DFI LP DK P55-T3eH9

DFI LP DK P55-T3eH9 to produkt z wysokiej półki, stworzony dla entuzjastów podkręcania. Płyta ma podstawkę LGA1156 i układ logiki Intel P55. Pełen format ATX oznacza wymiary 305×245 mm. Czterowarstwowy laminat jest w modnym czarnym kolorze, złącza zaś są pomarańczowe i reagują na światło UV, co jest typowe dla modeli DFI.

Zasilaniem procesora zarządza cyfrowy układ, a sterowanie jest dziewięciofazowe (schemat 8+1 – osiem faz w zasilaniu procesora i jedna w zasilaniu kontrolera pamięci). Układ ma osiągać sprawność do 90%. Producent użył wyłącznie kondensatorów polimerowych typu solid. Są one trwalsze od zwykłych elektrolitycznych i zapewniają większą stabilność. Układ chłodzenia zamontowany na płycie składa się z trzech radiatorów, spiętych niklowanym ciepłowodem.

Dla mniej zaawansowanych producent przewidział system ABS (ang. Auto Boost System), który pozwala wybrać spośród kilku gotowych ustawień przyspieszających komputer.

BIOSecure to rozwiązanie pozwalające na aktualizację BIOS-u z drugiego komputera. Potrzebne jest do tego dodatkowe urządzenie programujące (SPI Flash Writer). Na płycie DFI LP DK P55-T3eH9 jest złącze mini-USB (przydatne, gdy z tej płyty naprawiamy BIOS) i specjalne Download Flash Connector (do wykorzystania, kiedy to na tej płycie trzeba wykonać naprawę), do których taki osprzęt można podłączyć. System zapewnia stuprocentową skuteczność w przywracaniu do życia „zepsutych” BIOS-ów.

Płyta ma cztery gniazda pamięci DDR3 z możliwością obsługi trybu jedno- i dwukanałowego. Można w nich obsadzić moduły o prędkości do DDR3 1800.

Na pokładzie znalazło się pięć slotów PCI Express. Trzy PCI Express x16 umożliwiają łączenie kart graficznych ATI w trybie CrossFireX (×8/×8/×4) lub dwóch kart NVIDIA w trybie SLI (×8/×8). Ponadto na płycie znalazło się miejsce dla dwóch slotów PCI Express ×1 oraz dwóch tradycyjnych PCI.

Można podłączyć osiem napędów SATA i jeden eSATA. Sześć jest obsługiwanych bezpośrednio przez chipset, a dwa – przez scalak JMicron JMB322. Dzięki układowi JMicron JMB363 można skorzystać z dwóch urządzeń IDE (mogą działać w macierzy RAID 0 i 1) i jednego eSATA. Producent zastosował złącza kątowe, dzięki którym kable biegną równolegle do powierzchni płyty, co ułatwia utrzymanie porządku w obudowie. Złącze stacji dyskietek umieszczono na samym dole płyty.

Pojedyncze złącze LAN pozwala na przesyłanie danych z prędkością do 1 Gb/s. Nadzoruje je układ Intel 82578DC (zapewniona jest zgodność ze standardami IEEE 802.3, 802.3u i 802.3ab). Można podłączyć do 14 urządzeń USB, z czego sześć do panelu wejścia-wyjścia.

Blisko dolnej krawędzi laminatu znalazły się przyciski Power i Reset oraz wyświetlacz diagnostyczny LED.

Producent umieścił na płycie kodek Realtek ALC885, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: osiem, co umożliwia generowanie dźwięku w standardzie 7.1.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.

Pełne dane techniczne płyty znajdziecie na stronie producenta.

Opakowanie dosyć powściągliwie reklamuje zawartość

Lubicie pomarańcze? A pomarańczowy kolor? Jeśli tak, to możecie polubić i DFI LP DK P55-T3eH9

Złącza SATA wyprowadzono równolegle do powierzchni płyty

Pomarańczowe złącza reagują na światło UV

System chłodzenia połączył ciepłowód

Laminat zagospodarowano bardzo dobrze. Złącza PCI Express ×16 są pozbawione tradycyjnych zatrzasków blokujących karty

Nietypowy, plastikowy element gniazda LGA1156 (backplate)

Na panelu wejścia-wyjścia obok złączy PS/2 znajduje się maleńki przełącznik do zerowania ustawień BIOS-u, a obok niego – złącze mini-USB do BIOSecure

Zasilanie procesora sterowane w technice cyfrowej – jak to zwykle u DFI

Radiatory tworzą cienkie połączone blaszki o dużej powierzchni oddawania ciepła

Radiator na chipsecie z przyklejoną blaszką „upiększającą”

Układ chłodzenia przymocowano, wykorzystując połączenia gwintowe i solidne blachy usztywniające laminat (dla odmiany gniazdo LGA1156 otrzymało usztywniacz z tworzywa sztucznego)