Producenci polubili podkręcanie
Kiedyś, w czasach gdy w komputerach dominowały dyski twarde o pojemnościach mierzonych w dziesiątkach megabajtów, a polonez na drodze nie był białym krukiem – podkręcanie podzespołów komputerowych było tematem tabu. Fabryczny tryb „turbo”, z uruchamiającym go guzikiem w obudowie, był jedynym sposobem na przyspieszenie komputera. Umiejętność zmiany prędkości szyny procesora była wiedzą niemalże tajemną i wymagała dogłębnej znajomości sprzętu. Śmiałek, który odważył się uczynić swój komputer szybszym bez wydawania pieniędzy na nowy procesor, musiał przestawiać zworki na płycie głównej. Czasami trzeba było wspomagać się przeróbkami samych procesorów – ingerując w mostki lub piny służące do ustawienia odpowiednich wartości.
Powstawał również specjalistyczny, dodatkowy osprzęt do podkręcania (jak specjalne karty, które zintegrowane z Athlonami do gniazda Slot A pozwalały zmieniać mnożnik i napięcie zasilające procesor). Najwięksi zapaleńcy modyfikowali układy na płytach głównych, właśnie po to, żeby zyskać kontrolę nad szyną czy mnożnikami (a czasem też po to, by móc kontrolować dzielniki, np. PCI/AGP). Aby brylować na salonach OC, trzeba było mieć sporą wiedzę i pewną smykałkę do techniki.
Producenci płyt głównych zauważyli w pewnym momencie, że możliwości podkręcania na poszczególnych modelach płyt przekładają się w jakimś stopniu na sprzedaż. Rozpoczęła się era cichego przyzwolenia na przyspieszanie podzespołów. Oficjalnie wszyscy nadal twierdzili, że to be, jednak w BIOS-ach pojawiało się coraz więcej opcji ważnych przy podkręcaniu. Szybko okazało się, że łatwość, z jaką to się robi, kręci samych użytkowników, niezależnie od tego, czy ich maszyny wymagają przyspieszenia czy nie. Było w modzie mieć komputer z niezbyt wysokim modelem procesora i przyspieszyć go tak, żeby był szybszy od droższego. Na forach komputerowych szybko się rozniosło, które płyty nadają się do tego, a które nie bardzo. Zapewne znowu przełożyło się to na sprzedaż.
Producenci płyt zaczęli promować podkręcanie. Zaczęli stosunkowo niedawno, ale mamy do czynienia z efektem kuli śniegowej. Teraz to istotny element marketingu. Oprócz narzędzi do ręcznego podkręcania zaczęły się pojawiać opcje przyspieszania automatycznego. Są już piloty, którymi można podbijać zegar procesora czy karty graficznej. Można to już robić telefonem komórkowym z Bluetooth. Wystarczy kupić zestaw, złożyć go – i już. Trzeba jedynie zapewnić odpowiednią temperaturę działania podkręcanych podzespołów. Część magii nieodwracalnie prysła...
MSI od kilku miesięcy promuje automatyczny system do podkręcania OC Genie. Według zapewnień producenta wystarczy sekunda. Spróbowaliśmy: jedna nie wystarczy, ale już około 10 – tak. Jak to działa? Uruchamiamy funkcję OC Genie przyciskiem na płycie i po restarcie ukazuje się ekran ze stosownym komunikatem. Mija kilka sekund i płyta sama znajduje optymalne parametry działania podkręconego komputera (przyspieszany jest nie tylko procesor, ale i pamięć). Chociaż nie działa to jeszcze idealnie, trzeba przyznać, że sam zamysł, jak i szybkość działania są bardzo dobre. Na płycie MSI Big Bang Trinergy automat wybrał, niestety, za wysoką szynę (197 MHz BCLK), co uniemożliwiło działanie systemowi operacyjnemu (powyżej BCLK 192 MHz przestawał działać kontroler SATA na płycie). Na MSI P55-GD55 OC Genie zadziałał lepiej: ustawił stabilne 3240 MHz dla procesora i 1440 MHz dla modułów pamięci. System podczas działania dobiera również stosowne poziomy napięć zasilających.
Podobne systemy automatycznego podkręcania znajdziemy na płytach innych producentów, jednak nie są one tak szybkie w określaniu optymalnych ustawień podkręconego sprzętu. ASUS-owi zajmuje to dobrych kilka minut. Często autopodkręcanie współdziała z programem, który w systemie operacyjnym sprawdza stabilność; jeśli ją stwierdzi, komputer restartuje się, podbija zegar procesora i ponownie bada stabilność. To wydłuża czas potrzebny na znalezienie optymalnych ustawień.
Można powiedzieć, że podkręcanie stało się istotne z handlowego punktu widzenia. Producenci płyt głównych docenili jego znaczenie i sami wyposażyli swoje produkty w odpowiednie narzędzia, często automatyzujące cały proces. Działa to raz lepiej, raz gorzej – ale działa. Zaawansowany użytkownik jest jednak w stanie osiągnąć lepsze wyniki niż automaty, często przy dużo niższych napięciach, ale co będzie za kilka miesięcy? Jakby tego było mało, w „fabryczne” podkręcanie zaczęli bawić się producenci procesorów. Bo czym jest nowa funkcja Turbo w procesorach Intela, zmieniająca dynamicznie zegar procesora (ba, nawet poszczególnych rdzeni), czy technika BEMP u AMD (podkręca część procesora i pamięć)? Świat się zmienia, a podkręcanie wraz nim.
Gniazdo LGA1156 – palący problem?
Niedługo po wprowadzeniu platformy z podstawką LGA1156 świat obiegły niepokojące wiadomości o paleniu się podkręconych procesorów. Producenci płyt głównych winę zrzucili na słabą jakość gniazd LGA1156 firmy Foxconn, która zdominowała rynek OEM na tym polu. Tłumaczono, że problemem jest niedokładność wykonania gniazd, bo pojedyncza nóżka (w końcu jest ich mniej niż w LGA1366) musi podołać większym obciążeniom. W procesorach LGA1366 jest ponad 250 styków zasilających, a w LGA1156 – około 175. Mówiono, że gniazda Foxconna mają zbyt slaby docisk itd. Każdy pin (a szczególnie zasilający) w gnieździe LGA1156 musi mieć bardzo pewny kontakt ze stykiem w procesorze (pad). Jeżeli kontakt jest słaby lub go nie ma w ogóle (pin nie dolega do padu), to łatwo może dojść do przeciążenia nóżek mających dobry kontakt, co przy sporych prądach może doprowadzić do nadpalenia, a nawet kompletnego zniszczenia działających styków.
Pokażemy za chwilę, jakie spustoszenia mogą spowodować palące się styki.
Szybko postanowiono zaradzić problemowi i przestawiono się na „lepsze” podstawki firmy Lotes.
Niektórzy producenci zastosowali gniazda-hybrydy – złożone z części Foxconna i Lotesa.
Okazuje się, że zdarzają się też przypadki palenia się podstawek Lotesa.
Ciekawą „autopsję” spalonego gniazda obejrzycie tu.
Samo gniazdo Lotes też, jak widać, nie zapewnia pełnego bezpieczeństwa. Oczywiście nie można stwierdzić autorytatywnie, że mocniejsze podkręcanie na LGA1156 jest ograniczone konstrukcyjnie, ale na pewno wiąże się z większym ryzykiem niż na innych platformach. Wieść gminna niesie, że granica bezpieczeństwa przebiega w okolicach zegara 4 GHz i napięcia 1,4 V. Zależy ona również silnie od systemu chłodzenia procesora (im chłodniej, tym ryzyko jest mniejsze). W PCLab.pl zdarzało nam się uruchamiać benchmarki z zegarem procesora w granicach 4,6–4,7 GHz (3DMark Vantage) przy użyciu agregatu SS i nic złego się nie stało ani procesorowi, ani gniazdu LGA1156 Foxconna. Kilka razy osiągaliśmy zegar 4,1–4,4 GHz przy chłodzeniu powietrzem i także wtedy sprzęt (kilka różnych płyt głównych) nie zawiódł. Zjawisko nie jest więc ani oczywiste, ani powszechne. Mimo to wskazane są ostrożność i umiarkowanie (w podkręcaniu). Przy składaniu nowego zestawu warto „zapiąć” procesor, a następnie go wyjąć i zobaczyć, czy wszystkie blaszki zostawiły swój ślad na stykach procesora. Oczywiście wymaga to „dziewiczego” procesora, bo na używanym po prostu nie będzie widać śladów.
ASRock P55 Pro
ASRock P55 Pro ma nietypowe wymiary 305×218 mm. Sekcja zasilania jest dosyć rozbudowana. Zastosowano schemat 8+2, który określono jako Advanced V8 Power Phase Design. Zasilanie procesora sterowane jest ośmiofazowo, kontrolera pamięci – dwufazowo. Użyte elementy są wysokiej klasy. Producent wykorzystał wyłącznie kondensatory polimerowe produkcji japońskiej. Mają one mieć 2,5 razy większą żywotność od innych (choć firma nie wspomina, z czym je porównuje – czy z kondensatorami polimerowymi produkowanymi poza Japonią, czy ze zwykłymi elektrolitycznymi). Rozwiązanie nazwano ASRock DuraCap. Również użyte cewki są wysokiej klasy. Cewki są ekranowane – czyli też nie najtańsze
Combo Cooler Option (C.C.O.) – tak tajemniczo ASRock nazwał rozwiązanie pozwalające zamontować układ chłodzenia zarówno przystosowany do platformy LGA1156, jak i LGA775. W laminacie są po prostu dwa komplety otworów. Bardzo to sprytne – w sam raz dla niedrogiej płyty. Oczywiście jest to ukłon w stronę użytkowników starszej platformy Intela: można bez problemu przenieść system chłodzenia procesora i zaoszczędzić trochę gotówki przy wymianie platformy.
ASRock jako jeden z pierwszych producentów płyt głównych wdrożył zalecenia Unii Europejskiej związane ze zużyciem energii elektrycznej przez urządzenia domowe. Regulacja EuP (ang. Energy Using Product) wytycza nowe standardy dla urządzeń elektrycznych na najbliższe dziesięciolecia. Jedno z zaleceń dotyczy poboru mocy, gdy urządzenie jest wyłączone: powinien on wynosić poniżej 1 W. Płyty ASRocka ze znaczkiem EuP pobierają wtedy poniżej 0,5 W (jeśli użyje się zasilacza zgodnego z EuP). Płytę wyposażono również w system oszczędzania energii Intelligent Energy Saver.
System chłodzenia tworzą trzy niezależne (niepołączone) radiatory. Mocowanie jest najprostsze z możliwych: na plastikowe kołeczki.
Cztery sloty pamięci pozwalają działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Według producenta moduły mogą działać nawet z prędkością DDR3 2600 MHz (po podkręceniu).
Są cztery złącza PCI Express. Dwa z nich to PCI Express ×16, pozwalające połączyć dwie karty graficzne w trybie CrossFireX (jedno może działać z prędkością ×16, drugie – ×4). Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.
Liczba złączy SATA to sześć, są też dwa eSATA. Do płyty można podłączyć dwa urządzenia IDE i stację dyskietek. Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego osiem do panelu wejścia-wyjścia (dwa z tych gniazd to współdzielone Powered eSATA / USB).
Można podłączyć dwa urządzenia FireWire (IEEE 1394): jedno do panelu wejścia-wyjścia, drugie do stosownego złącza na laminacie. Jest też port COM. Pojedyncze gniazdo LAN jest obsługiwane przez układ Realtek RTL8111DL i umożliwia ono komunikację z prędkością do 1 Gb/s.
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC890, którego jednak próżno szukać na stronie Realteka. Zakładając, że ALC890 jest odmianą ALC889 wytwarzaną dla ASRocka, możemy przypuszczać, że układ ma podobne parametry do tego ostatniego:
- Liczba kanałów: 8 (7+1). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1.
- Rozdzielczość: do 24 bitów.
- Częstotliwość próbkowania: maksymalnie 192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 110 dB (DAC), ADC 95 dB.
Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
ASRock P55 Pro – użytkowanie, BIOS
ASRock P55 Pro to płyta budząca zaufanie. Wygląda solidnie, jest dobrze wyposażona i wykonana. Sekcja zasilająca na papierze (przepraszamy, na laminacie) wygląda wspaniale, a cena jest całkiem przystępna. Producent kusi dodatkowo rozwiązaniem Combo Cooler Option, które pozwala wykorzystać schładzacz z platformy LGA775.
W czasie testów płyta zachowywała się... hm... jak by to ująć... poprawnie. W czasie ustawiania różnych opcji w BIOS-ie potrafiła się zawiesić. Nagle wszystko zamierało na ekranie i komputer nie reagował na żadne kombinacje klawiszy. To rzadko spotykana atrakcja, szczególnie w czasie pracy na nominalnych nastawach. Jak już udało się przejść etap ustawiania BIOS-u, dalej szło dobrze. Płyta nie sprawiała już problemów i testy dało się przeprowadzić sprawnie.
Przeciętne osiągi w podkręcaniu, poza testem podkręcania szyny – tam ASRock P55 Pro dobił bez mrugnięcia do kresu możliwości procesora. Wyniki testów też niczym szczególnym się nie wyróżniły. Do tego przeciętne wzornictwo, jakby z poprzedniej epoki, kiedy wygląd był prawie bez znaczenia. Niby mało wad, ale i bez jakichś nadzwyczajnych zalet – ot taki przeciętniak.
ASRock P55DE3
ASRock P55DE3 jest tańsza od P55 Pro i w pierwszej chwili wydaje się bardzo podobna. Ma wymiary 305×211 mm, jest zatem jeszcze trochę węższa od kuzynki z dopiskiem PRO. Sekcja zasilania została uproszczona w stosunku do rozwiązania Advanced V8 Power Phase Design i zbudowana w układzie 4+1. Zasilanie procesora sterowane jest czterofazowo, kontrolera pamięci – jednofazowo.
Użyte elementy są niezłej klasy, ale i na tym polu widać cięcia budżetowe. Jedynie w najbardziej newralgicznych miejscach użyto kondensatorów polimerowych. Również cewki są już nieco gorsze niż w P55 PRO.
Combo Cooler Option (C.C.O.) – tak tajemniczo ASRock nazwał rozwiązanie pozwalające zamontować układ chłodzenia zarówno przystosowany do platformy LGA1156, jak i LGA775. W laminacie są po prostu dwa komplety otworów. Bardzo to sprytne, w sam raz dla stosunkowo taniej płyty.
Również ASRocka P55DE3 dostosowano do regulacji EuP (ang. Energy Using Product), wytyczającej nowe standardy dla urządzeń elektrycznych. Jedno z zaleceń dotyczy poboru mocy, gdy urządzenie jest wyłączone: powinien on wynosić poniżej 1 W. Płyty ASRocka ze znaczkiem EuP pobierają wtedy poniżej 0,5 W (jeśli użyje się zasilacza zgodnego z EuP). Płytę wyposażono również w system oszczędzania energii Intelligent Energy Saver.
System chłodzenia to pojedynczy radiator na chipsecie Intel P55, mocowany na plastikowe kołeczki.
Cztery sloty pamięci pozwalają działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Według producenta moduły mogą działać nawet z prędkością DDR3 2400 MHz (po podkręceniu).
Są cztery złącza PCI Express. Dwa z nich to PCI Express ×16, pozwalające połączyć dwie karty graficzne w trybie CrossFireX (jedno może działać z prędkością ×16, drugie – ×4). Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.
Złącza SATA są tylko cztery, a eSATA – dwa. Do płyty można podłączyć stację dyskietek, ale napędów IDE – już nie. Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego osiem do panelu wejścia-wyjścia (dwa z tych gniazd to współdzielone Powered eSATA / USB).
Nie da się skorzystać z urządzeń FireWire (IEEE 1394) – nie ma takiego złącza na laminacie. Jest za to port COM. Pojedyncze gniazdo LAN, obsługiwane przez układ Realtek RTL8111DL, umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s.
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888 o następujących parametrach:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: maksymalnie 20 (ADC) lub 24 (DAC) bity.
- Częstotliwość próbkowania: do 96 kHz na wejściu i do 192 kHz na wyjściu.
- Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.
Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
ASRock P55DE3 – użytkowanie, BIOS
ASRocka P55DE3 testowaliśmy bezpośrednio po wersji P55 Pro, dlatego uwagi, które zanotowaliśmy, mają siłą rzeczy charakter porównawczy. P55DE3 jest tańsza od P55 Pro o około 50 zł. Przy cenie zbliżonej do 350 zł to około 14% mniej od kuzynki z dopiskiem PRO.
Co tracimy, oszczędzając na jeden wypad do kina z lubą? Otrzymujemy połowę układu zasilania z P55 Pro. Rezygnujemy z radiatorów dbających o odpowiednio niską temperaturę tej sekcji. Brakuje przycisków Power i Reset. Nie wyprowadzimy kabli SATA z gniazd równolegle do laminatu, bo są prostopadłe do powierzchni płyty. Nie przykręcimy płyty dziewięcioma śrubkami, a tylko sześcioma, bo laminat ma mniejszą szerokość i mniej otworów do mocowania.
Co dostajemy w zamian? Zbliżone osiągi – ale trochę słabsze możliwości podkręcania (które już w wersji P55 Pro nie były rewelacyjne).
Co ciekawe, tańszy model nie miał przypadłości droższego i nie zamierał w BIOS-ie. Jedno rozwiązanie w BIOS-ie spodobało nam się szczególnie: narzędzie do jego aktualizacji. Na płytach firmy ASRock działa ono wyjątkowo dobrze. Wystarczy wybrać napęd, a BIOS sam go przeszuka i wyświetli jedynie pasujące pliki. Wszystko odbywa się szybko i sprawnie. Brawa dla producenta – szkoda, że nie wszyscy stosują takie rozwiązanie.
Podsumowując: dobra płyta w dobrej cenie, jednak wydaje się nam, że warto dołożyć do wyższego modelu ... albo poszukać czegoś w zbliżonej cenie u konkurencji.
ASRock P55 Deluxe
ASRock P55 Deluxe to najwyższy model tego producenta z podstawką LGA1156 i układem Intel P55. Czarny laminat ma wymiary ATX, czyli 305×244 mm.
Sekcja zasilania jest rozbudowana, jak przystało na płytę z górnej półki. Zastosowano schemat 16+2, który producent nazwał Advanced V16+2 Power Phase Design. Dodanie w nazwie słowa advanced ma bardziej znaczenie marketingowe, bo raczej nie jest to jakieś zaawansowane rozwiązanie. Zasilanie procesora sterowane jest 16-fazowo, kontrolera pamięci – dwufazowo.
Użyte elementy są wysokiej klasy. Producent wykorzystał wyłącznie kondensatory polimerowe produkcji japońskiej. Wedle słów ASRocka mają one mieć 2,5 razy większą żywotność od innych (choć firma nie wspomina, z czym je porównuje). Rozwiązanie nazwano ASRock DuraCap. Użyto ekranowanych cewek wysokiej klasy.
Combo Cooler Option (C.C.O.) – tak tajemniczo ASRock nazwał rozwiązanie pozwalające zamontować układ chłodzenia zarówno przystosowany do platformy LGA1156, jak i LGA775. W laminacie są po prostu dwa komplety otworów. Bardzo to sprytne, w sam raz dla niedrogiej płyty. To ukłon w stronę użytkowników starszej platformy Intela: można przenieść nierzadko dobrej klasy system chłodzenia procesora i zaoszczędzić trochę gotówki przy wymianie platformy.
ASRock jako jeden z pierwszych producentów płyt głównych wdrożył zalecenia Unii Europejskiej związane ze zużyciem energii elektrycznej przez urządzenia domowe. Regulacja EuP (ang. Energy Using Product) wytycza nowe standardy dla urządzeń elektrycznych na najbliższe dziesięciolecia. Jedno z zaleceń dotyczy poboru mocy, gdy urządzenie jest wyłączone: powinien on wynosić poniżej 1 W. Płyty ASRocka ze znaczkiem EuP pobierają wtedy poniżej 0,5 W (jeśli użyje się zasilacza zgodnego z EuP). Płytę wyposażono również w system oszczędzania energii Intelligent Energy Saver.
IES to kolejny ukłon ASRocka w kierunku środowiska naturalnego. Tym razem chodzi o zminimalizowanie zużycia energii w czasie działania komputera. płyta główna sama dobiera niezbędną liczbę aktywnych faz w układzie zasilania procesora w zależności od obciążenia. Przy mniejszym obciążeniu działa tylko część układu zasilania, co ma przekładać się na mniejsze zużycie energii.
Wśród użytych technik nie mogło zabraknąć czegoś dla podkręcaczy. Dla nich stworzono między innymi OC DNA. To system umożliwiający wymianę ustawień OC między użytkownikami. Wystarczy zapisać profil OC DNA, wysłać go znajomym i już mogą oni (teoretycznie) korzystać z identycznych ustawień. Oczywiście jest pewne ryzyko: różne egzemplarze procesorów, modułów pamięci, a nawet płyt głównych mogą mieć różną podatność na przyspieszanie.
System chłodzenia tworzą trzy radiatory, z których dwa (na sekcji zasilania procesora) połączono ciepłowodem. Mocowanie wszystkich to plastikowe kołeczki.
Cztery sloty pamięci pozwalają działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może przyjąć 16 GB RAM-u. Moduły mogą działać nawet z prędkością DDR3 2600 MHz (po podkręceniu).
Są cztery złącza PCI Express. Trzy z nich to PCI Express ×16, pozwalające połączyć karty graficzne w trybie CrossFireX lub SLI (jedno może działać z prędkością ×16, dwa – ×8, trzecie – ×4). Można więc uruchomić ATI CrossFireX z trzema kartami graficznymi. Do dyspozycji pozostają jeszcze trzy złącza PCI i jedno PCI Express ×1.
Złączy SATA jest sześć, a eSATA – jedno. Trzeba w tym miejscu zaznaczyć, że ASRock dodaje do zestawu kartę PCI Express ×1, która ma dwa kanały SATA 6 Gb/s. Do płyty można podłączyć dwa urządzenia IDE i stację dyskietek. Urządzeń USB można podłączyć 14, z czego osiem do panelu wejścia-wyjścia (jedno z tych gniazd to współdzielone Powered eSATA / USB).
Można podłączyć dwa urządzenia FireWire (IEEE 1394): jedno do panelu wejścia-wyjścia, drugie do złącza na laminacie. Jest też port COM. Dwa gniazda sieciowe (LAN), obsługiwane przez układ Realtek RTL8111DL, umożliwiają komunikację z prędkością do 1 Gb/s.
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC890, którego jednak próżno szukać na stronie Realteka. Zakładając, że ALC890 jest odmianą ALC889 wytwarzaną dla ASRocka, możemy przypuszczać, że układ ma podobne parametry do tego ostatniego:
- Liczba kanałów: 8 (7+1). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1.
- Rozdzielczość: do 24 bitów.
- Częstotliwość próbkowania: maksymalnie 192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 110 dB (DAC), ADC 95 dB.
Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
ASRock P55 Deluxe – użytkowanie, BIOS
ASRock P55 Deluxe to powiew luksusu za rozsądne pieniądze. Wersja Deluxe z układem Intel P55 jest „wszystko mającą” płytą główną z gniazdem LGA1156 w bardzo atrakcyjnej cenie. Po niedawnej obniżce można ją kupić za jedyne 450 zł. Zakrawa to na dumping lub... Ale może teorie spiskowe pozostawmy dzisiaj w szufladzie. Model ten ma kartę PCI Express z najnowszym interfejsem SATA 6 Gb/s. Niestety, karta ma złącze PCI Express x1, zatem ciężko będzie zauważyć realne korzyści z nowej wersji SATA (przepustowość pojedynczego pasma PCI Express wynosi 250 MB/s). Do tego sekcja zasilania jest bardzo rozbudowana, układ chłodzenia ma ciepłowód, jest też dobry kodek dźwiękowy.
Cud, miód i orzeszki – chciałoby się krzyknąć. Jak przystało na wysoki model, zastosowano podzespoły wysokiej klasy. Czyli żadnych elektrolitów – tylko kondensatory polimerowe i porządne cewki. Układ zasilania ma aż 16 faz sterujących. Producent zadbał o użytkowników lubiących porządek w obudowie i zastosował gniazda SATA z wyprowadzeniem równoległym do powierzchni laminatu. Są też przyciski Power i Reset, a nawet wyświetlacz diagnostyczny LED (tak na marginesie: zdarzało nam się, i to wiele razy, że gdy różne płyty nie uruchamiały się, to na takich wyświetlaczach pojawiał się tajemniczy, nieopisany nigdzie kod).
W użytkowaniu nie było już tak pięknie. O ile przy standardowych ustawieniach wszystko szło gładko, to podczas prób podkręcania były pewne problemy, choćby ze zmianą napięcia zasilającego procesor. Wyniki podkręcania były nie najlepsze. W każdym razie apetyty były dużo większe.
ASUS Maximus III Formula
ASUS Maximus III Formula to produkt z górnej półki, kierowany do wymagających graczy. Jest to kolejna płyta zaprojektowana według koncepcji Extreme Design (to projektowanie z naciskiem na trzy istotne obszary: osiągi, bezpieczeństwo i niezawodność). Wszystko w imię najlepszych osiągów bez chodzenia na skróty i oszczędności. Słowem – bezkompromisowe rozwiązania dla najbardziej wymagających. Płyta należy do rodziny ROG (ang. Republic of Gamers, Republika Graczy).
ASUS Maximus III Formula ma wymiary 305×244 mm i czarny laminat. Sekcja zasilania jest rozbudowana, aby zapewnić odpowiedni zapas prądu dla wielordzeniowych procesorów, również w perspektywie ich przetaktowania. Sekcja zasilania to ostatnie słowo inżynierów ASUS-a – zastosowano rozwiązanie zapewniające jej maksymalną wydajność. O dziwo, nie użyto 24, 32 czy 48 faz, a jedynie 16, z tym że są to fazy „prawdziwe i dopracowane”. Schemat to 16+3+3. Zasilanie procesora sterowane jest 16-fazowo, kontrolera pamięci – trzyfazowo, następne trzy fazy sterują zasilaniem modułów pamięci.
Jak przystało na płytę z rodziny ROG, Maximus III Formula wyposażono w większość firmowych rozwiązań ASUS-a.
- ASUS EPU dobiera liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. To już szóste wcielenie techniki, która nie tylko steruje zasilaniem procesora, ale także karty graficznej, pamięci, chipsetu, dysków twardych, a nawet wentylatorów. Ma to na celu podnieść sprawność całego układu zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną.
- Nie zabrakło techniki MemOK!, która pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów RAM-u, wszystko ma odbywać się automatycznie.
- Kalibracja „Loadline” zapewnia maksymalnie stabilny poziom napięcia nawet po dużym przetaktowaniu zegara procesora. Układ kalibruje system zasilania tak, żeby wahania napięcia były jak najmniejsze.
- ProbeIt docenią ortodoksyjni podkręcacze. ASUS wyprowadził pięć punktów pomiarowych tak, żeby były łatwo dostępne dla tych, którzy chcieliby monitorować poziomy napięć miernikiem (zamiast w programie, który może wprowadzać przekłamania). Są dostępne punkty pomiarowe napięć: CPU Vcore (główne napięcie zasilające procesor), IMC (napięcie kontrolera pamięci), DRAM (napięcie modułów pamięci), PCH (napięcie chipsetu) oraz CPU PLL.
- ROG Connect to innowacyjne rozwiązanie polegające na kontrolowaniu płyty głównej z użyciem drugiego komputera. Płyta ASUS Maximus III Formula ma na laminacie układ, który sprzętowo (w systemie operacyjnym działającym na płycie nie potrzeba żadnego dodatkowego oprogramowania) pozwala z drugiego komputera (ten wymaga oprogramowania) podkręcać podzespoły i zmieniać napięcia poprzez kabel USB.
Chłodzeniem zajmuje się płaski system czterech radiatorów, z których trzy są połączone spłaszczonym ciepłowodem. Osobny radiator przykrył układ Intel P55. Całość układu jest przymocowana do laminatu z użyciem połączeń gwintowych (chyba lepiej się nie da).
Chłodzenie jest wspomagane techniką Stack Cool3+. To dwie pogrubione warstwy miedzi w laminacie płyty głównej. Zdaniem ASUS-a dopiero odpowiednie zaaplikowanie warstw miedzi „2oz” pozwala osiągnąć dobre rezultaty.
Na powierzchni laminatu są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą osiągać prędkość DDR3 2133 MHz (po podkręceniu).
Jest pięć złączy PCI Express. Trzy z nich to PCI Express ×16, pozwalające działać trzem kartom graficznym w trybie CrossFireX albo dwóm w trybie SLI. Przy dwóch kartach będzie to prędkość 2*×8, przy trzech – ×8/×8/×4. Do dyspozycji pozostają jeszcze dwa złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI.
Liczba złączy SATA to 10. Sześć obsługuje układ Intel P55, cztery podlegają czipom JMicron JMB322 i JMicron JMB363 (dwie sztuki). Jest jedno gniazdo eSATA. Nie ma możliwości podłączenia urządzeń IDE czy stacji dyskietek.
Urządzeń USB można podpiąć 14, z czego dziewięć do panelu wejścia-wyjścia (jedno służy do zarządzania przez ROG Connect). Jest możliwość podłączenia dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Pojedyncze gniazdo LAN umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s. Nadzoruje je układ Realtek RTL8110SC.
Dźwięk jest generowany przez kartę dźwiękową SupremeFX X-Fi (złącze PCI Express ×1). Karta może to robić w ośmiu kanałach, zgodnie z Intel High Definition Audio. Na SupremeFX X-Fi znajdziecie układ VIA VT2020 (sam scalak może odtwarzać sygnał audio w maksymalnie 10 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości z próbkowaniem do 192 kHz.), wykorzystany przez ASUS-a także na płycie ASUS P7P55D DELUXE.
Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
ASUS Maximus III Formula – użytkowanie, BIOS
ASUS Maximus III Formula to płyta z serii ROG (dla graczy). Kosztuje niemało, ponad 800 zł. Zaawansowani gracze często są gotowi tyle wydać na płytę, o ile spełni ich oczekiwania. Wydaje nam się, że Maximus III Formula jest do tego zdolna.
Zacznijmy od wykonania. Już wyciągając z pudełka dwie szufladki (z płytą i osprzętem), mamy poczucie wyjątkowości. Po wydobyciu płyty ma się ochotę przysiąść na chwilę i pozachwycać się wyglądem i starannością wykonania. Przez laboratorium PCLab.pl przewinęło się dużo płyt głównych, jednak taką reakcję wzbudziło dopiero kilka modeli. Bez wątpienia ASUS Maximus III Formula jest produktem nietuzinkowym.
Wygląda bardzo dobrze: jest zadziorny (przyjmujemy, że Maximus to rodzaj męski), charakterny, żywy. Z pewnością wielu graczy zechciałoby zainstalować okno w obudowie, żeby co jakiś czas zerknąć ma Maksia. Bardzo dobre rozłożenie elementów na laminacie, bardzo dobre wyposażenie (w tym dużo gniazd SATA), niski, „bezkolizyjny” układ chłodzenia – na razie same plusy.
Gracze lubią mieć dużo klatek na sekundę, więc często podkręcają. Bardzo dopracowany układ zasilania wiele pod tym względem obiecuje. ASUS wyposażył płytę w szereg nowoczesnych rozwiązań, wszystko po to, żeby było szybko, stabilnie i jak najoszczędniej.
Płyta ma coś, czego nie ma żadna inna: innowacyjny system podkręcania z drugiego komputera (sterującego Maksem). Oczywiście na ASUS Maximus III Formula działa to sprzętowo: producent dolutował stosowny scalak, który się tym zajmuje.
W praktyce działa to bardzo dobrze. System ROG Connect świetnie sprawdza się podczas uruchamiania płyty. Na ekranie drugiego komputera pokazują się komunikaty mówiące o tym, co w danej chwili dzieje się z Maksem. Podkręcanie przez USB działa wystarczająco szybko i precyzyjnie. Oczywiście przez ROG Connect możemy monitorować parametry życiowe Maksa (temperatury, napięcia, obroty wentylatorów).
Co bardziej ortodoksyjni podkręcacze mogą sprawdzać napięcia woltomierzem, bo płyta ma wyprowadzone punkty pomiarowe.
Podczas użytkowania płyty nie napotkaliśmy żadnych większych problemów, które byłyby warte choćby zapamiętania. Próby podkręcania pokazały, że ciężko jest na tym polu pobić Maksa.
BIOS jest typowy dla ASUS-a i jeżeli ktoś miał z takim kontakt, odnajdzie się w nim momentalnie. Ustawienia „zaskakiwały” od pierwszej próby.
Jakie są wady Maksa? Pewnie jakieś są – ale w tak krótkim pożyciu nie wyszły na jaw (bo ceny czepiać się nie będziemy).
ASUS P7P55 WS SuperComputer
ASUS P7P55 WS SuperComputer to stacja robocza z podstawką LGA1156 i chipsetem Intel P55. Już samo założenie, żeby stację roboczą oprzeć na platformie średniego segmentu, jest co najmniej odważne. Wersję ASUS P6T7 WS SuperComputer testowaliśmy już wcześniej – stąd nasze oczekiwania w stosunku do P7P55 WS SuperComputer były już na starcie wysokie.
ASUS P7P55 WS SuperComputer to płyta zaprojektowana według koncepcji Extreme Design. Termin ten oznacza projektowanie z naciskiem na trzy istotne obszary: osiągi, bezpieczeństwo i niezawodność. Czyli bezkompromisowe rozwiązania dla najbardziej wymagających.
ASUS P7P55 WS SuperComputer ma wymiary 305×245 mm i czarny laminat. Sekcja zasilania jest rozbudowana, aby zapewnić odpowiedni zapas prądu dla wielordzeniowych procesorów. Sekcja zasilania jest bardzo rozbudowana. Tranzystorami zasilającymi procesor steruje układ 16-fazowy. Zasilanie kontrolera pamięci sterowane jest trzyfazowo, następne trzy fazy sterują zasilaniem modułów pamięci. Podobnie jak bratni ASUS P6T7 WS SuperComputer, tak i P7P55 WS SuperComputer ma mostek NVIDIA NF200. Nie dziwi więc stosunkowo rozbudowany system chłodzenia – układ czterech radiatorów. Trzy z nich są połączone ciepłowodem. Radiatory mają dosyć dużo blaszek, co składa się na dużą powierzchnię odprowadzającą ciepło. Całość układu jest przymocowana plastikowymi kołeczkami. Jakość zastosowanych podzespołów zasługuje na uznanie: polimerowe kondensatory i ekranowane cewki to wysoki standard.
ASUS P7P55 WS SuperComputer wyposażono w większość firmowych rozwiązań ASUS-a.
- ASUS EPU dobiera liczbę aktywnych układów zasilania w zależności od obciążenia. To już szósta wersja techniki, która nie tylko steruje zasilaniem procesora, ale także karty graficznej, pamięci, chipsetu, dysków twardych, a nawet wentylatorów. Ma to na celu podniesienie sprawności całego układu zasilania i pozwala oszczędzać energię elektryczną.
- MemOK! pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania RAM-u. Wszystko ma odbywać się automatycznie.
- Kalibracja „Loadline” zapewnia maksymalnie stabilny poziom napięcia, nawet przy dużym przetaktowaniu zegara procesora. Układ kalibruje system zasilania tak, żeby wahania napięcia były jak najmniejsze.
- ProbeIt docenią ortodoksyjni podkręcacze. ASUS wyprowadził pięć punktów pomiarowych tak, żeby były łatwo dostępne dla tych, którzy chcieliby sprawdzać napięcia miernikiem (zamiast w programie, który może powodować przekłamania). Wyprowadzono punkty pomiarowe napięć: CPU Vcore (główne napięcie zasilające procesor), IMC (napięcie kontrolera pamięci), DRAM (napięcie modułów pamięci), PCH (napięcie chipsetu) oraz CPU PLL.
- Karta diagnostyczna G.P. pomaga w analizie poprawności działania systemu dzięki możliwości szybkiego i wygodnego sprawdzenia punktów kontrolnych tuż po włączeniu komputera.
Są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą działać z prędkością DDR3 2133 MHz (po podkręceniu).
Jest aż sześć złączy PCI Express. Pięć nich to PCI Express ×16, pozwalające działać czterem kartom graficznym w trybie CrossFireX albo trzem w trybie SLI. Przy dwóch kartach będzie to prędkość 2*×16 (niebieskie złącza), przy trzech – ×8/×8/×16, a przy czterech – ×8/×8/×8/×8/. Do dyspozycji pozostaje jeszcze jedno złącze PCI Express ×1 i jedno zwykłe PCI.
Gniazd SATA jest sześć i obsługuje je układ Intel P55. Płyta nie ma gniazd eSATA. Nie ma też możliwości podłączenia napędów IDE czy stacji dyskietek.
Urządzeń USB można podłączyć 14, z czego osiem do panelu wejścia-wyjścia. Można skorzystać z dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Dwa gniazda LAN umożliwiają komunikację z prędkością do 1 Gb/s. Nadzorują je dwa układy Realtek RTL8112L.
Producent umieścił na płycie kodek Realtek ALC1200-GR, który zajmuje się odtwarzaniem dźwięku w ośmiu kanałach. Co ciekawe, układ ten jest produkowany specjalnie dla firmy ASUS, ale nie wiadomo, który model posłużył za podstawę.
Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
ASUS P7P55 WS SuperComputer – użytkowanie, BIOS
Po testach starszego brata, modelu ASUS P6T7 WS SuperComputer (LGA1366 i X58), słowa WS SuperComputer budzą w nas bardzo pozytywne skojarzenia. Oczekiwania mieliśmy dosyć wygórowane. Po otwarciu pudełka ujrzeliśmy płytę skromniejszą od protoplasty z chipsetem X58. Standardowy format ATX, mniej rozbudowany układ chłodzenia i pięć złączy PCI Express ×16 (zamiast siedmiu) – taki jest początkowy bilans. Płyta wygląda dobrze, choć nie ma wizualnych fajerwerków, no ale to w końcu płyta do pracy, a nie do szpanowania.
Producentowi udało się uzyskać duże wartości użytkowe, a nie tylko stworzyć pokaz możliwości technicznych. Jest więc mocny, odpowiednio rozbudowany układ zasilania procesora, skrojony do potrzeb system chłodzenia i kilka znajomych rozwiązań, jak karta diagnostyczna G.P.
Jak płyta sprawowała się w czasie testów? Żeby nie pisać banałów, że nie odnotowaliśmy większych (ani nawet średnich) problemów, powiemy jedynie, że w rubryce „użytkowanie” nie było żadnych uwag. Od razu wyjaśniamy, że to jak z komentarzami pod artykułami: jak się komuś coś nie podoba, to prawie zawsze wylewa swoje żale, a jak mu się podoba, to najczęściej milczy. Tak samo jest z notatkami: ich brak świadczy tylko o tym, że płyta działała tak, jak sobie tego życzyliśmy.
Wyposażenie w mostek NVIDIA NF200 zwiększa możliwości konfiguracji i liczbę zastosowań. Ma to swoją cenę: pobór mocy jest trochę wyższy od konkurentów bez tego układu, a wydajność w 3D po użyciu pojedynczej karty grafiki bywa minimalnie niższa.
Próby podkręcania pokazały spory potencjał drzemiący w ASUS P7P55 WS SuperComputer, mimo że ta płyta to przecież stacja robocza, a nie produkt dla entuzjastów przyspieszania podzespołów. Płyta we wszystkich trzech konkurencjach (podkręcanie szyny, procesora oraz pamięci) poradziła sobie świetnie, uzyskując rezultaty wyraźnie powyżej średniej w testach.
Lubiana przez nas karta diagnostyczna G.P. to wygodne rozwiązanie łączące w sobie przyciski Power i Reset oraz wyświetlacz diagnostyczny LCD.
Układ menu w BIOS-ie jest typowy dla ASUS-a, czyli poziomy, i działa bez zacięć, gładko przyjmując zmiany ustawień.