock P55DE3
- ASRock P55DE3 – użytkowanie, BIOS
- ASRock P55 Deluxe
- ASRock P55 Deluxe – użytkowanie, BIOS
- ASUS Maximus III Formula
- ASUS Maximus III Formula – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55 WS SuperComputer
- ASUS P7P55 WS SuperComputer – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55D-E Premium
- ASUS P7P55D-E Premium – użytkowanie, BIOS
- ASUS Sabertooth 55i
- ASUS Sabertooth 55i – użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55-M
- ASUS P7P55-M – użytkowanie, BIOS
- DFI LP DK P55-T3eH9
- DFI LP DK P55-T3eH9 – użytkowanie, BIOS
- EVGA P55 FTW
- EVGA P55 FTW – użytkowanie, BIOS
- Foxconn Inferno Katana
- Foxconn Inferno Katana – użytkowanie, BIOS
- Foxconn P55A-S
- Foxconn P55A-S – użytkowanie, BIOS
- Foxconn P55MX
- Foxconn P55MX – użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55A-UD6
- Gigabyte GA-P55A-UD6 – użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55A-UD4P
- Gigabyte GA-P55A-UD4P – użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55-UD4P
- Gigabyte GA-P55-UD3R
- Gigabyte GA-P55-UD3R – użytkowanie, BIOS
- Intel DP55SB
- Intel DP55SB – użytkowanie, BIOS
- MSI Big Bang Trinergy
- MSI Big Bang Trinergy – użytkowanie, BIOS
- MSI P55-GD55
- MSI P55-GD55 – użytkowanie, BIOS
- MSI P55M-GD45
- MSI P55M-GD45 – użytkowanie, BIOS
- Zestaw testowy
- Wyniki testów syntetycznych
- Wyniki testów – przepustowość pamięci i inne
- Wyniki testów – renderowanie, kompresowanie i inne
- Wyniki testów – 3D
- Pobór mocy, temperatury
- Podkręcanie
- Podsumowanie – ceny, wyróżnienia, wnioski
- Podsumowanie – wady i zalety


