Gigabyte GA-P55A-UD6

Gigabyte GA-P55A-UD6 ma podstawkę LGA1156, układ Intel P55 i obsługuje pamięć DDR3. Jest to najwyższy model firmy z tym chipsetem. W dniu wprowadzenia nowej platformy Intela testowaliśmy model Gigabyte GA-P55-UD6; ten z literką A w nazwie to jego nowsza wersja. Dopracowano konstrukcję i dodano obsługę najnowszych standardów: USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Chociaż obie wersje wyglądają bliźniaczo, zmienił się również sam laminat, który w sporej części został przeprojektowany. Zatem nie skończyło się na kosmetyce.

24 fazy sterujące w sekcji zasilania procesora

Niebieski laminat ma wymiary 305×244 mm. Jak przystało na konstrukcję z najwyższej półki, zastosowano kilka zaawansowanych rozwiązań. System zasilania procesora wykorzystuje 24 faz sterujących. Liczba aktywnych faz może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Czuwa nad tym system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver) z zaawansowanymi algorytmami, który zapewnia wysoką wydajność energetyczną.

Obecna jest technika Ultra Durable 3, mająca zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:

Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Układ chłodzenia tworzą cztery radiatory połączone ciepłowodem. Cały układ jest przymocowany plastikowymi kołeczkami. Tylko jeden z radiatorów przymocowano przy użyciu połączenia gwintowego.

Dwa złącza PCI Express ×16 (bliżej gniazda procesora) pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie SLI lub CrossFireX. Trzecie złącze PCI Express ×16 działa w trybie ×4. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI Express ×1 i dwa PCI. Moduły pamięci można umieścić w sześciu gniazdach (to niespotykane rozwiązanie na płytach z układem Intel P55), maksymalnie może być jej 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość pamięci to DDR3 2600 MHz (oczywiście po przetaktowaniu).

Są dwa złącza sieciowe, zarządzane przez dwa układy Realtek 8111D, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Dzięki technice Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.

Na płycie jest osiem gniazd SATA. Sześć jest obsługiwanych przez układ Intel P55, a pozostałe dwa – Marvell 9128. To dzięki temu drugiemu dwa gniazda są zgodne z najnowszym interfejsem SATA 6 Gb/s.

Układ JMicron JMB362 pozwala podłączyć dwa napędy eSATA (do panelu wejścia-wyjścia). Chip iTE IT8213 umożliwia podpięcie dwóch urządzeń IDE. Stację dysków pozwala podłączyć układ iTE IT8720. Złączami IEEE 1394 zarządza chip Texas Instruments TSB43AB23. Można użyć trzech urządzeń działających w tym standardzie, z czego dwa mogą być wpięte bezpośrednio do panelu wyjściowego.

Urządzeń USB da się podłączyć 14, z tego aż 10 do panelu wejścia-wyjścia (dwa z nich to hybrydy eSATA/USB, dwa następne to USB 3.0 – oznaczono je kolorem niebieskim). Zgodność z najnowszym standardem USB (3.0) zapewnia układ NEC D720200F1. Komplet najnowszych standardów komunikacyjnych na pokładzie i wzmocnione zasilanie gniazd USB pozwoliły wprowadzić producentowi nowy znaczek: GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies (więcej o tym rozwiązaniu napisaliśmy w artykule Serial ATA 6 Gb/s i USB 3.0 – nowe szybsze interfejsy do transferu danych).

Znaczek GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies

GIGABYTE 333 onboard acceleration technologies to połączenie nowych technik:

SATA 6 Gb/s – nowa wersja standardu Serial ATA o przepustowości 6 Gb/s (dwukrotnie więcej od poprzedniej, SATA II);
USB 3.0 – wielki krok naprzód, zwiększenie przepustowości łącza jest 10-krotne w stosunku do USB 2.0;
USB Power – zwiększa obciążalność prądową wyjść USB.

Według instrukcji użytkownika komunikacja pomiędzy urządzeniami USB 3.0 i SATA 6 Gb/s odbywa się z wykorzystaniem pojedynczych linii PCI Express ×1, co nie zapewni odpowiedniego zapasu przepustowości (szczególnie w przypadku SATA 6 Gb/s). Gdy do redakcji trafią odpowiednio szybkie dyski SSD SATA 6 Gb/s, na pewno sprawdzimy, czy faktycznie występuje problem ograniczonej przepustowości na drodze kontroler – chipset.

SATA 6 Gb/s połączone przez PCI Express ×1

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS). Producent umieścił na laminacie przyciski: Power, Reset, ClearCMOS. Komputer można zabezpieczyć dzięki rozwiązaniu Gigabyte Smart TMP z kodowaniem 2048-bitowym. Klucz można umieścić w module pamięci USB lub zdalnie włączać i wyłączać zabezpieczenie telefonem komórkowym z Bluetooth.

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.