EVGA P55 FTW

Niedawno testowaliśmy płytę główną EVGA X58 SLI Classified E760, która wytyczyła nowe standardy w dziedzinie możliwości podkręcania (niewiele płyt może jej pod tym względem dorównać). Po tamtym teście nasze wymagania wobec następnej płyty EVGA były duże, a nasz apetyt – zaostrzony. Wzrost jakości wykonania płyt EVGA jest faktem. Zatem do rzeczy – czyli do EVGA P55 FTW.

EVGA przykłada dużą wagę do wyglądu swoich wyrobów i widać to szczególnie wyraźnie po jej najnowszych produktach. Płyta główna P55 FTW to mniej więcej środek oferty tego producenta wśród urządzeń z podstawką LGA1156 i układem logiki Intel P55.

Czarny laminat jest w pełnym formacie ATX i ma wymiary 305×244 mm. Większość podzespołów jest albo czarna, albo ciemnoszara. Sekcja zasilania jest bardzo rozbudowana, co nie dziwi, bo w końcu na polu podkręcania EVGA odnosi największe sukcesy i to tam zdobywa reputację. Zapas prądu dla podkręconych wielordzeniowych procesorów zapewnia solidny układ o 12 fazach (plus dwie dla kontrolera pamięci). Zdaniem producenta sekcja może dostarczyć do procesora do 600 W czystej mocy. Podobnie jak starsza siostra z chipsetem Intel X58, P55 FTW ma dwa gniazda ATX12V. Oczywiście płyta działa z podłączonym jednym kablem ATX12V, drugie złącze może się przydać przy ekstremalnym podkręcaniu. Użytkownik może wybrać prędkość przełączania układu zasilania (maksymalna częstotliwość to 1189 kHz). Wyższa wartość to szybsza odpowiedź układu zasilania na chwilowe zmiany obciążenia, ale mniejsza efektywność (czyli większe zużycie energii). Po drodze do procesora prąd jest filtrowany przez wysokiej klasy kondensatory polimerowe, niektóre w wersji LICC Capacitors (ang. Lower Inductance – czyli o jeszcze obniżonej induktancji). Podstawka pod procesor pochodzi z firmy Lotes. Moduły pamięci mają zasilanie sterowane trzyfazowo.

Sekcja zasilania zdolna dostarczyć 600 W do procesora

Pasywny system chłodzenia tworzą trzy niezależne radiatory o niebanalnym wzornictwie. Wszystkie są przymocowane z użyciem połączenia gwintowanego, które zapewnia najlepszy kontakt radiatora z chłodzonym podzespołem. Wokół gniazda procesora jest dostatecznie dużo miejsca – nie powinno być problemu z montażem dużych schładzaczy. Element ponad pierwszym gniazdem PCI Express ×16 nie jest radiatorem – to podświetlony ozdobnik.

Rozłożenie elementów na płycie jest dobre, przez obniżenie pierwszego slotu PCI Express ×16 ilość miejsca pomiędzy kartą graficzną a gniazdami pamięci jest wręcz „luksusowa”. Jakość zastosowanych podzespołów jest wysoka, wszystkie kondensatory są w wersji polimerowej, a wszystkie cewki są ekranowane.

Są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą osiągać prędkość DDR3 2600 MHz (lub więcej po podkręceniu).

Złącza PCI Express są cztery. Trzy z nich to PCI Express ×16, pozwalające łączyć karty graficzne w trybie SLI lub CrossFireX (konfiguracja ×8/×8 lub ×8/×8/×4), czwarte to PCI Express ×1. Poza tym są dwa zwykłe gniazda PCI.

Liczba złączy SATA to sześć, eSATA – dwa. Nie ma możliwości podłączenia napędów IDE ani stacji dyskietek. Urządzeń USB można podłączyć 13, z czego siedem do panelu wejścia-wyjścia. Można też użyć dwóch FireWire (IEEE 1394), z czego jedno wyprowadzono na panel wejścia-wyjścia. Dwa gniazda LAN umożliwiają komunikację z prędkością do 1 Gb/s.

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889 o następujących parametrach:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 108 dB (DAC), ADC 104 dB.

Dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.