ASRock P55 Pro

ASRock P55 Pro ma nietypowe wymiary 305×218 mm. Sekcja zasilania jest dosyć rozbudowana. Zastosowano schemat 8+2, który określono jako Advanced V8 Power Phase Design. Zasilanie procesora sterowane jest ośmiofazowo, kontrolera pamięci – dwufazowo. Użyte elementy są wysokiej klasy. Producent wykorzystał wyłącznie kondensatory polimerowe produkcji japońskiej. Mają one mieć 2,5 razy większą żywotność od innych (choć firma nie wspomina, z czym je porównuje – czy z kondensatorami polimerowymi produkowanymi poza Japonią, czy ze zwykłymi elektrolitycznymi). Rozwiązanie nazwano ASRock DuraCap. Również użyte cewki są wysokiej klasy. Cewki są ekranowane – czyli też nie najtańsze

Combo Cooler Option (C.C.O.) – tak tajemniczo ASRock nazwał rozwiązanie pozwalające zamontować układ chłodzenia zarówno przystosowany do platformy LGA1156, jak i LGA775. W laminacie są po prostu dwa komplety otworów. Bardzo to sprytne – w sam raz dla niedrogiej płyty. Oczywiście jest to ukłon w stronę użytkowników starszej platformy Intela: można bez problemu przenieść system chłodzenia procesora i zaoszczędzić trochę gotówki przy wymianie platformy.

ASRock jako jeden z pierwszych producentów płyt głównych wdrożył zalecenia Unii Europejskiej związane ze zużyciem energii elektrycznej przez urządzenia domowe. Regulacja EuP (ang. Energy Using Product) wytycza nowe standardy dla urządzeń elektrycznych na najbliższe dziesięciolecia. Jedno z zaleceń dotyczy poboru mocy, gdy urządzenie jest wyłączone: powinien on wynosić poniżej 1 W. Płyty ASRocka ze znaczkiem EuP pobierają wtedy poniżej 0,5 W (jeśli użyje się zasilacza zgodnego z EuP). Płytę wyposażono również w system oszczędzania energii Intelligent Energy Saver.

System chłodzenia tworzą trzy niezależne (niepołączone) radiatory. Mocowanie jest najprostsze z możliwych: na plastikowe kołeczki.

Cztery sloty pamięci pozwalają działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Według producenta moduły mogą działać nawet z prędkością DDR3 2600 MHz (po podkręceniu).

Są cztery złącza PCI Express. Dwa z nich to PCI Express ×16, pozwalające połączyć dwie karty graficzne w trybie CrossFireX (jedno może działać z prędkością ×16, drugie – ×4). Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.

Liczba złączy SATA to sześć, są też dwa eSATA. Do płyty można podłączyć dwa urządzenia IDE i stację dyskietek. Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego osiem do panelu wejścia-wyjścia (dwa z tych gniazd to współdzielone Powered eSATA / USB).

Można podłączyć dwa urządzenia FireWire (IEEE 1394): jedno do panelu wejścia-wyjścia, drugie do stosownego złącza na laminacie. Jest też port COM. Pojedyncze gniazdo LAN jest obsługiwane przez układ Realtek RTL8111DL i umożliwia ono komunikację z prędkością do 1 Gb/s.

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC890, którego jednak próżno szukać na stronie Realteka. Zakładając, że ALC890 jest odmianą ALC889 wytwarzaną dla ASRocka, możemy przypuszczać, że układ ma podobne parametry do tego ostatniego:

Liczba kanałów: 8 (7+1). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1.
Rozdzielczość: do 24 bitów.
Częstotliwość próbkowania: maksymalnie 192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 110 dB (DAC), ADC 95 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.

Białe pudełko ledwo mieści symbole zastosowanych technik

Kolorystycznie ta płyta nie każdemu przypadnie do gustu

Jakości zastosowanych podzespołów nie można niczego zarzucić

Umieszczenie złączy zasilania przy krawędzi laminatu to bardzo dobre (i wygodne) rozwiązanie

Gniazda SATA są wyprowadzone równolegle do laminatu – większość użytkowników woli właśnie takie rozwiązanie

Rozplanowanie powierzchni laminatu jest bardzo dobre (ciekawostka: producent założył, że układ chłodzenia karty graficznej będzie dwuslotowy, i zachował stosowny odstęp przed następnym gniazdem)