ASUS Sabertooth 55i

Sabertooth 55i jest pierwszą płytą ASUS-a z serii TUF (ang. The Ultimate Force, najwyższa siła).

Nowa seria ma trafić do grupy odbiorców, którzy cenią wysoką jakość w połączeniu z ponadprzeciętną niezawodnością i długowiecznością. Skrót TUF, wymawiany po angielsku jak słowo twardy [taf], ma podkreślać podstawową cechę wyrobów z nowej serii: mają być twarde jak hammer.

Model Sabertooth 55i również został zaprojektowany według koncepcji Extreme Design (nacisk na osiągi, bezpieczeństwo i niezawodność). Płyta ma wymiary 305×244 mm. Sekcja zasilania jest bardzo solidna, zbudowana w schemacie 12+2 fazy. W sterowaniu zasilaniem procesora uczestniczy 12 faz, dwie następne dbają o zasilanie kontrolera pamięci w procesorze (blok Uncore). Zastosowano rozwiązane nazwane przez producenta E.S.P. (efektywne zasilanie impulsowe). E.S.P. zapewnia energię nie tylko procesorowi, lecz również innym kluczowym komponentom, takim jak karta graficzna, sloty PCI oraz chipset. Wszystko w imię wzrostu efektywności systemu oraz redukcji generowanego ciepła.

Na płycie Sabertooth 55i zastosowano szereg firmowych rozwiązań ASUS-a:

E.S.P. (efektywne zasilanie impulsowe) – efektywny system zasilania kluczowych komponentów.

Kondensatory TUF i MOSFET – podzespoły certyfikowane według standardów wojskowych.

T.Probe – technika aktywnego chłodzenia. Mikroukład T.Probe monitoruje temperatury i optymalizuje wykorzystanie faz zasilania w celu obniżenie średniej temperatury w układzie zasilania.

CeraM!X – technika pokrywania radiatorów materiałem ceramicznym. Innowacyjny materiał ceramiczny aktywnie przewodzi ciepło, przenosząc je poza system. Zastępuje on tradycyjne antyoksydanty, gdyż ma większy obszar wymiany cieplnej, wynikający z jego nieregularnej powierzchni.

MemOK! – rozwiązanie, które pozwala uruchomić komputer, gdy użyta pamięć nie chce działać z płytą. Po wciśnięciu przycisku BIOS ustawia parametry działania modułów na możliwie bezpieczne wartości. Użytkownik nie musi znać się na konfigurowaniu opóźnień i innych parametrów działania pamięci. Wszystko ma odbywać się automatycznie.

ASUS Q-Design – samodzielnie szybko i łatwo. System rozwiązań takich, jak: Q-LED, Q-Slot, Q-DIMM, które przyspieszają i upraszczają samodzielne składanie oraz rozbudowę komputera

CeraM!X – zasada działania

Układ chłodzenia składa się z trzech radiatorów ze specjalną powłoka ceramiczną, która przyspiesza oddawanie ciepła do otoczenia. Dwa radiatory z sekcji zasilania CPU są połączone ciepłowodem. Tylko radiator na chipsecie przymocowano z użyciem połączenia gwintowego, pozostałe musiały zadowolić się plastikowymi kołeczkami.

Są cztery sloty pamięci, pozwalające działać modułom w trybie jedno- i dwukanałowym. Maksymalnie płyta może obsłużyć 16 GB RAM-u. Moduły mogą działać z prędkością DDR3 2000 MHz.

Jest pięć złączy PCI Express. Dwa z nich to PCI Express ×16, pozwalające działać dwóm kartom graficznym w trybie SLI lub CrossFireX. Przy dwóch kartach prędkość wyniesie 2*×8. Do dyspozycji pozostają jeszcze trzy złącza PCI Express ×1 i dwa zwykłe PCI. Gniazd SATA jest osiem. Sześć jest obsługiwanych przez układ Intel P55, dwa podlegają kontrolerowi JMicron JMB322. Obsługą gniazda eSATA zajmuje się chip JMicron JMB363. Dzięki niemu do płyty można podłączyć również dwa napędy IDE.

Urządzeń USB można podłączyć 14, z czego osiem do panelu wejścia-wyjścia. Można skorzystać też z dwóch urządzeń FireWire (IEEE 1394). Ich obsługą zajmuje się układ VIA VT6308P. Pojedyncze gniazdo LAN umożliwia komunikację z prędkością do 1 Gb/s. Jego działaniem steruje układ Realtek 8112L.

Dźwięk jest generowany przez układ VIA VT2020. Może on odtwarzać sygnał audio w maksymalnie 10 kanałach i 24-bitowej rozdzielczości z próbkowaniem 192 kHz.

Opis wszystkich zastosowanych rozwiązań i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.